铝制品及其制备方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 103144370 A (43)申请公布日 2013.06.12 CN 103144370 A *CN103144370A* (21)申请号 201110403314.2 (22)申请日 2011.12.07 B32B 15/01(2006.01) B32B 15/20(2006.01) C23C 18/36(2006.01) C23C 18/50(2006.01) (71)申请人 深圳富泰宏精密工业有限公司 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富 士康科技工业园 F3 区 A 栋 (72)发明人 曹达华 (54) 发明名称 铝制品及其制备方法 (57) 摘要。

2、 本发明提供一种铝制品， 包括铝基体及形成 于该铝基体上的复合镀层， 该复合镀层包括一 Ni-Cu-P 合金层及一 Ni-P 合金层， 该 Ni-Cu-P 合 金层位于 Ni-P 合金层与基体之间， 该 Ni-Cu-P 合 金层具有纳米晶态结构， 该 Ni-P 合金层具有非晶 态结构， 该 Ni-Cu-P 合金层与该 Ni-P 合金层通过 化学镀方法形成。该铝制品同时具有优异的电磁 屏蔽效能和耐腐蚀双重性能。本发明还提供一种 上述铝制品的制备方法。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 7 页 附图 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1。

3、页 说明书7页 附图4页 (10)申请公布号 CN 103144370 A CN 103144370 A *CN103144370A* 1/1 页 2 1. 一种铝制品， 包括铝基体及形成于该铝基体上的复合镀层， 其特征在于 ： 该复合镀 层包括一 Ni-Cu-P 合金层及一 Ni-P 合金层， 该 Ni-Cu-P 合金层位于 Ni-P 合金层与基体之 间， 该 Ni-Cu-P 合金层具有纳米晶态结构， 该 Ni-P 合金层具有非晶态结构， 该 Ni-Cu-P 合金 层与该 Ni-P 合金层通过化学镀方法形成。 2. 如权利要求 1 所述的铝制品， 其特征在于 ： 该 Ni-Cu-P 合金层中。

4、铜的质量百分含量 为 60%-75%， Ni 的质量百分含量为 23%-37%， P 的质量百分含量为 1%-3%。 3. 如 权 利 要 求 1 所 述 的 铝 制 品， 其 特 征 在 于 ： 该 Ni-Cu-P 合 金 层 的 厚 度 为 7.5m-8.5m。 4. 如权利要求 1 所述的铝制品， 其特征在于 ： 该 Ni-P 合金层中 Ni 的质量百分含量为 88%-93%， P 的质量百分含量为 7%-12%。 5. 如权利要求 1 所述的铝制品， 其特征在于 ： 该 Ni-P 合金层的厚度为 9m-11m。 6. 如权利要求 1 所述的铝制品， 其特征在于 ： 该铝基体为铝或铝合金。

5、。 7. 如权利要求 1 所述的铝制品， 其特征在于 ： 该铝制品还包括一位于该铝基体与该 Ni-Cu-P 合金层之间的化学镀镍层。 8. 一种铝制品的制备方法， 包括以下步骤 ： 在铝基材上化学镀一 Ni-Cu-P 合金层， 化学镀该 Ni-Cu-P 合金层的镀液为含以下组分 的水溶液 ： 20-25g/L NiSO4 6H2O， 2.0-2.5g/L CuSO4 5H2O， 20-25g/L NaH2PO2 H2O， 20-30g/ L 乳酸， 20-25g/L 柠檬酸钠， 30-40g/L 焦磷酸钠， 0.1g/L 十二烷基硫酸钠， 该镀液的 pH 值范 围为 8.5-10.5， 温度为。

6、 83 -87 ； 在 Ni-Cu-P 合金层上化学镀一 Ni-P 合金层， 化学镀该 Ni-P 合金层的镀液为含以下组 分的水溶液 ： 20-25g/L NiSO46H2O， 25-30g/L NaH2PO2H2O， 25-35g/L 乳酸， 15-20g/L 柠檬 酸钠， 0.1g/L 十二烷基硫酸钠， 该镀液的 pH 值范围为 4.5-5.5， 温度为 81 -85。 9. 如权利要求 8 所述的铝制品的制备方法， 其特征在于 ： 化学镀该 Ni-Cu-P 合金层的 镀液的 pH 值范围为 8.8-9.0。 10. 如权利要求 8 所述的铝制品的制备方法， 其特征在于 ： 铝制品的制备方。

