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1、(10)申请公布号 CN 103035599 A (43)申请公布日 2013.04.10 CN 103035599 A *CN103035599A* (21)申请号 201210190406.1 (22)申请日 2012.06.08 13/247,616 2011.09.28 US H01L 23/488(2006.01) (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹 (72)发明人 庄曜群 庄其达 郭正铮 陈承先 (74)专利代理机构 北京德恒律治知识产权代理 有限公司 11409 代理人 章社杲 孙征 (54) 发明名称 管芯中的金属焊盘结构 (57) 摘要 一种管芯。
2、包括衬底 ； 位于衬底上方的金属焊 盘部分 ； 位于金属焊盘上方的钝化层 ； 以及设置 邻近于金属焊盘的伪图案， 该伪图案与金属焊盘 齐平， 并且由与金属焊盘相同的材料形成， 该伪图 案形成包围至少三分之一金属焊盘的至少部分的 环。本发明提供了管芯中的金属焊盘结构。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 7 页 附图 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 7 页 附图 4 页 1/2 页 2 1. 一种器件， 包括 ： 管芯， 包括 ： 衬底 ； 金属焊盘， 位于所述衬底上方 ； 钝化层， 包括位于所述。
3、金属焊盘上方的部分 ； 以及 伪图案， 邻近于所述金属焊盘， 其中， 所述伪图案与所述金属焊盘齐平并且由与所述金 属焊盘相同的材料形成， 并且其中， 所述伪图案形成包围至少三分之一所述金属焊盘的至 少部分的环。 2. 根据权利要求 1 所述的器件， 其中， 所述伪图案和所述管芯的中心位于所述金属焊 盘的相对两面上， 并且其中， 所述伪图案不延伸至所述金属焊盘与所述管芯的中心相同的 面。 3. 根据权利要求 1 所述的器件， 进一步包括使所述伪图案与所述金属焊盘相连接的其 他伪图案部分， 并且其中， 所述金属焊盘、 所述伪图案、 以及所述其他伪图案部分限定区域， 并且所述钝化层包括在所述区域中设。
4、置的部分。 4. 一种器件， 包括 ： 管芯， 包括 ： 角部区域、 边缘区域、 以及被所述角部区域和所述边缘区域包围着的内部 区域， 其中， 所述管芯进一步包括 ： 衬底 ； 第一金属焊盘， 位于所述衬底上方以及所述角部区域之一中 ； 钝化层， 包括位于所述第一金属焊盘上方的部分 ； 金属柱， 与所述第一金属焊盘重叠并且电连接至所述第一金属焊盘， 其中， 所述金属柱 在所述管芯的表面介电层上方延伸 ； 第一伪图案， 邻近于所述第一金属焊盘， 其中， 一部分所述第一伪图案以及所述管芯的 中心位于所述第一金属焊盘的相对两面上 ； 以及 第二金属焊盘， 位于所述衬底上方以及所述内部区域中， 其中，。
5、 没有伪图案邻近于所述 第二金属焊盘， 其中， 所述第一伪图案与所述第一金属焊盘、 所述第二金属焊盘以及所述第 一伪图案齐平并且由与所述第一金属焊盘、 所述第二金属焊盘以及所述第一伪图案相同的 材料形成。 5. 根据权利要求 4 所述的器件， 进一步包括 ： 第三金属焊盘， 位于所述衬底上方以及所述边缘区域之一中 ； 以及 第二伪图案， 邻近于所述第三金属焊盘， 其中， 一部分所述第二伪图案和所述管芯的中 心位于所述第三金属焊盘的相对两面上。 6. 根据权利要求 4 所述的器件， 进一步包括 ： 第三金属焊盘， 位于所述衬底上方， 其中， 所述第一金属焊盘和所述第三金属焊盘位于 不同的所述角部。
