接口用连接器.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 104112920 A (43)申请公布日 2014.10.22 CN 104112920 A (21)申请号 201410147859.5 (22)申请日 2014.04.14 2013-087881 2013.04.18 JP H01R 12/55(2011.01) H01R 13/46(2006.01) (71)申请人 日本压着端子制造株式会社 地址 日本大阪府大阪市 (72)发明人 深见刚 中泽阳一 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人 李辉 黄纶伟 (54) 发明名称 接口用连接器 (57) 摘要 本发明提供一种接口用连接。

2、器， 可兼顾安装 在电子设备上的外观和与印刷基板的焊接性。连 接器 （10） 具有 ： 壳体 （1） 、 多个触头 （3） 以及方筒 状的罩 （5） 。连接器 （10） 被表面安装在印刷基板 （9p） 上。壳体 （1） 是使头部 （11） 和框架部 （12） 一 体成型而成的。在头部 （11） 的一个面并列配置有 多个触头 （3） 。罩 （5） 以覆盖壳体 （1） 的外表面的 方式安装。罩 （5） 具有 ： 形成在包括其板厚面在内 的内表面和外表面上的易焊层、 与印刷基板 （9p） 焊接的一对卡定片 （55、 55） 、 以及用于插拔对方 壳体的露出到外部的开口部 （50） ， 该开口部 （5。

3、0） 具有通过激光的照射而变黑的该开口部 （50） 的 端部 （板厚面 （50a） ） 。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 8 页 附图 12 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书8页 附图12页 (10)申请公布号 CN 104112920 A CN 104112920 A 1/1 页 2 1. 一种接口用连接器， 其中， 所述接口用连接器具有 ： 绝缘性的壳体， 其具有框架部和带板状的头部， 该头部从该框架部突出且与对方侧连 接器嵌合 ； 多个触头， 它们并列配置在所述头部的一个面上 ； 以及 导电性。

4、的方筒状的罩， 其具有内表面而包围所述头部， 并且在内部固定所述框架部， 所述罩具有用于插拔对方侧壳体的、 露出到外部的开口部， 该开口部具有通过激光的 照射而变黑的、 该开口部的端部。 2. 根据权利要求 1 所述的接口用连接器， 其中， 所述开口部的通过激光的照射而变黑的端部包括所述罩的规定的板厚面。 3. 根据权利要求 2 所述的接口用连接器， 其中， 所述罩的开口部包括各引导片， 所述各引导片具有 ： 所述罩的上面部的边缘附近朝向 外侧弯曲的上部引导片 ； 所述罩的下面部的边缘附近朝向外侧弯曲的下部引导片 ； 以及所 述罩的侧面部的边缘附近朝向外侧弯曲的一对侧部引导片， 所述开口部的通。

5、过激光的照射而变黑的端部包括所述罩的内表面的与所述各引导片 分别对应的延长部分。 4. 根据权利要求 1 所述的接口用连接器， 其中， 所述罩具有 ： 易焊层， 其形成在所述罩的包括板厚面在内的内表面和外表面 ； 和 焊接用的一对卡定片， 它们在所述罩的底面上沿相反的朝向延伸。 5. 根据权利要求 1 所述的接口用连接器， 其中， 所述罩是对在承载体部件上具有图案地展开的金属板进行弯曲加工而形成的， 所述罩具有 ： 易焊层， 其形成在所述罩的包括所述金属板的板厚面在内的内表面和外表面 ； 和 一对卡定片， 它们被设置在所述罩的底面上， 根据所述金属板的图案沿相反的朝向延 伸， 并且与印刷基板焊。

6、接。 6. 根据权利要求 5 所述的接口用连接器， 其中， 所述罩具有所述开口部的在由所述承载体部件支撑的状态下通过激光的照射而变黑 的端部。 权 利 要 求 书 CN 104112920 A 2 1/8 页 3 接口用连接器 技术领域 0001 本发明涉及接口用连接器。特别涉及如下的接口用连接器的结构 ： 该接口用连接 器是壳体由金属制的罩覆盖、 并且罩的一部分与印刷基板焊接， 并具有兼顾安装在电子设 备上的外观以及相对于印刷基板的焊接性的罩。 背景技术 0002 以接口标准之一的 USB3.0（Universal Serial Bus3.0， 通用串联总线 3.0） 标准 为依据的接口用连。

