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1、(10)申请公布号 CN 103975430 A (43)申请公布日 2014.08.06 CN 103975430 A (21)申请号 201180075213.5 (22)申请日 2011.11.30 H01L 23/40(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (71)申请人 三菱电机株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 小玉胜久 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 代理人 张鑫 (54) 发明名称 半导体装置及车载用功率转换装置 (57) 摘要 本发明的目的在于获得一种能提高发热元件 的散热性并能减小安装基板的安装面积的半导体 装置。本发。
2、明的半导体装置包括 ： 通过沿与安装 基板(5)相垂直的方向延伸的端子(1a)进行连接 的发热元件(1) ； 具有隔着散热片材(7)与该发热 元件(1)的安装面(1e)进行面接触的元件接触部 位(2a)的散热构件(2) ； 与发热元件(1)相接触， 并将发热元件 (1) 按压至散热构件 (2) 的第一按 压构件(3)及第二按压构件(4) ； 以及通过贯通孔 (3c) 将第一按压构件 (3) 固定到散热构件 (2) 的 固定螺钉 (6)， 所述贯通孔 (3c) 以相对于安装面 (1e) 平行的方式形成于第一按压构件 (3), 第一 按压构件 (3) 及第二按压构件 (4) 中形成有倾斜 面， 从。
3、而在与安装面 (1e) 相垂直的方向上产生固 定螺钉 (6) 的拧紧力的轴向力的分力。 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.05.30 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2011/077620 2011.11.30 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/080317 JA 2013.06.06 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 7 页 附图 10 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书7页 附图10页 (10)申请公布号 CN 103975430 A CN 103975430 A 1/2 页 2。
4、 1. 一种半导体装置， 其特征在于， 包括 ： 通过沿与安装基板相垂直的方向延伸的端子进行连接的发热元件 ； 具有与该发热元件的安装面进行直接面接触或间接面接触的元件接触部位的散热构 件 ； 与所述发热元件相接触， 并将发热元件按压至所述散热构件的按压单元 ； 以及 通过贯通孔将所述按压单元固定到所述散热构件的拧紧单元， 所述贯通孔以相对于所 述安装面平行的方式形成于所述按压单元， 所述按压单元中形成有倾斜面， 从而在与所述安装面相垂直的方向上产生所述拧紧单 元的拧紧力的轴向力的分力。 2. 如权利要求 1 所述的半导体装置， 其特征在于， 所述按压构件包括 ： 具有所述贯通孔的第一按压构件。
5、 ； 以及一个面与该第一按压构件 相接触， 另一个面与所述发热元件相接触的第二按压构件， 所述第一按压构件与所述第二按压构件通过所形成的所述倾斜面进行相互接触。 3. 如权利要求 2 所述的半导体装置， 其特征在于， 所述第一按压构件及所述第二按压构件中的任一方的所述倾斜面是向另一方的所述 倾斜面侧突出的曲面形状。 4. 如权利要求 1 所述的半导体装置， 其特征在于， 所述散热构件具有与所述元件接触部位相对的支承部位， 所述按压单元具有第一按压构件， 该第一按压构件具备所述贯通孔、 及与所述支承部 位进行面接触的所述倾斜面。 5. 如权利要求 4 所述的半导体装置， 其特征在于， 所述按压单。