6、区域中 ； 以及 第二伪图案， 邻近于所述第三金属焊盘， 其中， 一部分所述第二伪图案和所述管芯的中 心位于所述第三金属焊盘的相对两面上， 并且其中， 所述第一伪图案和所述第二伪图案中 的每一个都分别形成包围至少三分之一所述第一金属焊盘和所述第三金属焊盘的至少部 分的环。 权 利 要 求 书 CN 103035599 A 2 2/2 页 3 7. 根据权利要求 4 所述的器件， 进一步包括 ： 凸块下金属化层 (UBM)， 所述 UBM 具有与 所述金属柱的相应边缘对准的边缘， 其中， 所述 UBM 的顶面和底面分别与所述金属柱和所 述金属焊盘物理接触。 8. 一种器件， 包括 ： 管芯， 包。
7、括角部区域、 边缘区域以及被所述角部区域和所述边缘区域包围着的内部区 域， 其中， 所述管芯进一步包括 ： 衬底 ； 第一金属焊盘， 位于所述衬底上方以及所述管芯的第一个所述角部区域中 ； 钝化层， 包括位于所述第一金属焊盘上方的部分 ； 第二金属焊盘， 位于所述衬底上方以及所述管芯的第二个所述角部区域中 ； 以及 第一伪图案和第二伪图案， 所述第一伪图案和第二伪图案都是电浮置的， 其中， 所述第 一伪图案和第二伪图案与所述第一金属焊盘和 所述第二金属焊盘齐平， 并且由与所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘相同的材料 形成， 并且其中， 所述第一伪图案和所述第二伪图案中的每一个分别形成包围至少三。
8、分之 一的所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘的至少部分的环。 9. 根据权利要求 8 所述的器件， 进一步包括 ： 第三金属焊盘， 所述第三金属焊盘位于所 述衬底上方以及所述内部区域中， 其中， 无与所述第一金属焊盘齐平的伪图案邻近于所述 第三金属焊盘。 10. 根据权利要求 8 所述的器件， 进一步包括 ： 第三金属焊盘， 所述第三焊盘位于所述 管芯的边缘行中， 并且所述边缘行与所述管芯的边缘最为接近， 并且其中， 没有形成部分地 包围所述第三金属焊盘的伪图案。 权 利 要 求 书 CN 103035599 A 3 1/7 页 4 管芯中的金属焊盘结构 技术领域 0001 本发明涉及半导体器。
9、件， 更具体而言， 涉及半导体器件和管芯中的金属焊盘结构。 背景技术 0002 集成电路由上百万有源器件 ( 诸如， 晶体管和电容器 ) 构成。这些器件最初是彼 此隔离的， 而后来互连形成了功能电路。典型的互连结构包括横向互连， 诸如金属线 ( 引 线 ) ； 以及纵向互连， 诸如通孔和接触件。互连结构对现代集成电路的性能限制和密度具有 越来越大的决定性作用。 0003 在互连结构的顶部上形成连接件结构， 其中， 接合焊盘或金属凸块形成在相应的 芯片表面上并且被暴露出来。通过接合焊盘 / 金属凸块形成电连接， 从而将芯片连接至封 装件衬底或另一个管芯。可以通过引线接合或倒装芯片接合来形成电连接。
10、。 0004 连接件结构的一种类型包括与由铜形成的互连结构电连接的铝焊盘。形成了钝 化层和聚合物层， 该钝化层和聚合物层的一部分覆盖铝焊盘的边缘部分。形成延伸至钝化 层和聚合物层中的开口中的凸块下金属化层 (UBM)。可以在 UBM 层上形成铜柱和焊料盖顶 (cap) 并且对其进行回流。 发明内容 0005 根据本发明的一个方面， 提供了一种器件， 该器件包括 ： 管芯， 所述管芯包括 ： 衬 底 ； 金属焊盘， 位于所述衬底上方 ； 钝化层， 包括位于所述金属焊盘上方的部分 ； 以及伪图 案， 邻近于所述金属焊盘， 其中， 所述伪图案与所述金属焊盘齐平并且由与所述金属焊盘相 同的材料形成， 。
