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1、(10)申请公布号 CN 103039131 A (43)申请公布日 2013.04.10 CN 103039131 A *CN103039131A* (21)申请号 201180037490.7 (22)申请日 2011.07.28 2010-174676 2010.08.03 JP H05K 3/40(2006.01) H05K 1/11(2006.01) H05K 3/42(2006.01) (71)申请人 三井金属矿业株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 饭田浩人 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理 有限公司 11006 代理人 高龙鑫 (54) 发明名称 印刷布线板。
2、的制造方法以及印刷布线板 (57) 摘要 本发明提供了用于无需引入特殊的设备便能 进行微细的电路形成的、 以低的成本且高的成品 率来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法、 以 及用这样的方法制造的印刷布线板。为了解决该 问题， 采用了这样的方法 ： 形成具有以夹持绝缘 层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的 层叠体， 所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m 以下、 且厚度为 5m 以下的非粗 化铜箔而形成的铜箔层 ； 从铜箔层侧开始形成盲 孔 ； 在铜箔层上形成化学镀铜层 ； 以使该绝缘层 上设置的铜层的总厚度为 15m 以下的方式形成 电镀铜层， 同时完成盲孔的填充电镀。
3、 ； 形成厚度 为 15m 以下的抗蚀剂层 ； 进行蚀刻处理， 形成配 线图案。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2013.01.30 (86)PCT申请的申请数据 PCT/JP2011/067257 2011.07.28 (87)PCT申请的公布数据 WO2012/017909 JA 2012.02.09 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 10 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 10 页 附图 2 页 1/1 页 2 1. 一种印刷布线板的制造方法， 其特征在于， 具有以下工序 ：。
4、 层叠体形成工序， 所述层叠体形成工序用于形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层 和导体层而得到的结构的层叠体， 所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m 以下、 且厚度为 5m 以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层 ； 盲孔形成工序， 所述盲孔形成工序用于在该层叠体中， 贯通该铜箔层和绝缘层， 以形成 以所述导体层为底部的盲孔 ； 化学镀铜工序， 所述化学镀铜工序用于在该铜箔层的表面和该盲孔的内壁面上形成化 学镀铜层 ； 面板电镀工序， 所述面板电镀工序用于在以使绝缘层上设置的铜层的总厚度为 15m 以下的方式， 在所述化学镀铜层的表面形成电镀铜层的同时， 将盲孔填充至与该电镀铜。
5、层 的表面同位置程度 ； 抗蚀剂形成工序， 所述抗蚀剂形成工序用于在该铜层的表面形成厚度为 15m 以下的 抗蚀剂层 ； 蚀刻工序， 所述蚀刻工序用于对形成抗蚀剂层后的铜层进行蚀刻， 从而形成配线图案。 2. 如权利要求 1 所述的印刷布线板的制造方法， 其特征在于， 在所述化学镀铜工序中， 所述化学镀铜后的所述铜箔层的层厚与所述化学镀铜层的层厚合计而得的厚度为 3m 以 下。 3. 如权利要求 1 所述的印刷布线板的制造方法， 其特征在于， 所述蚀刻工序中形成的 配线图案为 L/S 20m/20m 以下。 4. 如权利要求 1 所述的印刷布线板的制造方法， 其特征在于， 在所述层叠体形成工序。
