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1、(10)申请公布号 CN 102820247 A (43)申请公布日 2012.12.12 CN 102820247 A *CN102820247A* (21)申请号 201210187388.1 (22)申请日 2012.06.07 2011-127539 2011.06.07 JP H01L 21/677(2006.01) (71)申请人 东京毅力科创株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 小山胜彦 菱谷克幸 竹内靖 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 李伟 舒艳君 (54) 发明名称 基板输送容器的开闭装置、 盖体的开闭装置 及半导体制造装置 (。
2、57) 摘要 本发明提供基板输送容器的开闭装置、 盖体 的开闭装置以及半导体制造装置。基板输送容 器的开闭装置具备 ： 设置成在基板的输送区域侧 借助升降机构升降自如的升降基体 ； 用于开闭壁 部的开口部的罩部件 ； 用于对该罩部件与该开口 部的口边缘部之间进行密封的密封部件 ； 设置 于该罩部件， 用于取下或安装盖体的盖体装卸机 构 ； 设置于该升降基体， 并将该罩部件朝上引导 以使该罩部件能够从后退位置朝壁部侧前进的引 导部 ； 设置于该壁部侧， 并沿与该开口部的密封 面正交的方向延伸的导向路 ； 以及设置于该罩部 件， 并在该升降基体下降时边沿上述导向路滚动 边下降的转动体。 (30)优。
3、先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 3 页 说明书 10 页 附图 17 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 3 页 说明书 10 页 附图 17 页 1/3 页 2 1. 一种基板输送容器的开闭装置， 使对基板输送容器的前表面进行开闭的盖体的周围 与形成于壁部的一面侧的第一开口部的口边缘部紧贴， 并经由以相对于铅垂面朝上倾斜的 方式形成于基板的输送区域侧亦即上述壁部的另一面侧的第二开口部取下上述盖体， 上述基板输送容器的开闭装置的特征在于， 上述基板输送容器的开闭装置具备 ： 升降基体， 该升降基体设置成在上述基板的输送区域侧借助升降机构而升。
4、降自如 ； 用于开闭上述第二开口部的罩部件， 该罩部件由上述升降基体支承， 并且构成为上述 罩部件的周缘部与上述第二开口部的口边缘部紧贴从而封堵该第二开口部 ； 密封部件， 该密封部件用于对上述罩部件与上述第二开口部的口边缘部之间进行密 封 ； 盖体装卸机构， 该盖体装卸机构设置于上述罩部件， 在上述罩部件封堵了上述第二开 口部时， 上述盖体装卸机构进行上述输送容器的盖体的取下或安装 ； 引导部， 该引导部设置于上述升降基体， 限制上述罩部件的姿态并将上述罩部件朝上 方引导， 以使上述罩部件能够相对于上述升降基体从后退位置朝上述壁部侧前进 ； 导向路， 该导向路设置于上述壁部侧， 沿与上述第二。
5、开口部的口边缘部的密封面正交 的方向延伸 ； 以及 转动体， 该转动体以绕与上述第二开口部的开口面平行且沿着横向的轴转动自如的方 式设置于上述罩部件， 当上述升降基体下降时， 上述转动体从上方侧与上述导向路接触， 从 而沿该导向路滚转并下降， 上述罩部件构成为， 在升降基体位于上升位置时， 上述罩部件位于后退位置， 另一方 面， 通过上述升降基体下降， 上述罩部件借助上述转动体的滚动与上述引导部的引导作用 而从后退位置前进， 以与上述第二开口部对置的姿态封堵该开口部。 2. 根据权利要求 1 所述的基板输送容器的开闭装置， 其特征在于， 在上述升降基体以沿着与上述罩部件相对于上述升降基体的进退。
6、方向正交的方向的 方式形成有第一支承面， 在上述罩部件以与上述第一支承面对置的方式形成有第二支承面， 在相互对置的第一支承面与第二支承面彼此之间设置有施力机构， 该施力机构用于对 上述罩部件从上述壁部侧朝输送区域侧施力。 3. 根据权利要求 2 所述的基板输送容器的开闭装置， 其特征在于， 为了抑制上述升降基体与上述罩部件碰撞， 在相互对置的第一支承面与第二支承面彼 此之间设置有由弹性体形成的限位机构。 4. 一种基板输送容器的开闭装置， 使对基板输送容器的前表面进行开闭的盖体的周围 与形成于壁部的一面侧的第一开口部的口边缘部紧贴， 并经由以相对于铅垂面朝下倾斜的 方式形成于基板的输送区域侧亦。