7、接器安装在便携电话机、 PDA（Personal Digital Assistant， 个人数字 助理） 、 或者笔记本型个人计算机等电子设备上。通过使 USB 电缆与这样的接口用连接器连 接， 可以在电子设备和周边设备之间收发数据。 0003 在这样的接口用连接器 （以下简称为连接器） 中， 具有绝缘性的壳体由金属制的罩 包围， 并且罩的一部分与印刷基板的安装面焊接。 0004 另外， 这样的连接器配置成罩的用于与外部设备连接的开口面向电子设备的侧面 等。 另一方面， 在电子设备的外观统一为黑色的情况下， 当罩以银色的金属色在电子设备的 侧面等露出时， 具有有损电子设备的外观的不良情况。 0。

8、005 为了消除上述的不良情况， 考虑了使用 “涂装覆膜” 、“黑色电镀” 或者 “薄膜形成” 等方法使罩的外表面为黑色。然而， 这些方法都会使与印刷基板的焊接性下降。 0006 相对于此， 例如日本特开 2010 92786 号公报 （以下称为专利文献 1） 公开了一种 考虑了安装在电子设备上时的外观和与印刷基板的焊接性的连接器。 0007 在专利文献 1 中， 安装在具有触头的壳体的周围并构成连接器的外壳的罩是将冲 裁成规定的形状的图案的基材板弯曲成型而制造的。 该基材板在成为罩的外表面的一个面 形成有易焊层， 在成为罩的内表面的另一面形成有黑色的电镀层。因此， 专利文献 1 的连接 器在。

9、罩的内表面具有黑色的电镀层， 在罩的外表面具有易焊层， 因而可使安装在电子设备 上时的外观和与印刷基板的焊接性良好。 0008 然而， 在专利文献 1 的连接器中， 在将在一个面形成易焊层且在另一个面形成黑 色的电镀层的基材板冲裁成规定的图案形状之后， 进行弯曲加工， 从而制造出罩。因此， 在 罩的板厚面上露出金属色， 具有影响外观的问题。 为了使罩的板厚面为黑色， 还有可能使工 序数增加、 或者使工序复杂化。 发明内容 0009 本发明的目的是鉴于上述情况， 提供一种可以兼顾安装在电子设备上的外观和与 印刷基板的焊接性、 并使罩的板厚面容易变黑的接口用连接器。 0010 本发明的一个实施方式。

10、涉及的接口用连接器具有 ： 绝缘性的壳体， 其具有框架部 和带板状的头部， 该头部从该框架部突出并与对方侧连接器嵌合 ； 多个触头， 它们并列配置 在所述头部的一个面上 ； 以及导电性的方筒状的罩， 其具有内表面而包围所述头部， 并且在 内部固定所述框架部， 所述罩具有用于插拔对方侧壳体的、 露出到外部的开口部， 该开口部 说 明 书 CN 104112920 A 3 2/8 页 4 具有通过激光的照射变黑的、 该开口部的端部。 0011 在上述实施方式中， 接口用连接器可以是称为插座或者插座连接器或者连接器插 座的部件。对方侧连接器可以是称为插头或者插头连接器或者连接器插头的部件。对方侧 壳。

11、体可以是插头的壳体。 0012 在上述实施方式中， 壳体可以是由非导电性的材料构成的壳体， 可以使绝缘性的 塑料成型， 得到使供对方侧连接器嵌合的带板状的头部从框架部突出的绝缘性的壳体。 0013 在上述实施方式中， 优选的是， 触头具有导电性以便与对方侧连接器所配备的触 头电连接， 由具有导电性的金属构成。优选的是， 触头由铜合金等电阻值低的金属板形成， 然而不限定于铜合金。本发明的触头可以是由铜合金板构成的板状触头。 0014 在上述实施方式中， 优选的是， 罩由具有导电性的金属构成。优选的是， 罩由铜合 金等电阻值低的金属板形成。可以得到铜合金板的加工性也良好、 经过冲压加工 （冲裁加 。