6、 中， 以夹持所述绝缘层的方式层叠所述非粗化铜箔和所述导体层时， 所述非粗化铜箔的粘 着面采用了带有底漆树脂层的铜箔， 所述带有底漆树脂层的铜箔具有用于确保与所述绝缘 层之间的粘着性的底漆树脂层。 5. 一种印刷布线板， 所述印刷布线板是以夹持绝缘层的方式， 通过以导体层为底部的 塞孔而使得铜层和该导体层进行层间连接的印刷布线板， 其特征在于， 该铜层具有依次将铜箔层、 化学镀铜层以及电镀铜层进行层叠而得到的结构， 所述铜 箔层是使用粘着面的表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m 以下、 且厚度为 5m 以下的非粗化铜箔 而形成的铜箔层 ； 所述电镀铜层是通过面板电镀法， 以使绝缘层上设置的铜层。
7、的总厚度 （D） 为 15m 以 下的方式， 在所述化学镀铜层的表面形成的 ； 所述塞孔是在所述电镀铜层形成的同时， 完成通过电镀铜而填充直至和所述电镀铜层 的表面同位置的程度。 6. 如权利要求 5 所述的印刷布线板， 其特征在于， 在所述铜层中， 所述非粗化铜箔层的 层厚和所述化学镀铜层的层厚合计而得的厚度为 3m 以下。 7.如权利要求5所述的印刷布线板， 其特征在于， 在所述铜层中形成的配线图案为L/S 20m/20m 以下。 权 利 要 求 书 CN 103039131 A 2 1/10 页 3 印刷布线板的制造方法以及印刷布线板 技术领域 0001 本发明涉及采用塞孔作为层间连接方。
8、式的印刷布线板的制造方法、 以及印刷布线 板， 尤其涉及通过减色法形成配线图案的印刷布线板的制造方法以及印刷布线板。 背景技术 0002 作为计算机的宏处理器等而使用的半导体集成电路元件 （以下称为 “半导体元 件” ） ， 近年来愈发高速化、 多功能化。 随着这样的半导体元件的高速化、 多功能化， 半导体元 件的端子间的间距有愈发变狭窄的倾向。因此， 在作为安装有半导体元件的印刷布线板的 插件基板等 （以下称为 “插件基板等” ） 中， 随着半导体元件端子间的窄间距化， 需要更微细 的配线图案。 0003 在插件基板等中， 通过盲孔 （非贯通孔） 或通孔 （贯通孔） ， 在安装有半导体元件的。
9、 外层电路 （表层电路） 和内层电路之间进行层间连接。例如， 在专利文献 1 中， 作为制造插 件基板等的方法， 记载了如下方法 ： 在形成有内层电路的内层基板上， 层叠绝缘层和成为外 层的铜箔， 并形成用于层间连接的非贯通孔和贯通孔， 在非贯通孔内、 贯通孔内以及外层的 铜箔上形成化学镀铜层和电镀铜层， 从而通过非贯通孔以及贯通孔进行外层和内层之间的 层间连接。此时， 通过在非贯通孔内进行化学镀铜和电镀铜， 形成填充了孔内部的塞孔。另 外， 在贯通孔的内壁上， 形成有由化学镀铜层和电镀铜层构成的指定厚度的镀铜层。进而， 通过减色法形成外层电路。另一方面， 现在， 在市场流通的插件基板等中， 。
10、为了应对半导体 元件端子间的窄间距化， 在外层电路中需要例如配线图案的间距宽度为 40m 以下、 线宽 / 间距 （以下称为 L/S） 为 20m/20m 以下的微细的配线图案。 0004 现有技术文献 0005 专利文献 0006 专利文献 1: 日本特开 2009-239188 号公报 发明内容 0007 发明要解决的问题 0008 在上述专利文献1中， 为了使层间连接可靠， 在贯通孔的内壁上形成有约35m厚 的镀铜层。在这种情况下， 铜箔层的表面中也形成有约 35m 厚的镀铜层。因此， 用专利文 献 1 记载的方法， 借助减色法而形成 L/S 20m/20m 以下的微细的配线图案是非常困。
11、 难的。这是因为， 该铜层的厚度过大。 0009 另外， 在专利文献 1 记载的方法中， 使用的是实施了粗糙化处理的铜箔。即使在假 设通过半蚀刻对专利文献 1 记载的铜层进一步削减厚度的情况下， 为了完全熔解粗糙化处 理部分， 也必须进行过蚀刻， 因此难以形成 L/S 20m/20m 以下的微细的配线图案。 0010 进而， 在专利文献 1 记载的方法中， 对铜箔实施半蚀刻后进行镀铜， 且在镀铜层形 成后进一步实施半蚀刻。由此， 随着半蚀刻次数增加、 蚀刻去除时的铜层厚度增大， 铜层厚 度的面内偏差也增大， 无法按照设计形成图案， 导致电路的形成精度降低。 说 明 书 CN 103039131。
12、 A 3 2/10 页 4 0011 另一方面， 作为借助减色法而进行这样的微细程度的电路形成的方法， 虽然公知 的有真空蚀刻、 各向异性蚀刻等， 但任何一种方法都需要特殊的设备或蚀刻液的管理等。 0012 另外， 如果用半加成法， 能进行这样的微细的电路形成。但是， 半加成法与减色法 相比， 通常生产成本高， 成品率也低。 另外， 如果在借助半加成法形成配线图案的同时， 例如 用电镀铜来填充用于进行层间连接的盲孔， 则需要 20m 以上的镀层厚度。 0013 综上所述， 市场中一直以来需要这样的印刷布线板的制造方法 ： 不用引入特殊的 设备， 便能以低成本、 高成品率来制造形成满足半导体元件。