6、元还具有第二按压构件， 该第二按压构件的一个面与所述第一按压构件相 接触， 另一个面与所述发热元件相接触。 6. 如权利要求 5 所述的半导体装置， 其特征在于， 所述第一按压构件或所述第二按压构件具有向相接触的一侧突出的曲面。 7. 如权利要求 1 至 6 的任一项所述的半导体装置， 其特征在于， 所述按压单元中形成有与所述发热元件相接触并对发热元件进行按压的突起。 8. 如权利要求 7 所述的半导体装置， 其特征在于， 所述发热元件中形成有插入所述突起的安装孔。 9. 如权利要求 1 至 8 的任一项所述的半导体装置， 其特征在于， 所述贯通孔是具有以下特征的长孔 ： 即， 在与所述安装面。
7、相垂直的方向上的内径尺寸 大于与该垂直方向呈直角的方向上的内径尺寸。 10. 如权利要求 1 至 9 的任一项所述的半导体装置， 其特征在于， 在所述发热元件与所述冷却构件的所述元件接触部位之间设置有散热片材。 11. 如权利要求 1 至 10 的任一项所述的半导体装置， 其特征在于， 所述拧紧单元是固定螺钉。 12. 一种车载用功率转换装置， 其特征在于， 包括权利要求1至11的任一项所述的半导体装置、 及密封有制冷剂以对大电流元器件 进行冷却的冷却器， 权 利 要 求 书 CN 103975430 A 2 2/2 页 3 所述半导体装置埋设于具有所述散热构件的所述元件接触部位的所述冷却器。。
8、 权 利 要 求 书 CN 103975430 A 3 1/7 页 4 半导体装置及车载用功率转换装置 技术领域 0001 本发明涉及半导体装置， 及组装于该半导体装置的车载用功率转换装置， 该车载 用功率转换装置安装于插电式混和动力汽车、 电动汽车等， 例如是将 AC 输入电源转换为直 流来对高压电池进行充电的充电器、 或将高压电池的电压转换为 12V 系统电压来对辅助电 池进行充电的 DCDC 转换器等。 背景技术 0002 一直以来， 在发热元件， 特别是在对大电流进行开关控制的功率元件中， 由于发热 量较大， 因而将其固定配置在散热构件上。 由此， 发热元件发出的热量通过散热构件而传导。
9、 至冷却介质， 由此发热元件得以冷却。 在上述充电器、 DCDC 转换器等车载用功率转换装置的情况下， 由于要考虑到搭载到车 辆的搭载环境、 动作环境等， 因而要求装置具有较高的冷却性能。 例如专利文献 1 4 中记载了将发热元件安装到散热构件的安装结构。 专利文献 1 3 中记载了利用按压构件的弹力来将电学装置按压到散热构件上的结 构。 另外， 专利文献 4 中记载了在将发热元件紧固于散热构件时的、 发热元件的旋转止动 板的结构。 现有技术文献 专利文献 0003 专利文献 1 ： 日本专利特开平 9 134985 号公报 专利文献 2 ： 日本专利特开 2001 332670 号公报 专利。
10、文献 3 ： 日本专利特开 2002 198477 号公报 专利文献 4 ： 日本专利特开 2011 82344 号公报 发明内容 发明所要解决的技术问题 0004 插电式混和动力汽车中安装有发动机， 因而不易在车辆中对车载用功率转换装置 进行布局， 另外， 由于电动汽车是小型车， 因而对车辆用功率转换装置的小型化要求极为强 烈。 在使车载用功率转换装置小型化时， 伴随着小型化热容量也会增加， 因而需要进一步提 高装置的冷却性能。 但是， 如现有技术那样， 在利用紧固构件来将发热元件直接安装到散热构件的情况下， 因发热元件的尺寸偏差等而导致施加到紧固构件上的按压力产生差异， 因而无法获得稳定 。