12、工） 和弯曲加工来具有开口部的期望的方筒状的罩。 0015 在上述实施方式中， 所述罩具有 ： 易焊层， 其形成在所述罩的包括板厚面在内的内 表面和外表面 ； 和焊接用的一对卡定片， 它们在所述罩的底面上沿相反的朝向延伸。 0016 在上述实施方式中， 所述罩的开口部可以包括各引导片， 所述各引导片具有 ： 所述 罩的上面部的边缘附近朝向外侧弯曲的上部引导片 ； 所述罩的下面部的边缘附近朝向外侧 弯曲的下部引导片 ； 以及所述罩的侧面部的边缘附近朝向外侧弯曲的一对侧部引导片。并 且， 所述开口部的通过激光的照射而变黑的端部可以包括所述罩的内表面的与所述各引导 片分别对应的延长部分。或者， 所述。

13、开口部的通过激光的照射而变黑的端部还可以包括所 述罩的与所述延长部分邻接的板厚面。 0017 在上述实施方式中， 所述罩具有 ： 易焊层， 其形成在包括板厚面在内的内表面和外 表面 ； 和焊接用的一对卡定片， 其在底面上沿相反的朝向延伸。 0018 在上述实施方式中， 更优选的是， 所述罩是对在承载体部件上具有图案地展开的 金属板进行弯曲加工而形成的， 所述罩具有 ： 易焊层， 其形成在所述罩的包括所述金属板的 板厚面在内的内表面和外表面 ； 和一对卡定片， 其设置在所述罩的底面上， 根据所述金属板 的图案沿相反的朝向延伸， 且与印刷基板焊接。 0019 上述承载体部件可以是在冲压加工中使用的。

14、薄的金属基材板或带状的金属基材 板， 被称为承载体、 承载条、 承载带等。 0020 上述实施方式的接口用连接器在罩的包括板厚面在内的内表面和外表面形成了 易焊层之后， 朝向罩的开口部的端部照射激光， 从而使罩的开口部的端部局部加热而变黑。 0021 在上述实施方式中， 所述罩具有所述开口部的在由所述承载体部件支撑的状态下 通过激光的照射而变黑的端部。 0022 本发明的接口用连接器可以防止金属色在罩的开口部的端部露出。并且， 本发明 的接口用连接器不会对形成在与印刷基板焊接的一对卡定片上的易焊层产生影响， 可以对 开口部的端部照射激光而变黑。 本发明的接口用连接器可以兼顾安装在电子设备上的外。

15、观 和与印刷基板的焊接性。 附图说明 0023 图 1 是示出本发明的第 1 实施方式的接口用连接器的结构的、 从上面侧观察接口 说 明 书 CN 104112920 A 4 3/8 页 5 用连接器的立体图。 0024 图 2 是示出所述第 1 实施方式的接口用连接器的结构的、 从底面侧观察接口用连 接器的立体图。 0025 图 3 是示出所述第 1 实施方式的接口用连接器的结构的立体分解组装图。 0026 图 4 是示出所述第 1 实施方式的接口用连接器的结构的纵剖视图。 0027 图 5A 和图 5B 示出所述第 1 实施方式的接口用连接器配备的罩的结构， 图 5A 是从 上面侧观察罩的。

16、立体图， 图 5B 是从底面侧观察罩的立体图。 0028 图 6A 图 6G 示出所述第 1 实施方式的接口用连接器配备的罩的结构， 图 6A 是罩 的主视图， 图 6B 是罩的俯视图， 图 6C 是罩的左侧视图， 图 6D 是罩的右侧视图， 图 6E 是罩的 仰视图， 图 6F 是罩的后视图， 图 6G 是图 6A 的 G G 向视剖视图。 0029 图 7A 和图 7B 示出在承载体上连续设置了罩的状态， 图 7A 是承载体的主视图， 图 7B 是使承载体卷绕在卷轴上的状态的纵剖视图。 0030 图 8A 和图 8B 示出对所述第 1 实施方式的接口用连接器所配备的罩进行了激光加 工的状态。