7、法还包括在 化学镀该 Ni-Cu-P 合金层之前对铝基体进行预镀镍的步骤， 以在铝基体上形成一化学镀镍 层。 11. 如权利要求 10 所述的铝制品的制备方法， 其特征在于 ： 该预镀镍采用的镀液 为含以下组分的水溶液 ： 0.020-0.038mol/L NiSO46H2O， 0.20-0.38mol/L 柠檬酸钠， 0.02-0.038mol/L 酒石酸钾钠， 该镀液的 pH 值范围为 10-12， 温度为室温。 权 利 要 求 书 CN 103144370 A 2 1/7 页 3 铝制品及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种铝制品及其处理方法， 尤其涉及一种具有较好电磁屏蔽功能。

8、及防 腐功能的铝制品及其制备方法。 背景技术 0002 铝合金具有质量轻、 散热性能好、 导电性好等优点， 因此广泛应用在电子、 通讯产 品的内外构件上。 在空气中铝合金表面会形成氧化铝保护膜， 在一般的大气环境下， 铝合金 表面的氧化铝膜能够有效地对铝合金基体进行保护， 但在含有电解质的湿气中， 例如海洋 表面大气环境， 铝合金表面容易出现点蚀， 这样会降低产品的电磁屏蔽性能并影响产品的 通信性能， 同时导致产品使用寿命缩短。 发明内容 0003 有鉴于此， 本发明提供一种具有较好的电磁屏蔽功能及防腐功能的铝制品。 0004 另外， 本发明还提供一种上述铝制品的制备方法。 0005 一种铝制。

9、品， 包括铝基体及形成于该铝基体上的复合镀层， 该复合镀层包括一 Ni-Cu-P 合金层及一 Ni-P 合金层， 该 Ni-Cu-P 合金层位于 Ni-P 合金层与基体之间， 该 Ni-Cu-P合金层具有纳米晶态结构， 该Ni-P合金层具有非晶态结构， 该Ni-Cu-P合金层与该 Ni-P 合金层通过化学镀方法形成。 0006 一种铝制品的制备方法， 包括以下步骤 ： 在铝基材上化学镀一 Ni-Cu-P 合金层， 化学镀该 Ni-Cu-P 合金层的镀液为含以下组分 的水溶液 ： 20-25g/L NiSO4 6H2O， 2.0-2.5g/L CuSO4 5H2O， 20-25g/L NaH2P。

10、O2 H2O， 20-30g/ L 乳酸， 20-25g/L 柠檬酸钠， 30-40g/L 焦磷酸钠， 0.1g/L 十二烷基硫酸钠， 该镀液的 pH 值范 围为 8.5-10.5， 温度为 83 -87 ； 在 Ni-Cu-P 合金层上化学镀一 Ni-P 合金层， 化学镀该 Ni-P 合金层的镀液为含以下组 分的水溶液 ： 20-25g/L NiSO46H2O， 25-30g/L NaH2PO2H2O， 25-35g/L 乳酸， 15-20g/L 柠檬 酸钠， 0.1g/L 十二烷基硫酸钠， 该镀液的 pH 值范围为 4.5-5.5， 温度为 81 -85。 0007 上述铝制品 10 表面。

11、采用 Ni-Cu-P 合金层 131 与 Ni-P 合金层 133 形成的复合镀层 13 具有如下优越性 ： 1、 利用 Ni-Cu-P 合金层 131 中的高含量 Cu 的特性， 具有良好的导电性， 同时， Ni 具有 良好的磁性， 使得Ni-Cu-P合金层131既具有良好的导电性有具有良好的导磁性， 因此具有 良好的电磁屏蔽效能。 0008 2、 电磁屏蔽效能 SE=A+R+B， 其中 A 为 ： 在屏蔽体内部传输时， 电磁能量被吸收引起的吸收损耗 A， 这种吸收要求膜层具 有导电性及导磁性 ； R 为 ： 电磁波通过屏蔽体表面时， 由于阻抗突变引起的反射损耗 ； B 为 ： 两个界面间多。

