发光二极管封装件、背光单元以及使用该背光单元的显示装置.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 102804431 A (43)申请公布日 2012.11.28 CN 102804431 A *CN102804431A* (21)申请号 201080026338.4 (22)申请日 2010.03.10 10-2009-0052805 2009.06.15 KR 10-2009-0098844 2009.10.16 KR H01L 33/64(2006.01) (71)申请人 LG 电子株式会社 地址 韩国首尔 (72)发明人 徐富完 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限 责任公司 11219 代理人 陆弋 王伟 (54) 发明名称 发光二极管封装件、。

2、 背光单元以及使用该背 光单元的显示装置 (57) 摘要 可以提供一种发光二极管封装件， 其包括发 光二极管芯片和热沉。可以使用热沉将由发光二 极管芯片产生的热散发到外部。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2011.12.14 (86)PCT申请的申请数据 PCT/KR2010/001492 2010.03.10 (87)PCT申请的公布数据 WO2010/147290 EN 2010.12.23 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 12 页 附图 16 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 12 页 。

3、附图 16 页 1/2 页 2 1. 一种发光二极管封装件， 包括 ： 本体， 所述本体包括头部分和本体部分， 所述头部分包括第一表面和与所述第一表面 垂直的第二表面， 所述第二表面被构造成接纳发光二极管芯片， 所述本体部分包括具有第 一表面的热沉， 其中所述头部分的第一表面和所述热沉的第一表面是共面的。 2. 根据权利要求 1 所述的发光二极管封装件， 其中设置在所述第二表面上的发光二极 管芯片发射波长为 430nm 至 480nm 的光。 3. 根据权利要求 2 所述的发光二极管封装件， 其中荧光物质设置在所述头部分的所述 第二表面上。 4. 根据权利要求 1 所述的发光二极管封装件， 其。

4、中所述本体部分进一步包括彼此间隔 开的正引线端子和负引线端子。 5. 根据权利要求 1 所述的发光二极管封装件， 其中所述热沉被构造成是正引线端子或 者负引线端子中的一种。 6. 根据权利要求 1 所述的发光二极管封装件， 其中所述热沉包括 ： 第一热沉， 所述第一热沉被电连接到正引线端子 ； 和 第二热沉， 所述第二热沉被电连接到负引线端子。 7. 根据权利要求 6 所述的发光二极管封装件， 其中所述第一热沉和所述第二热沉间隔 开并且彼此面对。 8. 根据权利要求 1 所述的发光二极管封装件， 进一步包括引线端子， 所述引线端子被 电连接到所述发光二极管芯片， 其中所述本体包括 ： 第一凹部。

5、， 所述第一凹部容纳所述热沉 ； 和至少一个第二凹部， 所 述至少一个第二凹部容纳所述引线端子。 9. 根据权利要求 1 所述的发光二极管封装件， 其中所述本体的中央区域包括第一凹 部。 10. 根据权利要求 8 所述的发光二极管封装件， 其中所述引线端子的外表面和所述本 体的外表面是共面的。 11. 根据权利要求 1 所述的发光二极管封装件， 其中所述热沉的所述第一表面和所述 本体的外表面是共面的。 12. 一种背光单元， 包括 ： 至少一个导光板， 所述至少一个导光板具有光入射部分和与所述光入射部分邻近的光 发射部分， 所述光入射部分用于接收来自于第一方向的光， 所述光发射部分用于在第二方。

6、 向上发射从所述光入射部分接收到的光， 所述第一方向和所述第二方向是不同的方向 ； 和 光源， 所述光源包括至少一个发光二极管封装件， 所述至少一个发光二极管封装件具 有本体， 所述本体包括头部分和本体部分， 所述头部分包括第一表面和与所述第一表面垂 直的第二表面， 所述第二表面被构造成接纳发光二极管芯片， 并且所述本体部分包括至少 一个热沉， 并且所述光入射部分设置成与所述头部分的所述第二表面邻近。 13. 根据权利要求 12 所述的背光单元， 其中所述至少一个热沉被电连接到所述发光二 极管芯片。 14. 根据权利要求 12 所述的背光单元， 其中所述至少一个发光二极管封装件的所述本 体部分。