11、并且其中， 所述伪图案形成包围至少三分之一所述金属焊盘的至少部分的 环。 0006 根据本发明所述的器件， 其中， 所述伪图案和所述管芯的中心位于所述金属焊盘 的相对两面上， 并且其中， 所述伪图案不延伸至所述金属焊盘与所述管芯的中心相同的面。 0007 根据本发明所述的器件， 其中， 所述伪图案和所述管芯的中心位于所述金属焊盘 的相对两面上， 并且其中， 所述伪图案进一步包括位于所述金属焊盘与所述管芯的中心相 同的面上的部分。 0008 在上述器件中， 所述伪图案形成了包围所述金属焊盘的整环。 0009 根据本发明所述的器件， 其中， 所述管芯的角部区域包括邻近于相应的角部金属 焊盘的伪图案。
12、， 其中， 所述伪图案与所述金属焊盘齐平， 并且其中， 所述管芯的内部区域不 包括与所述金属焊盘齐平的伪图案。 0010 在上述器件中， 所述管芯的边缘区域进一步包括邻近于相应的边缘金属焊盘的其 他伪图案， 并且其中， 所述其他伪图案与所述金属焊盘齐平。 0011 根据本发明所述的器件， 其中， 所述伪图案是电浮置的。 0012 根据本发明所述的器件， 进一步包括使所述伪图案与所述金属焊盘相连接的其他 伪图案部分， 并且其中， 所述金属焊盘、 所述伪图案、 以及所述其他伪图案部分限定区域， 并 说 明 书 CN 103035599 A 4 2/7 页 5 且所述钝化层包括在所述区域中设置的部分。
13、。 0013 根据本发明的另一方面， 提供了一种器件， 该器件包括 ： 管芯， 所述管芯包括 ： 角 部区域、 边缘区域、 以及被所述角部区域和所述边缘区域包围着的内部区域， 其中， 所述管 芯进一步包括 ： 衬底 ； 第一金属焊盘， 位于所述衬底上方以及所述角部区域之一中 ； 钝化 层， 包括位于所述第一金属焊盘上方的部分 ； 金属柱， 与所述第一金属焊盘重叠并且电连接 至所述第一金属焊盘， 其中， 所述金属柱在所述管芯的表面介电层上方延伸 ； 第一伪图案， 邻近于所述第一金属焊盘， 其中， 一部分所述第一伪图案以及所述管芯的中心位于所述第 一金属焊盘的相对两面上 ； 以及第二金属焊盘， 位。
14、于所述衬底上方以及所述内部区域中， 其 中， 没有伪图案邻近于所述第二金属焊盘， 其中， 所述第一伪图案与所述第一金属焊盘、 所 述第二金属焊盘以及所述第一伪图案齐平并且由与所述第一金属焊盘、 所述第二金属焊盘 以及所述第一伪图案相同的材料形成。 0014 根据本发明所述的器件， 其中， 所述第一伪图案形成包围至少三分之一所述第一 金属焊盘的至少部分的环。 0015 根据本发明所述的器件， 进一步包括 ： 第三金属焊盘， 位于所述衬底上方以及所述 边缘区域之一中 ； 以及第二伪图案， 邻近于所述第三金属焊盘， 其中， 一部分所述第二伪图 案和所述管芯的中心位于所述第三金属焊盘的相对两面上。 0。
15、016 根据本发明所述的器件， 其中， 所述第一伪图案进一步包括其他部分， 所述其他部 分位于所述第一金属焊盘与所述管芯的中心相同的面上。 0017 根据本发明所述的器件， 进一步包括 ： 第三金属焊盘， 位于所述衬底上方， 其中， 所 述第一金属焊盘和所述第三金属焊盘位于不同的所述角部区域中 ； 以及第二伪图案， 邻近 于所述第三金属焊盘， 其中， 一部分所述第二伪图案和所述管芯的中心位于所述第三金属 焊盘的相对两面上， 并且其中， 所述第一伪图案和所述第二伪图案中的每一个都分别形成 包围至少三分之一所述第一金属焊盘和所述第三金属焊盘的至少部分的环。 0018 根据本发明所述的器件， 进一步。
16、包括 ： 凸块下金属化层 (UBM)， 所述 UBM 具有与所 述金属柱的相应边缘对准的边缘， 其中， 所述 UBM 的顶面和底面分别与所述金属柱和所述 金属焊盘物理接触。 0019 根据本发明的又一个方面， 提供了一种器件， 该器件包括 ： 管芯， 所述管芯包括角 部区域、 边缘区域以及被所述角部区域和所述边缘区域包围着的内部区域， 其中， 所述管芯 进一步包括 ： 衬底 ； 第一金属焊盘， 位于所述衬底上方以及所述管芯的第一个所述角部区 域中 ； 钝化层， 包括位于所述第一金属焊盘上方的部分 ； 第二金属焊盘， 位于所述衬底上方 以及所述管芯的第二个所述角部区域中 ； 以及第一伪图案和第二。
