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1、(10)申请公布号 CN 103972201 A (43)申请公布日 2014.08.06 CN 103972201 A (21)申请号 201310036563.1 (22)申请日 2013.01.30 H01L 23/498(2006.01) H01L 23/31(2006.01) (71)申请人 奇景光电股份有限公司 地址 中国台湾台南市 (72)发明人 曾腾俊 刘仁杰 叶淑菁 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 刘佳斐 蔡胜利 (54) 发明名称 封装结构与显示模组 (57) 摘要 一种封装结构， 适于连接至一显示面板。 封装 结构包括一软性基板、 一线。
2、路层、 一晶片以及一保 护层。 线路层配置于软性基板上， 且具有一接合区 及与接合区电性连接的一线路区， 其中线路层经 由接合区电性连接至显示面板的一线路配置表面 上的一接垫区。晶片配置于软性基板上， 且电性 连接至线路区。 保护层覆盖线路区， 且暴露出接合 区， 其中保护层的靠近接合区的一端位于线路配 置表面与线路区之间。 另提出一种显示模组， 包括 一显示面板以及一封装结构。 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 5 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (10)申请公布号 CN 103972201。
3、 A CN 103972201 A 1/2 页 2 1. 一种封装结构， 适于连接至一显示面板， 该封装结构包括 ： 一软性基板 ； 一线路层， 配置于该软性基板上， 且具有一接合区及与该接合区电性连接的一线路区， 其中该线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的一线路配置表面上的一接垫区 ； 一晶片， 配置于该软性基板上， 且电性连接至该线路区 ； 以及 一保护层， 覆盖该线路区， 且暴露出该接合区， 其中该保护层的靠近该接合区的一端位 于该线路配置表面与该线路区之间。 2. 如权利要求 1 所述的封装结构， 其中该线路层位于该保护层与该软性基板之间。 3. 如权利要求 1 所述的封装结构， 。
4、其中该线路层包括多条导线， 该些导线从该线路区 延伸至该接合区， 每一该导线具有一线路段、 一接合段及一连接该线路段与该接合段的一 连接段， 该线路段位于该线路区中， 该接合段位于该接合区中， 该连接段位于该线路区的靠 近该接合区的部分， 该线路段的线宽大于该接合段的线宽， 且该连接段的靠近该线路段的 一端的线宽大于该连接段的靠近该接合段的一端的线宽。 4. 如权利要求 3 所述的封装结构， 其中该保护层的靠近该接合区的该端位于该线路配 置表面与该连接段之间。 5. 如权利要求 1 所述的封装结构， 其中该保护层为一防焊层。 6. 一种显示模组， 包括 ： 一显示面板， 具有一线路配置表面及位。
5、于该线路配置表面上的一接垫区 ； 以及 一封装结构， 包括 ： 一软性基板 ； 一第一线路层， 配置于该软性基板上， 且具有一接合区及与该接合区电性连接的一第 一线路区， 其中该第一线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的该接垫区 ； 一晶片， 配置于该软性基板上， 且电性连接至该第一线路区 ； 以及 一第一保护层， 覆盖该第一线路区， 且暴露出该接合区， 其中该第一保护层的靠近该接 合区的一端位于该线路配置表面与该第一线路区之间。 7. 如权利要求 6 所述的显示模组， 其中该第一线路层位于该第一保护层与该软性基板 之间。 8. 如权利要求 6 所述的显示模组， 其中该第一线路层包括多条导线。