7、进一步包括彼此间隔开的正引线端子和负引线端子。 权 利 要 求 书 CN 102804431 A 2 2/2 页 3 15. 根据权利要求 14 所述的背光单元， 其中所述至少一个热沉被电连接到所述正引线 端子或者所述负引线端子。 16. 根据权利要求 15 所述的背光单元， 其中所述至少一个热沉包括 ： 第一热沉， 所述第一热沉被电连接到所述正引线端子 ； 和 第二热沉， 所述第二热沉被电连接到所述负引线端子。 17. 根据权利要求 12 所述的背光单元， 其中所述光源进一步包括电路板， 所述至少一 个发光二极管封装件的所述至少一个热沉接触所述电路板。 18. 根据权利要求 17 所述的背光。

8、单元， 其中散热垫位于所述电路板的与所述热沉接触 所述电路板的一侧相反的一侧上。 19. 一种包括根据权利要求 12 所述的背光单元的显示装置， 其中所述显示装置包括 ： 液晶面板， 所述液晶面板设置成与所述背光单元邻近 ； 框架， 所述框架支撑所述背光单元 ； 以及 驱动单元， 所述驱动单元设置在所述框架上， 用于驱动所述背光单元。 权 利 要 求 书 CN 102804431 A 3 1/12 页 4 发光二极管封装件、 背光单元以及使用该背光单元的显示 装置 技术领域 0001 本公开的实施例可以涉及一种具有热沉的发光二极管封装件、 背光单元以及使用 该背光单元的显示装置。 背景技术 0。

9、002 可以在诸如电视机、 膝上型电脑、 用于桌上型计算机的显示器、 以及 / 或者移动电 话的各种装置中使用作为一种显示器的液晶显示器 (LCD)。 0003 LCD 不能自发射光。因此， 用于照明液晶面板的发光器件可以被用于显示图像信 息。 0004 LCD 的发光器件可以被联接到液晶面板的底部。因此， LCD 的发光器件可以被称为 背光单元。背光单元可以形成用于将光发射到液晶面板的均匀的平面光源。 0005 背光单元可以包括光源、 导光板、 漫射片、 棱镜、 以及 / 或者保护片。诸如冷阴极荧 光灯 (CCFL) 的荧光灯、 和 / 或发光二极管可以被用作光源。 发明内容 0006 技术。

10、问题 0007 被设计为解决问题的本发明的目的依赖于发光二极管封装件， 其中热沉被设置成 用于散发由发光二极管产生的热， 从而导致增加发光二极管芯片的寿命。 0008 被设计为解决问题的本发明的另一目的依赖于发光二极管封装件， 其中为散热而 设置的热沉也可以被用作外部引线端子， 从而允许多个发光二极管芯片被同时封装并且导 致提高光效率和散热特性。 0009 被设计为解决问题的本发明的又一目的依赖于发光二极管封装件， 其中引线端子 被构造为不从封装件中突出， 从而导致增加至导光板的光入射效率。 0010 问题的解决方案 0011 本发明的目的能够通过提供如下发光二极管封装件来实现， 该发光二极管。

11、封装件 包括 ： 本体， 该本体包括头部分和本体部分， 头部分包括第一表面和与第一表面垂直的第二 表面， 第二表面被构造成接纳发光二极管芯片， 本体部分包括具有第一表面的热沉， 其中头 部分的第一表面和热沉的第一表面是共面的。 0012 在本发明的另一方面中， 其中设置有背光单元， 该背光单元包括至少一个导光板， 该导光板具有光入射部分和与光入射部分邻近的光发射部分， 光入射部分用于接收来自第 一方向的光， 光发射部分用于在第二方向上发射从光入射部分接收到的光， 第一和第二方 向是不同的方向 ； 和光源， 该光源包括至少一个发光二极管封装件， 所述至少一个发光二极 管封装件具有本体， 该本体包。

12、括头部分和本体部分， 头部分包括第一表面和与第一表面垂 直的第二表面， 第二表面被构造为接纳发光二极管芯片， 并且本体部分包括至少一个热沉， 并且光入射部分设置成与头部分的第二表面邻近。 说 明 书 CN 102804431 A 4 2/12 页 5 0013 本发明的有益效果 0014 根据本发明的发光二极管封装件， 可以实现如下一个或者多个效果。 0015 首先， 热沉与外部引线端子单独地设置， 以便将从发光二极管芯片产生的热散发 到外部。这具有增加发光二极管芯片的寿命的作用。 0016 第二， 设置成用于散热的热沉也可以被用作外部引线端子。这允许多个发光二极 管芯片被同时封装， 从而导致。