11、的散热性 ( 低热阻 )。 0005 如上述专利文献 1 3 所记载的那样， 在利用按压构件的弹力将发热元件按压到 散热构件上的结构中， 由于原本的按压力较小， 因而发热元件与散热构件间的接触热阻升 高。 说 明 书 CN 103975430 A 4 2/7 页 5 另外， 因热、 振动而导致按压构件发生劣化， 因此无法获得稳定的散热性 ( 低热阻 )。 另外， 如专利文献 4 所记载的那样， 在散热构件的底面配置有发热元件的情况下， 存在 元器件安装面积增大等问题。 0006 本发明是以解决上述问题为目标而完成的， 其目的在于获得一种半导体装置， 该 半导体装置中， 能使发热元件的散热性得以。
12、提高， 且能使安装基板的安装面积得以削减。 另外， 本发明的目的在于获得一种能抑制与其他元器件之间的热干扰、 能使装置整体 小型化的车载用功率转换装置。 解决技术问题所采用的技术方案 0007 本发明的半导体装置包括 ： 安装基板 ； 通过沿与该安装基板相垂直的方向延伸的 端子进行连接的发热元件 ； 具有与该发热元件的安装面进行直接面接触或间接面接触的元 件接触部位的散热构件 ； 与所述发热元件相接触， 并将发热元件按压至所述散热构件的按 压单元 ； 以及通过贯通孔将所述按压单元固定到所述散热构件的拧紧单元， 所述贯通孔以 相对于所述安装面平行的方式形成于所述按压单元中， 所述按压单元中形成有。
13、倾斜面， 从而在与所述安装面垂直的方向上产生所述拧紧单元 的拧紧力的轴向力的分力。 0008 另外， 本发明的车载用功率转换装置包括半导体装置、 及密封有制冷剂并对大电 流元器件进行冷却的冷却器， 所述半导体装置埋设在具有散热构件的元件接触部位的所述 冷却器中。 发明效果 0009 根据本发明的半导体装置， 发热元件通过沿与安装基板相垂直的方向延伸的端子 进行连接， 因而能够减小安装基板的安装面积。 另外， 在与发热元件相接触并将发热元件按压至散热构件的按压单元中形成有倾斜 面， 从而在与安装面相垂直的方向上产生拧紧单元的拧紧力的轴向力的分力， 因此， 利用拧 紧单元的拧紧力使得按压单元施加到。
14、发热元件的按压力增大， 发热元件与散热构件之间的 接触热阻降低， 因而发热元件的散热性得以提高。 0010 根据本发明的车载用功率转换装置， 半导体装置埋设于具有散热构件的元件接触 部位的冷却器中， 因此， 能抑制与其他元器件之间的热干扰， 能使装置整体小型化。 附图说明 0011 图 1 是表示本发明的车载用功率转换装置的剖视图。 图 2 是表示本发明的实施方式 1 的半导体装置的剖视图。 图 3 是图 2 中的 Z 部分的放大图。 图 4 是表示本发明的实施方式 2 的半导体装置的主要部分的剖视图。 图 5 是表示本发明的实施方式 3 的半导体装置的主要部分的剖视图。 图 6 是沿图 5 。
15、的 VI VI 线的向视剖视图。 图 7 是沿图 5 的 VII VII 线的向视剖视图。 图 8 是表示本发明的实施方式 4 的半导体装置的主要部分的剖视图。 图 9 是表示本发明的实施方式 5 的半导体装置的主要部分的剖视图。 图10(a)是表示现有的半导体装置的一个例子的主要部分剖视图， 图10(b)是图10(a) 说 明 书 CN 103975430 A 5 3/7 页 6 的俯视图， 图 10(c) 是沿图 10(a) 的 c-c 的向视剖视图。 具体实施方式 0012 下面， 基于附图来说明本发明的各实施方式， 对各图中相同或者相当的构件、 部 位， 标注相同的标号来进行说明。 0。
16、013 实施方式 1 图 1 是表示本发明的车载用功率转换装置的简要剖视图， 图 2 是表示图 1 的半导体装 置的剖视图。 该车载用功率转换装置中， 具有散热构件2及壳体13的冷却器8由罩盖14所覆盖。 壳 体 13 内配置有作为大电流元器件的线圈 11 及电容器 12。另外， 散热构件 2 的凹部 2c 中埋 设有本发明的实施方式 1 的半导体装置。该冷却器 8 的上侧配置有安装于安装基板 5 上的 多个电子元器件 10。 0014 半导体装置包括 ： 通过沿与安装基板5相垂直的方向延伸的端子1a来与安装基板 5 进行连接的发热元件 1 ； 具有隔着散热片材 7 与该发热元件 1 的安装面。