17、， 图 8A 是罩的主视图， 图 8B 是罩的局部纵剖视图。 0031 图 9 是示出本发明的第 2 实施方式的接口用连接器的结构的、 从上面侧观察接口 用连接器的立体图。 0032 图10是示出所述第2实施方式的接口用连接器的结构的、 从底面侧观察接口用连 接器的立体图。 0033 图 11 是示出所述第 2 实施方式的接口用连接器的结构的立体分解组装图。 0034 图 12 是示出所述第 2 实施方式的接口用连接器的结构的纵剖视图。 0035 图13A和图13B示出所述第2实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构， 图13A 是从上面侧观察罩的立体图， 图 13B 是从底面侧观察罩的立体图。。

18、 0036 图14A图14G示出所述第2实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构， 图14A 是罩的主视图， 图 14B 是罩的俯视图， 图 14C 是罩的左侧视图， 图 14D 是罩的右侧视图， 图 14E 是罩的仰视图， 图 14F 是罩的后视图， 图 14G 是图 14A 的 G G 向视剖视图。 0037 图 15A 和图 15B 示出在承载体上连续设置了罩的状态， 图 15A 是承载体的主视图， 图 15B 是使承载体卷绕在卷轴上的状态的纵剖视图。 0038 图 16A 和图 16B 示出对所述第 2 实施方式的接口用连接器所配备的罩进行了激光 加工的状态， 图 16A 是罩的主视图，。

19、 图 16B 是罩的局部纵剖视图。 0039 标号说明 0040 1、 2 ： 壳体 ； 3、 4 ： 触头 ； 5、 6 ： 罩 ； 9p ： 印刷基板 ； 10、 20 ： 连接器 （接口用连接器） ； 11、 21 ： 头部 ； 12、 22 ： 框架部 ； 50、 60 ： 开口部 ； 611 ： 上部引导片 ； 621 ： 下部引导片 ； 631 ： 侧部引 导片 ； 50a、 60a ： 板厚面 ； 55、 65 ： 卡定片 ； L ： 激光。 具体实施方式 0041 本发明者们发现， 在罩的包括板厚面在内的内表面和外表面上形成了易焊层之 后， 朝向罩的开口部的端部照射激光， 从而。

20、可以使罩的开口部的端部的板厚面容易变黑， 并 根据这一点， 发明出新型的接口用连接器。以下， 参照附图说明用于实施本发明的方式。 0042 1. 第 1 实施方式 说 明 书 CN 104112920 A 5 4/8 页 6 0043 1 1. 接口用连接器的结构 0044 最初， 说明本发明的第 1 实施方式的接口用连接器的结构。图 1 是示出本发明的 第 1 实施方式的接口用连接器的结构的立体图、 从上面侧观察接口用连接器。图 2 是示出 第 1 实施方式的接口用连接器的结构的立体图， 从底面侧观察接口用连接器。另外， 图 1 的 L的箭头只是以激光L的照射方向为特征示出， 实际的激光照射。

21、在达到图1的结构的制造工 序中途完成 （参照图 7B、 图 8B） 。 0045 图 3 是示出第 1 实施方式的接口用连接器的结构的立体分解组装图。图 4 是示出 第 1 实施方式的接口用连接器的结构的纵剖视图。 0046 1 2. 整体结构 0047 参照图 1 至图 4， 第 1 实施方式的接口用连接器 （以下简称为连接器） 10 具有 ： 绝 缘性的壳体 1、 多个触头 3、 以及方筒状的具有导电性的罩 5。触头 10 被表面安装在配置于 电子设备 （未图示） 的内部的印刷基板 9p 上 （参照图 1） 。 0048 参照图 3 或图 4， 壳体 1 由非导电性材料构成， 具有例如由绝。

22、缘性的塑料一体成型 的带板状的头部 11 和长方体状的框架部 12。框架部 12 从头部 11 突出。在头部 11 上嵌合 有未图示的对方连接器。在头部 11 的一个面上形成有供多个触头 3 并列配置的梳子齿状 的槽 1d。 0049 参照图 3 或图 4， 触头 3 具有 ： 固定片 3a、 接触片 3b 以及引导片 3c。固定片 3a 被 一体模制在框架部 12 的内部。接触片 3b 被收纳在头部 11 的槽 1d 内， 可以与未图示的对 方触头接触。引导片 3c 延伸到框架部 12 的底面侧， 可以与设置在印刷基板 9p 的表面上的 导电焊盘焊接。 0050 参照图 1 至图 4， 罩 。