7、即上述壁部的另一面侧的第二开口部取下上述盖体， 上述基板输送容器的开闭装置的特征在于， 上述基板输送容器的开闭装置具备 ： 升降基体， 该升降基体设置成在上述基板的输送区域侧借助升降机构而升降自如 ； 用于开闭上述第二开口部的罩部件， 该罩部件由上述升降基体支承， 并且构成为上述 罩部件的周缘部与上述第二开口部的口边缘部紧贴从而封堵该第二开口部 ； 权 利 要 求 书 CN 102820247 A 2 2/3 页 3 密封部件， 该密封部件用于对上述罩部件与上述第二开口部的口边缘部之间进行密 封 ； 盖体装卸机构， 该盖体装卸机构设置于上述罩部件， 在上述罩部件封堵了上述第二开 口部时， 上述。
8、盖体装卸机构进行上述输送容器的盖体的取下或安装 ； 引导部， 该引导部设置于上述升降基体， 限制上述罩部件的姿态并将上述罩部件朝下 方引导， 以使上述罩部件能够相对于上述升降基体从后退位置朝上述壁部侧前进 ； 导向路， 该导向路设置于上述壁部侧， 沿与上述第二开口部的口边缘部的密封面正交 的方向延伸 ； 转动体， 该转动体以绕与上述第二开口部的开口面平行且沿着横向的轴转动自如的方 式设置于上述罩部件， 当上述升降基体上升时， 上述转动体从下方侧与上述导向路接触， 从 而沿该导向路滚转并上升 ； 以及 施力机构， 该施力机构对上述罩部件相对于上述升降基体朝输送区域侧施力， 上述罩部件构成为， 在。
9、升降基体位于下降位置时， 上述罩部件借助上述施力机构的作 用力而位于后退位置， 另一方面， 通过上述升降基体上升， 上述罩部件借助上述转动体的滚 动与上述引导部的引导作用而克服上述施力机构的作用力从后退位置前进， 以与上述第二 开口部对置的姿态封堵该开口部。 5. 一种盖体开闭装置， 在壁部形成有使壁部的一面侧与另一面侧相互连通的开口部， 在该开口部的上述另一面侧， 对设置于上述一面侧的基板输送容器的盖体或从上述另一面 侧气密地封堵上述开口部的盖体进行开闭， 上述盖体的开闭装置的特征在于， 上述盖体的开闭装置具备 ： 移动基体， 该移动基体设置于上述壁部的另一面侧， 且设置成在沿该壁部平行延伸。
10、的 轴的一方侧与另一方侧之间借助移动机构移动自如 ； 密封面， 该密封面形成于上述开口部的位于上述另一面侧的口边缘部， 且构成为相对 于从上述壁部垂直延伸的方向朝上述一方侧倾斜 ； 用于开闭上述开口部的罩部件， 该罩部件由上述移动基体支承， 并且构成为上述罩部 件的周缘部与位于上述另一面侧的上述密封面紧贴从而封堵上述口边缘部 ； 密封部件， 该密封部件用于对上述罩部件与上述密封面之间进行密封 ； 盖体装卸机构， 该盖体装卸机构设置于上述罩部件， 在上述罩部件封堵了上述开口部 时， 上述盖体装卸机构进行上述盖体的取下或安装 ； 引导部， 该引导部设置于上述移动基体， 限制上述罩部件的姿态并且在垂。
11、直于上述壁 部的方向与朝向上述一方侧的方向之间的方向对上述罩部件进行引导， 以使上述罩部件能 够相对于上述移动基体从后退位置朝上述壁部侧前进 ； 导向路， 该导向路设置于上述壁部侧， 沿与上述密封面正交的方向延伸 ； 转动体， 该转动体以绕与上述密封面平行且与上述轴交叉的轴转动自如的方式设置于 上述罩部件， 当上述移动基体朝上述另一方侧移动时， 上述转动体与上述导向路接触而沿 该导向路滚动 ； 以及 施力机构， 该施力机构对上述罩部件相对于上述移动基体从上述壁部侧朝上述后退位 置侧施力， 权 利 要 求 书 CN 102820247 A 3 3/3 页 4 上述罩部件构成为， 在移动基体位于上。
12、述一方侧的位置时， 上述罩部件位于后退位置， 另一方面， 通过上述移动基体朝上述另一方侧移动， 上述罩部件在上述转动体的滚动与上 述引导部的引导作用下从后退位置前进， 以与上述密封面对置的姿态封堵上述开口部。 6. 一种半导体制造装置， 其特征在于， 上述半导体制造装置具备 ： 载置台， 该载置台载置基板输送容器 ； 处理部， 该处理部对基板进行处理 ； 基板输送机构， 该基板输送机构在上述载置台上的基板输送容器与上述处理部之间交 接基板 ； 以及 权利要求 1、 4、 5 中任一项所述的开闭装置， 该开闭装置用于对上述载置台上的基板输 送容器的盖体或设置于上述处理部与上述基板输送机构之间的盖。