17、 1e 进行面接触的 元件接触部位2a的散热构件2 ； 与发热元件1相接触， 并将发热元件1按压至散热构件2的 按压单元 20 ； 以及通过贯通孔 3c 将按压单元 20 固定到散热构件 2 的拧紧单元即固定螺钉 6， 该贯通孔 3c 以相对于安装面 1e 平行的方式形成于按压单元 20 中。 按压单元 20 中形成有倾斜面， 从而在与发热元件 1 的安装面 1e 相垂直的方向上产生 固定螺钉 6 的拧紧力的轴向力的分力。 发热元件 1 利用树脂模塑成形的封装 1b 覆盖裸芯片。封装 1b 中形成有安装孔 1c。 0015 安装基板 5 上， 利用多个固定螺钉 15( 例如散热构件 2 的四个。
18、角 ) 来固定由热传 导率较高的铝材等形成的散热构件 2。 在散热构件 2 的中央部形成有凹部 2c。一对发热元件 1 分别隔着散热片材 7 而与该 凹部 2c 的侧面即元件接触部位 2a 相对。该散热片材 7 由硅材料等形成， 起到对发热元件 1 与散热构件 2 之间进行热传导并对电流进行绝缘的作用。 0016 埋设于凹部 2c 的按压单元 20 具有由铝材等形成的第一按压构件 3 及第二按压构 件 4。第一按压构件 3 中形成有贯通孔 3c， 利用通过该贯通孔 3c 的固定螺钉 6 来将第一按 压构件 3 固定到散热构件 2。第一按压构件 3 具有倾斜面 3a， 随着朝向着凹部 2c 的底。
19、面该 倾斜面 3a 的两侧面相互接近。 第二按压构件 4 分别配置在第一按压构件 3 的两侧， 具有分别与倾斜面 3a 进行面接触 的倾斜面 4a。 该第二按压构件 4 在与倾斜面 4a 相反侧的面上形成有突起 4b。该突起 4b 嵌入到发热 元件 1 的安装孔 1c 中。 在凹部 2c 的空间部中填充有油脂 2b。此外， 也可以不填充油脂 2b。 冷却器 8 中， 散热构件 2 通过 O 形环 16 来密封壳体 13 内的一部分。在被密闭的壳体 13 内填充有例如水作为制冷剂。该水会在散热构件 2 与设置于外部的冷却单元 ( 未图示 ) 之间循环， 由冷却单元进行冷却。 此外， 制冷剂也可以。
20、是空气。 0017 在上述结构的半导体装置中， 发热元件1被设置为在与安装基板面5a相垂直的方 说 明 书 CN 103975430 A 6 4/7 页 7 向上延伸， 因此能减少安装基板 5 的元器件安装面积。 另外， 形成于第一按压构件 3 的贯通孔 3c 被设置为与散热构件 2 的元件接触部位 2a 相平行， 第一按压构件 3 与第二按压构件 4 经由倾斜面 3a、 4a 进行面接触。并且， 如图 3 所 示， 倾斜面 3a、 4a 以以下方式倾斜 ： 即， 使得固定螺钉 6 的轴向力 Fv 的分力 Fh 指向与元件 接触部位 2a 相垂直的方向。 因而， 利用拧紧该固定螺钉 6 时产生。
21、的该轴向力的分力 Fh 来将发热元件 1 用力地按压 向元件接触部位2a， 因此发热元件1与散热构件2之间的接触热阻减小， 发热元件1的散热 性得以提高。 由此， 能抑制与其他元器件之间的热干扰， 能使车载用功率转换装置整体小型化。 0018 另外， 例如， 对于用于固定发热元件1的固定螺钉6的直径， 可将M3螺钉改变为M4 螺钉等大直径。由此， 能力图与其他元器件的紧固螺钉相统一， 能提高安装操作性。 即， 在示出现有的电子元器件的安装结构的图 10 中， 在使用发热元件 1 的安装孔 1c 并 利用 M3 螺钉来将发热元件 1 固定到散热构件 2 的情况下， 按压力是 Fv 740 ( M。