13、端子间的窄间距化的微细电路 ； 以及用这样的方法制造的印刷布线板。 0014 解决问题的方法 0015 因此， 本发明人进行了潜心研究， 其结果是， 想到了本发明的印刷布线板的制造方 法以及印刷布线板， 从而实现了上述目的。 0016 为了实现上述目的， 本发明的印刷布线板的制造方法， 其特征在于， 具有以下工 序 ： 层叠体形成工序， 所述层叠体形成工序用于形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔 层和导体层而得到的结构的层叠体， 所述铜箔层是使用粘着面 （贴合面）的表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m 以下、 且厚度为 5m 以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层 ； 盲孔形成工序， 所述盲孔形成工序用。
14、于在该层叠体中， 贯通该铜箔层和绝缘层， 以形成以所述导体层为底 部的盲孔 ； 化学镀铜工序， 所述化学镀铜工序用于在该铜箔层的表面和该盲孔的内壁面上 形成化学镀铜层 ； 面板电镀工序， 所述面板电镀工序用于在以使绝缘层上设置的铜层的总 厚度为 15m 以下的方式， 在所述化学镀铜层的表面形成电镀铜层的同时， 将盲孔填充至 与该电镀铜层的表面同位置的程度 ； 抗蚀剂形成工序， 所述抗蚀剂形成工序用于在该铜层 的表面形成厚度为 15m 以下的抗蚀剂层 ； 蚀刻工序， 所述蚀刻工序用于对形成抗蚀剂层 后的铜层进行蚀刻， 从而形成配线图案。 0017 根据本发明的印刷布线板的制造方法， 优选的是， 。
15、在所述化学镀铜工序中， 所述化 学镀铜后的所述铜箔层的层厚与所述化学镀铜层的层厚合计而得的厚度为 3m 以下。 0018 根据本发明的印刷布线板的制造方法， 优选的是， 所述蚀刻工序中形成的配线图 案为 L/S 20m/20m 以下。 0019 根据本发明的印刷布线板的制造方法， 优选的是， 在所述层叠体形成工序中， 以夹 持所述绝缘层的方式层叠所述非粗化铜箔和所述导体层时， 所述非粗化铜箔的粘着面采用 了带有底漆树脂层的铜箔， 所述带有底漆树脂层的铜箔具有用于确保与所述绝缘层之间的 粘着性的底漆树脂层。 0020 本发明的印刷布线板， 是以夹持绝缘层的方式， 通过以导体层为底部的塞孔而使 得。
16、铜层和该导体层进行层间连接的印刷布线板， 其特征在于， 该铜层具有依次将铜箔层、 化学镀铜层以及电镀铜层进行层叠而得到的结构， 所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m 以下、 且厚度为 5m 以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层 ； 所述电镀铜层是 通过面板电镀法， 以使绝缘层上设置的铜层的总厚度 （D） 为 15m 以下的方式， 在所述化学 镀铜层的表面形成的 ； 所述塞孔是在所述电镀铜层形成的同时， 完成通过电镀铜而填充直 至和所述电镀铜层的表面同位置的程度。 0021 根据本发明的印刷布线板， 优选的是， 在所述铜层中， 所述非粗化铜箔层的层厚和 所述化学镀铜层的层厚合计。
17、而得的厚度为 3m 以下。 说 明 书 CN 103039131 A 4 3/10 页 5 0022 根据本发明的印刷布线板， 优选的是， 在所述铜层中形成L/S20m/20m以下 的配线图案。 0023 发明的效果 0024 根据本发明， 通过只采用塞孔作为外层电路和内层电路的层间连接结构， 从而与 用通孔进行层间连接的情况相比， 能减小直到盲孔内部的填充电镀完成为止而形成的电镀 铜层的厚度。其结果是， 在面板电镀工序中， 在化学镀铜层的表面形成电镀铜层的同时， 能 把盲孔填充至和该电镀铜层的表面同位置的程度， 从而能在绝缘层上形成 15m 以下的薄 的铜层。因此， 在化学镀铜层以及电镀铜层。