13、增加的光效率和散热特性。 0017 第三， 因为引线端子和热沉被构造为不从封装件突出， 所以可以实现增加的至导 光板的光入射效率， 并且此外， 产生的发光二极管封装件可应用于细长的背光单元。 附图说明 0018 参考下面的附图可以详细地描述布置和实施例， 其中相同的附图标记涉及相同的 元件， 并且其中 ： 0019 图 1 和图 2 是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图 ； 0020 图3至图7是分别示出根据示例性实施例的发光二极管封装件的前视图、 后视图、 侧视图、 俯视图以及仰视图 ； 0021 图 8 是示出根据示例性实施例的引线端子的局部透视图 ； 0022 图 9。

14、 是示出根据示例性实施例的热沉的局部透视图 ； 0023 图 10 是示出根据本公开的示例性实施例的热沉的透视图 ； 0024 图 11 是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图 ； 0025 图 12(a) 和图 12(b) 是示出根据本公开的示例性实施例的电路板的构造的透视 图 ； 0026 图 13 是示出根据本公开的示例性实施例的侧发射型发光二极管封装件的构造的 透视图 ； 0027 图 14 是示出根据本公开的示例性实施例的顶发射型发光二极管封装件的构造的 透视图 ； 0028 图 15 是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的框架的俯视图 ； 0029 图 16 。

15、是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图 ； 0030 图 17 是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图 ； 0031 图 18 是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解图 ； 0032 图 19 是示出根据本公开的示例性实施例的电路板和反射层的关系的透视图 ； 0033 图 20 是根据本公开的示例性实施例的背光单元的构造的透视图 ； 0034 图 21 是示出根据本公开的示例性实施例的被安装到框架的导光板和电路板的布 置关系的视图 ； 0035 图 22(a) 和图 22(b) 是示出使用侧发射型发光二极管光源的背光单元的视图 ； 0036 图 23(a) 和图 2。

16、3(b) 是示出使用顶发射型发光二极管光源的背光单元的视图 ； 并 且 0037 图 24 是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元和光学片的关系的视图。 具体实施方式 说 明 书 CN 102804431 A 5 3/12 页 6 0038 现在详细地参考本公开的实施例， 在附图中可以示出其示例。 0039 当正向电流流过化合物半导体的 PN 结型二极管时， 发光二极管可以用作发光器 或者光源。考虑到发光二极管的发光原理， 当正极被连接到 PN 结型二极管的 P 侧并且负极 被连接到 PN 结型二极管的 N 侧时， P 侧上的空穴可以移向 N 侧并且 N 侧上的电子可以移向 P 侧， 引起 。

17、PN 结处的电子和空穴的结合并且形成光子以产生光。 0040 图 1 和图 2 是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图。图 3 至图 7 是分别示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的前视图、 后视图、 侧 视图、 俯视图以及仰视图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。 0041 发光二极管封装件的本体 10 可以包括头部分 20 和本体部分 60。尽管头部分 20 和本体部分60可以被单独地预制并且被彼此附接， 但是根据设计参数， 头部分20和本体部 分 60 可以被彼此一体化地形成以构造本体 10。本体 10 可以设置有至少一个热沉 70。热 沉 70 可以。

18、被安装或者设置在本体 10 中 ( 或者在本体 10 上 )， 使得热沉 70 的外表面位于与 本体 10 的外表面相同的平面。 0042 头部分 20 可以包括顶表面， 以及包括在侧表面上的发光二极管芯片。热沉 70 的 顶表面和头部分 20 的顶表面可以是在共同的平面上。 0043 头部分 20 可以包括被限定在其表面处的发光平面 24， 至少一个发光二极管芯片 22 被安装在所述表面中。发光平面 24 可以被涂覆有荧光物质。荧光物质可以用于将从发 光二极管芯片 24 发射的光转换为不同颜色的光。 0044 可以从诸如水平发光二极管、 竖直发光二极管、 倒装芯片型发光二极管等等的各 种类型。

19、的芯片中选择发光二极管芯片 22。发光二极管芯片 22 可以发射波长为 430nm 至 480nm 的光。 0045 发光二极管芯片22可以通过使用管芯粘合剂(die adhesive)而被管芯结合到管 芯垫， 或者通过使用金丝可以被电连接到引线垫。反射器可以被形成在发光二极管芯片 22 的周围以反射从发光二极管芯片 22 发射的光以提高发光效率。 0046 本体部分 60 可以在发光平面 24 的相反侧处被附接到头部分 20。本体 10 可以形 成有一个或者多个凹部 62 和 64。更加具体地， 本体部分 60 可以形成有第一凹部 62 以容纳 热沉 70。 0047 第一凹部62可以被形成。