22、3 螺钉的额定轴向力 )。 另一方面， 如本实施方式所示， 使用第一按压构件3、 第二按压构件4来将发热元件1固 定到散热构件 2 的情况下， 若以相对于固定螺钉 6 的轴线呈 30角的方式来形成第一按压 构件 3 及第二按压构件 4 各自的倾斜面 3a、 4a， 并以 M4 螺钉 ( 轴向力 Fv 1290 ) 来 进行固定， 则能获得与使用M3螺钉的图10的固定状态相同的按压力(FhFvtan30)。 在使用该 M4 螺钉的示例的情况下， 发热元件 1 的按压面积为 310-4m2 时， 按压力为 2.5MPA。该按压力的大小足以发挥散热片材 7 的导热性能。 0019 另外， 在该实施方。
23、式的半导体装置中， 通过使第一按压构件3及第二按压构件4各 自的倾斜面 3a、 4a 相对于固定螺钉 6 的轴线进行改变， 从而能任意地设定将发热元件 1 按 压向散热构件 2 的按压力。 因而， 能根据所按压的发热元件 1 的强度来调整角度以获得最佳按压力， 因而设计自 由度得以提高。 0020 另外， 采用相对于元件接触部位 2a 进行垂直按压的结构， 因而具有以下优点， 即 在发热元件 1、 散热片材 7、 及端子 1a 上不会产生因固定螺钉 6 的旋转而发生的旋转力。 即， 基于图10(c)可知， 在现有技术中， 随着固定螺钉6的旋转， 所产生的旋转力会施加 到发热元件 1、 及端子 。
24、1a 上， 而在本实施方式的半导体装置中不会发生上述情况。 0021 另外， 第二按压构件 4 的突起 4b 嵌入到发热元件 1 的安装孔 1c 中， 发热元件 1 隔 着散热片材 7 而被按压至散热构件 2 的元件接触部位 2a。 因而， 第二按压构件 4 对发热元件 1 进行保持或定位， 并在发热元件 1 的耐负荷较高的 部分形成安装孔 1c， 通过根据安装孔 1c 的形状来形成突起 4b， 从而能防止因发热元件 1 的 封装 1b 的负荷所引起的变形、 破损。 此外， 在不具有安装孔 1c 的封装 1b 的情况下， 只要将突起 4b 按压到耐负荷较高的封 装 1b 的部位即可。 0022。
25、 另外， 发热元件 1 的端子 1a 在与安装基板 5 相垂直的方向上延伸， 因而不仅不需 要对端子进行弯曲加工， 而且在该实施方式 1 中的固定螺钉 6 与发热元件 1 之间的距离大 于图 10 所示的现有电子元器件的安装结构中的固定螺钉 6 与发热元件 1 之间的距离， 因而 说 明 书 CN 103975430 A 7 5/7 页 8 具有以下优点。 即， 图 10 中， 发热元件 1 的平面与散热构件 2 进行面接触， 发热元件 1 利用通过发热元 件 1 的安装孔 1c 的固定螺钉 6 的全部轴向力来按压散热构件 2， 但是固定螺钉 6 会通过发 热元件 1 的导体部分 1d, 与此。
26、相对， 在本实施方式中， 在固定螺钉 6 与发热元件 1 的导体部 分 1d 之间夹有第一按压构件 3 及第二按压构件 4。 因此， 能降低因将固定螺钉 6 拧入散热构件 2 时产生的碎屑而导致发热元件 1 短路的 风险。 0023 另外， 由于能够利用一个固定螺钉 6 来将两个发热元件 1 按压到散热构件 2 并进 行固定， 因此能将固定发热元件 1 所需要的固定螺钉 6 的个数减半， 并且能使固定螺钉 6 的 紧固方向与安装基板 5、 其他构件的紧固方向相同， 因而安装操作性得以提高。 0024 实施方式 2 图 4 是表示本发明的实施方式 2 的半导体装置的剖视图。 在本实施方式中， 第。