6、， 该些导线从该第 一线路区延伸至该接合区， 每一该导线具有一线路段、 一接合段及一连接该线路段与该接 合段的一连接段， 该线路段位于该第一线路区中， 该接合段位于该接合区中， 该连接段位于 该第一线路区的靠近该接合区的部分， 该线路段的线宽大于该接合段的线宽， 且该连接段 的靠近该线路段的一端的线宽大于该连接段的靠近该接合段的一端的线宽。 9. 如权利要求 8 所述的显示模组， 其中该第一保护层的靠近该接合区的该端位于该线 路配置表面与该连接段之间。 10. 如权利要求 6 所述的显示模组， 其中该第一保护层为一防焊层。 11. 如权利要求 6 所述的显示模组， 更包括一导电连接单元， 电性。
7、连接该第一线路层的 该接合区与该显示面板的该接垫区。 12. 如权利要求 11 所述的显示模组， 其中该导电连接单元为一异方性导电胶。 13. 如权利要求 6 所述的显示模组， 更包括一电路板， 其中该第一线路层电性连接该电 权 利 要 求 书 CN 103972201 A 2 2/2 页 3 路板与该显示面板。 14. 如权利要求 6 所述的显示模组， 其中该显示面板包括 ： 一基板， 具有该线路配置表面 ； 以及 一第二线路层， 配置于该线路配置表面上， 且具有一第二线路区及与该第二线路区电 性连接的该接垫区。 15. 如权利要求 14 所述的显示模组， 更包括一第二保护层， 覆盖该第二线。
8、路区， 且暴露 出该接垫区。 16. 如权利要求 6 所述的显示模组， 其中该显示面板为一液晶显示面板或一有机发光 二极体显示面板。 权 利 要 求 书 CN 103972201 A 3 1/5 页 4 封装结构与显示模组 技术领域 0001 本发明关于一种封装结构与显示模组。 背景技术 0002 近年来， 为符合电子元件高密度封装的趋势， 卷带式晶粒接合封装 (Tape Carri er Package， TCP) 技术取代传统的焊线接合技术而成为晶片封装技术的主要趋势之一。其 中， 覆晶薄膜(chip on film， COF)封装技术通常应用于多种层面， 如液晶显示面板(liquid c。
9、rystal panel) 与驱动晶片 (drive IC) 间的电性连接。以液晶显示面板与驱动晶片的接 合制程为例， 其将晶片藉由 COF 封装技术配置于软性基板例如卷带 (tape) 或软片 (film) 上而形成封装结构之后， 再经由封装结构连接液晶显示面板与电路板。 0003 由于藉由 COF 封装技术进行封装后的封装结构具有体积小、 重量轻， 且软性基板 可弯折 (flexible) 的特性， 故可以使得封装结构在与液晶显示面板接合后， 能够轻易地弯 折至液晶显示面板的背面， 进而使液晶显示模组(l iquid crystal module， LCM)的厚度能 够进一步地薄化。 然而。
10、， 当封装结构弯折至液晶显示面板的背面时， 位在软性基板上用以连 接液晶显示面板与电路板的线路可能因弯折而产生断裂， 进而影响晶片的驱动功能。 发明内容 0004 本发明提供一种封装结构， 具有较佳的强度。 0005 本发明提供一种显示模组， 具有较佳的可靠度与耐用性。 0006 本发明的一实施例提出一种封装结构， 适于连接至一显示面板。封装结构包括一 软性基板、 一线路层、 一晶片以及一保护层。线路层配置于软性基板上， 且具有一接合区及 与接合区电性连接的一线路区， 其中线路层经由接合区电性连接至显示面板的一线路配置 表面上的一接垫区。晶片配置于软性基板上， 且电性连接至线路区。保护层覆盖线。
11、路区， 且 暴露出接合区， 其中保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与线路区之间。 0007 本发明的一实施例提出一种显示模组， 包括一显示面板以及一封装结构。显示面 板具有一线路配置表面及位于线路配置表面上的一接垫区。封装结构包括一软性基板、 一 第一线路层、 一晶片以及一第一保护层。 第一线路层配置于软性基板上， 且具有一接合区及 与接合区电性连接的一第一线路区， 其中第一线路层经由接合区电性连接至显示面板的接 垫区。晶片配置于软性基板上， 且电性连接至第一线路区。第一保护层覆盖第一线路区， 且暴露出接合区， 其中第一保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与第一线路区之 间。 000。