12、次反射而需要考虑的修正系数。 说 明 书 CN 103144370 A 3 2/7 页 4 0009 该复合镀层为 Ni-Cu-P 层 /Ni-P 层这种双层结构， 因为 Ni-Cu-P 合金层中包括高 含量的导电性优良的 Cu 及导磁性良好的 Ni， 因此能使电磁波产生较大吸收损耗 A。另外， 由于 Ni-Cu-P 合金层与 Ni-P 合金层是两种阻抗不一样的膜层， 电磁波在 Ni-Cu-P 合金层与 Ni-P 合金层之间就会因为阻抗突变而引起反射损耗 （R+B） 。所以， 该复合镀层的 Ni-Cu-P 层 /Ni-P 层的双层结构使得该复合镀层具有吸收电磁波 A 的同时， 还具有阻抗突变引。

13、起的 反射损耗 （R+B） ， 因此可以进一步提高电磁屏蔽的效果。 0010 3、 利用非晶结构的 Ni-P 合金层的优异的耐腐蚀性能及耐磨性能， 使该铝制品具 有优异的表面耐腐蚀性能及耐磨性能。 0011 上述铝制品的制备方法中， 化学镀该 Ni-Cu-P 合金层采用碱性化学镀液 （pH 值范 围为 8.5-10.5） ， 在碱性镀液环境中有利于获得纳米晶的 Ni-Cu-P 合金层。一般来说， 碱性 化学镀液不稳定， 容易分解， 所以上述化学镀该 Ni-Cu-P 合金层采用多种络合剂， 尤其是为 了防止镀液分解， 使用了强络合剂焦磷酸钠， 可以保证在碱性化学镀的过程中镀液的稳定 性。另外， 。

14、化学镀该 Ni-Cu-P 合金层的镀液中 CuSO45H2O 的使用量达到 2.0-2.5g/L， 使镀 层中铜含量达到 60-75%， 具有良好的导电性。 附图说明 0012 图 1 是本发明一较佳实施例铝制品的剖视图。 0013 图 2 是本发明另一较佳实施例铝制品的剖视图。 0014 图 3 是本发明一较佳实施例铝制品的 Ni-Cu-P 合金层的 X 射线衍射图。 0015 图 4 是本发明一较佳实施例铝制品的 Ni-Cu-P 合金层放大 500 倍的扫描电镜图。 0016 图 5 是本发明一较佳实施例铝制品的 Ni-Cu-P 合金层放大 5000 倍的扫描电镜图。 0017 图 6 是。

15、本发明一较佳实施例铝制品的 Ni-P 合金层的 X 射线衍射图。 0018 图 7 是本发明一较佳实施例铝制品的 Ni-P 合金层放大 500 倍的扫描电镜图。 0019 图 8 是本发明一较佳实施例铝制品的 Ni-P 合金层放大 5000 倍的扫描电镜图。 0020 主要元件符号说明 铝制品10 铝基体11 化学镀镍层12 复合镀层13 Ni-Cu-P 合金层131 Ni-P 合金层133 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 具体实施方式 0021 请参阅图 1， 本发明较佳实施例的铝制品 10 包括铝铝基体 11、 形成于铝基体 11 上 的复合镀层 13。 0022 铝基体。

16、 11 可以为铝或铝合金。 0023 该复合镀层 13 包括一 Ni-Cu-P 合金层 131 及一 Ni-P 合金层 133。该 Ni-Cu-P 合 金层 131 位于 Ni-P 合金层 133 与铝基体 11 之间。该 Ni-Cu-P 合金层 131 具有纳米晶态结 构。 该Ni-Cu-P合金层131中铜的质量百分含量为60%-75%， Ni的质量百分含量为23%-37%， P 的质量百分含量为 1%-3%。Ni-Cu-P 合金层 131 的厚度可为 7.5m-8.5m。该 Ni-P 合 说 明 书 CN 103144370 A 4 3/7 页 5 金层 133 具有非晶态结构。Ni-P 。

17、合金层 133 中 Ni 的质量百分含量为 88%-93%， P 的质量百 分含量为 7%-12%。Ni-P 合金层 133 的厚度可以为 9m-11m。 0024 该 Ni-Cu-P 合金层 131 与该 Ni-P 合金层 133 通过化学镀膜方法形成。 0025 请参阅图 2， 在其它实施例中， 为了使该复合镀层 13 能够更好的附着于铝基体 11 上， 该铝制品 10 还可以在复合镀层 13 与铝基体 11 之间形成一化学镀镍层 12。 0026 上述铝制品 10 表面采用 Ni-Cu-P 合金层 131 与 Ni-P 合金层 133 形成的复合镀层 13 具有如下优越性 ： 1、 利用。

