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1、(10)申请公布号 CN 103568174 A (43)申请公布日 2014.02.12 CN 103568174 A (21)申请号 201210268171.3 (22)申请日 2012.07.31 B29C 39/10(2006.01) B29C 35/02(2006.01) (71)申请人 昆山福冈电子有限公司 地址 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇城 北斜港路 25 号 (72)发明人 范新宇 (54) 发明名称 防开裂防划伤硅胶治具制作工艺 (57) 摘要 本发明公开了一种防开裂防划伤硅胶治具制 作工艺， 包括如下步骤 ： a ： 首先根据待加工电子 产品的外形， 采用 3。
2、D 造型设计加工出与电子产品 外形紧密贴合的治具基体 ； b ： 再设计并制作一种 与 a 步骤所述治具基体相配合的模具 ； c ： 在 a 步 骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂 ； d ： 将c步骤所述治具基体放入b步骤所述模具中， 然 后在所述治具基体与模具之间填充硅胶 ； e ： 将 d 步骤所述的模具放入硫化机中 ； f ： 通过 e 步骤所 述硫化机对所述模具加压加热， 使硅胶均匀、 规则 的敷合在治具基体的表面， 即得到具有防开裂防 划伤功能的硅胶治具。本发明不仅降低了治具加 工的时间和成本， 更大大的降低了治具的不良率。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 。
3、2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103568174 A CN 103568174 A 1/1 页 2 1. 一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺， 所述防开裂防划伤治具包括治具基体， 所述 治具基体的表面覆有一层硅胶， 其特征在于， 所述制作工艺包括如下步骤 ： a ： 首先根据待加工电子产品的外形， 采用 3D 造型设计加工出与电子产品外形紧密贴 合的治具基体 ； b ： 再设计并制作一种与 a 步骤所述治具基体相配合的模具 ； c ： 在 a 步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理。
4、剂 ； d ： 将 c 步骤所述治具基体放入 b 步骤所述模具中， 然后在所述治具基体与模具之间填 充硅胶 ； e ： 将 d 步骤所述的模具放入硫化机中 ； f ： 通过 e 步骤所述硫化机对所述模具加压加热， 使硅胶均匀、 规则的敷合在治具基体 的表面， 即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。 2.根据权利要求1所述的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺， 其特征在于， c步骤所述的 表面处理剂为开姆洛克胶黏剂。 3.根据权利要求1所述的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺， 其特征在于， d步骤所述的 硅胶为耐高温硅胶。 4.根据权利要求3所述的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺， 其特征在于， 所述f步骤中。
5、 硫化敷合时硫化机提供的压力在 5 15MPa 之间， 温度在 150 300之间。 权 利 要 求 书 CN 103568174 A 2 1/2 页 3 防开裂防划伤硅胶治具制作工艺 技术领域 0001 本发明涉及治具的制作工艺， 特别涉及一种防开裂防划伤硅胶治具的制作工艺。 背景技术 0002 随着笔记本、 手机、 导航仪等电子产品的外观要求越来越高， 以往的组装辅助治具 大多采用铝、 铜或者钢材等做为原材料， 这些材料硬度很高， 因此这些材料做成的治具在运 用的过程中， 比如电子产品的抛光、 压合、 热压合过程中， 很容易造成产品的划伤、 缺疤， 甚 至开裂， 这就大大的降低了产品的合格。
6、率， 也浪费了前期投入的成品。 0003 针对上述问题， 开发出了新型的防开裂防划伤硅胶治具， 该治具是通过在铝、 铜、 钢等基材上均匀敷合一层硬度适中的进口耐高温硅胶而成， 使得被加工电子产品可以与治 具贴合很好， 同时也能很好的定位电子产品， 且由于硅胶特殊的柔韧性， 在产品的组装过程 中很好起到了防划伤、 防开裂的作用， 确保了产品外观美观， 大大的提高了组装效率和产品 合格率。但普通的方法获得的治具容易出现硅胶脱落、 敷合厚度不均匀等状况， 因此， 需要 特殊的制作工艺以获得质量良好的防开裂防划伤硅胶治具。 发明内容 0004 为解决上述技术问题， 本发明提供了一种防开裂防划伤硅胶治具。