17、伪图案， 所述第一伪图案 和第二伪图案都是电浮置的， 其中， 所述第一伪图案和第二伪图案与所述第一金属焊盘和 所述第二金属焊盘齐平， 并且由与所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘相同的材料形 成， 并且其中， 所述第一伪图案和所述第二伪图案中的每一个分别形成包围至少三分之一 的所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘的至少部分的环。 0020 根据本发明所述的器件， 其中， 一部分所述第一伪图案和所述管芯的中心位于所 述第一金属焊盘的相对两面上。 0021 在上述器件中， 所述第一伪图案和所述第二伪图案位于所述管芯的中心以及所述 第一金属焊盘和所述第二金属焊盘的相对两面上， 并且其中， 所述第一伪图案。
18、和所述第二 说 明 书 CN 103035599 A 5 3/7 页 6 伪图案都不包括任何位于所述相应的第一金属焊盘和所述第二金属焊盘与所述管芯的中 心相同的面上的部分。 0022 根据本发明所述的器件， 进一步包括 ： 第三金属焊盘， 所述第三金属焊盘位于所述 衬底上方以及所述内部区域中， 其中， 无与所述第一金属焊盘齐平的伪图案邻近于所述第 三金属焊盘。 0023 根据本发明所述的器件， 进一步包括 ： 第三金属焊盘， 所述第三焊盘位于所述管芯 的边缘行中， 并且所述边缘行与所述管芯的边缘最为接近， 并且其中， 没有形成部分地包围 所述第三金属焊盘的伪图案。 0024 根据本发明所述的器。
19、件， 其中， 所述第一伪图案包围至少一半的所述第一金属焊 盘。 附图说明 0025 为了更全面地理解实施例及其优势， 现将结合附图所进行的描述作为参考， 其 中 ： 0026 图 1 示出的是管芯的俯视图， 其中， 连接件结构分布在管芯的角部区域、 边缘区域 以及内部区域中 ； 0027 图 2 示出的是图 1 中所示的管芯的一部分的剖面图 ； 0028 图 3A 至图 6 是根据各个实施例的金属焊盘、 金属柱以及相应的伪图案的俯视图 ； 以及 0029 图 7 示出的是可以用于形成迹线上凸块结构的金属焊盘、 金属柱以及相应的伪图 案的俯视图。 具体实施方式 0030 在下面详细讨论本发明各实。
20、施例的制造和使用。 然而， 应该理解， 实施例提供了许 多可以在各种具体环境中实现的可应用的概念。所讨论的具体实施例仅仅是说明性的， 而 不用于限制本发明的范围。 0031 根据实施例描述的是半导体管芯中的连接件结构。随后对实施例的变形进行讨 论。在所有各个视图和说明性实施例中， 类似的标号用于表示类似的元件。 0032 图 1 示出的是根据各个实施例的管芯 100 的俯视图。管芯 100 可以是器件管芯。 管芯 100 具有角部 100A( 包括角部 100A1 至 100A4) 以及边缘 100B( 包括边缘 100B1 至 100B4)。管芯 100 包括多个表面区域， 该表面区域包括角。
21、部区域 64A( 包括 64A1 至 64A4)、 边缘区域 64B( 包括 64B1 至 64B4) 以及由角部区域 64A 和边缘区域 64B 包围着的内部区域 64C。在管芯 100 的表面可以形成多个电连接件 50。电连接件 50 可以与下面的金属焊盘 40 相连接。 0033 示例性电连接件 50 和金属焊盘 40 的细节在图 2 中示出， 该图示出了管芯 100 的 一部分的剖面图， 其中， 该剖面图是由图 1 中的平面剖切线 2-2 获得的。管芯 100 包括半导 体衬底 30。在实施例中， 管芯 100 是器件管芯， 该管芯可以包括在其中具有有源器件诸如 晶体管 ( 未示出 )。
