热导管批次制造方法 【技术领域】
本发明是一种热导管批次制造方法，特别是一种于真空室中将复数个金属筒分别加以密封的热导管批次制造方法。
背景技术
随着积体电路技术的发展，晶片上的电晶体密度愈来愈高，且运作时脉愈来愈快，而这些发展趋势除了能降低成本外，更可提升电子产品的效能，然而高密度的电晶体以及高效能的性能表现，无可避免地使积体电路产生更多的热量，因而衍生电路温度过高的问题，是故，如何为积体电路散热成为不容忽视的课题。
在习知技术中，由散热风扇与热导管的组合，可为积体电路提供良好的散热效果，其中热导管制作的优劣更直接影响到散热的成效，参照图1与图2，习知的热导管制造步骤包括提供一金属筒10，于金属筒10中置入一金属柱12，并将烧结粉置入金属筒10中进行烧结以形成多孔性结构14，于烧结完成后取出金属柱12，并利用一具抽气口18的封盖16将金属筒10开口端加以封合，接着于抽气口18处设一抽气管20，由此抽气管20注入工作流体，该工作流体会经由毛细现象吸附于多孔性结构14上，然后利用抽气管20对金属筒10进行抽真空动作，待完成抽真空后再将抽气管20封口。
然而由于抽气管20封口后仍会残留一部分于封盖16上而形成一无效端，为求热导管外形的美观，故需增设一圆管22于封盖上以形成一容置空间，并将一胶体24注入该容置空间以覆盖无效端，由此来维持热导管外形的美观。此外，当大量制造热导管时，由于每一金属筒10均系个别进行抽真空的动作，故会导致每一热导管的真空度不同，使得不同热导管的效能均有所差异，因而造成产品良莠不齐的缺点。
鉴于上述习知的困扰，本发明提出一种热导管批次制造方法，以改善习知技术的缺陷。
【发明内容】
本发明的主要目的，是提供一种热导管批次制造方法，其是于真空室中分别将复数个金属筒的抽气口封口，以避免每一热导管的真空度不同，而产生品质优劣不一的问题。
本发明的再一目的，是提供一种热导管批次制造方法，以去除热导管地无效端，进而节省修饰热导管外观的成本。
本发明的又一目的，是提供一种热导管批次制造方法，以利于批次进行热导管的制造，进而减少自动化生产的步骤与时间。
根据本发明，首先提供一金属筒，于其中置入一金属柱，并将烧结粉置入金属筒中进行烧结以形成多孔性结构，于烧结完成后取出金属柱并将金属筒的开口端封合，且预留至少一抽气口，再利用此抽气口将工作流体注入金属筒中，由毛细现象使工作流体吸附于多孔性结构上，接着将复数个该金属筒置入一真空室，因每一金属筒均预留有至少一抽气口，故每一金属筒均会呈现真空状态，然后于真空室中利用热源将焊料加热以封合每一抽气口，即完成热导管的制造。
该金属筒为一体成型。
该金属筒为一焊接有一底板的金属管。
该金属筒开口端封合方式为将一封盖焊接于该金属筒的开口端。
该抽气口设于该金属筒上。
该抽气口设于该封盖上。
该抽气口封合方式是利用电子束将焊料加热以封合该抽气口。
该抽气口封合方式是利用雷射将焊料加热以封合该抽气口。
该抽气口封合方式为机械封合。
由上述本发明的热导管批次制造步骤可知，由于每一金属筒均是置于同一真空室中并予以密封，故每一热导管的真空度均会均匀一致，不会产生习知热导管真空度不一而导致产品品质良莠不一的问题，又因本发明无需设置抽气管于封盖上，而是直接将抽气口予以封口，故不会残留抽气管封口后的无效端，因此也无需增设圆管及注入胶体以修饰热导管的外观。
【附图说明】
图1为习知热导管制造过程示意图。
图2为习知热导管结构示意图。
图3为本发明的热导管制造过程示意图。
图4为本发明的热导管制造过程示意图。
图5为本发明的复数个金属管于真空室中进行批次作业示意图。
图6为本发明的热导管结构示意图。
10 金属筒 12 金属柱
14 多孔性结构 16 封盖
18 抽气口 20 抽气管
22 圆管 24 胶体
30 金属筒 32 金属柱
34 多孔性结构 36 封盖
38 抽气口 40 真空室
42 焊料
【具体实施方式】
本发明是一种热导管批次制造方法，其是将复数个金属筒置于一真空室中，再将每一金属筒的抽气口分别予以封口，使不同金属筒的真空度均匀一致，以避免不同金属筒的真空度不同而导致热导管品质不一的问题。
参照图3，本发明的热导管制造步骤包括提供一金属筒30，于金属筒30中置入一金属柱32，而该金属筒30与金属柱32的材质可为铜、铝及其它导热性质良好的材质，接着于金属筒30中置入烧结粉进行烧结，且烧结时该金属柱32提供导热的作用，烧结完成后将该金属柱32取出，此时金属筒30内部即容置有烧结粉烧结后所形成的多孔性结构34。
接着，参照图4与图5，利用一具至少一抽气口38的封盖36将金属筒30开口端封合，封合方式可采焊接、粘合及其它可使封盖36与金属筒30间达到完全密合的封合方式，并利用此抽气口38将工作流体注入金属筒30，由毛细现象使工作流体吸附于多孔性结构34上，在完成上述制造步骤后，将复数个该金属筒30同时置入一真空室40中，因每一金属筒30的封盖36上均设有预留的抽气口38，故每一金属筒30此时均会呈现相同的真空状态，接着于真空室40中以电子束、雷射等热源将焊料42加热以封合每一抽气口38，完成封合后的热导管如图6所示。
由上述本发明的热导管批次制造步骤可知，由于每一金属筒30均是置于同一真空室中并予以密封，故每一热导管的真空度均会均匀一致，不会产生习知热导管真空度不一而导致产品品质良莠不一的问题，又因本发明无需设置抽气管于封盖36上，而是直接将抽气口予以封口，故不会残留抽气管封口后的无效端，因此也无需增设圆管及注入胶体以修饰热导管的外观。
另外，为了增加热导管批次制造方法的弹性，使制造方法不致过于拘泥而不可变化，本发明更可在每一金属筒30上设至少一抽气口38，以取代封盖36上的抽气口38，并利用热焊、机械封合等方式将每一金属筒30上的抽气口38封合。此外，该金属筒30可为一体成型，或将一金属管的一开口端以底板加以封合所形成。
以上所述的实施例仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明实施的范围。故凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的申请专利范围内。