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1、(10)申请公布号 CN 102810606 A (43)申请公布日 2012.12.05 CN 102810606 A *CN102810606A* (21)申请号 201110154287.X (22)申请日 2011.06.02 H01L 33/00(2010.01) H01L 33/64(2010.01) (71)申请人 弘凯光电股份有限公司 地址 中国台湾桃园县 (72)发明人 黄建中 王贤明 李恒彦 陈逸勋 廖启维 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理 有限公司 11006 代理人 梁挥 张燕华 (54) 发明名称 导热结构的制造方法 (57) 摘要 本发明提供一种导热结。
2、构的制造方法， 包括 以下步骤 ： 提供一基板， 其具有多个贯穿孔 ； 接着 填充导热材料在该基板的贯穿孔中 ； 以及固化该 导热材料而在所述贯穿孔中形成导热体 ； 由此， 能利用导热结构将发热元件的热量有效且快速地 传导。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 1/1 页 2 1. 一种导热结构的制造方法， 其特征在于， 包括以下步骤 ： 提供一基板， 其具有多个贯穿孔 ； 在该基板的贯穿孔中填充导热材料 ； 以及 固化该导热材料而在所述贯穿孔中形。
3、成导热体。 2. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 在填充导热材料的步骤中， 该导热材料是以点胶的方式填充于所述贯穿孔。 3. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 该导热材料为银胶、 铜胶或 锡膏。 4. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 在提供一基板的步骤中， 所 述贯穿孔是在该基板上利用钻孔的方式而形成。 5. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 在提供一基板的步骤中， 所 述贯穿孔是在该基板上利用冲孔的方式而形成。 6. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 在固化该导热材料的。
4、步骤 中， 是通过烘烤的方式或回焊的方式使该导热材料固化。 7. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 该基板为金属基板或高分 子复合基板。 8. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 该导热结构的制造方法还 包括将一发热元件设置于该基板的步骤， 所述贯穿孔布设于该发热元件的外围。 9. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 该导热结构的制造方法还 包括将一发热元件设置于该基板的步骤， 所述贯穿孔位于该发热元件的下方处。 10. 如权利要求 1 所述的导热结构的制造方法， 其特征在于， 该发热元件为发光二极管 芯片或发光二极管单元。 。
5、权 利 要 求 书 CN 102810606 A 2 1/3 页 3 导热结构的制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种导热结构的制造方法， 尤其涉及一种应用于发热元件的导热结构 的制造方法。 背景技术 0002 请参阅图 1， 在已知技术中， 通常利用一基板 10 来对发热元件 20 ( 例如 ： 发光 二极管单元 ) 进行散热。基板 10 包含一线路层 11 、 一绝缘层 12 及一传热层 13 ， 其中 线路层 11 及传热层 13 分别位于绝缘层 12 的相对两侧。发热元件 20 所产生的热量会 先通过线路层 11 ， 再经过绝缘层 12 而传导至传热层 13 ， 而且， 上述基板。
6、 10 及发热元件 20 可被安装在一散热座 ( 图未示 )， 以期透过散热座进行散热。 0003 发热元件 20 的热量需要先通过基板 10 才会导入与传热层 13 相接触的散热座， 且一般基板 10 必须具有绝缘层 12 作为绝缘， 并不利于发热元件 10 的散热。因此， 发热 元件 20 的热量无法快速地导入至基板 10 底部的传热层 13 ， 故导热效果较差。 0004 因此， 本发明人体会到上述问题可以得到改善， 特意潜心研究并结合理论， 终于提 出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。 发明内容 0005 本发明实施例提供一种导热结构的制造方法， 其中导热结构能充分有效且快速地 。
7、传导热量。 0006 本发明实施例提供一种导热结构的制造方法， 包括以下步骤 ： 0007 提供一基板， 其具有多个贯穿孔 ； 0008 在该基板的贯穿孔中填充导热材料 ； 0009 固化该导热材料而在所述贯穿孔中形成导热体 ； 本发明所述的导热结构的制造方 法， 其中， 在填充导热材料的步骤中， 该导热材料是以点胶的方式填充于所述贯穿孔。 0010 本发明所述的导热结构的制造方法， 其中， 该导热材料为银胶、 铜胶或锡膏。 0011 本发明所述的导热结构的制造方法， 其中， 在提供一基板的步骤中， 所述贯穿孔是 在该基板上利用钻孔的方式而形成。 0012 本发明所述的导热结构的制造方法， 其。