22、 的集成电路 32。半导体衬底 30 可以是体硅衬底或绝缘体上硅衬底。也 可以使用包括 III 族、 IV 族以及 V 族元素的其他半导体材料。在可选的实施例中， 管芯 100 说 明 书 CN 103035599 A 6 4/7 页 7 可以是在其中不包括有源器件的其他封装元件的管芯， 例如可以是插件管芯。在其中管芯 100 不包括有源器件的实施例中， 管芯 100 可以包括无源器件诸如电阻器和电容器， 或者可 以不包括无源器件。 0034 管芯 100 可以进一步包括位于半导体衬底 30 上方的层间电介质 (ILD)34 以及位 于 ILD 34 上方的金属层 36。金属层 36 可以包括。
23、在介电层 38 中形成的金属线和通孔 ( 未 示出 )。在实施例中， 介电层 38 由低 k 介电材料形成。该低 k 介电材料的介电常数 (k 值 ) 可以例如小于约2.8或小于约2.5。 金属线和通孔可以由铜或铜合金形成， 但也可以由其他 金属形成。 0035 金属焊盘 40 形成在金属层 36 上方并且可以通过金属层 36 中的金属线和通孔与 电路 32 电连接。金属焊盘 40 可以是铝焊盘或铝铜焊盘， 并且因此在下文中可选地被称为 铝焊盘 40， 然而可以使用其他金属材料形成金属焊盘 40。形成钝化层 42 来覆盖铝焊盘 40 的边缘部分。铝焊盘 40 的中心部分通过钝化层 42 中的开。
24、口暴露出来。钝化层 42 可以是 单层或复合层， 并且可以由无孔材料形成。在实施例中， 钝化层 42 是复合层， 该复合层包括 氧化硅层 ( 未示出 ) 以及位于氧化硅层上方的氮化硅层 ( 未示出 )。钝化层 42 也可以由未 掺杂的硅酸盐玻璃 (USG)、 和 / 或氮氧化硅等形成。虽然示出的是一个钝化层 42， 但可以存 在一个以上的钝化层。 0036 聚合物层 46 形成在钝化层 42 的上方。聚合物层 46 可以包含聚合物诸如环氧树 脂、 聚酰亚胺、 苯并环丁烯(BCB)、 和聚苯并恶唑(PBO)等。 图案化聚合物层46以形成开口， 通过该开口暴露出铝焊盘 40。可以采用光刻技术实施聚。
25、合物层 46 的图案化。 0037 凸块下金属化层 (UBM)48 形成在金属焊盘 40 的上方。UBM 48 包括位于聚合物层 46 上方的第一部分以及延伸至聚合物层 46 中的开口中的第二部分。在实施例中， UBM 48 包括钛层和种子层， 该种子层可以由铜或铜合金形成。金属柱 50 形成在 UBM 48 上， 与 UBM 48 共末端 (co-terminus)。UBM 48 的边缘与金属柱 50 的相应边缘对准。UBM 48 可以与金 属焊盘 40 以及金属柱 50 物理接触。在示例性实施例中， 金属柱 50 由在回流工艺中不熔化 的非可回流金属形成。例如， 金属柱 50 可以由铜或铜。
26、合金形成。金属柱 50 的顶面 50A 高 于聚合物层 46 的顶面 46A。除金属柱 50 之外， 可以存在其他金属层， 诸如在金属柱 50 上形 成的金属层 52， 其中， 金属层 52 可以包括镍层、 钯层、 金层、 或其多层。焊料盖顶 54 也可以 形成在金属层 52 上， 其中， 焊料盖顶 54 可以由 Sn-Ag 合金、 Sn-Cu 合金、 或 Sn-Ag-Cu 合金 等形成， 并且可以是无铅的或含铅的。UBM 48 也可以被视作是金属柱 50 的底部。 0038 在实施例中， 金属焊盘 40 的横向尺寸 W1 小于金属柱 50 的横向尺寸 W2。在可选实 施例中， 金属焊盘 40。
27、 的横向尺寸 W1 等于或大于金属柱 50 的横向尺寸 W2。 0039 可以形成邻近于金属焊盘40的伪图案60。 可以理解， 管芯100可以包括多个金属 焊盘 40， 以及形成邻近于管芯 100 中的一些金属焊盘 40 的伪图案 60， 而管芯 100 中的其他 金属焊盘 40 不具有邻近的伪图案。在整个说明书中， 术语 “邻近” 被用于描述金属焊盘和 伪图案之间的位置关系， 并且如果伪图案位于两个相邻的金属焊盘之间， 并且比起第二金 属焊盘更接近于第一金属焊盘， 那么就认为该伪图案 “邻近” 于第一金属焊盘， 而不 “邻近” 于第二金属焊盘。伪图案 60 和相应的邻近金属焊盘 40 之间的。