13、体进行开闭。 权 利 要 求 书 CN 102820247 A 4 1/10 页 5 基板输送容器的开闭装置、 盖体的开闭装置及半导体制造 装置 0001 本申请主张享有 2011 年 6 月 7 日提出的日本专利申请第 2011 127539 号的优 先权， 上述日本申请的全部内容均作为参考文献包含于本发明。 技术领域 0002 本发明涉及例如对密闭型的基板输送容器的盖体进行开闭的开闭装置以及具备 该开闭装置的半导体制造装置。 背景技术 0003 在制造半导体器件的工序中， 作为基板的半导体晶圆 （以下称 “晶圆” ） 例如呈棚架 状地装载于密闭型的被称为 FOUP（Front Openin。
14、g Unified Pod， 前开式标准晶圆盒） 的 输送容器内， 并在半导体制造装置间输送。 因此， 在半导体制造装置的晶圆搬入口设置有用 于开闭 FOUP 的侧面的盖体的开闭装置。 0004 该开闭装置构成为， 在介于载置 FOUP 的区域与输送从 FOUP 被取出的晶圆的输送 区域之间的壁部设置开口部， 使 FOUP 的盖体的周围气密地抵接在开口部的口边缘部， 并且 从晶圆的输送区域侧用罩部件气密地封堵开口部， 利用设置于该罩部件的开闭机构取下 FOUP的盖体。 此时， 例如为了抑制FOUP所被输送的区域的气体经由进行盖体开闭动作的开 闭区域而流入上述输送区域， 在上述罩部件与开口部之间。
15、设置由树脂、 橡胶等形成的密封 部件。进而， 取下 FOUP 的盖体时， 对被上述密封部气密地封堵的区域进行真空排气、 供给氮 气 （N2） 等清洁气体， 置换该区域的气体。因此， 上述罩部件构成为， 在盖体的装卸位置与当 从 FOUP 将晶圆取出到输送区域侧时退避的退避位置之间升降自如， 且在升降的位置与气 密地封堵开口部的位置之间进退自如。 0005 此处， 谋求通过尽量减少设置于开闭装置的机构而抑制从该机构产生灰尘以及微 粒， 并实现开闭装置的成本降低的技术， 具体而言， 现在正在研究能够减少使开闭装置进退 的机构 （具体而言是驱动轴） 的技术。 作为此类技术的一例， 存在以下述方式构成。
16、的装置 ： 通 过使由开闭装置密封的面相对于铅垂轴倾斜， 从而仅通过开闭装置的升降动作就能够进行 输送口的密封。 0006 但是， 若这样使由开闭装置密封的面倾斜， 则开闭装置相对于密封部边滑动边接 触， 因此密封部容易磨损、 或不均匀磨损。因此， 需要频繁地进行装置的维护 （更换密封部） ， 且维护所需成本增大。 发明内容 0007 本发明提供一种在对密闭型的输送容器的盖体进行开闭的开闭装置中力求简化 驱动系统、 且能够抑制用于气密地封堵基板的输送区域侧的开口部的密封部的磨损的技 术。 0008 在本发明的基板输送容器的开闭装置中， 使对基板输送容器的前表面进行开闭的 说 明 书 CN 10。
17、2820247 A 5 2/10 页 6 盖体的周围与形成于壁部的一面侧的第一开口部的口边缘部紧贴， 并经由以相对于铅垂面 朝上倾斜的方式形成于基板的输送区域侧亦即上述壁部的另一面侧的第二开口部取下上 述盖体， 其中， 上述基板输送容器的开闭装置具备 ： 升降基体， 该升降基体设置成在上述基 板的输送区域侧借助升降机构而升降自如 ； 用于开闭上述第二开口部的罩部件， 该罩部件 由上述升降基体支承， 并且构成为上述罩部件的周缘部与上述第二开口部的口边缘部紧贴 从而封堵该第二开口部 ； 密封部件， 该密封部件用于对上述罩部件与上述第二开口部的口 边缘部之间进行密封 ； 盖体装卸机构， 该盖体装卸机。
18、构设置于上述罩部件， 在上述罩部件封 堵了上述第二开口部时， 上述盖体装卸机构进行上述输送容器的盖体的取下或安装 ； 引导 部， 该引导部设置于上述升降基体， 限制上述罩部件的姿态并将上述罩部件朝上方引导， 以 使上述罩部件能够相对于上述升降基体从后退位置朝上述壁部侧前进 ； 导向路， 该导向路 设置于上述壁部侧， 沿与上述第二开口部的口边缘部的密封面正交的方向延伸 ； 以及转动 体， 该转动体以绕与上述第二开口部的开口面平行且沿着横向的轴转动自如的方式设置于 上述罩部件， 当上述升降基体下降时， 上述转动体从上方侧与上述导向路接触， 从而沿该导 向路滚转并下降， 0009 上述罩部件构成为，。