23、5 以覆盖壳体 1 的外表面的方式安装在壳体 1 上， 构成连接器 10 的外壳。多个触头 3 通过由罩 5 覆盖， 可以抑制电磁干扰。 0051 1 3. 接口用连接器的结构 0052 接下来， 说明第 1 实施方式的连接器 10 的结构。图 5A 和图 5B 示出第 1 实施方式 的接口用连接器所配备的罩的结构， 图5A是从上面侧观察罩的立体图， 图5B是从底面侧观 察罩的立体图。 0053 图 6A 图 6G 示出第 1 实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构， 图 6A 是罩的 主视图， 图 6B 是罩的俯视图， 图 6C 是罩的左侧视图， 图 6D 是罩的右侧视图， 图 6E 是罩的。

24、仰 视图， 图 6F 是罩的后视图， 图 6G 是图 6A 的 G G 向视剖视图。 0054 1 4. 罩的结构 0055 参照图5A、 图5B或图6A图6G， 罩5具有 ： 上面部51、 下面部52、 一对侧面部53、 53、 以及背面部 54。上面部 51 覆盖壳体 1 的上表面 （参照图 4） 。下面部 52 覆盖壳体 1 的 下表面 （参照图4） 。 在下面部52上设置有在罩5的底面上沿相反的朝向延伸的一对卡定片 55、 55。一对卡定片 55、 55 可以与印刷基板 9p 的表面焊接 （参照图 1） 。一对侧面部 53、 53 覆盖壳体 1 的两侧面 （参照图 1） 。 0056 。

25、并且， 在罩5的下面部52上设置有可与设置在对方连接器上的锁定臂卡定的一对 闩锁片 52r、 52r。背面部 54 与后述的承载体 71（参照图 7A、 图 7B） 连接， 不过， 背面部 54 在与承载体 71 分离之后， 可以从上面部 51 弯曲来覆盖壳体 1 的背面 （参照图 4） 。 0057 参照图 5A、 图 5B 或图 6A 图 6G， 罩 5 由在后述的承载体 71（参照图 7A） 的框内 说 明 书 CN 104112920 A 6 5/8 页 7 具有被冲裁加工为规定的形状的图案地展开的金属板 （未图示） 构成， 是通过对该金属板弯 曲加工成方筒状而构成的。在该情况下， 为。

26、了保全罩 5 的形状， 在所述金属板的两端缘形成 有在下面部 52 的中央部相互啮合的凹凸状的接缝 52s。然后， 通过使所述金属板成型为方 筒状， 使金属板的两端缘相互连接， 可以得到使板厚面 50a 露出而围成的矩形的开口部 50。 0058 通过使罩 5 构成连接器 10 的外壳， 作为接口用连接器具有屏蔽功能。即， 连接器 10 可以是设计成防止从外部向内部导体 （触头） 、 以及来自内部导体 （触头） 的电磁干扰的放 射的连接器。通过使设置在罩 5 的底面上的一对卡定片 55、 55 接地到印刷基板 9p 的接地 图案， 可以进一步提高电磁干扰的防止效果。 0059 1 5. 接口用。

27、连接器的作用 0060 下面， 在说明第 1 实施方式的罩 5 的制造方法的同时， 说明连接器 10 的作用和效 果。 0061 图7A、 图7B示出罩与承载体连续设置的状态， 图7A是承载体的主视图， 图7B是使 承载体卷绕在卷轴上的状态的纵剖视图。 图8A、 图8B示出对第1实施方式的接口用连接器 配备的罩进行了激光加工的状态， 图 8A 是罩的主视图， 图 8B 是罩的局部纵剖视图。 0062 最初， 参照图 7A， 制造出在由带板状的铜合金基材等构成的承载体 71 的框内具有 被冲裁加工为规定的形状的图案地展开的金属板。然后， 通过将该金属板弯曲加工成方筒 状， 使金属板的两端缘相互接。