28、距离 S 可以小于约 15m， 并 且可以处于约 1m 和约 15m 之间。伪图案 60 的宽度 W1 可以处于约 2m 和约 20m 之 间。在实施例中， 伪图案 60 形成在金属焊盘 40 的一个面上而在另一个面上不形成。在可 说 明 书 CN 103035599 A 7 5/7 页 8 选实施例中， 伪图案 60 延伸至金属焊盘 40 的相对面并且可以形成包围金属焊盘 40 的环。 伪图案 60 和金属焊盘 40 可以在相同的工艺中形成， 并因此可以由相同材料形成并且具有 相同厚度。 0040 返回参考图1， 金属焊盘40和相应的伪图案60被分布到管芯100中的多个表面区 域中。 这些包。
29、括了伪图案60的表面区域可以是经受高应力的区域。 例如， 伪图案60可以被 分布到管芯 100 的角部区域 64A( 包括 64A1 至 64A4) 和 / 或管芯 100 的边缘区域 64B( 包 括 64B1 至 64B4) 中。在管芯 100 的内部区域 64C 中， 可以存在金属焊盘 40。然而， 在内部 区域 64C 中没有设置伪图案 60。根据邻近于每个角部 100A 的金属焊盘 40 和钝化层 42( 图 2) 所承受的应力水平， 可以存在一个、 两个、 三个、 四个或多个由具有邻近的伪图案 60 的金 属焊盘 40 所构成的角部行 ( 从管芯 100 的角部 100A1-100。
30、A4 朝向中心 100C 计数 )。此外， 邻近于每个边缘 100B， 可以存在一个、 两个、 三个、 四个或多个由具有邻近的伪图案 60 的金 属焊盘 40 所构成的边缘行 ( 从管芯 100 的边缘 100B1-100B4 朝向中心 100C 计数 )。在一 些示例性实施例中， 在每个角部 100A 处都存在一个具有邻近的伪图案 60 的角部金属焊盘 40(其为最接近于相应的角部100A的金属焊盘)， 而其他的角部金属焊盘、 边缘金属焊盘或 内部金属焊盘都不具有相邻的伪图案。可选地， 除了角部金属焊盘 40 以外， 在邻近于每个 边缘的最外第一边缘行中的一些边缘金属焊盘 40 也可以具有邻。
31、近的伪图案 60。然而其他 金属焊盘不具有邻近的伪图案 60。 0041 图3A至图4D示出的是根据一些示例性实施例的金属柱50、 金属焊盘40以及伪图 案60的俯视图。 在图3A至图4D中的每幅图中， 绘制了箭头66用于示出管芯中心100C(图 1) 的方向， 而在图 3A 至 3D 中与箭头 66 的方向相反的方向是朝向管芯 100 的角部 100A( 图 1)。在图 4A 至 4D 中， 与箭头 66 的方向相反的方向是朝向管芯 100 的边缘 100B( 图 1)。如 图3A至图4D中所示， 伪图案60形成在相应的金属焊盘40的一个面上， 该面远离中心100C， 并且是接近于相应的边缘。
32、 100B 和 / 或角部 100A 的面。在图 3A 至图 4D 中的每幅图中， 伪 图案 60 部分地围绕着相应的金属焊盘 40。例如， 如图 3A 中所示， 如果线 70 被绘制成从金 属焊盘 40 的中心向伪图案 60 的端部延伸的话， 线 70 形成了角 。角 也被用于测量被 伪图案 60 围绕的金属焊盘 40 的百分比。例如， 如果角 是 120 度， 那么可以认为伪图案 60 围绕着金属焊盘 40 的 120/360 或三分之一。当角 等于 360 度的时候， 伪图案 60 形成 了包围金属焊盘 40 的整环。当角 小于 360 度时， 伪图案 60 形成了部分地围绕着金属焊 盘。