18、纳米Ni-Cu-P合金层131中的高含量Cu的特性， 具有良好的导电性， 同时， Ni具 有良好的磁性， 使得Ni-Cu-P合金层131既具有良好的导电性有具有良好的导磁性， 因此具 有良好的电磁屏蔽效能。 0027 2、 电磁屏蔽效能 SE=A+R+B， 其中 A 为 ： 在屏蔽体内部传输时， 电磁能量被吸收引起的吸收损耗 A， 这种吸收要求膜层具 有导电性及导磁性 ； R 为 ： 电磁波通过屏蔽体表面时， 由于阻抗突变引起的反射损耗 ； B 为 ： 两个界面间多次反射而需要考虑的修正系数。 0028 该复合镀层 13 为 Ni-Cu-P 层 /Ni-P 层这种双层结构， 因为 Ni-Cu-。

19、P 合金层 131 中包括高含量的导电性优良的 Cu 及导磁性良好的 Ni， 因此能使电磁波产生较大吸收损耗 A。另外， 由于 Ni-Cu-P 合金层 131 与 Ni-P 合金层 133 是两种阻抗不一样的膜层， 电磁波在 Ni-Cu-P 合金层 131 与 Ni-P 合金层 133 之间就会因为阻抗突变而引起反射损耗 （R+B） 。所 以， 该复合镀层 13 的 Ni-Cu-P 层 /Ni-P 层的双层结构使得该复合镀层 13 具有吸收电磁波 A 的同时， 还具有阻抗突变引起的反射损耗 （R+B） ， 因此可以进一步提高电磁屏蔽的效果。 0029 3、 利用非晶结构的Ni-P合金层133的。

20、优异的耐腐蚀性能及耐磨性能， 使该铝制品 10 具有优异的表面耐腐蚀性能及耐磨性能。 0030 该铝制品 10 的制备方法， 主要包括采用化学镀方法在铝基体 11 上依次沉积该 Ni-Cu-P 合金层 131 及 Ni-P 合金层 133。 0031 化学镀该 Ni-Cu-P 合金层 131 采用的镀液为含以下组分的水溶液 ： NiSO46H2O， 20-25g/L ； CuSO45H2O， 2.0-2.5g/L ； NaH2PO2H2O， 20-25g/L ； 乳酸， 20-30g/L ； 柠檬酸钠， 20-25g/L ； 焦磷酸钠 （Na4P2O7） ， 30-40g/L ； 十二烷基硫酸。

21、钠， 0.1g/L。其中， 该乳酸、 柠檬酸 钠、 焦磷酸钠、 十二烷基硫酸钠均用作络合剂。该镀液的 pH 值范围为 8.5-10.5， 优选为 8.8-9.0 可以， 可采用氨水调节。该镀液的温度为 83 -87。上述条件下制备的 Ni-Cu-P 合金层131具有纳米晶结构。 当该镀液的pH值小于8.5时， 难以获得纳米晶结构的Ni-Cu-P 合金层 131。 0032 化学镀该 Ni-P 合金层 133 采用的镀液为含以下组分的水溶液 ： NiSO46H2O， 20-25g/L ； NaH2PO2H2O， 25-30g/L ； 乳酸， 25-35g/L ； 柠檬酸钠， 15-20g/L ；。

22、 十二烷基硫酸 钠， 0.1g/L。该镀液的 pH 值范围为 4.5-5.5， 可采用 NaOH 溶液调节。该镀液的温度为 81 -85。 0033 为了使该Ni-Cu-P合金层131及Ni-P合金层133能够更好的附着于铝基体11上， 该铝制品的制备方法还可包括在化学镀该 Ni-Cu-P 合金层 131 之前对铝基体 11 进行预镀 镍的步骤， 以在铝基体11上形成一化学镀镍层12。 该预镀镍采用的镀液为含以下组分的水 说 明 书 CN 103144370 A 5 4/7 页 6 溶液 ： NiSO46H2O， 0.020-0.038mol/L ； 柠檬酸钠 （C6H5Na3O7） ， 0.。

