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1、(10)申请公布号 CN 102802363 A (43)申请公布日 2012.11.28 CN 102802363 A *CN102802363A* (21)申请号 201210308061.5 (22)申请日 2012.08.27 H05K 3/12(2006.01) H05K 1/16(2006.01) (71)申请人 长沙牧泰莱电路技术有限公司 地址 410100 湖南省长沙市长沙经济技术开 发区螺丝塘路 15 号 (72)发明人 黄孟良 肖林 陈意军 (74)专利代理机构 北京风雅颂专利代理有限公 司 11403 代理人 李弘 (54) 发明名称 一种印刷电路板及其制作方法 (57)。
2、 摘要 本发明公开了一种印刷电路板及其制作方 法， 本发明提供的一种印刷电路板的制作方法， 所 述制作方法包括两次丝网印刷碳油的步骤 ： 1） 对 印刷电路板的一面丝网印刷碳油， 然后进行烤板 ； 2） 再对该面进行丝网印刷碳油， 然后进行烤板。 根 据上述制作方法得到的印刷电路板可以满足 400 万测试次数以上的厚度要求， 从而使按键位置不 容易被按键头刺穿。 而且， 丝网印刷阻焊时位菲林 比线路菲林缩小菲林曝光， 可以填实阻焊与碳油 导电按键位之间的间隙差 ； 印刷碳油时， 碳油导 电按键位碳油菲林加大菲林曝光， 然后在后续丝 网印刷碳油时把按键位上的阻焊盖位， 从而可以 解决按键位产生产。
3、露铜的品质问题。 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 4 页 1/2 页 2 1. 一种印刷电路板的制作方法， 其特征在于， 所述制作方法包括两次丝网印刷碳油的 步骤 ： 1） 对印刷电路板的一面丝网印刷碳油， 然后进行烤板 ； 2） 再对该面进行丝网印刷碳 油， 然后进行烤板。 2. 根据权利要求 1 所述的印刷电路板的制作方法， 其特征在于， 所述两次丝网印刷碳 油的步骤包括 ： 丝网印刷印刷电路板的一面碳油后， 进行烤板， 烤板温度为 130150、 时 间为 1015 分钟 。
4、； 再对该面进行丝网印刷碳油， 然后进行烤板， 烤板温度为 130150、 时间 为 2530 分钟。 3. 根据权利要求 2 所述的印刷电路板的制作方法， 其特征在于， 所述制作方法包括以 下步骤 ： 1） 开料 ： 用开料剪板机将覆铜板裁剪为所需的尺寸 ； 然后将所述覆铜板进行除油、 微 蚀、 酸洗、 热风吹干， 接着进行影像转移、 线路蚀刻以及黑化 ； 2） 钻孔 ： 将黑 / 棕化后的覆铜板层叠、 压合后， 用钻孔机在层合的覆铜板上钻孔， 以导 通各层的覆铜板 ； 3） 沉铜加厚 ： 使用化学沉铜的方法将钻孔后的孔壁镀铜， 然后使用电镀法将孔壁镀铜 加厚 ； 4） 图形制作 ： 在经沉。
5、铜加厚的覆铜板上涂覆感光材料， 利用掩膜进行选择性曝光， 形成 所需要的线路图形 ； 移除未曝光部分的感光材料， 以使该部分的铜暴露出 ； 5） 图形电镀 ： 使用电镀方式， 在暴露出的铜上加厚镀铜， 镀铜后再在铜上镀抗蚀层 ； 6） 去膜蚀刻 ： 将所述覆铜板的表面上剩余的感光材料去除， 暴露出不需要的铜， 接着使 用强氧化性试剂将所述不需要的铜去除 ； 7） 阻焊制作 ： 对所述覆铜板的表面丝网印刷阻焊剂， 所述阻焊剂经预烤后， 使用掩膜选 择性曝光， 且位菲林比线路菲林缩小菲林曝光 ； 然后将需焊接位置的阻焊用弱碱性药水显 影掉 ； 8） 后固化 ： 将形成有阻焊计的印刷电路板置于高温烤。