20、在本体10的中央区域中， 以便在相反的方向上被打开。 第 一凹部 62 可以将热沉 70 暴露到外部， 从而有助于散发来自本体 10 的内部的热。 0048 热沉 70 可以被连接到发光二极管芯片 22 从而能够进行热传递， 并且可以被暴露 到本体 10 的外部。热沉 70 可以被容纳在第一凹部 62 中从而不从第一凹部 62 突出。 0049 热沉 70 也可以被电连接到发光二极管芯片 22， 并且可以为发光二极管芯片 22 提 供正电荷或者负电荷 ( 或者正电压或者负电压 )。当热沉 70 被电连接到发光二极管芯片 22 并且被暴露到本体 10 的外部时， 热沉 70 可以被电连接到外部电。

21、极， 从而用作引线端子。 0050 热沉 70 可以被电连接到发光二极管芯片 22， 并且类似于引线端子， 可以被电连接 到外部电极。在这样的情况下， 本体 10 可不设置单独的引线端子。 0051 由于用作引线端子和散热器的热沉 70， 所以即使使用多个芯片也可以实现减小的 热阻。 0052 可替代地， 本体 10 可以设置有除了热沉 70 之外的引线端子 80。本体 10 可以被形 说 明 书 CN 102804431 A 6 4/12 页 7 成有多个第二凹部 64 以容纳引线端子 80。第二凹部 64 可以沿着本体 10 的相对角部 ( 或 者相对侧 ) 凹进， 并且具有对应于引线端子。

22、 80 的形状。 0053 引线端子80中的每一个可以被电连接到被安装在本体10中的发光二极管芯片22 并且可以被暴露到外部。 引线端子80的外表面可以位于与本体10的外表面相同的平面中。 这可以防止引线端子 80 从本体 10 的外表面突出， 并且因此防止引线端子 80 占据过多的空 间。 0054 引线端子 80 可以被容纳在第二凹部 64 中的一个中， 从而不从本体部分 60 的第二 凹部 64 突出。引线端子 80 可以被形成在本体部分 60 的边缘区域处且通过本体部分 60 的 边缘区域来支撑， 并且可以被电连接到外部电极。 0055 引线端子 80 可以包括彼此间隔开的正引线端子和。

23、负引线端子， 以为发光二极管 芯片 22 提供正电荷或者负电荷 ( 或者正电压或者负电压 )。 0056 图 8 是示出根据本公开的示例性实施例的引线端子的局部透视图。其它的实施例 和构造也可以在本公开的范围内。 0057 引线端子 80 可以包括第一段 80a、 第二段 80b 以及第三段 80c。第一段 80a 可以 被电连接到发光二极管芯片 22， 并且可以被安置在本体 10 的第二凹部 64 中以限定本体部 分 60 的外侧表面的一部分。第二段 80b 可以从第一段 80a 的末端朝着本体部分 60 的中央 正交地弯曲， 并且可以与第一段 80a 一起限定本体部分 60 的角部。第三段。

24、 80c 可以从第二 段 80b 的末端朝着头部分 20 的发光平面 24 正交地弯曲并且可以位于与第二段 80b 相同的 平面中。 0058 热沉 70 可以被电连接到正引线端子或负引线端子。热沉 70 可以包括第一热沉和 第二热沉， 第一热沉被电连接到正引线端子， 第二热沉被电连接到负引线端子。 第一热沉和 第二热沉可以位于本体 10 的相反的表面处 ( 参见图 10)。 0059 为了防止引线端子 80 从头部分 20 的外表面突出， 用于容纳引线端子 80 的第二凹 部 64 可以形成在本体部分 60 的边缘区域处。 0060 因此， 引线端子 80 可以被容纳在第二凹部 64 中， 。