23、20-0.38mol/L ； 酒石酸钾钠 （NaKC4H4O6） ， 0.02-0.038mol/L。该镀液的 pH 值范围为 10-12， 可采用 NaOH 溶液调节。该镀 液的温度为室温。 0034 优选情况下， 该铝制品的制备方法还可包括化学镀前按如下方法及顺序对铝基体 11 进行前处理 ： (a) 除油清洗 ： 可采用常规市售铝合金除油液。 0035 (b) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0036 (c) 第一次活化 ： 将铝基体 11 于室温下的盐酸与水按体积比为 1 ： 4 配制的溶液 中浸置 6s-30s。 0037 (d) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0038 (e) 酸性浸蚀 ： 。

24、将将铝基体 11 于室温下的硝酸与水按体积比为 1 ： 1 配制的溶液 中浸置 3s-5s。 0039 (f) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0040 (g) 第二次活化 ： 将铝基体 11 于室温下的 10% 的硫酸溶液中浸置 50s-60s。 0041 (h) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0042 上述化学镀该Ni-Cu-P合金层131采用碱性化学镀液 （pH值范围为8.5-10.5） ， 在 碱性镀液环境中有利于获得纳米晶的 Ni-Cu-P 合金层 131。一般来说， 碱性化学镀液不稳 定， 容易分解， 所以上述化学镀该 Ni-Cu-P 合金层 131 采用多种络合剂， 尤其是为了防止镀 液分。

25、解， 使用了强络合剂焦磷酸钠， 可以保证在碱性化学镀的过程中镀液的稳定性。另外， 化学镀该 Ni-Cu-P 合金层 131 的镀液中 CuSO45H2O 的使用量达到 2.0-2.5g/L， 使镀层中 铜含量达到 60-75%， 得到的镀层是铜基的纳米 Ni-Cu-P 层。 0043 请参阅图 3， 从上述 Ni-Cu-P 合金层 131 的 X 射线衍射图可以看出， Ni-Cu-P 合金 层 131 在 Cu（111） 、 Cu（200） 及 Cu（220） 面出现了三强峰， 但衍射峰较晶态的衍射峰要宽 （晶态的衍射峰几乎为一条直线） 有一定宽化， 为典型的纳米晶结构。请参阅图 4 及图 5。

26、， 从 上述 Ni-Cu-P 合金层 131 的 SEM 表面形貌图也可以看出， 在放大 500X 时， 其表面形貌由许 多颗粒组成， 将其放大到 5000X 时， 可以看出由许多大的胞状单元组成， 但每个大的胞状单 元又包含了许多纳米级的细小胞状单元， 符合纳米晶的形貌特征。这种纳米晶态结构的镀 层导电性及磁性都较好， 因此， 电磁屏蔽性能优越。 0044 请参阅图 6， 从上述化学镀该 Ni-P 合金层 133 的 X 射线衍射图可以看出， Ni-P 合 金层 133 在 Ni （111） 面呈现一拓宽的馒头峰， 这是非晶态的典型特征。请参阅图 7 及图 8， 从 Ni-P 合金层 133。

27、 的 SEM 表面形貌图也可以看出， 其表面形貌由许多细小颗粒组成， 将其 放大到 5000X 时， 可以看到它由清晰的单元式的胞状结构组成， 而且非常致密， 符合非晶结 构的形貌特征。这种非晶态结构的镀层由于没有晶界， 因此， 耐腐蚀性能优越。 0045 下面通过具体实施例对本发明进行进一步详细说明。 0046 实施例 1 1. 按如下方法及顺序对铝合金材质的铝基体 11 进行前处理 ： (a) 除油清洗 ： 将铝基体 11 于 70 -75下的含 30g/L Na3PO4、 25g/L Na2CO3及 8g/ LNa2SiO3的溶液中清洗 2min。 0047 (b) 水洗 ： 去离子水漂。

28、洗。 说 明 书 CN 103144370 A 6 5/7 页 7 0048 (c) 第一次活化 ： 将铝基体 11 于室温下的盐酸与水按体积比为 1 ： 4 配制的溶液 中浸置 10s。 0049 (d) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0050 (e) 酸性浸蚀 ： 将将铝基体 11 于室温下的硝酸与水按体积比为 1 ： 1 配制的溶液 中浸置 3s。 0051 (f) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0052 (g) 第二次活化 ： 将铝基体 11 于室温下的 10% 的硫酸溶液中浸置 50s。 0053 (h) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0054 2. 预镀镍 ： 在铝基体 11 镀上化学镀镍层 。