19、 在升降基体位于上升位置时， 上述罩部件位于后退位置， 另一 方面， 通过上述升降基体下降， 上述罩部件借助上述转动体的滚动与上述引导部的引导作 用而从后退位置前进， 以与上述第二开口部对置的姿态封堵该开口部。 0010 在本发明的基板输送容器的开闭装置中， 使对基板输送容器的前表面进行开闭的 盖体的周围与形成于壁部的一面侧的第一开口部的口边缘部紧贴， 并经由以相对于铅垂面 朝下倾斜的方式形成于基板的输送区域侧亦即上述壁部的另一面侧的第二开口部取下上 述盖体， 其中， 上述基板输送容器的开闭装置具备 ： 升降基体， 该升降基体设置成在上述基 板的输送区域侧借助升降机构而升降自如 ； 用于开闭上。
20、述第二开口部的罩部件， 该罩部件 由上述升降基体支承， 并且构成为上述罩部件的周缘部与上述第二开口部的口边缘部紧贴 从而封堵该第二开口部 ； 密封部件， 该密封部件用于对上述罩部件与上述第二开口部的口 边缘部之间进行密封 ； 盖体装卸机构， 该盖体装卸机构设置于上述罩部件， 在上述罩部件封 堵了上述第二开口部时， 上述盖体装卸机构进行上述输送容器的盖体的取下或安装 ； 引导 部， 该引导部设置于上述升降基体， 限制上述罩部件的姿态并将上述罩部件朝下方引导， 以 使上述罩部件能够相对于上述升降基体从后退位置朝上述壁部侧前进 ； 导向路， 该导向路 设置于上述壁部侧， 沿与上述第二开口部的口边缘部。
21、的密封面正交的方向延伸 ； 转动体， 该 转动体以绕与上述第二开口部的开口面平行且沿着横向的轴转动自如的方式设置于上述 罩部件， 当上述升降基体上升时， 上述转动体从下方侧与上述导向路接触， 从而沿该导向路 滚转并上升 ； 以及施力机构， 该施力机构对上述罩部件相对于上述升降基体朝输送区域侧 施力， 上述罩部件构成为， 在升降基体位于下降位置时， 上述罩部件借助上述施力机构的作 用力而位于后退位置， 另一方面， 通过上述升降基体上升， 上述罩部件借助上述转动体的滚 动与上述引导部的引导作用而克服上述施力机构的作用力从后退位置前进， 以与上述第二 开口部对置的姿态封堵该开口部。 0011 另外，。
22、 在本发明的盖体开闭装置中， 在壁部形成有使壁部的一面侧与另一面侧相 互连通的开口部， 在该开口部的上述另一面侧， 对设置于上述一面侧的基板输送容器的盖 体或从上述另一面侧气密地封堵上述开口部的盖体进行开闭， 其中， 上述盖体开闭装置具 说 明 书 CN 102820247 A 6 3/10 页 7 备 ： 移动基体， 该移动基体设置于上述壁部的另一面侧， 且设置成在沿该壁部平行延伸的轴 的一方侧与另一方侧之间借助移动机构移动自如 ； 密封面， 该密封面形成于上述开口部的 位于上述另一面侧的口边缘部， 且构成为相对于从上述壁部垂直延伸的方向朝上述一方侧 倾斜 ； 用于开闭上述开口部的罩部件， 。
23、该罩部件由上述移动基体支承， 并且构成为上述罩部 件的周缘部与位于上述另一面侧的上述密封面紧贴从而封堵上述口边缘部 ； 密封部件， 该 密封部件用于对上述罩部件与上述密封面之间进行密封 ； 盖体装卸机构， 该盖体装卸机构 设置于上述罩部件， 在上述罩部件封堵了上述开口部时， 上述盖体装卸机构进行上述盖体 的取下或安装 ； 引导部， 该引导部设置于上述移动基体， 限制上述罩部件的姿态并且在垂直 于上述壁部的方向与朝向上述一方侧的方向之间的方向对上述罩部件进行引导， 以使上述 罩部件能够相对于上述移动基体从后退位置朝上述壁部侧前进 ； 导向路， 该导向路设置于 上述壁部侧， 沿与上述密封面正交的方。
24、向延伸 ； 转动体， 该转动体以绕与上述密封面平行且 与上述轴交叉的轴转动自如的方式设置于上述罩部件， 当上述移动基体朝上述另一方侧移 动时， 上述转动体与上述导向路接触而沿该导向路滚动 ； 以及施力机构， 该施力机构对上述 罩部件相对于上述移动基体从上述壁部侧朝上述后退位置侧施力， 上述罩部件构成为， 在 移动基体位于上述一方侧的位置时， 上述罩部件位于后退位置， 另一方面， 通过上述移动基 体朝上述另一方侧移动， 上述罩部件在上述转动体的滚动与上述引导部的引导作用下从后 退位置前进， 以与上述密封面对置的姿态封堵上述开口部。 0012 本发明的半导体制造装置具备 ： 载置台， 该载置台载置。
25、基板输送容器 ； 处理部， 该 处理部对基板进行处理 ； 基板输送机构， 该基板输送机构在上述载置台上的基板输送容器 与上述处理部之间交接基板 ； 以及上述开闭装置， 该开闭装置用于对上述载置台上的基板 输送容器的盖体或设置于上述处理部与上述基板输送机构之间的盖体进行开闭。 附图说明 0013 图 1 是示出应用本发明的开闭装置的立式热处理装置的一例的纵向剖视图。 0014 图 2 是示出上述立式热处理装置的横剖俯视图。 0015 图 3 是示出上述开闭装置的一例的分解立体图。 0016 图 4 是示出在上述立式热处理装置中利用开闭装置进行盖体的装卸的区域的输 送口的立体图。 0017 图 5。