25、从而不从第二凹部 64 突出。引 线端子 80 的外表面和头部分 20 的外表面可以位于相同的平面中。 0061 防止引线端子 80 和热沉 70 从凹部 64 和 62 突出的一个原因可以是 ： 当本体 10 被 应用于背光单元时， 消除用于产生的突起的不必要的空间， 并且实现发光二极管封装件的 组装和稳定的对准， 从而实现背光单元的细长的构造。 0062 当本体 10 的外表面不设置有突起时， 可能基本上不出现由于不必要的空间而产 生的从本体 10 的发光平面 24 发射的光的损耗， 并且这可能导致相对于背光单元的导光板 被增强的光入射效率。 0063 本体部分 60 的第二凹部 64 可。

26、以比第一凹部 62 更深。 0064 如图 6 和图 7 中所示， 第一凹部 62 可以从本体部分 60 的与其粘附表面相反的外 表面朝着头部分 20 的发光平面 24 凹进， 并且第一凹部 62 的深度 d1 可以与从本体部分 60 的外表面到第一凹部 62 的底表面的距离对应。第一凹部 62 的深度 d1 可以等于或者大于 热沉 70 的高度 e。 0065 第一凹部 62 可以被形成在本体部分 61 中， 使得与本体部分 60 的上表面和下表面 相对应的其顶侧和底侧可以是开放的并且其相对的横向侧可以是封闭的。 用于为第一凹部 说 明 书 CN 102804431 A 7 5/12 页 8。

27、 62 提供开放的顶侧和底侧的一个原因可以是有助于热从热沉 70 向上和向下的容易散发。 最大化热沉 70 的被暴露到外部空气的面积可以增强热沉 70 的散热效率。 0066 第二凹部 64 可以从本体部分 60 的与其粘附表面相反的外表面朝着头部分 20 的 发光平面 24 凹进， 并且第二凹部 64 的深度 d2 可以与从本体部分 60 的外表面到粘附表面 的距离对应。第二凹部 64 的深度 d2 可以大于第一凹部 62 的深度 d1。 0067 第二凹部 64 的深度 d2 大于第一凹部 62 的深度 d1 的一个原因可以是以一体的形 式来构造本体部分 60。当本体部分 60 被分成多块。

28、时， 本体部分 60 可能难以稳定地支撑头 部分 20。 0068 因为其中容纳引线端子 80 的第二凹部 64 被形成在本体部分 60 的边缘区域中， 所 以即使它占据宽的空间， 第二凹部 64 也可以对其它的构造基本上不产生影响。然而， 如果 形成在本体部分 60 的中央区域中的第一凹部 62 具有与第二凹部 64 相同的深度， 则它可能 引起本体部分 60 的分割， 使其对本体部分 60 来说难以支撑头部分 20。 0069 第二凹部 64 可以被形成在本体部分 60 中， 使得与本体部分 60 的下表面和侧表面 相对应的其底侧和一个横向侧是开放的并且其顶侧和另一横向侧是封闭的。头部分 。

29、20 的 上表面和本体部分 60 的上表面可以位于相同的平面中。 0070 头部分 20 的下表面和本体部分 60 的下表面的边缘区域可以位于不同的平面中， 而头部分 20 的下表面和本体部分 60 的下表面的中央区域可以位于相同的平面中。 0071 图 9 是示出根据本公开的示例性实施例的热沉的局部透视图。其它的实施例和构 造也可以在本公开的范围内。 0072 热沉 70 可以被分成连接部分 70a 和散热部分 70b。连接部分 70a 可以电连接到发 光二极管芯片 22， 并且可以位于本体部分 60 的中央区域处且通过本体部分 60 的中央区域 来支撑。散热部分 70b 可以连接到连接部分。

30、 70a 的末端， 并且可以暴露到外部以将由发光 二极管芯片 22 产生的热散发到外部。 0073 热沉 70 的上表面可以位于与头部分 20 和本体部分 60 的上表面相同的平面中。 0074 图 10 是示出根据本公开的示例性实施例的热沉的透视图。其它的实施例和构造 也可以在本公开的范围内。 0075 本体 10 可以设置有多个热沉 70。多个热沉 70 可以形成在本体部分 60 的中央区 域处且由本体部分 60 的中央区域来支撑， 并且可以以预定的距离彼此间隔开。 0076 现在可以详细地描述发光二极管封装件的另一实施例。例如， 在被形成在本体部 分 60 中的第一凹部的构造方面， 本实。