6、炉中烘烤， 以增加阻焊剂与铜层 间的结合力 ； 9） 表面处理 ： 在焊接区域对印刷电路板进行喷锡、 沉金以及涂覆有机保焊膜的表面处 理 ； 10） 丝网印刷字符 ： 用网版在印刷电路板的表面上丝网印刷一层热固化油墨 ； 11） 丝网印刷两次碳油 ： 对印刷电路板的一面丝网印刷碳油， 然后进行烤板， 烤板温度 为 130150、 时间为 1015 分钟 ； 再对该面进行丝网印刷碳油， 然后进行烤板， 烤板温度为 130150、 时间为 2530 分钟 ； 12） 外型加工 ： 将丝印碳油后的印制电路板切割出需要的形状 ； 13） 测试 ： 测试板上各网络间的电气性能 ； 14） 成品检验 ： 。
7、目视板的外观， 合格后入库。 4. 根据权利要求 3 所述的印刷电路板的制作方法， 其特征在于， 所述丝网印刷两次碳 油的步骤中还包括晒网， 所述晒网包括如下步骤 ： 在丝网上没有被感光材料覆盖的地方， 用丝印刮刀刮上封网胶， 并干燥， 然后放置于爆 光机上进行爆光， 而且碳油导电按键位碳油菲林加大菲林曝光。 5. 一种印刷电路板， 其特征在于， 所述印刷电路板根据权利要求 14 任意一项所述的 权 利 要 求 书 CN 102802363 A 2 2/2 页 3 印刷电路板的制作方法制得。 权 利 要 求 书 CN 102802363 A 3 1/4 页 4 一种印刷电路板及其制作方法 技术。
8、领域 0001 本发明涉及印刷电路板 （PCB） 领域， 特别是指一种印刷电路板及其制作方法。 背景技术 0002 随着电子工业的飞速发展， 碳油印制板在常用电器， 仪表趋向多功能化及微型化 方面方面而逐步被采用， 如 ： 电视机， 电话机， 电子琴， 游戏机， 录像机等， 其新的技术， 新的 功能不断得到开发并利用， 电脑健盘， 卡片式计算机器， 微型收录机， 电子测量器和 SMT 的 电子领域也开始选用碳膜印制板， 在电子电器的 PCB 表面的印刷电路中的例如按键等位置 处， 往往需要接触导通但又不是固定在一起。 在常规技术中， 通常是通过在印刷电路板的对 应位置处镀一定厚度的金来解决的。。
9、 0003 已经提出了在印刷电路板上进行碳油印刷来替代昂贵的镀金工艺， 用以节约成 本。碳油印刷工艺的原理是将导电碳油通过丝网图形， 在一定的作用力下丝网印刷到印刷 电路板 （PCB） 的表面上， 经过高温烘烤后， 使碳膜图形固化在 PCB 表面上， 以满足客户需求。 印碳油是指采用丝网印刷技术 , 在 PCB 板指定之位置印上碳油 , 经烤箱固化测试 OK 后形 成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件， 具有良好的导电性能， 0004 碳油的主要成分是碳， 其具有导电性以及抗氧化性， 能够取代现有技术中所镀覆 的金， 0005 但是， 目前生产的 PCB 板按键位置在硬度以及耐磨次数上。
10、都难以达到 400 万测试 次数以上， 按键位置很容易被按键点刺穿。而且， 对于有铜厚要求的 PCB 板而言， 在完成碳 油印刷后， 按键位置容易产生边缘露铜， 因而影响外观。 发明内容 0006 有鉴于此， 本发明的目的在于提出一种印刷电路板及其制作方法， 用以解决按键 位置露铜以及易被刺穿的问题， 从而提高印刷电路板的品质。 0007 基于上述目的， 本发明提供一种印刷电路板的制作方法， 所述制作方法包括两次 丝网印刷碳油的步骤 ： 1） 对印刷电路板的一面丝网印刷碳油， 然后进行烤板 ； 2） 再对该面 进行丝网印刷碳油， 然后进行烤板。 0008 可选地， 所述两次丝网印刷碳油的步骤包。
11、括 ： 丝网印刷印刷电路板的一面碳油后， 进行烤板， 烤板温度约为 130150、 时间约为 1015 分钟 ； 再对该面进行丝网印刷碳油， 然 后进行烤板， 烤板温度约为 130150、 时间约为 2530 分钟。 0009 较佳地， 所述制作方法包括以下步骤 ： 0010 1） 开料 ： 用开料剪板机将覆铜板裁剪为所需的尺寸 ； 然后将所述覆铜板进行除 油、 微蚀、 酸洗、 热风吹干， 接着进行影像转移、 线路蚀刻以及黑化 ； 0011 2） 钻孔 ： 将黑化后的覆铜板层叠、 压合后， 用钻孔机在层合的覆铜板上钻孔， 以导 通各层的覆铜板 ； 0012 3） 沉铜加厚 ： 使用化学沉铜的方。