28、合， 可以连续设置由承载体 71 支撑的罩 5。 0063 然后， 参照图 7A， 对包括多个罩 5 的承载体 71 实施镀锡镍合金。由此， 在罩 5 的包 括板厚面在内的内表面和外表面形成易焊层。作为易焊层， 只要是焊接性良好的焊接层即 可， 不限于镀锡镍合金， 也可以是镀锡、 镀镍、 焊接电镀等。 0064 然后， 参照图 7B， 在使卷绕有承载体 71 的卷轴 （未图示） 步进进给的同时， 朝向罩 5 的开口部 50 照射激光。由此， 罩 5 的开口部 50 的板厚面 50a 局部被加热， 可以使易焊层 变质而变黑 （参照图 8A、 图 8B） 。也就是说， 罩 5 具有在由承载体 71。

29、 支撑的状态下通过激光 的照射而变黑的、 开口部 50 的端部的板厚面 50a。这里， 开口部 50 的端部的变黑的板厚面 50a 具有锥状， 锥状用的倒角部分也当然变黑。 0065 然后， 参照图 7A， 在使背面部 54 与承载体 71 分离之后， 将罩 5 组装到带有触点 3 的壳体 1 上， 从而完成连接器 10（参照图 1 或图 2） 。然后， 如图 1 所示， 将连接器 10 表面 安装在印刷基板 9p 上。由此， 通过将开口部 50 的端部的变黑的板厚面 50a 配置成面向外 观为黑色的电子设备 （未图示） 的侧面等， 可以使电子设备的外观统一为黑色。 0066 根据上述结构， 。

30、第 1 实施方式的连接器 10 在罩 5 的包括板厚面在内的内表面和外 表面形成了易焊层之后， 向罩 5 的开口部 50 的端部照射激光。由此， 可以使罩 5 的开口部 50 的端部的板厚面 50a 局部加热而变黑。 0067 根据上述结构， 第 1 实施方式的连接器 10 可以防止金属色在罩 5 的开口部 50 的 端部露出。并且， 连接器 10 不会对形成在与印刷基板 9p 焊接的一对卡定片 55、 55 上的易 焊层产生影响， 可以对开口部 50 的板厚面 50a 照射激光而变黑。即， 第 1 实施方式的连接 器 10 可以兼顾安装在电子设备上的外观和与印刷基板的焊接性。 0068 2.。

31、 第 2 实施方式 0069 2 1. 接口用连接器的结构 0070 下面， 说明本发明的第 2 实施方式的接口用连接器的结构。图 9 是示出本发明的 说 明 书 CN 104112920 A 7 6/8 页 8 第 2 实施方式的接口用连接器的结构的立体图， 从上面侧观察接口用连接器。图 10 是示出 第 2 实施方式的接口用连接器的结构的立体图， 从底面侧观察接口用连接器。另外， 图 9 的 L的箭头只是以激光L的照射方向为特征示出， 实际的激光照射在达到图9的结构的制造工 序中途完成 （参照图 15B、 图 16B） 。 0071 图 11 是示出第 2 实施方式的接口用连接器的结构的立。

32、体分解组装图。图 12 是示 出第 2 实施方式的接口用连接器的结构的纵剖视图。 0072 2 2. 整体结构 0073 参照图 9 至图 12， 第 2 实施方式的接口用连接器 20 具有 ： 绝缘性的壳体 2、 多个触 头 4、 以及方筒状的具有导电性的罩 6。触头 20 被表面安装在配置于电子设备 （未图示） 的 内部的印刷基板 9p 上 （参照图 9） 。 0074 参照图 11 或图 12， 壳体 2 由非导电性材料构成， 具有例如由绝缘性的塑料一体成 型的带板状的头部 21 和长方体状的框架部 22。框架部 22 从头部 21 突出。在头部 21 上嵌 合有未图示的对方连接器。在头。

33、部 21 的一个面 （与图 11 所示的平坦面相反侧的面） 上形成 有供多个触头 4 并列配置的梳子齿状的槽 2d。 0075 参照图 11 或图 12， 触头 4 具有 ： 固定片 4a、 接触片 4b 以及引导片 4c。固定片 4a 一体模制在框架部 22 的内部。接触片 4b 被收纳在头部 21 的槽 2d 内， 可以与未图示的对 方触头接触。引导片 4c 延伸到框架部 22 的底面侧， 可以与设置在印刷基板 9p 的表面上的 导电焊盘焊接。 0076 参照图9至图12， 罩6以覆盖壳体2的外表面的方式安装在壳体2上， 构成连接器 20 的外壳。多个触头 4 通过由罩 6 覆盖， 可以抑。

