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1、(10)申请公布号 CN 103395571 A (43)申请公布日 2013.11.20 CN 103395571 A *CN103395571A* (21)申请号 201310351804.1 (22)申请日 2013.08.13 B65D 85/86(2006.01) (71)申请人 肇庆爱晟电子科技有限公司 地址 526020 广东省肇庆市端州区睦岗镇堂 下工业区 (72)发明人 汪鵾 段兆祥 杨俊 柏琪星 唐黎民 (74)专利代理机构 广州新诺专利商标事务所有 限公司 44100 代理人 华辉 曹爱红 (54) 发明名称 基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法 (57) 摘要 本发明涉。
2、及两种基于托盘排列的热敏电阻芯 片的包装方法， 其中第一种方法都通过将热敏电 阻芯片放置于托盘内进行排列， 并对托盘进行整 体包装运输， 使客户在收到热敏电阻芯片后通过 简单定向转移即可进行机械邦定 ； 第二种方法通 过将热敏电阻芯片放置于托盘内完成排列， 并通 过蓝膜进行定向转移， 最后进行整体包装运输， 该 方法使客户在收到热敏电阻芯片后即可直接进行 机械封装， 本发明所述的方法节约了终端客户重 新对热敏电阻芯片进行排列和对位的时间， 提高 了生产效率。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权。
3、利要求书1页 说明书3页 附图2页 (10)申请公布号 CN 103395571 A CN 103395571 A *CN103395571A* 1/1 页 2 1. 一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 其特征在于， 包括以下步骤得到 ： S11 预设托盘， 所述托盘上设置有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔 ； S12 将热敏电阻芯片放置于所述托盘的安置孔内， 并保证热敏电阻芯片的电极面朝 上 ； S13 在装有热敏电阻芯片的托盘上设置至少一层防静电纸 ； S14 层叠多个托盘并进行整体包装。 2. 如权利要求 1 所述的基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 其特征在于， 所述 步。
4、骤 S11 中， 所述托盘上的安置孔呈矩阵排列。 3. 一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 其特征在于， 包括以下步骤得到 ： S21 预设托盘， 所述托盘上设置有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔 ； S22 将热敏电阻芯片放置于所述托盘的安置孔内， 并保证热敏电阻芯片的电极面朝 上 ； S23 在装有热敏电阻芯片的托盘上覆盖蓝膜， 并让蓝膜与热敏电阻芯片电极面粘连 ； S24 取下附着了热敏电阻芯片的蓝膜， 并将多张蓝膜层叠放置， 进行整体包装。 4. 如权利要求 3 所述的基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 其特征在于， 所述 步骤 S21 中， 所述托盘上的安置孔呈矩阵排列。
5、。 5. 如权利要求 3 所述的基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 其特征在于， 所述 步骤 S23 还包括以下步骤 ： S231 将蓝膜固定于预置边框内， 并保证预置边框内的蓝膜呈平面状。 S232 将预置边框以蓝膜正面朝向托盘一侧倒扣完成蓝膜覆盖， 并用具有柔软头部的工 具按压蓝膜背面， 使蓝膜与热敏电阻芯片电极面粘接。 6. 如权利要求 5 所述的基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 其特征在于， 所述 步骤 S231 中， 所述预置边框为圆形。 权 利 要 求 书 CN 103395571 A 2 1/3 页 3 基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法 技术领域 0001 本发明涉。