29、12 ； 化学镀镍层 12 的镀液配方为 ： NiSO46H2O， 0.025mol/L ； 柠檬酸钠， 0.25mol/L ； 酒石酸钾钠， 0.03mol/L ； 镀液 pH 值为 10， 温度为室温。 0055 3. 化学镀 Ni-Cu-P 合金层 131 ： 化学镀 Ni-Cu-P 合金层 131 的镀液配方为 ： NiSO46H2O， 21g/L ； CuSO45H2O， 2.2g/L ； NaH2PO2H2O， 20g/L ； 乳酸， 25g/L ； 柠檬酸钠， 24g/ L ； 焦磷酸钠 （Na4P2O7） ， 35g/L ； 十二烷基硫酸钠， 0.1g/L ； 镀液的 pH 值。

30、为 8.9-9.0， 采用氨水 调节， 温度为 83 -87， 沉积时间为 50min。镀得 Ni-Cu-P 合金层 131 的厚度为 8m。 0056 4. 化学镀 Ni-P 合金层 133 ： 化学镀 Ni-P 合金层 133 的镀液配方为 ： NiSO4 6H2O， 20g/L ； NaH2PO2H2O， 25g/L ； 乳酸， 30g/L ； 柠檬酸钠， 15g/L ； 十二烷基硫酸钠， 0.1g/L。该镀 液的 pH 值范围为 4.5-5.5， 采用 2mol/L 的 NaOH 溶液调节。该镀液的温度为 81 -85， 沉 积时间为 60min。镀得 Ni-P 合金层 133 的厚度。

31、为 10m。实施例 1 的样品记做 S1。 0057 实施例 2 1. 按如下方法及顺序对铝合金材质的铝基体 11 进行前处理 ： (a) 除油清洗 ： 将铝基体 11 于 70 -75下的含 30g/L Na3PO4、 25g/L Na2CO3及 8g/ LNa2SiO3的溶液中清洗 4min。 0058 (b) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0059 (c) 第一次活化 ： 将铝基体 11 于室温下的盐酸与水按体积比为 1 ： 4 配制的溶液 中浸置 10s。 0060 (d) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0061 (e) 酸性浸蚀 ： 将将铝基体 11 于室温下的硝酸与水按体积比为 1 ： 1。

32、 配制的溶液 中浸置 5s。 0062 (f) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0063 (g) 第二次活化 ： 将铝基体 11 于室温下的 10% 的硫酸溶液中浸置 60s。 0064 (h) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0065 2. 预镀镍 ： 在铝基体 11 镀上化学镀镍层 12 ； 化学镀镍层 12 的镀液配方为 ： NiSO4 6H2O， 0.03mol/L ； 柠檬酸钠， 0.3mol/L ； 酒石酸钾钠， 0.035mol/L ； 镀液pH值为11， 温 度为室温。 0066 3. 化学镀 Ni-Cu-P 合金层 131 ： 化学镀 Ni-Cu-P 合金层 131 的镀液配方为 ： N。

33、iSO46H2O， 25g/L ； CuSO45H2O， 2.4g/L ； NaH2PO2H2O， 23g/L ； 乳酸， 30g/L ； 柠檬酸钠， 20g/ L ； 焦磷酸钠 （Na4P2O7） ， 40g/L ； 十二烷基硫酸钠， 0.1g/L ； 镀液的 pH 值为 8.9-9.0， 采用氨水 调节， 温度为 83 -87， 沉积时间为 50min。镀得 Ni-Cu-P 合金层 131 的厚度为 8.2m。 说 明 书 CN 103144370 A 7 6/7 页 8 0067 4. 化学镀 Ni-P 合金层 133 ： 化学镀 Ni-P 合金层 133 的镀液配方为 ： NiSO4 。

34、6H2O， 20g/L ； NaH2PO2H2O， 28g/L ； 乳酸， 30g/L ； 柠檬酸钠， 20g/L ； 十二烷基硫酸钠， 0.1g/L。该镀 液的 pH 值范围为 4.5-5.5， 采用 2mol/L 的 NaOH 溶液调节。该镀液的温度为 81 -85， 沉 积时间为 60min。镀得 Ni-P 合金层 133 的厚度为 9.5m。实施例 2 的样品记做 S2。 0068 实施例 3 1. 按如下方法及顺序对铝合金材质的铝基体 11 进行前处理 ： (a) 除油清洗 ： 将铝基体 11 于 70 -75下的含 30g/L Na3PO4、 25g/L Na2CO3及 8g/ L。