34、制电磁干扰。 0077 2 3. 接口用连接器的结构 0078 接下来， 说明第 2 实施方式的连接器 20 的结构。图 13A、 图 13B 示出第 2 实施方式 的接口用连接器所配备的罩的结构， 图13A是从上面侧观察罩的立体图， 图13B是从底面侧 观察罩的立体图。 0079 图 14A 图 14G 示出第 2 实施方式的接口用连接器所配备的罩的结构， 图 14A 是 罩的主视图， 图 14B 是罩的俯视图， 图 14C 是罩的左侧视图， 图 14D 是罩的右侧视图， 图 14E 是罩的仰视图， 图 14F 是罩的后视图， 图 14G 是图 14A 的 G G 向视剖视图。 0080 2。

35、 4. 罩的结构 0081 参照图 13A、 图 13B 或图 14A 图 14G， 罩 6 具有 ： 上面部 61、 下面部 62、 一对侧面 部 63、 63、 以及背面部 64。上面部 61 覆盖壳体 2 的上表面 （参照图 12） 。下面部 62 覆盖壳 体 2 的下表面 （参照图 12） 。在下面部 62 上设置有在罩 6 的底面上沿相反的朝向延伸的一 对卡定片 65、 65。一对卡定片 65、 65 可以与印刷基板 9p 的表面焊接 （参照图 9） 。一对侧面 部 63、 63 覆盖壳体 2 的两侧面 （参照图 9） 。 0082 并且， 参照图 13A、 图 13B 或图 14A。

36、 图 14G， 在罩 6 的上面部 61 上设置有可与设 置在对方连接器上的锁定臂卡定的一对闩锁片 61r、 61r。背面部 64 与后述的承载体 72 （参 照图 15A、 图 15B） 连接， 不过， 背面部 64 在与承载体 72 分离之后， 可以从上面部 61 弯曲来 覆盖壳体 2 的背面 （参照图 12） 。 0083 参照图 13A、 图 13B 或图 14A 图 14G， 罩 6 由在后述的承载体 72（参照图 15A） 的 框内具有被冲裁加工为规定的形状的图案地展开的金属板 （未图示） 构成， 是通过使该金属 说 明 书 CN 104112920 A 8 7/8 页 9 板弯曲。

37、加工成方筒状而构成的。在该情况下， 为了保全罩 6 的形状， 在所述金属板的两端缘 形成有在下面部 62 的中央部相互啮合的凹凸状的接缝 62s。然后， 通过使所述金属板成型 为方筒状， 使金属板的两端缘相互接合， 可以得到使板厚面 60a 露出而围成的矩形的开口 部 60。 0084 参照图13A、 图13B或图14A图14G， 开口部60包括上部引导片611、 下部引导片 621 以及一对侧部引导片 631、 631。上部引导片 611 是使罩 6 的上面部 61 的边缘附近向外 侧弯曲而构成的。下部引导片 621 是使罩 6 的下面部 62 的边缘附近向外侧弯曲而构成的。 一对侧部引导片。

38、 631、 631 是使罩 6 的侧面部 63、 63 的边缘附近向外侧弯曲而构成的。 0085 通过将上部引导片611、 下部引导片621以及一对侧部引导片631、 631设置在开口 部60， 使得未图示的对方壳体可以容易地导入到开口部60内。 并且， 如后所述， 通过激光的 照射变黑的开口部 60 的端部包括罩 6 的内表面的与这些各引导片 611、 621、 631 分别对应 的延长部分， 还包含罩 6 的与该延长部分邻接的板厚面 60a（参照图 16） 。 0086 2 5. 接口用连接器的作用 0087 下面， 在说明第 2 实施方式的罩 6 的制造方法的同时， 说明连接器 20 的。

39、作用和效 果。 0088 图 15A、 图 15B 示出罩与承载体连续设置的状态， 图 15A 是承载体的主视图， 图 15B 是使承载体卷绕在卷轴上的状态的纵剖视图。 图16A、 图16B示出对第2实施方式的接口用 连接器所配备的罩进行了激光加工的状态， 图16A是罩的主视图， 图16B是罩的局部纵剖视 图。 0089 最初， 参照图 15A， 制造出在由带板状的铜合金基材等构成的承载体 72 的框内具 有被冲裁加工为规定的形状的图案地展开的金属板。然后， 通过将该金属板弯曲加工成方 筒状， 使金属板的两端缘相互接合， 可以连续设置由承载体 72 支撑的罩 6。 0090 然后， 参照图 1。