6、及电子元器件的包装运输领域， 更具体地， 涉及两种基于托盘排列的热 敏电阻芯片的包装方法。 背景技术 0002 随着热敏电阻、 热敏电阻芯片的应用范围越来越广泛， 现在热敏电阻芯片除了用 于单独电子元器件、 单个传感器等外， 还可以邦定于PCB板或LCD玻璃上构成集成电路模块 的一部分， 在较复杂的电路结构中， 对热敏电阻芯片的邦定涉及多个热敏电阻芯片， 这些热 敏电阻芯片的位置有严格要求， 在邦定前需要准确地定位。 0003 现有技术中， 上游厂商为邦定厂商提供的热敏电阻芯片在质检合格后， 通常通过 袋装、 瓶装或编带装的方式进行运送， 其中包装运输过程并没有保证热敏电阻芯片的排列 顺序， 。
7、邦定厂商收到热敏电阻芯片后， 再单独将热敏电阻芯片按要求排列于PCB板或LCD玻 璃之上， 最后进行邦定， 以上过程相当于对热敏电阻芯片进行了多次排列， 耗时耗力。 发明内容 0004 本发明的目的， 就是克服现有技术的不足， 提供两种基于托盘排列的热敏电阻芯 片的包装方法， 采用该两种方法可以为邦定客户提供排列整齐的热敏电阻芯片， 减少了邦 定客户重新进行排列的时间和人力成本。 0005 为了达到上述目的， 第一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法采用如下技 术方案 ： 0006 一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 包括以下步骤得到 ： 0007 S11 预设托盘， 所述托盘上设置。
8、有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔 ； 0008 S12 将热敏电阻芯片放置于所述托盘的安置孔内， 并保证热敏电阻芯片的电极面 朝上 ； 0009 S13 在装有热敏电阻芯片的托盘上设置至少一层防静电纸 ； 0010 S14 层叠多个托盘并进行整体包装。 0011 进一步地， 所述步骤 S11 中， 所述托盘上的安置孔呈矩阵排列。 0012 第二种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法采用如下技术方案 ： 0013 一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 包括以下步骤得到 ： 0014 S21 预设托盘， 所述托盘上设置有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔 ； 0015 S22 将热敏电阻。
9、芯片放置于所述托盘的安置孔内， 并保证热敏电阻芯片的正电极 面朝上 ； 0016 S23 在装有热敏电阻芯片的托盘上覆盖蓝膜， 并让蓝膜与热敏电阻芯片电极面粘 连 ； 0017 S24 取下附着了热敏电阻芯片的蓝膜， 并将多张蓝膜层叠放置， 进行整体包装。 0018 作为一种具体实施方式， 所述步骤 S21 中， 所述托盘上的安置孔呈矩阵排列。 说 明 书 CN 103395571 A 3 2/3 页 4 0019 作为一种具体实施方式， 所述步骤 S23 还包括以下步骤 ： 0020 S231 将蓝膜固定于预置边框内， 并保证预置边框内的蓝膜呈平面状。 0021 S232 将预置边框以蓝膜正。
10、面朝向托盘一侧倒扣完成蓝膜覆盖， 并用具有柔软头部 的工具蓝膜背面， 使蓝膜与芯片电极面粘接。 0022 进一步地， 所述步骤 S231 中， 所述预置边框为圆形。 0023 与现有技术相比， 本发明的有益效果在于 ： 0024 本发明的第一种方法通过将热敏电阻芯片放置于托盘内进行排列并对托盘进行 整体包装运输， 使客户在收到热敏电阻芯片后通过简单定向转移即可进行机械邦定， 减少 了重新对热敏电阻芯片进行排列和对位的时间， 提高了生产效率。 0025 本发明的第二种方法通过将热敏电阻芯片放置于托盘内完成排列， 并通过蓝膜进 行定向转移， 最后进行整体包装运输， 该方法使客户在收到热敏电阻芯片后。
11、即可直接进行 邦定， 节约了重新对热敏电阻芯片进行排列和对位的时间， 提高了生产效率。 附图说明 0026 图 1 是实施例 1 所述托盘的俯视示意图。 0027 图 2 是实施例 1 所述放置了热敏电阻芯片的托盘的俯视示意图。 0028 图 3 是实施例 2 所述附带了热敏电阻芯片的蓝膜示意图。 具体实施方式 0029 实施例 1 0030 参见图 1图 2， 本发明所述的第一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 包括以下步骤得到 ： 0031 S11 预设托盘 1， 所述托盘 1 上设置有若干与热敏电阻芯片 2 尺寸相当的安置孔 11， 0032 对于热敏电阻芯片 2 的运输来说， 托。