33、 40 的部分的环。在一些实施例中， 角 大于约 90 度、 大于约 120 度并且可以在约 120 度和约 360 度之间。 0042 图 3A 至图 4D 中的每个伪图案 60 包括都伪图案部分 60A， 该部分与相应的金属焊 盘 40 间隔开。伪图案 60A 的不同部分可以具有与金属焊盘 40 的相应的最近部分之间基本 上相等的距离 S。如图 2 所示， 伪图案部分 60A 和金属焊盘 40 之间的间隔可以至少部分地 填充有钝化层 42。在一些实施例中， 伪图案 60 进一步包括伪图案部分 60B， 该部分将伪图 案部分 60A 电连接至相应的金属焊盘 40。每个伪图案部分 60A 都包。
34、括两个端部。在一些实 施例中， 伪图案部分 60A 的一个端部 ( 而不是两个端部 ) 通过伪图案部分 60B 与金属焊盘 40 相连接。在可选实施例中， 伪图案部分 60A 的两个端部都通过伪图案部分 60B 与金属焊 盘40相连接。 在又一可选实施例中， 不形成伪图案部分60B， 并且伪图案部分60A不与金属 焊盘 40 相连接， 而是电浮置的。 说 明 书 CN 103035599 A 8 6/7 页 9 0043 图 3A 示出的是管芯 100 的角部区域 64A1( 图 1) 中的连接件结构的俯视图， 其中， 在金属焊盘 40 的右底面上设置伪图案 60( 包括部分 60A 和任选的。
35、部分 60B)。类似地， 图 3B、 3C 和 3D 示出的是管芯 100 的角部区域 64A2、 64A3 以及 64A4( 图 1) 中的连接件结构， 其 中， 在相应的金属焊盘 40 的左底面、 左顶面以及右顶面上伪图案 60( 包括部分 60A 和任选 的部分 60B)。在金属焊盘 40 的相对面， 即， 朝向管芯 100 的中心 100C 的面 ( 参考图 1) 上 没有形成伪图案 60， 但是伪图案 60 也可以延伸到该相对面 ( 图 5)。 0044 图 4A 示出的是管芯 100 的边缘区域 64B1( 右边缘， 图 1) 中的连接件结构的俯视 图， 其中， 伪图案 60( 包。
36、括部分 60A 和可选的部分 60B) 包括位于金属焊盘 40 右侧面上的部 分。类似地， 图 4B、 4C 和 4D 示出的是管芯 100 的边缘区域 64B2、 64B3 和 64B4( 图 1) 中的 连接件结构， 其中， 伪图案 60( 包括部分 60A 和任选的部分 60B) 被设置在相应的金属焊盘 40 的左侧面、 底面以及顶面上。在金属焊盘 40 的相对面， 即， 朝向管芯 100 的中心 100C 的 面上， 可以不形成伪图案 60， 但伪图案 60 也可以延伸到该相对面 ( 图 5)。 0045 图 5 示出的是根据可选实施例的连接件结构， 其中， 伪图案 60 形成完全包围。
37、金属 焊盘 40 的整环。伪图案部分 60B 也可以被形成为用于使伪图案部分 60A 与金属焊盘 40 相 连接的可选部件。可以理解， 可以将图 3A 至图 5 中所示的实施例混合在同一个管芯上。在 每个角部区域 64A 或边缘区域 64B 处， 伪图案 60 既可以形成部分的环也可以形成整环。 0046 图 6 示出的是管芯 100 的内部区域 64C( 图 1) 中的连接件结构的俯视图。可以看 出， 未形成邻近于内部区域 64C 中的金属焊盘 40 的伪图案。另外， 如图 1 所示， 在每个边缘 区域 64B 和角部区域 64A 中， 可以存在不具有邻近的伪图案的金属焊盘 40。 0047。
38、 在图 3A 至 4D 中， 金属焊盘 40 和金属柱 50 不具有伸长的形状 ( 在俯视图中 )。在 可选实施例中， 金属焊盘 40 和金属柱 50 可以具有伸长的形状， 并且长轴明显大于短轴 ( 例 如， 至少百分之二十 )。图 7 示出的是示例性连接件结构。该结构与图 4A 中所示的结构类 似， 除了金属焊盘40、 金属柱50以及伪图案60的俯视图形状在一个方向上拉伸以外。 该结 构可以用于形成迹线上凸块结构。尽管没有示出， 但图 3A 至图 3D 和图 4B 至图 4D 中所示 的每个连接件结构都可以类似地在一个方向上拉伸， 并且可能在相应的箭头 66 的方向上 拉伸。 0048 在实。