40、5A， 对包括多个罩 6 的承载体 72 实施镀锡镍合金。由此， 在罩 6 的 包括板厚面在内的内表面和外表面形成易焊层。作为易焊层， 只要是焊接性良好的焊接层 即可， 不限于镀锡镍合金， 也可以是镀锡、 镀镍、 焊接电镀等。 0091 然后， 参照图 15B， 在使卷绕有承载体 72 的卷轴 （未图示） 步进进给的同时， 朝向罩 6 的开口部 60 照射激光。由此， 罩 6 的内表面的与上部引导片 611、 下部引导片 621 以及一 对侧部引导片 631、 63 分别对应的延长部分和罩 6 的与该延长部分邻接的板厚面 60a 局部 被加热， 可以使易焊层变质而变黑 （参照图 16A、 图 。

41、16B） 。也就是说， 罩 6 具有罩 6 的内表面 的与开口部 60 的端部的上部引导片 611、 下部引导片 621 以及一对侧部引导片 631、 631 分 别对应的、 在由承载体72支撑的状态下通过激光的照射而变黑的延长部分和罩6的与该延 长部分邻接的板厚面 60a。 0092 然后， 参照图 15A， 在使背面部 64 与承载体 72 分离之后， 将罩 6 组装到带有触头 4 的壳体 2 内， 从而完成连接器 20（参照图 9 或图 10） 。然后， 如图 9 所示， 将连接器 20 表 面安装在印刷基板 9p 上。由此， 通过将开口部 60 的端部的变黑的露出面、 即罩 6 的内表。

42、面 的与上述各引导片611、 621、 631分别对应的延长部分和罩6的与该延长部分邻接的板厚面 60a 配置成面向外观为黑色的电子设备 （未图示） 的侧面等， 可以使电子设备的外观统一为 黑色。 0093 根据上述结构， 第 2 实施方式的连接器 20 在罩 6 的包括板厚面在内的内表面和外 说 明 书 CN 104112920 A 9 8/8 页 10 表面形成了易焊层之后， 向罩 6 的内表面的与设置在罩 6 的开口部 60 的端部上的上部引导 片611、 下部引导片621以及一对侧部引导片631、 631分别对应的延长部分和罩6的与该延 长部分邻接的板厚面照射激光。由此， 可以使罩 6。

43、 的内表面的与罩 6 的开口部 60 的端部的 上述各引导片 611、 621、 631 分别对应的延长部分和罩 6 的与该延长部分邻接的板厚面 60a 局部加热而变黑。 0094 根据上述结构， 第 2 实施方式的连接器 20 可以防止金属色在罩 6 的开口部 60 的 端部露出。并且， 连接器 20 不会对形成在与印刷基板 9p 焊接的一对卡定片 65、 65 上的易 焊层产生影响， 可以对罩 6 的内表面的与上述各引导片 611、 621、 631 分别对应的延长部分 和罩 6 的与该延长部分邻接的板厚面 60a 照射激光而变黑。即， 第 2 实施方式的连接器 20 可以兼顾安装在电子设。

44、备上的外观和与印刷基板的焊接性。 说 明 书 CN 104112920 A 10 1/12 页 11 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 11 2/12 页 12 图 3 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 12 3/12 页 13 图 4 图 5A 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 13 4/12 页 14 图 5B 图 6A 图 6B 图 6C图 6D 图 6E 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 14 5/12 页 15 图 6F 图 6G 图 7A 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 15 6/12。

45、 页 16 图 7B 图 8A 图 8B 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 16 7/12 页 17 图 9 图 10 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 17 8/12 页 18 图 11 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 18 9/12 页 19 图 12 图 13A 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 19 10/12 页 20 图 13B 图 14A 图 14B 图 14C 图 14D 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 20 11/12 页 21 图 14E 图 14F 图 14G 图 15A 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 21 12/12 页 22 图 15B 图 16A 图 16B 说 明 书 附 图 CN 104112920 A 22 。