26、 是示出由上述开闭装置密封的密封部的剖视图。 0018 图 6 是示意性地示出上述开闭装置的示意图。 0019 图 7 是示出上述开闭装置的侧视图。 0020 图 8 是示出上述开闭装置的纵剖视图。 0021 图 9 是示出上述开闭装置的横剖俯视图。 0022 图 10 是示出上述开闭装置的横剖俯视图。 0023 图 11 是示出设置于上述开闭装置的限位机构的立体图。 0024 图 12 是示出上述限位机构的横剖俯视图。 0025 图 13 是示出上述开闭装置的一部分的主视图。 0026 图 14 是示出在上述开闭装置中引导罩部件的引导部的立体图。 0027 图 15 是示出上述引导部的侧视图。
27、。 说 明 书 CN 102820247 A 7 4/10 页 8 0028 图 16 是示出上述开闭装置的作用的作用图。 0029 图 17 是示出上述开闭装置的作用的作用图。 0030 图 18 是示出上述开闭装置的作用的作用图。 0031 图 19 是示出上述开闭装置的作用的作用图。 0032 图 20 是示意性地示出上述开闭装置的作用的示意图。 0033 图 21 是示出上述开闭装置的其他例的侧视图。 0034 图 22 是示出上述开闭装置的其他例的侧视图。 0035 图 23 是示出上述开闭装置的其他例的主视图。 0036 图 24 是示出上述开闭装置的其他例的主视图。 0037 图。
28、 25 是示出上述开闭装置的其他例的侧视图。 0038 图 26 是示出上述开闭装置的其他例的立体图。 0039 图 27 是示出上述开闭装置的其他例的侧视图。 具体实施方式 0040 作为本发明的基板输送容器的开闭装置的实施方式的一例， 以应用了该开闭装置 的半导体制造装置亦即立式热处理装置为例， 参照图 1 图 15 进行说明。首先简要说明开 闭装置 20 以及立式热处理装置。开闭装置 20 是用于从呈棚架状地收纳有多片例如 25 片 晶圆 W 的密闭型输送容器亦即 FOUP 1， 装卸 （开闭） 气密地设置于该 FOUP 1 的侧方侧 （前表 面侧） 的开口部 2 的盖体 3 的装置。因。
29、此， 开闭装置 20 配置于将 FOUP 1 从外部搬入立式热 处理装置的搬入搬出区域S1、 与输送从FOUP 1取出的晶圆W的装载区域S2之间 （具体来说 是比上述区域 S1、 S2 间的侧壁部 4 靠装载区域 S2 侧） 。在该侧壁部 4 形成有用于输送盖体 3、 晶圆 W 的输送口 5， 如后所述， 在输送口 5（筒状体 5a） 的靠装载区域 S2 侧的开口边缘的 周围， 以朝向斜上侧的方式形成有用于将装卸盖体 3 的开闭区域 S3 从区域 S1、 S2 气密地分 隔开的密封部件56。 进而， 上述开闭装置20构成为沿升降杆21在铅垂方向升降， 从而相对 于上述密封部件 56 垂直移动并。
30、气密接触。 0041 接下来， 在叙述开闭装置 20 的详细情况之前， 先简要说明一下立式热处理装置的 整体概况。如图 1 以及图 2 所示， 为了使 FOUP 1 的盖体 3 的周围气密地与上述输送口 5 的 位于侧壁部 4 的一面侧 （搬入搬出区域 S1 侧） 的开口边缘 （口边缘部） 相抵接， 而在搬入搬 出区域 S1 以在左右方向 （Y 方向） 相互分离的方式在多处例如两处配置有用于使该 FOUP 1 在图 1 中的前后方向 （X 方向） 进退的载置台 6。如图 7 所示， 在输送口 5 的靠该搬入搬出 区域 S1 侧的周围， 遍及周方向设置有例如由树脂、 橡胶等形成的密封部 10， 。
31、以便与 FOUP 1 的抵接于侧壁部 4 的开口边缘气密地接触。图 1 中的 7 是利用立式热处理装置的外部的未 图示的输送机构来载置 FOUP 1 的搬入搬出工作台， 8 是用于保管晶圆 W 被取出而空置了的 FOUP 1 的保管区域， 9 是在上述载置台 6、 搬入搬出工作台 7 以及保管区域 8 之间输送 FOUP 1 的输送臂。另外， 密封部 10 除在图 7 中外都被省略图示。 0042 从搬入搬出工作台 7 观察， 在搬入搬出区域 S1 的里侧配置有上述的装载区域 S2。 在该装载区域 S2， 以与各输送口 5 对置的方式分别设置有开闭装置 20， 在开闭装置 20 的再 里侧配置。