39、施例中， 通过形成邻近于金属焊盘的伪图案， 相应的连接件结构更加稳健， 并 且降低了出现钝化碎裂的可能性。实验性结果指出， 钝化碎裂 ( 当出现时 ) 更可能出现在 远离管芯中心的金属焊盘的面上。在朝向管芯中心的面上， 不太可能出现钝化碎裂。因此， 部分伪图案环可以有效地减少钝化碎裂。 另外， 即使出现了钝化碎裂， 也可能是出现在远离 管芯中心的伪图案的面上， 该伪图案可以是电浮置的。 因此， 该钝化碎裂可能不会对邻近于 钝化碎裂的信号传送金属线 ( 诸如， 图 3A 至图 3D 中的线 78) 造成电干扰。 0049 根据实施例， 一种管芯包括衬底 ； 位于衬底上方的金属焊盘 ； 具有位于金。
40、属焊盘 上方的部分的钝化层 ； 以及设置邻近于金属焊盘的伪图案， 该伪图案与金属焊盘齐平， 并 且由与金属焊盘相同的材料形成， 该伪图案形成包围至少三分之一金属焊盘的至少部分的 环。 0050 根据其他实施例， 一种管芯包括角部区域、 边缘区域以及被角部区域和边缘区域 包围着的内部区域。该管芯进一步包括衬底 ； 位于该衬底上方以及角部区域之一中的第一 金属焊盘 ； 具有位于第一金属焊盘上方的部分的钝化层 ； 以及与第一金属焊盘重叠并电连 说 明 书 CN 103035599 A 9 7/7 页 10 接至第一金属焊盘的金属柱， 该金属柱在管芯的表面介电层上方延伸。该管芯进一步包括 邻近于第一金。
41、属焊盘的伪图案， 其中， 一部分伪图案以及管芯的中心位于第一金属焊盘的 相对两面上 ； 在衬底上方以及内部区域中设置的第二金属焊盘， 其中， 无伪图案邻近于第二 金属焊盘， 第二伪图案与第一金属焊盘、 第二金属焊盘以及第一伪图案齐平并且由与第一 金属焊盘、 第二金属焊盘以及第一伪图案相同的材料形成。 0051 根据又一些实施例， 一种管芯包括角部区域、 边缘区域以及被角部区域和边缘区 域包围着的内部区域。该管芯进一步包括衬底 ； 位于该衬底上方以及管芯的第一个角部区 域中的第一金属焊盘 ； 具有位于第一金属焊盘上方的部分的钝化层 ； 位于衬底上方和管芯 的第二个角部区域中的第二金属焊盘 ； 以。
42、及第一伪图案和第二伪图案， 这两者都是电浮置 的， 其中， 第一和第二伪图案与第一和第二金属焊盘齐平， 并且由与第一和第二金属焊盘相 同的材料形成。 第一伪图案和第二伪图案中的每一个都分别形成包围至少三分之一的第一 和第二金属焊盘的至少部分的环。 0052 尽管已经详细地描述了实施例及其优势， 但应该理解， 可以在不背离所附权利要 求限定的实施例主旨和范围的情况下， 在其中做各种不同的改变、 替换和更改。而且， 本申 请的范围并不仅限于本说明书中描述的工艺、 机器、 制造、 材料组分、 装置、 方法和步骤的特 定实施例。作为本领域普通技术人员根据本发明将很容易地理解， 根据本发明可以利用现 有。
43、的或今后开发的用于执行与根据本发明所述相应实施例基本相同的功能或获得基本相 同结果的工艺、 机器、 制造、 材料组分、 装置、 方法或步骤。 因此， 所附权利要求预期在其范围 内包括这样的工艺、 机器、 制造、 材料组分、 装置、 方法或步骤。 此外， 每条权利要求构成单独 的实施例， 并且多个权利要求和实施例的组合在本发明的范围内。 说 明 书 CN 103035599 A 10 1/4 页 11 图 1 说 明 书 附 图 CN 103035599 A 11 2/4 页 12 图 2 图 3A 说 明 书 附 图 CN 103035599 A 12 3/4 页 13 图 3B 图 3C 图 3D 图 4A 图 4B 说 明 书 附 图 CN 103035599 A 13 4/4 页 14 图 4C 图 4D 图 5 图 6 图 7 说 明 书 附 图 CN 103035599 A 14 。