18、形成后， 不会减小铜层的厚度， 且能通过减色法 形成 L/S 20m/20m 以下的微细的配线图案。 0025 另外， 在本发明中， 由于使用粘着面极其平滑的非粗化铜箔来形成铜箔层， 因而不 需要进行用于熔解粗糙化处理部分的过蚀刻。 因此， 与需要过蚀刻的情况相比， 能抑制顶宽 的减少， 从而能形成更微细的配线图案。 0026 进而， 在本发明中， 由于采用厚度 5m 以下的极薄铜箔来形成铜箔层， 因而可不 需要化学镀铜层形成前的半蚀刻工序。 另外， 在本发明中， 由于以使在绝缘层上形成的铜层 的总厚度为 15m 以下的方式来形成电镀铜层， 因而可不需要电镀铜层形成后的半蚀刻工 序。因此， 根。
19、据本发明， 可防止半蚀刻造成的铜层层厚的面内偏差变大， 且能提高电路形成 精度， 提高所获得的电路的可靠性。 0027 综上所述， 根据本发明， 借助减色法， 不用引入特殊的设备等， 便能以低的成本、 优 良的成品率生产 L/S 20m/20m 以下的微细的配线图案。 附图说明 0028 图 1 是表示本发明的印刷布线板的层结构的侧视示意图。 0029 图 2 是表示本发明的印刷布线板的层结构以及盲孔的填充电镀状态的光学金相 显微镜照片。 0030 图 3 是用于比较的、 表示印刷布线板的层结构以及盲孔的填充电镀状态的光学金 相显微镜照片。 0031 图 4 是用于比较的、 表示印刷布线板的层。
20、结构以及盲孔的填充电镀状态的光学金 相显微镜照片。 0032 【部件代表符号说明】 0033 10铜层 0034 11铜箔层 0035 12化学镀铜层 0036 13电镀铜层 0037 20绝缘层 0038 30导体层 0039 100印刷布线板 具体实施方式 0040 以下， 依次对本发明的印刷布线板以及印刷布线板的制造方法的相关实施例进行 说 明 书 CN 103039131 A 5 4/10 页 6 说明。 0041 1. 印刷布线板 0042 首先， 对本发明的印刷布线板 100 进行说明。本发明的印刷布线板 100 是双面印 刷布线板， 或者是具有三层以上导体图案的多层印刷布线板。 。
21、本发明的印刷布线板， 由于能 形成微细的配线图案， 因而能适合充当例如称为插件基板、 中介片等的半导体元件安装用 的印刷布线板。 另外， 不仅可充当半导体元件安装用的印刷布线板， 还可充当母板或内层电 路， 对该印刷布线板的用途没有特别的限定。另外， 以下为了区别图 1 所示的构成铜层 10 的导体图案、 和构成导体层 30 的导体图案， 将构成铜层 10 的导体图案称为配线图案 （省略 图示） ， 将构成导体层 30 的导体图案称为电路图案 31。 0043 首先， 对本发明的印刷布线板100的结构进行说明。 本发明的印刷布线板100具有 如图 1 所示的如下构成 ： 中间夹持有绝缘层 20。
22、 的铜层 10 和导体层 30， 通过以该导体层 30 为底部的塞孔 40 而实现层间连接。此处， 铜层 10 和导体层 30 实现层间连接具体而言指的 是， 构成铜层 10 的配线图案和构成导体层 30 的电路图案 31 之间实现了电性连接。此处， 铜层 10 具有依次层叠了铜箔层 11、 化学镀铜层 12、 电镀铜层 13 而得到的结构。另外， 塞孔 40 将导体层 30 作为底部， 且贯通了铜层 10 和绝缘层 20 的贯通孔 （以下称为盲孔 41） 的内 壁面被化学镀铜层 12 覆盖， 进而， 盲孔 41 的内部被填充至和电镀铜层 13 的表面同位置的 程度。此处，“盲孔 41 的内部。
23、被填充至和电镀铜层 13 的表面同位置的程度” 指的是， 盲孔 41 内部所填充的电镀铜的表面位置， 与以夹持化学镀铜层 12 的方式形成于绝缘层 20 上的 电镀铜层 13 的表面位置大致一致， 且两个表面位置的在深度 （厚度） 方向上的偏差为 5m 以内。虽然本发明的印刷布线板 100 主要是以在上述导体层 30 的下层进一步具有未图示 的绝缘层 20 和导体层的多层印刷布线板 100 为例子进行说明， 但本发明的印刷布线板 100 当然还可以是双面印刷布线板。以下对各层的结构以及塞孔 40 的结构进行说明。 0044 1-1 铜层 0045 铜层 10 是安装有半导体元件的外层导体层， 。
24、如上所述， 具有依次层叠了铜箔层 11、 化学镀铜层12、 电镀铜层13而得到的结构。 该铜层10的总厚度 （D） 形成为15m以下。 此处， 铜层 10 的总厚度 （D） 指的是， 铜箔层 11 的层厚 （D1） 、 化学镀铜层 12 的层厚 （D2） 和电 镀铜层 13 的层厚 （D3） 合计而得的总厚度 （D D1+D2+D3） 。通过使得在绝缘层 20 上形成的 这些层所构成的铜层 10 的总厚度 （D） 为 15m 以下， 可借助减色法来形成间距宽度 40m 的、 或者配线图案的线宽 / 间距宽度 （以下称为 L/S） 为 20m/20m 以下的微细的配线图 案。由于能形成微细的配线。
