一体化LED路灯基板.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110232896.2

申请日:

2011.08.13

公开号:

CN102927537A

公开日:

2013.02.13

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):F21V 19/00申请公布日:20130213|||公开

IPC分类号:

F21V19/00; F21V29/00; F21V23/06; F21W131/103(2006.01)N; F21Y101/02(2006.01)N

主分类号:

F21V19/00

申请人:

都江堰市华刚电子科技有限公司

发明人:

陈刚

地址:

610000 四川省成都市都江堰市幸福镇观江街

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明公开了一种一体化LED路灯基板,包含有金属散热件(1)和若干LED灯珠(2),金属散热件(1)上设置有导线层,其特征在于:所述金属散热件(1)上设置有若干凹槽(3),凹槽两端设置有引脚焊盘(4),导线层由若干导线段(5)构成,各导线段的两端与引脚焊盘(4)电连接,各引脚焊盘(4)上还设置有插接孔(6),LED灯珠(2)安放在凹槽(3)内,LED灯珠(2)的引脚焊接在引脚焊盘(4)上,这种结构的一体化LED路灯基板,灯珠的散热途径短,且兼顾了灯珠排布的灵活性,还具有维护容易的优点。

权利要求书

权利要求书一体化LED路灯基板,包含有金属散热件(1)和若干LED灯珠(2),金属散热件(1)上设置有导线层,其特征在于:所述金属散热件(1)上设置有若干凹槽(3),凹槽两端设置有引脚焊盘(4),导线层由若干导线段(5)构成,各导线段的两端与引脚焊盘(4)电连接,各引脚焊盘(4)上还设置有插接孔(6),LED灯珠(2)安放在凹槽(3)内,LED灯珠(2)的引脚焊接在引脚焊盘(4)上。

说明书

说明书一体化LED路灯基板
 
技术领域
本发明涉及LED灯具领域,尤其涉及一种一体化LED路灯基板。
 
背景技术
LED作为新一代光源,具有节能、耐用、无污染等诸多优点,利用LED作为光源的各种照明器具被广泛的应用在通讯、交通、照明等诸多领域,现有的LED路灯主要由灯壳、灯罩、金属散热件、灯板、驱动电源电路组成,各部件通过灯壳组装在一起,灯珠的散热途径一般为LED灯珠传递给PCB板,再有PCB板传递给金属散热件,最后通过金属散热件通过热辐射等方式散热,这种结构存在散热途径太长、容易产生热量淤积的问题,后出现了一体化的基板设计,将散热件和灯板结合为一体,在金属散热件中预设导线层,比如中国专利文献CN102102819A就公开了一种发光效率高的LED照明器件,包括金属散热件和若干LED芯片,金属散热件上设有线路层,所述金属散热件在线路层的一面上设有若干圆弧形凹槽,LED芯片封装在凹槽中,金属散热件在每个凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点,LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接,但是这种一体化的基板设计,LED灯珠的排布方式受限制较大,而且维护困难,而因成本较高,往往通过修复以重复使用,使用不方便。
 
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种一体化LED路灯基板,在将金属散热件与灯板结合为一体的同时,兼顾了灯珠排布的灵活性,还具有维护容易的优点。
本发明采用以下技术方案加以实现:一体化LED路灯基板,包含有金属散热件和若干LED灯珠,金属散热件上设置有导线层,所述金属散热件上设置有若干凹槽,凹槽两端设置有引脚焊盘,导线层由若干导线段构成,各导线段的两端与引脚焊盘电连接,各引脚焊盘上还设置有插接孔,LED灯珠安放在凹槽内,LED灯珠的引脚焊接在引脚焊盘上。
采用这种结构的一体化LED路灯基板,直接在金属散热件上设置导线层,缩短了灯珠的散热途径,导线层由若干导线段构成,可方便灵活的选择LED灯珠串的连通顺序和排布位置,在焊盘上同时设置插接孔,不仅能方便灯珠的安装和电连通,而且能方便的进行导线连通,从而便于实现灯珠的排布设计,同时在灯珠故障时,能及时的通过导线短接而绕开,维护方便。
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步阐述,本发明的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
 