31、施例可以具有不同。与先前描述的实施例相同的组件 的描述可以被省略。 0077 图 11 是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图。其它的 实施例和构造也可以在本公开的范围内。 0078 本体部分60可以具有近似立方体的形状。 本体部分60可以包括用于容纳热沉70 的一对第一凹部62和用于容纳引线端子80的一对第二凹部64， 第一凹部62可以分别从本 体部分 60 的相反的上表面和下表面凹进， 并且第二凹部 64 可以形成在本体部分 60 的与其 粘附表面相反的表面的边缘区域中。 0079 在本实施例中， 该对第一凹部62可以形成在本体部分60的中央区域中， 从而在相 反的方向上。

32、是开放的。更加具体地， 第一凹部 62 可以从本体部分 60 的上表面和下表面凹 说 明 书 CN 102804431 A 8 6/12 页 9 进预定的深度， 从而提供用于容纳热沉 70 的空间。第一凹部 62 的凹进深度可大于热沉 70 的厚度， 以防止被容纳在第一凹部 62 中的热沉 70 从本体部分 60 的外表面突出。 0080 下面的表 1 示出本公开的示例性实施例的发光二极管封装件和其它的布置之间 的性能比较结果。 0081 表 1 0082 0083 0084 0085 如表 1 中所示， 尽管使用多个发光二极管芯片， 但是本公开的示例性实施例可以 具有比其它布置低的热阻。 0。

33、086 另外， 鉴于在加速条件下发光度的下降速率， 实施例可以比其它布置显著更有效 并且也具有比其它布置显著更长的寿命。 0087 因此， 通过使用除了外部引线端子之外的单独的热沉， 实施例可以实现快速的散 热、 增加的寿命， 并且可以同时封装多个发光二极管芯片， 从而导致光效率和散热特性的增 强。 0088 由于将引线端子和热沉设计成不从发光二极管封装件的本体突出， 所以实施例可 以实现至导光板的增加的光入射效率并且可以应用于细长的背光单元。 0089 现在可以描述包括根据示例性实施例的发光二极管封装件的显示装置和背光单 元的示例性实施例。 0090 图 12(a) 和图 12(b) 是示出。

34、根据本公开的示例性实施例的电路板的构造的透视 图。 0091 多个发光二极管封装件本体 10 可以设置在电路板 110 上， 并且例如， 用于供电的 连接器 112 可以设置在电路板 110 的位于与二极管封装件本体 10 相反的一侧上的底部上。 0092 图13和图14是示出其中发光二极管封装件以不同方向被定向在根据本公开的示 例性实施例的电路板上的状态的视图。 0093 更加具体地， 图 13 示出其中发光二极管芯片 22 设置在与电路板 110 正交的本体 10 的表面处的侧发射型发光二极管封装件， 并且图 14 示出其中发光二极管芯片 22 设置在 与电路板 110 平行的本体的表面处。

35、的顶发射型发光二极管封装件。 0094 如上所述， 发光二极管封装件的本体 10 可以根据发光二极管芯片 22 相对于电路 板 110 的定向而限定成侧发射型发光二极管封装件或者顶发射型发光二极管封装件。 0095 图 15 是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的框架的视图， 并且图 16 是 示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图。 其它的实施例和构造也可以在本公 开的范围内。 说 明 书 CN 102804431 A 9 7/12 页 10 0096 背光单元可以包括 ： 框架 100， 该框架 100 具有被在其中竖直地穿孔的孔 106 ； 电 路板 110， 该电路板 11。

36、0 被布置在框架 100 上以对应于各自的孔 106 ； 发光二极管封装件本 体 10( 在下文中被称为 “本体” )， 该发光二极管封装件本体 10 设置在电路板 110 的每一个 上 ； 以及导光板 130， 该导光板 130 分布从本体 10 透射的光。设置有发光二极管芯片 22 的 本体 10 可以发射光， 并且连接到发光二极管芯片 22 的热沉 70 能够进行热传递以及热辐 射。 0097 本体 10 可以包括 ： 头部分 20， 其具有发光二极管芯片 22 安装在其中的发光平面 24 ； 和本体部分 60， 其粘附表面被附接到头部分 20 的与其发光平面 24 相反的表面。本体 部。

37、分60可以设置有热沉70， 并且引线端子80可以被电连接到发光二极管芯片22且可以被 支撑在本体部分 60 的边缘区域处。 0098 在其上设置本体 10 的电路板 110 可以被安装在框架 100 上。框架 100 可以具有 与多个导光板 130 相对应的形状。框架 100 可以包括 ： 底板 102， 在其上例如安置有电路板 110 和导光板 130 ； 和表面板 108， 例如， 该表面板 108 支撑导光板 130 的侧边缘。 0099 底板 102 可以具有近似平坦的板状。凹陷部 104 可以形成在底板 102 中。电路板 110 可以分别被安置在凹陷部 104 中。 0100 凹陷。