25、图案， 因而铜层 10 的总厚度 （D） 优选为 13m 以下， 进一步优 选为 10m 以下。根据后述的本发明的印刷布线板的制造方法， 铜层 10 的总厚度 （D） 能形 成为 10m 以下， 且能形成更微细的配线图案。但， 在本发明的印刷布线板 100 中， 当然也 可以形成间距宽度超过 40m 的、 或者 L/S 超过 L/S 20m/20m 的配线图案。以下对 构成铜层 10 的各层进行说明。 0046 【铜箔层】 0047 铜箔层 11 是使用粘着面的表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m 以下、 且厚度为 5m 以下 的非粗化铜箔而形成的。当将该非粗化铜箔层叠在绝缘层 20 上时， 。
26、将表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m 以下的平滑粘着面层叠在绝缘层 20 上。如此， 通过把具有平滑粘着面的非粗化铜 箔层叠在绝缘层 20 上， 可以不需要用于将粗糙化处理部分完全熔解的过蚀刻， 可防止顶宽 说 明 书 CN 103039131 A 6 5/10 页 7 的减少。另外， 通过使用 5m 以下的非粗化铜箔， 可以不需要半蚀刻工序。另一方面， 如果 使用超过 5m 厚度的铜箔， 则会需要用半蚀刻工序来削减铜箔层 11 厚度。在这种情况下， 铜箔层的面内偏差变大， 对电路形成精度造成影响， 因此不优选。 0048 铜箔层 11 的层厚 （D1） ： 此处， 在本发明中， 铜箔层 1。
27、1 的层厚 （D1） 没有特别的规定。 但是， 铜箔层 11 的层厚 （D1） 和化学镀铜层 12 的层厚 （D2） 合计而得的厚度 （D1+D2） 优选为 3m 以下。这是由于， 当在铜箔层 11 上层叠了化学镀铜层 12 后的厚度 （D1+D2） 超过 3m 时， 铜层 10 的总厚度 （D） 会有难以形成为 15m 以下的问题。由此， 当使用极薄的非粗化 铜箔时， 优选使用支撑体 （载体） 以能够从极薄的非粗化铜箔的粘着面的另一面侧剥离的方 式层叠而成的、 带有载体的非粗化铜箔。 通过采用带有载体的非粗化铜箔， 可提高在绝缘层 20 上层叠非粗化铜箔时的可操作性， 也能适用于例如层厚为 。
28、3m 以下的极薄铜箔。 0049 底漆树脂层 ： 另外， 为了确保该铜箔层 11 和绝缘层 20 之间的良好粘着性， 在上 述层叠体中优选的是， 底漆树脂层介于铜箔层 11 和绝缘层 20 之间。本发明所说的底漆树 脂层指的是， 由具有绝缘性的树脂组合物构成的， 且具有与绝缘层 20 之间的良好粘着性的 1m 5m 厚度的层。 0050 此处， 作为底漆树脂层的形成方法， 准备底漆树脂膜， 以夹持底漆树脂膜的方式在 绝缘层 20 上层叠非粗化铜箔， 并通过进行热压加工等， 能在绝缘层 20 和铜箔层 11 之间形 成底漆树脂层。代替该方法可采用， 将底漆树脂组合物涂覆于绝缘层 20 的表面而形。
29、成底漆 树脂层， 并在底漆树脂层上层叠铜箔， 进行热压加工等方法。 0051 但是， 进一步优选采用， 在非粗化铜箔的粘着面上预先设置有这些层的带有底漆 树脂层的非粗化铜箔。通过把底漆树脂层预先设置在非粗化铜箔的粘着面上， 能省去用于 在形成上述层叠体时形成这些层的工序。作为这样的带有底漆树脂层的非粗化铜箔， 可采 用， 例如三井金属矿业株式会社生产的 “MultiFoil（注册商标） G（简称 ： MFG） ” 、 日立化成 工业株式会社生产的 “PF-E” 等。这些带有底漆树脂层的非粗化铜箔， 在 5m 以下厚的非 粗化铜箔的粘着面上设置有底漆树脂层， 在和非粗化铜箔的粘着面相反侧的面上设。
30、置有载 体。因此， 不但非粗化铜箔的可操作性良好， 而且还可根据形成的铜箔层 11 的层厚 （D1） 来 选定适宜厚度的非粗化铜箔。 0052 【化学镀铜层】 0053 化学镀铜层 12 是通过化学镀法在铜箔层 11 的表面以及上述盲孔 41 的内壁面形 成的镀铜层。通过在盲孔 41 的内壁面形成化学镀铜层 12， 使得用电镀铜填充盲孔 41 成为 可能。虽然对该化学镀铜层 12 本身的层厚 （D2） 没有特别的规定， 但如上所述， 优选以使上 述铜箔层 11 的层厚 （D1） 和该化学镀铜层 12 的层厚 （D2） 合计而得的厚度 （D1+D2） 为 3m 以 下的方式形成化学镀铜层 12。。