32、有晶舟 11， 该晶舟 11 构成为呈棚架状地保持多片例如 100 片晶圆 W， 且升降自如、 绕铅垂轴旋转自如。在上述开闭装置 20 与晶舟 11 之间， 设置有用于在搬入搬出区域 S1 的 说 明 书 CN 102820247 A 8 5/10 页 9 FOUP 1与晶舟11之间交接晶圆W的晶圆输送臂12作为基板输送机构， 该晶圆输送臂12构 成为， 在前后方向进退自如、 绕铅垂轴旋转自如、 在左右方向移动自如、 且升降自如。 在晶舟 11 的上方侧设置有作为立式处理部的反应管 13， 该反应管 13 气密地收纳上述晶舟 11 而对 晶圆 W 实施例如加热处理。在该反应管 13 的下方设置。
33、有未图示的盖体开闭机构， 该盖体开 闭机构构成为将用于气密地开闭上述反应管13的下端侧亦即炉口的盖体13a保持为水平， 且进退自如。图 1 及图 2 中的 14 是设置在立式热处理装置的外部与该立式热处理装置之 间的壳体， 作为该壳体 14 的一部分的壁面部形成于上述区域 S1、 S2 之间。 0043 这里， 上述输送口 5 的靠装载区域 S2 侧的开口边缘的面形成为朝向斜上方。即， 如图 3 及图 4 所示， 在装载区域 S2 设置有沿前后方向延伸且一端侧及另一端侧分别开口的 近似方筒型的筒状体5a， 该筒状体5a的上述一端侧的周缘部朝向输送口5的开口边缘遍及 周方向水平地伸出而与侧壁部 。
34、4 气密地连接。构成该筒状体 5a 的另一端的面朝向斜上方。 因此， 若将输送口 5 的靠搬入搬出区域 S1 侧的开口部以及靠装载区域 S2 侧的开口部分别 称为第一开口部及第二开口部， 则第二开口部形成为相对于铅垂面而朝上倾斜。 在该例中， 水平面与筒状体 5a 的另一端侧的面之间的角度 如图 6 所示例如为 80。另外， 图 6 示 意性地示出开闭装置 20。 0044 如图 4 所示， 在筒状体 5a 的靠装载区域 S2 侧的另一端侧， 以包围该筒状体 5a 的 开口边缘的方式遍及周方向地设置有由树脂、 橡胶等形成的密封部件56。 如图5所示， 在该 例中， 为了便于获得弹力 （便于密封。
35、） ， 密封部件 56 形成为， 在沿与该密封部件 56 的长度方 向正交的方向进行剖切时， 中央部朝晶圆输送臂 12 侧突出。在筒状体 5a 的下表面侧形成 有用于排出开闭区域 S3 的气体的排气口 57， 在从该排气口 57 朝立式热处理装置的下方延 伸的排气路 58 连接有未图示的排气泵。另外， 图 4 示意性地示出密封部件 56， 图 3 为使筒 状体 5a 从侧壁部 4 分离而绘制的图。并且， 图 10 中省略了密封部件 56。 0045 接下来， 参照图 3 图 15 详述开闭装置 20。该开闭装置 20 具备 ： 作为升降机构 （移动机构） 的一部分的两个升降杆 21， 上述升降。
36、杆 21 分别沿上下方向延伸、 并且以沿着侧 壁部 4 的方式左右相互分离地平行配置 ； 以及两个近似板状的升降基体 （移动基体） 22， 上 述升降基体 22 构成为沿上述升降杆 21 分别升降自如。进而， 在上述升降基体 22 之间， 由 升降基体 22 支承有在输送口 5 侧开口的近似箱型的罩部件 23， 使得该罩部件 23 与上述升 降基体 22 一同升降自如且相对于升降基体 22 在前后方向进退自如。另外， 图 7 为了示出 开闭装置 20 而省略了升降杆 21 的一部分并用点划线表示。 0046 两个升降杆 21 的上端侧经由支承部 24 而被支承于侧壁部 4， 下端侧固定于底面。。
37、 在上述升降杆 21 的例如内部组装设置有未图示的气缸机构， 升降基体 22 由该气缸机构支 承而相互平行地升降自如。另外， 图 9 示出在开闭装置 20 安装了罩部件 23 的状态， 图 10 表示取下了罩部件 23 的状态。 0047 各升降基体 22 是以朝侧壁部 4 延伸的方式形成的近似板状体， 且构成为， 在靠晶 圆输送臂 12 侧的一端部被升降杆 21 沿上下方向插通， 且例如靠输送口 5 侧的另一端部嵌 合在形成于侧壁部 4 的引导槽 25 中从而在上下方向被引导。升降基体 22 构成为， 从左右 方向的侧面侧夹住上述的罩部件 23 而对其进行支承， 并借助上述升降杆 21 使罩。