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为图1中A部的放大图。
 
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述。
如图1所示,该LED路灯基板可作为批量化生产的路灯的标准选件,由于LED灯珠的排布具有可选性,可作为多种型号路灯的通用部件,便于成本和质量控制,其中的金属散热件1为一金属型材,背面设置有散热鳍片,前端面开设有若干串联的哑铃状凹槽3,条形凹槽内设置有若干导线段5,条形凹槽两端的圆形凹槽内设置有引脚焊盘4,所有的导线段5共同充当导线层,每个导线段5两端均固定连接有引脚焊盘4,引脚焊盘4与导线段5电连通,而且引脚焊盘4上形成有插接孔6,导线段5及引脚焊盘4均经过处理与金属散热件1相绝缘隔离,为了使用方便,引脚焊盘4还可以高于凹槽深度,突出在金属散热件的上表面,若干LED灯珠2根据设计的排布形态分布在基板1上,LED灯珠2的引脚焊接在引脚焊盘4上,并不遮挡插接孔6,插接孔的形状以与LED灯珠引脚或导线的形状相适应为宜。

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资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 102927537 A (43)申请公布日 2013.02.13 CN 102927537 A *CN102927537A* (21)申请号 201110232896.2 (22)申请日 2011.08.13 F21V 19/00(2006.01) F21V 29/00(2006.01) F21V 23/06(2006.01) F21W 131/103(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人 都江堰市华刚电子科技有限公司 地址 610000 四川省成都市都江堰市幸福镇 观江街 (72)发明人 陈刚 (54) 发明名称 一体化 LED。

2、 路灯基板 (57) 摘要 本发明公开了一种一体化 LED 路灯基板, 包 含有金属散热件 (1) 和若干 LED 灯珠 (2) , 金属散 热件 (1) 上设置有导线层, 其特征在于 : 所述金属 散热件 (1) 上设置有若干凹槽 (3) , 凹槽两端设置 有引脚焊盘 (4) , 导线层由若干导线段 (5) 构成, 各导线段的两端与引脚焊盘 (4) 电连接, 各引脚 焊盘 (4) 上还设置有插接孔 (6) , LED 灯珠 (2) 安 放在凹槽 (3) 内, LED 灯珠 (2) 的引脚焊接在引脚 焊盘 (4) 上, 这种结构的一体化 LED 路灯基板, 灯 珠的散热途径短, 且兼顾了灯珠排。

3、布的灵活性, 还 具有维护容易的优点。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 1/1 页 2 1. 一体化 LED 路灯基板, 包含有金属散热件 (1) 和若干 LED 灯珠 (2) , 金属散热件 (1) 上设置有导线层, 其特征在于 : 所述金属散热件 (1) 上设置有若干凹槽 (3) , 凹槽两端设置 有引脚焊盘 (4) , 导线层由若干导线段 (5) 构成, 各导线段的两端与引脚焊盘 (4) 电连接, 各 引脚焊盘 (4) 上还设置有插接孔 。

4、(6) , LED 灯珠 (2) 安放在凹槽 (3) 内, LED 灯珠 (2) 的引脚 焊接在引脚焊盘 (4) 上。 权 利 要 求 书 CN 102927537 A 2 1/2 页 3 一体化 LED 路灯基板 0001 技术领域 0002 本发明涉及 LED 灯具领域, 尤其涉及一种一体化 LED 路灯基板。 0003 背景技术 0004 LED 作为新一代光源, 具有节能、 耐用、 无污染等诸多优点, 利用 LED 作为光源的各 种照明器具被广泛的应用在通讯、 交通、 照明等诸多领域, 现有的 LED 路灯主要由灯壳、 灯 罩、 金属散热件、 灯板、 驱动电源电路组成, 各部件通过灯壳。