31、由于化学镀铜层 12 是为了给盲孔 41 的内壁面提供导通性 为目的而设置的层， 因此， 化学镀铜层的层厚 （D2） 只要具有作为电镀底层的足够厚度即可， 即， 有 0.5m 大小的厚度就足够了。 0054 【电镀铜层】 0055 电镀铜层 13 是， 以使在绝缘层 20 上设置的铜层 10 的总厚度 （D） 为 15m 以下的 方式， 在化学镀铜层 12 上形成的层。另外， 在形成该电镀铜层 13 的同时， 完成盲孔 41 的填 充电镀。在本发明中， 对电镀铜层 13 本身的层厚 （D3） 没有特别的规定。这是因为， 根据铜 箔层 11 的层厚 （D1） 和化学镀铜层 12 的层厚 （D2）。
32、 ， 通过使铜层 10 的总厚度 （D） 为 15m 以 说 明 书 CN 103039131 A 7 6/10 页 8 下的方式来形成电镀铜层 13 从而， 如上所述， 借助减色法能形成 L/S 20m/20m 以下 的微细的配线图案。 0056 此处，“电镀铜层 13 是， 以使在绝缘层 20 上设置的铜层 10 的总厚度 （D） 为 15m 以下的方式， 在化学镀铜层 12 上形成的层” 指的是， 在考虑了铜箔层 11 的层厚 （D1） 和化学 镀铜层 12 的层厚 （D2） 的基础上， 化学镀铜层 12 的层厚 （D3） 以 D3 15-（D1+D2） 以下的方 式而形成的电镀铜层 1。
33、3。即， 本发明的铜层 10 关键在于， 不是通过半蚀刻处理等在事后调 整厚度为 15m 以下而得到的， 而是以使电镀铜层 13 形成后的铜层 10 的总厚度 （D） 即为 15m 以下的方式来形成各层。由于不需要半蚀刻处理等， 因而能防止层厚的面内偏差变 大， 提高电路的形成精度， 提高所得到的电路的可靠性， 并能提高成品率。 0057 【塞孔】 0058 塞孔40是， 如上所述， 贯通了铜层10以及绝缘层20， 并以构成导体层30的电路图 案 31 为底部的非贯通孔， 且通过电镀铜， 将该塞孔 40 填充至和形成于绝缘层 20 上的电镀 铜层 13 的表面同位置的程度。在本发明中， 盲孔 。
34、41 内的填充电镀是以使设置于绝缘层 20 上的铜层 10 的总厚度为 15m 以下的方式， 在所述化学镀铜层 12 的表面形成电镀铜层 13 的同时完成的。盲孔 41 的孔径优选为 20m 120m 的大小， 长宽比优选为 0.5 1 的 大小。如果盲孔 41 的孔径以及长宽比脱离上述范围， 则在将电镀铜层 13 形成至指定厚度 为止的期间， 难以完成直至和电镀铜层的表面同位置程度的盲孔 41 的填充。其结果是， 会 需要增加在形成于绝缘层 20 上的铜层 10 的总厚度 （D） 。 0059 在本发明中， 虽然形成于绝缘层 20 上的铜层 10 为 15m 以下的层， 但由于采用了 利用盲。
35、孔 41 孔内部所填充的电镀铜， 对构成铜层 10 的配线图案和构成导体层 30 的电路图 案 31 之间进行电性连接的结构， 因此能使铜层 10 和导体层 30 之间的层间连接可靠。换言 之， 通过塞孔 40 来进行铜层 10 和导体层 30 之间的层间连接， 能在确保了构成铜层 10 的配 线图案和构成导体层 30 的电路图案 31 之间的电性连接的基础上， 减小绝缘层 20 上形成的 铜层 10 的总厚度 （D） 。由此， 即使在借助减色法形成电路的情况下， 也能减小在绝缘层 20 上应当层叠的铜层 10 的总厚度， 因而可形成 L/S 20m/20m 以下的微细的配线图案。 0060 。
36、1-2 绝缘层 0061 下面对绝缘层 20 进行说明。在本发明中， 对形成绝缘层 20 的材料没有特别的规 定。可使用以环氧树脂、 聚酰亚胺树脂、 氰酸酯树脂、 BT 树脂、 热固性 PPE 树脂等绝缘性树 脂为主成分的膜状的粘着片等。另外， 也可使用将上述绝缘性树脂浸渍在由玻璃布或芳纶 树脂的纤维构成的无纺布等中而得到的预浸料等。进而， 绝缘性树脂可含有无机填料。通 过含有无机填料， 在使绝缘层 20 具有刚性， 提高部件安装性的同时， 提高激光的加工性。另 外， 当在导电层 30 上层叠绝缘层 20 和铜箔层 11 时， 可采用在上述非粗化铜箔的粘着面上 预先设置树脂层的带有树脂的非粗化。