12、盘 1 的目的是对热敏电阻芯片 2 进行排列， 并 最终保证热敏电阻芯片 2 按照排列好的顺序送到邦定客户处。显然， 安置孔 11 的位置应 当比热敏电阻芯片 2 的尺寸略大。在本实施例中， 假定待包装的热敏电阻芯片 2 的尺寸为 0.45mm*0.45mm*0.3mm, 则可优选安置孔 11 的尺寸为 0.48mm*0.48mm*0.32mm。 0033 上述托盘 1 上的安置孔 11 呈矩阵排列， 当然， 所述安置孔 11 的排列顺序还可以根 据邦定客户的实际需求进行设置。 0034 S12 将热敏电阻芯片 2 放置于所述托盘 1 的安置孔 11 内， 并保证热敏电阻芯片 2 的电极面朝上。
13、 ； 0035 当热敏电阻芯片 2 经检验合格后， 采用镊子或其他工具将按热敏电阻芯片 2 摆放 在托盘 1 内， 并保证热敏电阻芯片 2 的电极面朝上。 0036 S13 在装有热敏电阻芯片 2 的托盘 1 上设置至少一层防静电纸 ； 0037 在托盘 1 装满后， 在托盘 1 面上放置一层防静电纸， 以防止热敏电阻芯片 2 竖立。 0038 S14 层叠多个托盘 1 并进行整体包装 ； 0039 对多个托盘 1 的包装可以选用盒装或其他包装方法， 当将装有热敏电阻芯片 2 的 托盘 1 整体运送到邦定客户处后， 邦定客户可以将热敏电阻芯片 2 反贴在蓝膜或其他粘性 说 明 书 CN 103。
14、395571 A 4 3/3 页 5 膜上， 然后进行机械邦定。 0040 实施例 2 0041 本发明所述的第二种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法， 包括以下步骤得 到 ： 0042 S21 预设托盘 1， 所述托盘 1 上设置有若干与热敏电阻芯片 2 尺寸相当的安置孔 11 ； 0043 S2将热敏电阻芯片2放置于所述托盘1的安置孔11内， 并保证热敏电阻芯片2的 电极面朝上 ； 0044 鉴于上述步骤中描述的技术方案与实施例 1 中的对应步骤并无实质区别， 因此本 实施例中不对 S21 和 S22 做更详细的说明。 0045 S23 在装有热敏电阻芯片 2 的托盘 1 上覆盖蓝膜 3。
15、， 并让蓝膜 3 与热敏电阻芯片 2 电极面粘连， 本步骤又可以由以下步骤组成 ： 0046 S231 将蓝膜 3 固定于预置边框 4 内， 并保证预置边框 4 内的蓝膜 3 呈平面状。 0047 所述预置边框 4 亦为定制件， 其可以是塑胶环， 目的是固定蓝膜 3， 使其在预置边 框 4 内的区域呈平面状， 方便粘贴托盘 1 内的热敏电阻芯片 2。预置边框 4 设置为圆形或正 方形。预置边框的直径为 4 吋 -6 吋之间。 0048 S232 将预置边框 4 以蓝膜 3 正面朝向托盘 1 一侧倒扣完成蓝膜 3 覆盖， 并用具有 柔软头部的工具按压蓝膜 3 背面， 使蓝膜 3 与热敏电阻芯片 。
16、2 电极面粘接。 0049 在蓝膜 3 覆盖上热敏电阻芯片 2 后， 用刷子等工具轻压蓝膜 3 的背面， 以确保当前 托盘 1 内的热敏电阻芯片 2 都与蓝膜 3 紧密结合。 0050 S24 取下附着了热敏电阻芯片 2 的蓝膜 3 ； 并将多张蓝膜 3 层叠放置， 进行整体包 装。 0051 在该方法中， 由于运输过程中没有托盘1的支撑， 因此对层叠后的蓝膜3的包装应 尽量减少蓝膜 3 及其上的热敏电阻芯片 2 受到撞击， 在运输过程中也应轻缓小心。 0052 在附着了热敏电阻芯片 2 的蓝膜 3 抵达邦定客户处后， 邦定客户即可直接进行机 械邦定， 生产效率大为提高。 0053 应该理解， 以上具体实施例只是对本发明的优选实施方式作了详细说明， 但是本 发明并不限于上述实施方式， 总之， 在本领域的普通技术人员所具备的认知内， 上述实施例 还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化， 这些变形都在本发明权利要求保护的 范围内。 说 明 书 CN 103395571 A 5 1/2 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103395571 A 6 2/2 页 7 图 3 说 明 书 附 图 CN 103395571 A 7 。