12、8 在本发明的一实施例中， 上述的第一线路层位于第一保护层与软性基板之间。 0009 在本发明的一实施例中， 上述的第一线路层包括多条导线。导线从第一线路区延 伸至接合区。每一导线具有一线路段、 一接合段及一连接线路段与接合段的一连接段。线 路段位于第一线路区中。接合段位于接合区中。连接段位于第一线路区的靠近接合区的部 分。线路段的线宽大于接合段的线宽， 且连接段的靠近线路段的一端的线宽大于连接段的 说 明 书 CN 103972201 A 4 2/5 页 5 靠近接合段的一端的线宽。 0010 在本发明的一实施例中， 上述的第一保护层的靠近接合区的那端位于线路配置表 面与连接段之间。 001。
13、1 在本发明的一实施例中， 上述的第一保护层为一防焊层。 0012 在本发明的一实施例中， 上述的显示模组更包括一导电连接单元， 电性连接第一 线路层的接合区与显示面板的接垫区。 0013 在本发明的一实施例中， 上述的导电连接单元为一异方性导电胶。 0014 在本发明的一实施例中， 上述的显示模组更包括一电路板， 其中第一线路层电性 连接电路板与显示面板。 0015 在本发明的一实施例中， 上述的显示面板包括一基板以及一第二线路层。基板具 有线路配置表面。第二线路层配置于线路配置表面上， 且具有一第二线路区及与第二线路 区电性连接的接垫区。 0016 在本发明的一实施例中， 上述的显示模组更。
14、包括一第二保护层， 覆盖第二线路区， 且暴露出接垫区。 0017 在本发明的一实施例中， 上述的显示面板为一液晶显示面板或一有机发光二极体 显示面板。 0018 基于上述， 本发明的实施例所提出的封装结构与显示模组将第一线路层配置于软 性基板上， 并将第一保护层覆盖第一线路层的第一线路区而暴露出第一线路层的接合区， 且第一保护层的靠近接合区的一端位于显示面板的线路配置表面与第一线路区之间。因 此， 当封装结构连接至显示面板并经由弯折而构成显示模组时， 封装结构藉由第一保护层 位于线路配置表面与第一线路区之间而避免第一线路层受到破坏， 进而使连接第一线路区 的晶片能维持正常运作。 据此， 本发明。
15、的封装结构具有较佳的强度， 而使本发明的显示模组 具有较佳的可靠度与耐用性。 0019 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂， 下文特举实施例， 并配合所附图式 作详细说明如下。 附图说明 0020 图 1 是本发明一实施例的显示模组的示意图。 0021 图 2 是图 1 的显示模组的局部放大示意图。 0022 图 3 是图 2 的封装结构的局部放大示意图。 具体实施方式 0023 图 1 是本发明一实施例的显示模组的示意图。图 2 是图 1 的显示模组的局部放大 示意图。请参考图 1 与图 2， 在本实施例中， 显示模组 50 包括显示面板 52、 电路板 54 以及 封装结构 100。封。
16、装结构 100 电性连接电路板 54 与显示面板 52。显示面板 52 例如是液晶 显示面板或有机发光二极体显示面板， 本发明不限制显示面板 52 的种类。此外， 为使图式 更为清楚， 图 1 与图 2 仅绘示用以说明本实施例所需的构件， 而显示模组 50 实际上还可包 括例如是外框等其他未绘示构件， 本发明不以此为限制。 0024 在本实施例中， 显示面板 52 具有线路配置表面 S1 及位于线路配置表面 S1 上的接 说 明 书 CN 103972201 A 5 3/5 页 6 垫区52a。 封装结构100包括软性基板110、 第一线路层120、 晶片130以及第一保护层140。 第一线路。
17、层 120 配置于软性基板 110 上， 且具有接合区 122 及与接合区 122 电性连接的第 一线路区 124。封装结构 100 藉由第一线路层 120 电性连接电路板 54 与显示面板 52， 其中 第一线路层 120 经由接合区 122 电性连接至显示面板 52 的接垫区 52a， 而第一线路层 120 经由第一线路区 124 电性连接至电路板 54。此外， 第一保护层 140 覆盖第一线路区 124， 且 暴露出接合区 122， 以避免未连接至接垫区 52a 的第一线路区 124 受到损毁。第一保护层 140 的靠近接合区 122 的一端位于线路配置表面 S1 与第一线路区 124 。