12、法将钻孔后的孔壁镀铜， 然后使用电镀法将孔壁 说 明 书 CN 102802363 A 4 2/4 页 5 镀铜加厚 ； 0013 4） 图形制作 ： 在经沉铜加厚的覆铜板上涂覆感光材料， 利用掩膜进行选择性曝光， 形成所需要的线路图形 ； 移除未曝光部分的感光材料， 以使该部分的铜暴露出 ； 0014 5） 图形电镀 ： 使用电镀方式， 在暴露出的铜上加厚镀铜， 镀铜后再在铜上镀抗蚀 层 ； 0015 6） 去膜蚀刻 ： 将所述覆铜板的表面上剩余的感光材料去除， 暴露出不需要的铜， 接 着使用强氧化性试剂将所述不需要的铜去除 ； 0016 7） 阻焊制作 ： 对所述覆铜板的表面丝网印刷阻焊剂。
13、， 所述阻焊剂经预烤后， 使用掩 膜选择性曝光， 且位菲林比线路菲林缩小菲林曝光 ； 然后将需焊接位置的阻焊用弱碱性药 水显影掉 ； 0017 8） 后固化 ： 将形成有阻焊计的印刷电路板置于高温烤炉中烘烤， 以增加阻焊剂与 铜层间的结合力 ； 0018 9） 表面处理 ： 在焊接区域对印刷电路板进行喷锡、 沉金以及涂覆有机保焊膜的表 面处理 ； 0019 10） 丝网印刷字符 ： 用网版在印刷电路板的表面上丝网印刷一层热固化油墨 ； 0020 11） 丝网印刷两次碳油 ： 对印刷电路板的一面丝网印刷碳油， 然后进行烤板， 烤板 温度约为 130150、 时间约为 1015 分钟 ； 再对该面。
14、进行丝网印刷碳油， 然后进行烤板， 烤 板温度约为 130150、 时间约为 2530 分钟 ； 0021 12） 外型加工 ： 将丝印碳油后的印制电路板切割出需要的形状 ； 0022 13） 测试 ： 测试板上各网络间的电气性能 ； 0023 14） 成品检验 ： 目视板的外观， 合格后入库。 0024 较佳地， 所述丝网印刷两次碳油的步骤中还包括晒网， 所述晒网包括如下步骤 ： 0025 在丝网上没有被感光材料覆盖的地方， 用丝印刮刀刮上封网胶， 并干燥， 然后放置 于爆光机上进行爆光， 而且碳油导电按键位碳油菲林加大菲林曝光。 0026 本发明还提供了一种根据上述方法制作得到的印刷电路板。
15、。 0027 从上面所述可以看出， 本发明提供的印刷电路板的制作方法， 采用两次丝网印刷 碳油流程， 解决了印刷电路板按键位置的硬度以及耐磨次数问题 ； 根据上述制作方法得到 的印刷电路板可以满足 400 万测试次数以上的厚度要求， 从而使按键位置不容易被按键头 刺穿。 而且， 丝网印刷阻焊时位菲林比线路菲林缩小菲林曝光， 可以填实阻焊与碳油导电按 键位之间的间隙差 ； 印刷碳油时， 碳油导电按键位碳油菲林加大菲林曝光， 然后在后续丝网 印刷碳油时把按键位上的阻焊盖位， 从而可以解决按键位产生产露铜的品质问题。 具体实施方式 0028 为使本发明的目的、 技术方案和优点更加清楚明白， 以下结合。
16、具体实施例， 对本发 明进一步详细说明。 0029 本发明提供的印刷电路板的制作方法， 包括 ： 0030 1） 开料 ： 用开料剪板机将覆铜板裁剪为所需的尺寸 ； 然后将所述覆铜板进行除 油、 微蚀、 酸洗、 热风吹干， 接着进行影像转移、 线路蚀刻以及黑化 ； 0031 2） 钻孔 ： 将黑化后的覆铜板层叠、 压合后， 用钻孔机在层合的覆铜板上钻孔， 以导 说 明 书 CN 102802363 A 5 3/4 页 6 通各层的覆铜板 ； 0032 3） 沉铜加厚 ： 使用化学沉铜的方法将钻孔后的孔壁镀铜， 然后使用电镀法将孔壁 镀铜加厚 ； 0033 4） 图形制作 ： 在经沉铜加厚的覆铜。