37、铜箔。 进而， 还可以是， 通过使用以该绝缘性树脂为主 成分的清漆等， 将清漆涂覆在导体层 30 上， 形成涂覆膜， 经过干燥、 热处理等工序而形成的 材料。 0062 从在盲孔 41 中进行填充电镀的观点来看， 绝缘层 20 的层厚优选是在根据形成的 电镀铜层 13 的层厚 （D3） 、 或盲孔 41 的孔径等而决定的指定范围内。具体而言， 只要是， 在 化学镀铜层 12 上， 使电镀铜层 13 的层厚 （D3） 在 D3 15-（D1+D2） 的范围内析出为止的期 间内， 能完成盲孔 41 的填充电镀的范围的层厚即可。 说 明 书 CN 103039131 A 8 7/10 页 9 006。
38、3 1-3 导体层 0064 导体层 30 是由电路图案 31 构成的层， 如上所述， 是和铜层 10 层间连接的层。例 如， 相当于形成了电路图案 31 的多层印刷布线板 100 的内层电路层。另外， 构成导体层 30 的电路图案 31 可以用铜或者铜合金等导电性材料而形成， 对其材料或层厚等没有特别规 定。且， 在本说明书中， 为了防止说明复杂化， 把与构成铜层 10 的配线图案电性连接的部分 简称为电路图案31。 另外， 对电路图案31的形成方法、 或电路图案31的间距宽度等也没有 特别的规定。另外， 如上所述， 本发明的印刷布线板 100 可以是双面印刷布线板。此时， 该 导体层 30。
39、 相当于， 由在铜层 10 的另一面侧形成的电路图案 31 构成的层。 0065 2. 印刷布线板的制造方法 0066 下面对本发明的印刷布线板的制造方法进行说明。 本发明的印刷布线板的制造方 法具有层叠体形成工序、 盲孔形成工序、 化学镀铜工序、 面板电镀工序、 抗蚀剂形成工序、 蚀 刻工序。 经过所述各工序， 能制造出上述的本发明的印刷布线板100。 以下对工艺步骤进行 说明。 0067 2-1 层叠体形成工序 0068 本发明的层叠体形成工序是形成由导体层 30、 绝缘层 20 和铜箔层 11 层叠而成的 层叠体的工序， 所述铜箔层 11 是用粘着面的表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m。
40、 以下、 且厚度为 5m 以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层 11。此处， 首先对导体层 30 为多层印刷布线板的 内层电路层的情况进行说明。 0069 当在形成绝缘层 20 时使用以上述绝缘性树脂为主成分的粘着片， 或使用预浸料 时， 在上述导体层 30 的上表面上， 将该粘着片或预浸料与上述非粗化铜箔进行层叠， 并通 过热压加工、 或者真空层压加工等， 由此能够使导体层 30 和非粗化铜箔粘着到绝缘层 20， 形成上述层叠体。另外， 当在导体层 30 上涂覆以绝缘性树脂为主成分的清漆， 形成涂覆膜， 并经过干燥、 热处理等工序而形成绝缘层 20 时， 通过在该绝缘层 20 上层叠上述非粗化铜 。
41、箔， 并进行热压加工， 能形成上述层叠体。但， 对绝缘层和非粗化铜箔的层叠方法没有特别 的限定， 可通过适宜、 恰当的方法进行。 0070 另外， 当该印刷布线板 100 为双面印刷布线板时， 采用公知的覆铜层压板的制造 方法， 通过在绝缘性基板的至少一侧的面上贴合粘着面 （贴合面） 的表面粗糙度 （Rzjis） 为 2m 以下、 且厚度为 5m 以下的非粗化铜箔， 且在另一侧面贴合适宜的任意铜箔， 由此能 形成具有以夹持绝缘层 20 的方式层叠铜箔层 11 和导体层 30 而得到的结构的上述层叠体。 其后， 当在铜箔层11上形成配线图案时， 也可对导体层30采用同样的方法以形成电路图案 31。
42、。即， 可用公知的双面印刷布线板的制造方法， 在导体层 30 上形成电路图案 31。 0071 另外， 该导体层30也可以通过转印法来形成电路图案31。 在该情况下， 例如， 可以 在由不锈钢板等构成的支撑体上通过电镀铜法来形成电路图案 31， 或者可以对在由特殊片 材等构成的支撑体上层叠的铜箔进行蚀刻等， 而形成电路图案31。 在该情况下， 支撑体只要 在适宜、 恰当的阶段去除即可。 0072 无论采用上述何种方法， 为了获得绝缘层20和铜箔层11之间的良好粘着性， 优选 使用在非粗化铜箔的粘着面层叠有上述的层厚为1m5m的底漆树脂层的带有底漆树 脂层的非粗化铜箔。另外， 为了提高把极薄的非。
43、粗化铜箔层叠在绝缘层 20 上时的可操作 性， 优选使用带有载体的非粗化铜箔。 说 明 书 CN 103039131 A 9 8/10 页 10 0073 另外， 对于铜箔层 11， 在直至化学镀铜工序为止的期间内， 对铜箔层 11 的表面实 施各种前处理 （黑化处理、 软蚀刻处理等） 。考虑到在这些前处理中， 铜箔层 11 的厚度被微 量地削减， 因此只要适宜地选定铜箔层 11 形成时所用的非粗化铜箔的厚度即可。 0074 2-2 盲孔形成工序 0075 下面对盲孔形成工序进行说明。盲孔形成工序是， 在上述层叠体形成工序中形成 的层叠体中， 从铜箔层 11 侧开始， 形成以导体层 30 为底。