18、之间， 以使第一线路 层 120 位于第一保护层 140 与软性基板 110 之间。 0025 另一方面， 晶片 130 配置于软性基板 110 上， 且电性连接至第一线路区 124。晶片 130 与第一线路层 120 可配置于软性基板 110 的同一面而使晶片 130 电性连接第一线路区 124， 或者配置于软性基板 110 的相对两面而使晶片 130 透过贯穿软性基板 110 的贯孔 ( 未 绘示 ) 电性连接第一线路区 124， 亦可在软性基板 110 上设置开口 ( 未绘示 ) 并将晶片 130 配置于其中而电性连接第一线路区 124， 本发明不限制晶片 130 的配置方式。因此， 封。
19、装结 构 100 透过第一线路层 120 电性连接电路板 54 与显示面板 52， 以藉由电路板 54 透过电性 连接第一线路层 120 的晶片 130 而控制显示面板 52。 0026 在本实施例中， 显示面板 52 包括基板 52b 以及第二线路层 52c。基板 52b 例如是 玻璃基板， 但本发明不限制基板52b的种类。 第二线路层52c的材质为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide， ITO)， 但本发明不以此为限制。 基板52b具有线路配置表面S1。 第二线路层52c 配置于线路配置表面 S1 上， 且具有第二线路区 52d 及与第二线路区 52d 电性连接的接垫区 52a。因。
20、此， 封装结构 100 的第一线路层 120 的接合区 122 电性连接接垫区 52a， 以使封装结 构 100 透过电性连接接垫区 52a 的第二线路区 52d 电性连接显示面板 52 的其他构件例如 是电极层或是液晶层 ( 未绘示 )。 0027 另一方面， 在本实施例中， 显示模组 50 更包括导电连接单元 56， 电性连接第一线 路层 120 的接合区 122 与显示面板 52 的接垫区 52a。导电连接单元 56 为异方性导电胶 (anisotropic conductive film， ACF)， 但本发明不以此为限制。此外， 显示模组 50 更包括 第二保护层58， 覆盖第二线路。
21、区52d， 且暴露出接垫区52a， 以避免未连接至封装结构100的 第二线路区 52d 受到损毁。 0028 在本实施例中， 导电连接单元 56 配置在显示面板 52 的接垫区 52a 上， 以使封装结 构 100 的第一线路层 120 的接合区 122 透过导电连接单元 56 电性连接显示面板 52 的接垫 区 52a。此外， 由于本实施例的第一保护层 140 的靠近接合区 122 的一端位于线路配置表 面 S1 与第一线路区 124 之间， 使得线路配置表面 S1 的部分接触第一保护层 140 的靠近接 合区 122 的一端， 因而使位于线路配置表面 S1 上的接垫区 52a 面积缩小。因。
22、此， 显示模组 50 可降低导电连接单元 56 的用量， 进而降低显示模组 50 的成本。 0029 在本实施例中， 封装结构 100 例如是覆晶薄膜 (chip on film， COF) 封装结构， 其中软性基板 110 的材质例如是聚酰亚胺 (polyimide， PI)， 晶片 130 例如是积体电路 (integrated circui t， IC)晶片， 而第一保护层140为防焊层(solder mask)， 但本发明不 以此为限制。在封装结构 100 电性连接显示面板 52 与电路板 54 之后， 封装结构 100 能弯 折至显示面板 52 的背面以薄化显示模组 50， 如图 1。
23、 所示。此时， 封装结构 100 藉由第一保 护层 140 位于线路配置表面 S1 与第一线路区 124 之间而避免第一线路层 120 受到破坏， 进 说 明 书 CN 103972201 A 6 4/5 页 7 而使连接第一线路区 124 的晶片 130 能维持正常运作。据此， 封装结构 100 具有较佳的强 度， 而使显示模组 50 具有较佳的可靠度与耐用性。 0030 图 3 是图 2 的封装结构的局部放大示意图。请参考图 1 至图 3， 具体而言， 在本实 施例中， 第一线路层 120 包括多条导线 126。导线 126 的材质例如是铜 (Cu)， 但本发明不以 此为限制。导线 126。