38、部件 23 在 面对输送口 5（与输送口 5 对置） 的下方位置以及朝上方侧退避以免与利用晶圆输送臂 12 进行的从 FOUP 1 取出晶圆 W 的动作干涉的退避位置之间升降。 说 明 书 CN 102820247 A 9 6/10 页 10 0048 如前所述， 为了将罩部件23支承为相对于上述升降基体22在前后方向进退自如， 在升降基体22与罩部件23之间分别设置有以相互在上下方向分离的方式配置的两个引导 部 26。具体而言， 各引导部 26 构成为包括 ： 以例如在前后方向延伸的方式形成于升降基体 22的贯通口26a ； 以及棒状的进退轴26b， 该进退轴26b的一端侧被固定在罩部件23。
39、的与上 述升降基体 22 对置的侧壁面， 另一端侧插通到上述贯通口 26a 内并沿该贯通口 26a 移动， 从而使罩部件 23 进退。 0049 此时， 各贯通口 26a 形成为， 随着从里侧趋向近前侧而朝斜上侧倾斜， 以使得在罩 部件23沿贯通口26a朝输送口5侧移动时， 罩部件23相对于各升降基体22相对上升。 即， 如后所述， 在罩部件 23 从晶圆输送臂 12 侧朝输送口 5 侧移动时， 该罩部件 23 朝筒状体 5a 的开口端朝斜下侧移动。因此， 若从升降基体 22 侧观察， 则与该升降基体 22 相比， 朝上述 斜下侧移动的罩部件 23 的朝铅垂方向下方侧移动的速度慢， 所以可以说。
40、是相对于升降基 体 22 相对上升。因此， 以沿着相对于升降基体 22 的相对移动方向的方式设定上述的贯通 口26a的朝向。 通过这样倾斜地形成贯通口26a， 当升降基体22朝上述退避位置上升时， 在 该罩部件 23 的下端部未被其他部位 （后述的导向部 61） 支承的状态下， 罩部件 23 由于重力 而沿着贯通口 26a 位于下侧 （晶圆输送臂 12 侧） 。 0050 进而， 在上下方向的两处设置有引导部 26， 因此构成为， 当罩部件 23 在前后方向 移动时， 罩部件 23 边被引导部 26 引导， 边保持与筒状体 5a 的开口面对置的姿态 （不会倒向 输送口 5 侧或晶圆输送臂 12。
41、 侧） 。贯通口 26a 的延伸方向与水平面的夹角 如图 6 所示 例如为 10。 0051 这里， 在上述示例中， 为了便于理解地对引导部 26 的功能进行说明， 举出了引导 部 26 由上述贯通口 26a 及进退轴 26b 构成的结构为例， 但实际上也取代上述贯通口 26a 以 及进退轴26b， 而如图14及图15所示， 形成具备设置于升降基体22侧的导轨100和设置于 罩部件 23 并由导轨 100 引导而进退的进退部 101 的结构。另外， 图 14 及图 15 中仅示出一 个引导部 26， 示出了开闭装置 20 的一部分。 0052 为了相对于各升降基体22对罩部件23朝晶圆输送臂1。
42、2侧施力， 在各升降基体22 与罩部件 23 之间分别设置有由弹簧构成的施力机构 31。具体而言， 在罩部件 23 的分别与 升降基体 22 对置的面、 且是在引导部 26、 26 之间设置有朝该升降基体 22 侧近似矩形地突 起的突出部 32， 在各升降基体 22 形成有供该突出部 32 游隙嵌合 （介有间隙区域地嵌入） 的 开口部 33。 0053 如图 11 及图 12 所示， 在突出部 32 的前后方向的侧面中的靠输送口 5 侧的侧面、 与同该侧面对置的开口部 33 的内壁面之间， 设置有一端及另一端分别固定于上述侧面以 及内壁面的上述施力机构 31。该施力机构 31 是用于当如前所述。
43、罩部件 23 由于重力而沿 贯通口 26a 朝下侧 （晶圆输送臂 12 侧） 移动时辅助该移动的机构。施力机构 31 的伸缩方向 构成为沿着上述贯通口 26a 的长度方向。此时， 开口部 33 形成为沿着贯通孔 26a 的长度方 向， 以免与施力机构 31 的伸缩动作发生干涉， 在开口部 33 以及突出部 32 中用于固定上述 施力机构 31 的面形成为与上述伸缩方向正交。另外， 在图 3 中省略了施力机构 31。 0054 若将上述施力机构 31 所被固定的靠罩部件 23 侧的面以及靠升降基体 22 侧的面 分别称为第一支承面 34 及第二支承面 35， 则为防止上述升降基体 22 与罩部件。