27、一按压构件 3 的倾斜面 3a 是向第二按压构件 4 侧突出的曲面形 状。 其他结构与实施方式 1 的半导体装置相同。 0025 在本实施方式中， 通过使第一按压构件 3 的倾斜面 3a 形成为向第二按压构件 4 侧 突出的曲面形状， 从而即使在第一按压构件 3 及第二按压构件 4 的平行度存在偏差的情况 下， 也能利用曲面形状的倾斜面 3a 进行吸收， 并对发热元件 1、 散热片材 7、 及散热构件 2 彼 此之间进行无间隙的可靠地压接。 由此， 能将发热元件1与散热构件2之间的热阻抑制得较低， 能获得稳定且高效的散热 性能。 此外， 将第二按压构件 4 的倾斜面 4a 形成为向第一按压构件。
28、 3 侧突出的曲面形状也能 获得相同的效果。 0026 实施方式 3 图 5 是表示本发明的实施方式 3 的半导体装置的主要部分的剖视图， 图 6 是沿图 5 的 VI VI 线的向视剖视图， 图 7 是沿图 5 的 VII VII 线的向视剖视图。 在本实施方式中， 散热构件2在其中心部并存地设置有截面为梯形的支承部位2d以及 元件接触部位 2a。 第一按压构件 3 的与发热元件 1 相反侧的截面形状为楔形， 其在发热元件 1 一侧的截 面形状为向发热元件 1 一侧突出的曲面。第一按压构件 3 的楔形侧的部位与散热构件 2 的 支承部位 2d 进行面接触。第一按压构件 3 的曲面部位与第二按。
29、压构件 4 相抵接。 第一按压构件 3 的贯通孔 3c 是具有以下特征的长孔， 即， 该贯通孔 3c 在与元件接触部 位 2a 相垂直的方向上的内径尺寸大于相对于该垂直方向呈直角的方向上的内径尺寸。该 长孔在图 7 中示出为矩形， 也可以为椭圆形。 在实施方式1、 2中利用第一按压构件3来将两个发热元件1分别按压至散热构件2， 与 此相对， 本实施方式的不同之处在于， 利用第一按压构件3来将一个发热元件1按压至散热 构件 2。 其他结构与实施方式 1 的半导体装置相同。 0027 在本实施方式中， 根据固定螺钉 6 拧入到散热构件 2 中的拧入量， 第一按压构件 3 说 明 书 CN 1039。
30、75430 A 8 6/7 页 9 向发热元件 1 一侧移动并将发热元件 1 向散热构件 2 进行按压， 能获得与实施方式 1、 2 的 半导体装置相同的效果。 另外， 由于与第二按压构件4相抵接的第一按压构件3的部位是曲面， 因而与实施方式 2 相同， 即使在第一按压构件 3 及第二按压构件 4 的平行度存在偏差的情况下， 也能利用曲 面来吸收偏差， 从而能在发热元件1、 散热片材7、 及散热构件2彼此之间进行无间隙的可靠 地压接。 0028 实施方式 4 图 8 是表示本发明的实施方式 4 的半导体装置的主要部分的剖视图。 在本实施方式中， 第一按压构件3的与发热元件1相反侧的截面形状为楔。
31、形， 第一按压 元件 3 的发热元件 1 一侧的截面形状为矩形。第一按压构件 3 的楔形侧的部位与散热构件 2 的支承部位 2d 进行面接触。第一按压构件 3 的矩形侧的部位与第二按压构件 4 进行面接 触。 在该第二按压构件 4 的发热元件 1 一侧形成有基部为曲面形状的突起 4b。该突起 4b 的前端部宽松地插入到发热元件 1 的安装孔 1c 中。 另外， 第一按压构件 3 的贯通孔 3c 与实施方式 3 的半导体装置相同， 是具有以下特征 的长孔， 即， 该贯通孔3c在与元件接触部位2a相垂直的方向上的内径尺寸大于相对于该垂 直方向呈直角的方向上的内径尺寸。 本实施方式中的不同点在于， 。
32、利用第一按压构件 3 来将一个发热元件 1 向散热构件 2 进行按压。 其他结构与实施方式 1 的半导体装置相同。 0029 在本实施方式中， 根据固定螺钉 6 拧入到散热构件 2 中的拧入量， 第一按压构件 3 向发热元件 1 一侧移动并将发热元件 1 向散热构件 2 进行按压， 能获得与实施方式 1、 2 的 半导体装置相同的效果。 另外， 由于第二按压构件 4 的基部为曲面形状的突起 4b 宽松地插入到发热元件 1 的安 装孔 1c 中， 因而与实施方式 2 相同， 即使在第一按压构件 3 及第二按压构件 4 的平行度存 在偏差的情况下， 也能利用突起 4b 的曲面形状的基部来吸收偏差，。