8、中， 在提供一基板的步骤中， 所述贯穿孔是 在该基板上利用冲孔的方式而形成。 0013 本发明所述的导热结构的制造方法， 其中， 在固化该导热材料的步骤中， 是通过烘 烤的方式或回焊的方式使该导热材料固化。 0014 本发明所述的导热结构的制造方法， 其中， 该基板为金属基板或高分子复合基板。 0015 本发明所述的导热结构的制造方法， 其中， 该导热结构的制造方法还包括将一发 热元件设置于该基板的步骤， 所述贯穿孔布设于该发热元件的外围。 0016 本发明所述的导热结构的制造方法， 其中， 该导热结构的制造方法还包括将一发 热元件设置于该基板的步骤， 所述贯穿孔位于该发热元件的下方处。 说 。
9、明 书 CN 102810606 A 3 2/3 页 4 0017 本发明所述的导热结构的制造方法， 其中， 该发热元件为发光二极管芯片或发光 二极管单元。 0018 本发明具有以下有益效果 ： 本发明在导热结构的贯穿孔中形成具有导热性的导热 体， 使发热元件的热量可透过导热体而直接导入至基板的底部， 故能充分有效且快速地传 导热量。 0019 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容， 请参阅以下有关本发明的详细说 明与附图， 然而所示附图仅提供参考与说明用， 并非用来对本发明加以限制。 附图说明 0020 图 1 为已知导热结构的示意图 ； 0021 图 2 为本发明导热结构的制造方法的示。
10、意图一 ； 0022 图 3 为本发明导热结构的制造方法的示意图二， 此时基板上设有发热元件 ； 0023 图 4 为本发明导热结构的制造方法的示意图三， 此时基板上设有发热元件。 0024 主要元件符号说明 0025 已知技术 0026 10 基板 0027 11 线路层 0028 12 绝缘层 0029 13 传热层 0030 20 发热元件 0031 本发明 0032 10 基板 0033 11 线路层 0034 12 绝缘层 0035 13 传热层 0036 14 贯穿孔 0037 15 导热体 0038 20 发热元件 具体实施方式 0039 本发明提供一种导热结构的制造方法， 可应。
11、用于发热元件的导热结构， 例如发光 二极管单元的导热结构。请参阅图 2， 本发明所提出的导热结构的制造方法包括以下步骤 ： 0040 步骤 1 ： 提供一基板 10( 如图 2 所示 )， 基板 10 可为金属基板 ( 例如铜基板或铝基 板， 但不限定 ) 或高分子复合基板。具体而言， 基板 10 包含一线路层 11、 一绝缘层 12、 一传 热层 13 及多个贯穿孔 14， 各贯穿孔 14 贯穿基板 10 的线路层 11、 绝缘层 12 及传热层 13。 此外， 在基板10上形成贯穿孔14的方式也未有限定， 可通过钻孔的方式或冲孔的方式在基 板 10 上形成贯穿孔 11。然而本实施例贯穿孔 。
12、14 的形状及数量仅为参考， 并非限制贯穿孔 14 的形状及数量。 0041 步骤 2 ： 在基板 10 的贯穿孔 14 中填充导热材料 ( 如图 2 所示 )， 更具体来说， 导热 说 明 书 CN 102810606 A 4 3/3 页 5 材料可为银胶、 铜胶或锡膏等具有导热特性的胶体。此外， 在贯穿孔 14 填充导热材料的方 式也未有限定， 可通过点胶的方式。 0042 步骤 3 ： 固化导热材料而在贯穿孔 14 中形成导热体 15( 如图 2 所示 )， 具体来说， 可依照导热材料的特性来固化导热材料， 在一实施例中， 利用铜与锡的可焊接性， 基板 10 是以铜制成， 在基板 10 。
13、的贯穿孔 14 中填充锡膏， 通过回焊 (Reflow) 的方式使锡膏固化而 形成导热体 15。在另一实施例中， 基板 10 的材料并未限定， 在基板 10 的贯穿孔 14 中填充 银胶或铜胶， 通过烘烤 (Baking) 的方式将银胶或铜胶固化而形成导热体 15。 0043 另外， 本发明还包括将一发热元件 20 设置于基板 10 的步骤， 其中各贯穿孔 14 布 设于发热元件 20 的外围 ( 如图 3 所示 )， 或是位于发热元件 20 的下方处 ( 如图 4 所示 )， 但不限定。基板 10 的线路层 11 与发热元件 20 电性连接。发热元件 20 可为发光二极管芯 片或发光二极管单。
14、元等具有发热特性的元件。 0044 综上所述， 通过本发明的导热结构的制造方法， 具有如下述的优点 ： 本发明在导热 结构的贯穿孔 14 中形成具有导热性的导热体 15， 使发热元件 20 的热量不会受到绝缘层 12 的阻隔。发热元件 20 的热量可透过导热体 15 而直接导入至基板 10 的底部， 因此， 可有效 且快速地传导热量。此外， 导热结构还可以透过一接触于传导层 13 的散热座 ( 图未示 ) 来 使热量散逸， 以提高其散热效率。 0045 以上所述仅为本发明的较佳可行实施例， 非因此局限本发明的保护范围， 故凡运 用本发明所作的等效技术变化， 均包含于本发明的保护范围内。 说 明 书 CN 102810606 A 5 1/2 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 102810606 A 6 2/2 页 7 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 102810606 A 7 。