7、制作工艺， 以制 作具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。 0005 为达到上述目的， 本发明的技术方案如下 ： 0006 一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺， 所述防开裂防划伤治具包括治具基体， 所 述治具基体的表面覆有一层硅胶， 所述制作工艺包括如下步骤 ： 0007 a ： 首先根据待加工电子产品的外形， 采用 3D 造型设计加工出与电子产品外形紧 密贴合的治具基体 ； 0008 b ： 再设计并制作一种与 a 步骤所述治具基体相配合的模具 ； 0009 c ： 在 a 步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂 ； 0010 d ： 将 c 步骤所述治具基体放入 b 步骤所述模具中， 然后在所述。
8、治具基体与模具之 间填充硅胶 ； 0011 e ： 将 d 步骤所述的模具放入硫化机中 ； 0012 f ： 通过 e 步骤所述硫化机对所述模具加压加热， 使硅胶均匀、 规则的敷合在治具 基体的表面， 即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。 0013 优选的， c 步骤所述的表面处理剂为开姆洛克胶黏剂。 0014 优选的， d 步骤所述的硅胶为耐高温硅胶。 0015 优选的， f 步骤中硫化敷合时硫化机提供的压力在 5 15MPa 之间， 温度在 150 300之间。 0016 通过上述技术方案， 本发明提供的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺， 其在治具基 体的表面表面涂一层表面处理试剂 （优选开。
9、姆洛克胶黏剂） 后放入模具的下模， 再在治具基 说 明 书 CN 103568174 A 3 2/2 页 4 体的上面放入足量的生硅胶， 盖上上模板后将模具放入硫化机高温高压进行硫化成型， 即 可得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具， 不仅降低了治具加工的时间和成本， 更大大的 降低了治具的不良率。 附图说明 0017 图 1 为实施例所公开的防开裂防划伤硅胶治具的截面示意图。 具体实施方式 0018 下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完 整地描述。 0019 本发明提供的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺， 其要加工的硅胶治具包括治具基 体 11 以及敷合于治具。
10、基体 11 表面的一层厚度均匀的耐高温的硅胶 12， 具体通过如下步骤 获得上述结构的防开裂防划伤硅胶治具 ： 0020 a ： 首先根据待加工电子产品的外形， 采用 3D 造型设计加工出与电子产品外形紧 密贴合的治具基体 11 ； 0021 b ： 再设计并制作一种与 a 步骤所述的治具基体 11 相配合的模具 ； 0022 c ： 在 a 步骤所述的治具基体 11 的表面涂覆一层开姆洛克胶黏剂 ； 0023 d ： 将 c 步骤所述的治具基体 11 放入 b 步骤所述模具中， 然后在所述治具基体 11 与模具之间填充进口的耐高温的硅胶 12 ； 0024 e ： 将 d 步骤所述的模具放入。
11、硫化机中 ； 0025 f ： 通过e步骤所述的硫化机对所述模具加压加热， 并控制压力在515MPa之间， 温度在150300之间， 以使硅胶12均匀、 规则的敷合在治具基体11的表面， 即得到具有 防开裂防划伤功能的硅胶治具。 0026 本发明提供的防开裂防划伤硅胶治具制作工艺， 其在治具基体 11 的表面表面涂 一层开姆洛克胶黏剂， 然后将治具基体11放入模具的下模， 再在治具基体11的上面放入足 量的耐高温的进口生硅胶， 盖上上模板后将模具放入硫化机高温高压进行硫化成型， 即可 得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具， 不仅降低了治具加工的时间和成本， 更大大的降 低了治具的不良率。通过本发。
12、明制作的硅胶治具可以与被加工电子产品很好的贴合， 同时 也能很好的定位电子产品， 且由于硅 12 胶特殊的柔韧性， 在产品的组装过程中很好起到了 防划伤、 防开裂的作用， 确保了产品外观美观， 大大的提高了组装效率和产品合格率。 0027 对所公开的实施例的上述说明， 使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的， 本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下， 在其它实施例中实现。 因此， 本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例， 而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。 说 明 书 CN 103568174 A 4 1/1 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 103568174 A 5 。