33、 从而能在发热元件 1、 散 热片材 7、 及散热构件 2 彼此之间进行无间隙的可靠地压接。 0030 实施方式 5 图 9 是表示本发明的实施方式 5 的半导体装置的主要部分的剖视图。 在本实施方式中， 第一按压构件3的与发热元件1相反侧的截面形状为楔形， 第一按压 元件 3 的发热元件 1 一侧的截面形状为矩形。第一按压构件 3 的楔形侧的部位与散热构件 2 的支承部位 2d 进行面接触， 该支承部位 2d 与散热构件 2 的元件接触部位 2a 相对。在第 一按压构件 3 的矩形侧的部位上形成有嵌入到发热元件 1 的安装孔 1c 中的突起 3b。 在该实施方式中， 删除了夹在第一按压构件 。
34、3 与发热元件 1 之间的第二按压构件 4。 其他结构与实施方式 4 相同。 0031 在本实施方式中， 根据固定螺钉 6 拧入到散热构件 2 中的拧入量， 第一按压构件 3 使发热元件 1 向下侧方向移动并将发热元件 1 向散热构件 2 进行按压， 从而能获得与实施 方式 1、 2 的半导体装置相同的效果。 另外， 通过删除第二按压构件 4， 从而能进一步实现小型化。 说 明 书 CN 103975430 A 9 7/7 页 10 0032 此外， 在上述各实施方式中， 使用固定螺钉作为拧紧单元， 但是并不限于此， 例如 也可以使用铆钉。 另外， 发热元件 1 与散热构件 2 之间也可以不存。
35、在散热片材 7， 而使得发热元件 1 与散 热构件 2 直接进行面接触。 标号说明 0033 1 发热元件 1a 端子 1b 封装 1c 安装孔 1d 导体部分 1e 安装面 2 散热构件 2a 元件接触部位 2b 油脂 2c 凹部 2d 支承部位 3 第一按压构件 3a 倾斜面 3b 突起 3c 贯通孔 4 第二按压构件 4a 倾斜面 4b 突起部 5 安装基板 5a 安装基板面 6 固定螺钉 ( 拧紧单元 ) 15 固定螺钉 7 散热片材 8 冷却器 10 电子元器件 11 线圈 ( 大电流元器件 ) 12 电容器 ( 大电流元器件 ) 13 壳体 14 罩盖 16 形环 20 按压单元 。
36、说 明 书 CN 103975430 A 10 1/10 页 11 图 1 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 11 2/10 页 12 图 2 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 12 3/10 页 13 图 3 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 13 4/10 页 14 图 4 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 14 5/10 页 15 图 5 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 15 6/10 页 16 图 6 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 16 7/10 页 17 图 7 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 17 8/10 页 18 图 8 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 18 9/10 页 19 图 9 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 19 10/10 页 20 图 10 说 明 书 附 图 CN 103975430 A 20 。