17、板上涂覆感光材料， 利用掩膜进行选择性曝光， 形成所需要的线路图形 ； 移除未曝光部分的感光材料， 以使该部分的铜暴露出 ； 0034 5） 图形电镀 ： 使用电镀方式， 在暴露出的铜上加厚镀铜， 镀铜后再在铜上镀抗蚀 层 ； 0035 6） 去膜蚀刻 ： 将所述覆铜板的表面上剩余的感光材料去除， 暴露出不需要的铜， 接 着使用强氧化性试剂将所述不需要的铜去除 ； 0036 7） 阻焊制作 ： 对所述覆铜板的表面丝网印刷阻焊剂， 所述阻焊剂经预烤后， 使用掩 膜选择性曝光， 位菲林比线路菲林缩小菲林曝光 ； 然后将需焊接位置的阻焊用弱碱性药水 显影掉 ； 0037 8） 后固化 ： 将形成有阻。
18、焊计的印刷电路板置于高温烤炉中烘烤， 以增加阻焊剂与 铜层间的结合力 ； 0038 9） 表面处理 ： 在焊接区域对印刷电路板进行喷锡、 沉金以及涂覆有机保焊膜的表 面处理 ； 0039 10） 丝网印刷字符 ： 用网版在印刷电路板的表面上丝网印刷一层热固化油墨 ； 0040 11） 丝网印刷两次碳油 ： 0041 a.晒网 ： 在丝网上没有被感光材料覆盖的地方， 用丝印刮刀刮上封网胶 （蓝油） ， 并 干燥， 然后放置于爆光机上进行爆光， 而且碳油导电按键位碳油菲林加大菲林曝光 ； 0042 b. 根据客户的要求选择碳油型号 ； 检查网版是否有漏油点， 是否有碳油图形区 的感光胶未冲洗干净等。
19、缺陷， 并进行修理 ； 将碳油罐打开， 用调油刀进行搅拌， 搅拌时间约 30min， 搅拌后静止约 15min 方可用于生产 ； 清洁网版， 即用粘尘辘粘网版上的垃圾 ； 将碳油 网版装到丝网印刷机上固定并锁紧， 再用透明胶封住网版边框及非图形区， 防止渗碳油 ； 调 节网距， 网距控制在约 35mm ； 调节网版对位精确度， 即用丝网印刷台上的调节旋钮， 分别 调节前后， 左右及旋转旋钮， 使网版图形和 PCB 板面上图形对准并锁紧 ； 0043 c. 将搅拌好的碳油倒在网版上非图形区， 用刮刀并使刮刀与网版成一定的角度进 行刮印试生产， 根椐印刷效果再进行微调 ； 丝网印刷印刷电路板的一面。
20、碳油后， 进行烤板， 烤板温度约为 150、 时间约为 1015min ； 再对该面进行丝网印刷碳油， 然后进行烤板， 烤 板温度约为 150、 时间约为 2530min ； 0044 d. 试生产合格后， 先印首板给品质人员确认有无碳油短路、 碳油位漏铜和碳油针 孔等不良缺陷， 由品质人员确认首板合格后才能批量生产 ； 0045 12） 外型加工 ： 将丝网印刷碳油后的印刷电路板切割出需要的形状 ； 0046 13） 测试 ： 测试板上各网络间的电气性能 ； 0047 14） 成品检验 ： 目视板的外观， 合格后入库。 0048 本发明还提供了一种根据上述方法制作得到的印刷电路板。 0049。
21、 从上面所述可以看出， 本发明提供的一种印刷电路板的制作方法， 采用两次丝网 印刷碳油流程， 而且两次烤板的温度都不一致， 提高了碳油的厚度以及均匀性， 解决了印刷 电路板按键位置的硬度以及耐磨次数问题 ； 根据上述制作方法得到的印刷电路板可以满足 说 明 书 CN 102802363 A 6 4/4 页 7 400 万测试次数以上的厚度要求， 从而使按键位置不容易被按键头刺穿。 0050 而且， 丝网印刷阻焊时位菲林比线路菲林缩小菲林曝光， 可以填实阻焊与碳油导 电按键位之间的间隙差 ； 印刷碳油时， 碳油导电按键位碳油菲林加大菲林曝光， 然后在后续 丝网印刷碳油时把按键位上的阻焊盖位， 可以有效解决按键位露铜的品质问题。 0051 所属领域的普通技术人员应当理解 ： 以上所述仅为本发明的具体实施例而已， 并 不用于限制本发明， 凡在本发明的精神和原则之内， 所做的任何修改、 等同替换、 改进等， 均 应包含在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 102802363 A 7 。