44、 23 碰撞， 在 第二支承面35以隔着间隙区域与第一支承面34对置的方式设置有例如由树脂等形成的弹 说 明 书 CN 102820247 A 10 7/10 页 11 性体来作为限位机构 36。并且， 在突出部 32 的与上述第一支承面 34 相反侧的面同样设置 有用于防止升降基体 22 与罩部件 23 碰撞的限位机构 36。 0055 接下来， 对罩部件 23 进行详述。罩部件 23 如前所述形成为输送口 5 侧开口的近 似箱型形状， 且下端侧比升降基体 22 的下端缘朝下方侧伸出。在该罩部件 23 的侧面部的、 上述各引导部 26 的下方侧设置有转动体 41， 该转动体 41 构成为绕与。
45、侧壁部 4 平行的水平 轴旋转自如。 即， 如图13所示， 沿上述水平轴延伸的轴部41a的一端侧固定于罩部件23， 转 动体 41 转动自如地被支承于该轴部 41a 的另一端侧。转动体 41 设置在罩部件 23 的左右 两侧。另外， 除图 13 外都省略轴部 41a。 0056 并且， 罩部件23的靠输送口5侧的周缘部形成为， 该周缘部的面朝向斜下方， 使得 该周缘部与筒状体 5a 的开口边缘 （口边缘部） 气密地接触。在罩部件 23 的靠输送口 5 侧设 置有近似箱型的盖体装卸机构 51， 以便经由输送口 5 伸出到搬入搬出区域 S1 侧来进行盖 体 3 的装卸 （开闭） 。并且， 为了在置。
46、换上述开闭区域 S3 的气体时朝该开闭区域 S3 供给清 洁气体例如氮气， 在罩部件 23 的靠晶圆输送臂 12 侧的侧面连接有供气管 52 的一端侧。图 3 中， 51a 是设置于盖体装卸机构 51 的解除部件， 用于插入设置于盖体 3 的外侧的未图示的 钥匙孔中来解除该盖体3的锁定， 且该解除部件构成为由设置于该盖体装卸机构51内部的 未图示的驱动部驱动 （盖体 3 的装卸） 。并且， 图 3 中， 51b 是使盖体装卸机构 51 进退的驱动 机构。 0057 如图 3 所示， 在侧壁部 4 的靠装载区域 S2 侧设置有从该侧壁部 4 朝上述的两个转 动体 41 的下方位置垂直地延伸的两个。
47、导向部 61， 这两个导向部 61 从左右方向夹着上述筒 状体 5a。该导向部 61 的上表面形成为， 在转动体 41 的下方侧的区域 （罩部件 23 在前后方 向移动的区域） ， 随着从里侧趋向近前侧而朝斜下侧倾斜， 以将该转动体 41 朝输送口 5 侧引 导。如图 6 所示， 该导向路 62 与水平面的夹角 例如为 10， 以形成与筒状体 5a 的开口 面正交的角度、 具体来说是相对于该开口面成 90 5的角度。导向部 61 的上表面的倾 斜面成为导向路 62。 0058 在该立式热处理装置设置有用于控制装置整体的动作的由计算机构成的未图示 的控制部， 在该控制部的存储器内存储有用于从自立。
48、式热处理装置的外部搬入的 FOUP 1 取出晶圆 W、 并在反应管 13 内对装载于晶舟 11 的晶圆 W 进行加热处理的程序。该程序从硬 盘、 光盘、 光磁盘、 存储卡、 软盘等存储介质亦即存储部被安装到控制部内。 0059 其次， 对上述实施方式的作用进行说明。首先， 利用输送臂 9 将由立式热处理装置 外部的未图示的输送机构输送到搬入搬出工作台 7 的 FOUP 1 载置到载置台 6。此时， 为了 防止搬入搬出区域 S1 侧的气体流入装载区域 S2 侧， 罩部件 23 以气密地封堵筒状体 5a 的 开口部的方式位于该装载区域 S2 侧， 转动体 41 位于导向部 61 上。进而， 如图 。
49、16 所示， 使 载置台 6 朝里侧移动， 从而使 FOUP 1 的靠盖体 3 侧 （开口部 2 的开口边缘） 气密地抵接于装 载区域 S2 侧。如此， 盖体 3 所在的区域亦即上述开闭区域 S3 被从各区域 S1、 S2 气密地分 隔开。 0060 接着， 经由排气路 58 排出上述开闭区域 S3 内的气体， 并且从供气管 52 朝该开闭 区域 S3 供给清洁气体来置换该开闭区域 S3 的气体。因此， FOUP 1 侧 （搬入搬出区域 S1 侧） 的气体被从该开闭区域 S3 排出。并且， 由于筒状体 5a 与罩部件 23 之间经由密封部件 56 被气密地分隔开， 因此上述清洁气体、 搬入搬出区域 S1 侧的气体不会流入装载区域 S2 侧。 说 明 书 CN 102820247 A 11 8/10 页 12 0061 接着， 设置于罩部件 23 的上述盖体装卸机构 51 经由筒状体 5a 的内部区域以及输 送口5伸出到FOUP 1侧， 经由解除部件51a将盖体3从该FOUP 1取下， 然后， 盖体装卸机构 。