44、部的盲孔 41 的工序。盲孔 41 通过 激光加工形成。此时， 根据需要， 可在开孔前对铜箔层 11 实施黑化处理， 以便容易地借助激 光来形成盲孔 41。例如， 从上述层叠体的铜箔层 11 侧开始， 通过照射二氧化碳激光、 YAG 激 光、 准分子激光等， 从能形成贯通铜箔层 11 及绝缘层 20、 并以在导体层 30 上形成的电路图 案31为底部的盲孔41。 且， 在接下来的化学镀铜工序之前， 还可在形成盲孔41后进行去除 盲孔 41 内残留的胶渣的除胶渣处理、 或去除铜箔层 11 表面的氧化物的软蚀刻处理。 0076 2-3 化学镀铜工序 0077 化学镀铜工序是， 在绝缘层 20 上层。
45、叠的铜箔层 11 的表面以及上述盲孔 41 的内壁 面上形成化学镀铜层 12 的工序。在化学镀铜工序中， 首先， 作为前处理， 例如进行预浸， 用 由钯 （Pd） 、 锡 （Sn） 胶体溶液构成的催化剂， 使催化剂 （Pd-Sn） 附着于铜箔层 11 的表面以及 盲孔 41 的内壁面。进而， 用加速剂溶液除去锡， 对用于在铜箔层 11 的表面以及盲孔 41 的 内壁面进行化学镀铜的钯加以赋核。 进而， 适当地配制罗谢尔盐类的化学镀铜液、 EDTA类的 化学镀铜液等公知的化学镀铜液， 并在铜箔层 11 的表面以及盲孔 41 的内壁面形成化学镀 铜层 12。此时， 析出的化学镀铜层 12 的层厚 。
46、（D2） 如上所述。通过该化学镀铜工序， 能在盲 孔 41 的内壁面提供导通性， 且使得能够通过作为下一道工序的电镀铜法来进行盲孔 41 的 填充电镀。 0078 2-4 面板电镀工序 0079 面板电镀工序是， 在通过使绝缘层20上设置的铜层10的总厚度 （D） 为15m以下 的方式， 在化学镀铜层 12 的表面上形成电镀铜层 13 的同时， 将盲孔 41 填充电镀至与该电 镀铜层 13 的表面同位置程度的工序。此处， 绝缘层 20 上设置的铜层 10 的总厚度 （D） 指的 是， 如上所述， 绝缘层 20 上设置的铜箔层 11 的层厚 （D1） 、 该铜箔层 11 上形成的化学镀铜层 12。
47、 的层厚 （D2） 与在该化学镀铜层 12 上形成的电镀铜层 13 的层厚 （D3） 合计而得的铜层 10 的总厚度 （D） 。因此， 在面板电镀工序中， 以使电镀铜层 13 的层厚 （D3） 为 D3 15-（D1+D2） 的方式， 在化学镀铜层 12 上使电镀铜析出。在面板电镀工序中， 在以使电镀铜层 13 的层厚 （D3） 为 D3 15-（D1+D2） 的方式， 在化学镀铜层 12 上使电镀铜析出的同时， 完成盲孔 41 的 填充电镀。 0080 在面板电镀工序中， 用提高了充填能力的电镀铜液进行面板电镀。在本发明中， 在面板电镀工序中， 需要在进行盲孔 41 的填充的同时， 在绝缘层。
48、 20 上以夹持化学镀铜层 12 的方式薄薄地形成电镀铜层 13。因此， 通过采用充填能力高的电镀铜液， 能使镀铜层析 出， 直至电镀铜层 13 的层厚 （D3） 变成 D3 15-（D1+D2） 为止， 同时如图 2 所示地， 能将盲孔 41 填充至和电镀铜层 13 的表面同位置的程度。图 2 是用光学金相显微镜拍摄本发明的印 刷布线板 100 的层结构的剖面的照片。在图 2 所示的层叠体中， 铜箔层 11 的层厚 （D1） 为 1.5m， 化学镀铜层 12 的层厚 （D2） 为 0.5m 左右， 电镀铜层 13 的层厚 （D3） 为 10m。此 时， 铜箔层 11 是用带有底漆树脂层的铜箔 （Rzjis 1.3m） （三井金属矿业株式会社生产 说 明 书 CN 103039131 A 10 9/10 页 11 的 MFG-MT） 形成的。 0081 在本发明中， 通过仅采用塞孔 40 作为层间连接结构， 与采用通孔作为层间连接结 构的情况相比， 或与并用塞孔和通孔作为层间连接结构的情况相比， 可采用降低了电镀铜 液的均镀能力 （throwing power） 、 且特化了充填能力的电镀铜液。 由此， 即使在薄薄地形成 电镀铜层 13 的层厚的情况下， 也能完成将盲孔 41 填充至和电镀铜层 13 的表面至少同位置 的程度。由此， 在确保铜层 。