38、部 104 可以与框架 100 的侧表面平行地延伸。更加具体地， 多个凹陷部 104 可以被布置成分别对应于多个导光板 130， 并且每个单一的凹陷部 104 可以设置有与其长 度相对应的多个电路板 110。 0101 凹陷部 104 可以被形成有用于将电路板 110 暴露到外部的孔 106。凹陷部 104 可 以从底板 102 正交地弯曲以与底板 102 的主平面限定台阶部分 ( 或者升高部分 )。电路板 110 可以被布置在凹陷部 104 上以对应于各自的孔 106。 0102 热沉 70 可以接触电路板 110 从而能够进行热传递。这可以允许热沉 70 的热通过 电路板 110 被散发到。

39、孔 106 和框架 100。更加具体地， 热沉 70 可以将热传递到电路板 110 并且电路板 110 又可以通过孔 106 和框架 100 散热， 其中， 热沉 70 可以设置在本体部分 60 的底部处以面对电路板 110 的上表面， 孔 106 和框架 100 接触电路板 110 的下表面。 0103 本体 10 可以设置在电路板 110 上， 并且可以包括 ： 发光平面 24， 其中黄色的荧光 物质被涂覆在用于发射波长为430nm至480nm的光的蓝色发光二极管芯片22上 ； 和多个引 线端子 80。 0104 电路板 110 可以经由形成在底板 102 中的孔 106 被电连接到驱动单。

40、元 d。驱动单 元 d 可以设置在底板 102 的下表面处。 0105 图 17 是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图。其它的实施例和 构造也可以在本公开的范围内。 0106 电路板 110 可以设置有连接器 112。连接器 112 可以被连接到将电力供应到电路 板 110 的驱动单元 d。 0107 连接器 112 可以从电路板 110 的下表面突出。连接器 112 可以被定位成对应于形 成在底板 102 中的孔 106。更加具体地， 连接器 112 可以通过穿透底板 102 的孔 106 而从框 架 100 向下地突出， 并且可以被连接到驱动单元 d 从而将电力供应到电路板 1。

41、10。 0108 散热垫 114 可以设置在电路板 110 和框架 100 之间。散热垫 114 可以被附接到电 路板 110 的下表面。散热垫 114 可以由耐热、 绝缘、 无毒的材料制成， 并且可以将由电路板 说 明 书 CN 102804431 A 10 8/12 页 11 110 产生的热传递到框架 100。更加具体地， 散热垫 114 可以设置在底板 102 的凹陷部 104 和电路板 110 之间， 并且与形成在底板 102 中的孔 106 相对应的散热垫 114 的指定部分可 以暴露到外部。即， 与孔 106 相对应的散热垫 114 的指定部分可以具有开放的上表面和下 表面。 0。

42、109 导光板 130 可以包括光入射部分 132 和光发射部分， 并且可以在其中经历光的均 匀分布和反射。 0110 导光板130的外主平面可以限定发光平面。 当多个导光板130被彼此连接时， 导光 板 130 的光发射部分可以被连续地重复预定的长度， 从而能够产生大型屏幕的发光平面。 0111 根据设计参数， 可以布置不同尺寸的导光板 130。在这样的情况下， 导光板 130 的 被重复的长度可以相互不同。 0112 随着从光入射部分 132 开始的距离的增加， 导光板 130 中的每一个的厚度可以减 小。导光板 130 的下表面可以在给定的方向上倾斜， 使得随着从光入射部分 132 开始。

43、的距 离增加， 导光板 130 的厚度逐渐地减小。 0113 导光板 130 的光入射部分 132 可以用作光入射部分， 并且可以被成形为朝着光源 突出。光入射部分 132 的上表面可以被定位为低于导光板 130 的发光平面。 0114 光入射部分 132 从导光板 130 在给定的方向上过长地突出可以消除 ( 或者减少 ) 由于光源之间的间隙产生的任何黑区， 并且还可以通过导光板130的接缝防止(或者减少) 直接的光泄漏。 0115 多个导光板 130 可以被布置为限定单个平面。设置在导光板 130 的一端处的光入 射部分 132 可以部分地与相邻的导光板 130 的相反端重叠。更加具体地，。