5、组装在一起, 灯珠的散热途径一 般为 LED 灯珠传递给 PCB 板, 再有 PCB 板传递给金属散热件, 最后通过金属散热件通过热 辐射等方式散热, 这种结构存在散热途径太长、 容易产生热量淤积的问题, 后出现了一体化 的基板设计, 将散热件和灯板结合为一体, 在金属散热件中预设导线层, 比如中国专利文献 CN102102819A就公开了一种发光效率高的LED照明器件, 包括金属散热件和若干LED芯片, 金属散热件上设有线路层, 所述金属散热件在线路层的一面上设有若干圆弧形凹槽, LED 芯 片封装在凹槽中, 金属散热件在每个凹槽的两侧设有与线路层电连接的 LED 芯片焊点, LED 芯片焊。

6、点通过导线与 LED 芯片的两极电连接, 但是这种一体化的基板设计, LED 灯珠的排布 方式受限制较大, 而且维护困难, 而因成本较高, 往往通过修复以重复使用, 使用不方便。 0005 发明内容 0006 本发明的目的在于克服现有技术的不足, 提供一种一体化 LED 路灯基板, 在将金 属散热件与灯板结合为一体的同时, 兼顾了灯珠排布的灵活性, 还具有维护容易的优点。 0007 本发明采用以下技术方案加以实现 : 一体化 LED 路灯基板, 包含有金属散热件和 若干 LED 灯珠, 金属散热件上设置有导线层, 所述金属散热件上设置有若干凹槽, 凹槽两端 设置有引脚焊盘, 导线层由若干导线段。

7、构成, 各导线段的两端与引脚焊盘电连接, 各引脚焊 盘上还设置有插接孔, LED 灯珠安放在凹槽内, LED 灯珠的引脚焊接在引脚焊盘上。 0008 采用这种结构的一体化 LED 路灯基板, 直接在金属散热件上设置导线层, 缩短了 灯珠的散热途径, 导线层由若干导线段构成, 可方便灵活的选择 LED 灯珠串的连通顺序和 排布位置, 在焊盘上同时设置插接孔, 不仅能方便灯珠的安装和电连通, 而且能方便的进行 导线连通, 从而便于实现灯珠的排布设计, 同时在灯珠故障时, 能及时的通过导线短接而绕 开, 维护方便。 0009 下面结合附图和实施例对本发明进行进一步阐述, 本发明的保护范围包括但不仅 。

8、限于附图与实施例所公开的内容。 0010 说 明 书 CN 102927537 A 3 2/2 页 4 附图说明 0011 图 1 为本发明的立体结构示意图 ; 图 2 为图 1 中 A 部的放大图。 0012 具体实施方式 0013 下面结合附图对本发明作进一步阐述。 0014 如图 1 所示, 该 LED 路灯基板可作为批量化生产的路灯的标准选件, 由于 LED 灯珠 的排布具有可选性, 可作为多种型号路灯的通用部件, 便于成本和质量控制, 其中的金属散 热件 1 为一金属型材, 背面设置有散热鳍片, 前端面开设有若干串联的哑铃状凹槽 3, 条形 凹槽内设置有若干导线段 5, 条形凹槽两端。

9、的圆形凹槽内设置有引脚焊盘 4, 所有的导线段 5 共同充当导线层, 每个导线段 5 两端均固定连接有引脚焊盘 4, 引脚焊盘 4 与导线段 5 电 连通, 而且引脚焊盘 4 上形成有插接孔 6, 导线段 5 及引脚焊盘 4 均经过处理与金属散热件 1 相绝缘隔离, 为了使用方便, 引脚焊盘 4 还可以高于凹槽深度, 突出在金属散热件的上表 面, 若干 LED 灯珠 2 根据设计的排布形态分布在基板 1 上, LED 灯珠 2的引脚焊接在引脚焊 盘 4 上, 并不遮挡插接孔 6, 插接孔的形状以与 LED 灯珠引脚或导线的形状相适应为宜。 说 明 书 CN 102927537 A 4 1/1 页 5 说 明 书 附 图 CN 102927537 A 5 。

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