24、 从第一线路区 124 延伸至接合区 122， 其中每一导线 126 具有线路段 126a、 接合段 126b 及连接线路段 126a 与接合段 126b 的连接段 126c。线路段 126a 位于第 一线路区 124 中， 接合段 126b 位于接合区 122 中， 而连接段 126c 位于第一线路区 124 的靠 近接合区 122 的部分。因此， 第一保护层 140 覆盖位于第一线路区 124 的线路段 126a 与连 接段 126c， 且暴露出位于接合区 122 的接合段 126b。因此， 当封装结构 100 电性连接显示 面板 52 时， 各导线 126 经由接合段 126b 电性连接。
25、接垫区 52a， 而第一保护层 140 的靠近接 合区 122 的一端位于线路配置表面 S1 与连接段 126c 之间。 0031 另一方面， 在本实施例中， 线路段 126a 的线宽大于接合段 126b 的线宽， 且连接段 126c 的靠近线路段 126a 的一端的线宽大于连接段 126c 的靠近接合段 126b 的一端的线 宽。换言之， 导线 126 的接合段 126b 比线路段 126a 细， 用以增加各导线 126 在接合区 122 上的距离， 以避免导线 126 在导电连接单元 56 上聚集导电颗粒而产生桥接效应 (bridging effect) 而造成短路。因此， 连接段 126。
26、c 可视为是连接线宽不同的线路段 126a 与接合段 126b 的过渡区域而呈现瓶颈状。 0032 当封装结构 100 弯折至显示面板 52 的背面时， 第一线路层 120 的各导线 126 会随 之弯折而产生应力， 而应力容易集中在导线 126 的线宽产生变化的区域， 亦即连接段 126c。 此时， 由于第一保护层 140 的靠近接合区 122 的一端位于线路配置表面 S1 与连接段 126c 之间， 使得第一线路层 120 藉由第一保护层 140 靠近接合区 122 的那端位于线路配置表面 S1 与连接段 126c 之间而能避免导线 126 因弯折而产生断裂， 进而使连接线路段 126a 。
27、的晶 片 130 能维持正常运作。据此， 封装结构 100 具有较佳的强度， 而使显示模组 50 具有较佳 的可靠度与耐用性。 0033 综上所述， 本发明所提出的封装结构与显示模组将第一线路层配置于软性基板 上， 并将第一保护层覆盖第一线路层的第一线路区而暴露出第一线路层的接合区， 且第一 保护层的靠近接合区的一端位于显示面板的线路配置表面与第一线路区之间。因此， 当封 装结构连接至显示面板并经由弯折而构成显示模组时， 封装结构藉由第一保护层位于线路 配置表面与第一线路区之间而避免第一线路层受到破坏， 进而使连接第一线路区的晶片能 维持正常运作。 据此， 本发明的封装结构具有较佳的强度， 而。
28、使本发明的显示模组具有较佳 的可靠度与耐用性。 0034 虽然本发明已以实施例揭露如上， 然而其并非用以限定本发明， 任何本领域技术 人员， 在不脱离本发明的精神和范围内， 可作些许的更动与润饰， 故本发明的保护范围当视 所附的权利要求书所界定的为准。 0035 附图标记列表 0036 50 ： 显示模组 0037 52 ： 显示面板 0038 52a ： 接垫区 0039 52b ： 基板 说 明 书 CN 103972201 A 7 5/5 页 8 0040 52c ： 第二线路层 0041 52d ： 第二线路区 0042 54 ： 电路板 0043 56 ： 导电连接单元 0044 5。
29、8 ： 第二保护层 0045 100 ： 封装结构 0046 110 ： 软性基板 0047 120 ： 第一线路层 0048 122 ： 接合区 0049 124 ： 第一线路区 0050 126 ： 导线 0051 126a ： 线路段 0052 126b ： 接合段 0053 126c ： 连接段 0054 130 ： 晶片 0055 140 ： 第一保护层 0056 S1 ： 线路配置表面 说 明 书 CN 103972201 A 8 1/2 页 9 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103972201 A 9 2/2 页 10 图 3 说 明 书 附 图 CN 103972201 A 10 。