44、 因为导光板 130 的一端从上侧覆盖相邻的导光板 130 的相反端， 所以多个导光板 130 可以被形成在作为发 光平面的单个平面中。 0116 反射层 134 可以设置在框架 100 和导光板 130 之间。可替代地， 根据设计参数， 替 代反射层134， 框架100可以是由诸如金属的反射材料制成。 反射层134可以设置在导光板 130 下面， 或者可以作为单独的层设置在导光板 130 和框架 100 之间。 0117 背光单元可以进一步包括用于控制从背光单元发射的光的亮度特性的多个光学 片 150。 0118 光学片 150 可以位于如图 16 中所示的液晶面板 200 的后侧处， 并且。

45、可以包括漫射 片 152、 棱镜片 154 以及保护片 156。 0119 漫射片 152 可以用于漫射来自于背光单元的光， 从而将被漫射的光供应到液晶面 板200。 棱镜片154可以具有形成在其上表面处的微棱镜阵列， 并且可以用于在与其上面的 液晶面板 200 的平面垂直的方向上会聚来自于漫射片 152 的漫射光。 0120 形成在棱镜片 154 处的微棱镜可以彼此限定预定的角度。经过棱镜片 154 的大部 分的光可以被竖直地引导， 从而提供均匀的亮度分布。作为最上面的层的保护片 156 可以 用于保护棱镜片 154 免受刮擦。 0121 图 18 是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的。

46、分解图。其它的实施例和 构造也可以在本公开的范围内。 0122 显示装置 400 可以包括被布置在上述背光单元 ( 在下文中通过附图标记 140 来指 定 ) 上的液晶面板 200。显示装置 400 可以包括用于提供启动和驱动背光单元 140 所需的 说 明 书 CN 102804431 A 11 9/12 页 12 电力的电源单元 ( 未示出 )。电源单元可以连接到外部电源。 0123 位于背光单元140上方的液晶面板200可以包括被注入在彼此面对的上电路板和 下电路板之间的液晶层 ( 未示出 )。用于驱动液晶面板 200 的驱动单元 d 可以设置在液晶 面板 200 的一侧处。 0124 。

47、用于覆盖背光单元 140 的下盖 310 可以设置在液晶面板 200 的底部处， 并且用于 覆盖液晶面板 200 的前表面的上盖 320 可以设置在液晶面板 200 的顶部处。 0125 液晶面板 200 可以包括构成像素并且以矩阵布置的液晶单元。根据来自于驱动单 元 d 的图像信号信息可以调整液晶单元的光透射率， 从而实现图像的形成。 0126 驱动单元 d 可以包括柔性的印刷电路板 (FPCB)、 被安装在 FPCB 中的驱动芯片、 以 及连接到 FPCB 的一侧的印刷电路板 (PCB)。 0127 现在可以详细地描述本公开的另一示例性实施例。 0128 图 19 是示出根据本公开的示例性。

48、实施例的电路板和反射层的关系的透视图， 图 20 是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的构造的透视图， 并且图 21 是示出根据 本公开的示例性实施例的被安装到框架的导光板和电路板的布置关系的视图。 0129 在图 19 中， 反射层 134 可以具有多个通孔 136。通孔 136 可以分别对应于发光二 极管封装件的本体 10。每个本体 10 可以穿透相对应的通孔 136 以从反射层 134 的表面突 出， 并且反射层 134 可以安置在电路板 110 上。 0130 在图 20 中， 在其上设置多个导光板 130 和本体 10 的框架 100 可以采用具有与液 晶面板 200 的区域相对。

49、应的区域的板的形式。框架 100 可以包括与导光板 130 相对应的底 板 102 和形成在底板 102 中的凹陷部 104。电路板 110 可以分别安置在凹陷部 104 中。 0131 凹陷部 104 可以与框架 100 的侧表面平行地延伸。更加具体地， 多个凹陷部 104 可以被布置为分别对应于多个导光板 130， 并且每个单个的凹陷部 104 可以设置有与其长 度相对应的多个电路板 110。 0132 凹陷部 104 可以被形成有用于将电路板 110 暴露到外部的孔 106。凹陷部 104 可 以从底板 102 的主平面正交地弯曲以与底板 102 的主平面一起限定台阶部分 ( 或者升高部 分 )。框架可以设置有驱动单元 d。驱动单元 d 适合于使用电信号控制。