35、Na2SiO3的溶液中清洗 5min。 0069 (b) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0070 (c) 第一次活化 ： 将铝基体 11 于室温下的盐酸与水按体积比为 1 ： 4 配制的溶液 中浸置 15s。 0071 (d) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0072 (e) 酸性浸蚀 ： 将将铝基体 11 于室温下的硝酸与水按体积比为 1 ： 1 配制的溶液 中浸置 4s。 0073 (f) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0074 (g) 第二次活化 ： 将铝基体 11 于室温下的 10% 的硫酸溶液中浸置 55s。 0075 (h) 水洗 ： 去离子水漂洗。 0076 2. 预镀镍 ： 在铝基体 11 。

36、镀上化学镀镍层 12 ； 化学镀镍层 12 的镀液配方为 ： NiSO4 6H2O， 0.035mol/L ； 柠檬酸钠， 0.35mol/L ； 酒石酸钾钠， 0.033mol/L ； 镀液pH值为12， 温度为室温。 0077 3. 化学镀 Ni-Cu-P 合金层 131 ： 化学镀 Ni-Cu-P 合金层 131 的镀液配方为 ： NiSO46H2O， 23g/L ； CuSO45H2O， 2.3g/L ； NaH2PO2H2O， 25g/L ； 乳酸， 20g/L ； 柠檬酸钠， 25g/ L ； 焦磷酸钠 （Na4P2O7） ， 30g/L ； 十二烷基硫酸钠， 0.1g/L ； 镀。

37、液的 pH 值为 8.9-9.0， 采用氨水 调节， 温度为 83 -87， 沉积时间为 50min。镀得 Ni-Cu-P 合金层 131 的厚度为 7.8m。 0078 4. 化学镀 Ni-P 合金层 133 ： 化学镀 Ni-P 合金层 133 的镀液配方为 ： NiSO4 6H2O， 25g/L ； NaH2PO2H2O， 30g/L ； 乳酸， 35g/L ； 柠檬酸钠， 20g/L ； 十二烷基硫酸钠， 0.1g/L。该镀 液的 pH 值范围为 4.5-5.5， 采用 2mol/L 的 NaOH 溶液调节。该镀液的温度为 81 -85， 沉 积时间为 60min。镀得 Ni-P 合金。

38、层 133 的厚度为 10.2m。实施例 3 的样品记做 S3。 0079 电磁屏蔽效能测试 对样品S1-S3进行电磁屏蔽效能测试， 该测试采用的网络频谱仪为Agilent公司生产， 其型号为E5071C。 测试表明， 在100KHz4.5GHz的频率范围， 样品S1-S3的电磁屏蔽效能分 别为 100dB、 105dB、 110dB。在 10Hz-10KHZ 的频率范围， 样品 S1-S3 的电磁屏蔽效能分别为 60dB、 63dB、 65dB。而金属铝的电磁屏蔽效能在低频时很低， 尤其是工频 50HZ 以下， 电磁屏 蔽效能几乎为零。 0080 耐腐蚀性测试 对样品 S1-S3 进行耐腐蚀。

39、性测试。将样品 S1-S3 放入 5% 的 Nacl 溶液中浸泡 12 天， 每 过 4 天检查镀层表面的腐蚀性能。 0081 浸泡 4 天， 样品 S1-S3 表面无点蚀 ； 浸泡 8 天， 样品 S1-S3 表面无点蚀 ； 说 明 书 CN 103144370 A 8 7/7 页 9 浸泡 12 天， 样品 S1 出现 1 个点蚀 ； 样品 S2 无点蚀， 样品 S3 无点蚀。 0082 以上说明， 样品 S1-S3 表面的膜层具有良好的耐腐蚀性能。 0083 上述铝制品 10 表面由 Ni-Cu-P 合金层 131 及 Ni-P 合金层 133 组成的复合镀层 13 结合了非晶优越的耐腐蚀性能和纳米晶优异的导电性及磁性， 同时， Ni-Cu-P 合金层 131 中 铜元素的加入， 也提高了其导电性， 从而同时具有优异的电磁屏蔽效能和耐腐蚀双重性能。 说 明 书 CN 103144370 A 9 1/4 页 10 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103144370 A 10 2/4 页 11 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 103144370 A 11 3/4 页 12 图 5 图 6 说 明 书 附 图 CN 103144370 A 12 4/4 页 13 图 7 图 8 说 明 书 附 图 CN 103144370 A 13 。