一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110363388.8

申请日:

2011.11.16

公开号:

CN103111714A

公开日:

2013.05.22

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B23K 3/06申请公布日:20130522|||公开

IPC分类号:

B23K3/06; H05K3/34

主分类号:

B23K3/06

申请人:

西安中科麦特电子技术设备有限公司

发明人:

何锐; 梁保华

地址:

710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号

优先权:

专利代理机构:

西安智大知识产权代理事务所 61215

代理人:

弋才富

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内容摘要

一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置,包括无杆气缸,安装在无杆气缸一端的气缸进气管,安装在无杆气缸侧面下端的活塞连接滑块,安装在活塞连接滑块上的喷雾支撑座,安装在喷雾支撑座上的喷口装置,和喷口装置底部连接的喷雾进气管以及和喷口装置侧面连接助焊剂喷腔,所述无杆气缸两端延伸固定件,固定件通过紧固螺钉固定安装;所述助焊剂喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度,使得喷雾过程为倾斜前进,将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y,其中速度X与印制电路板的前进速度相等,速度Y可根据实际焊接需要调整;该装置具有结构简单、控制简单、运行稳定、喷涂均匀、喷涂效率高的特点。

权利要求书

权利要求书一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置,其特征在于:包括无杆气缸(1),安装在无杆气缸(1)一端的气缸进气管(9),安装在无杆气缸(1)侧面下端的活塞连接滑块(5),安装在活塞连接滑块(5)上的喷雾支撑座(6),安装在喷雾支撑座(6)上的喷口装置(8),和喷口装置(8)底部连接的喷雾进气管(7)以及和喷口装置(8)侧面连接助焊剂喷腔(2),所述无杆气缸(1)两端延伸固定件(3),固定件(3)通过紧固螺钉(4)固定安装。
根据权利要求1所述的一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置,其特征在于:所述助焊剂喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度,使得喷雾过程为倾斜前进,将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度(X)和垂直于印制电路板的行进速度(Y),其中速度(X)与印制电路板的前进速度相等,速度(Y)可根据实际焊接需要调整。
根据权利要求2所述的一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置,其特征在于:所述预设的倾斜角度为30~70°。

说明书

说明书一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置
技术领域
本发明涉及一种波峰焊装置,具体涉及一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置。
背景技术
波峰焊一直是印制电路板元器件焊接不可缺少的工艺。其中助焊剂的喷涂具有一定的技术要求,如要求获得的涂覆层均匀一致,涂覆的厚度适宜等。目前的助焊剂喷雾装置在喷涂过程有固定不动,和垂直移动喷涂两种方式。由于印制电路板的运动,会产生喷涂不均匀的情况,有的地方重复喷涂有些地方却没有喷上,喷涂效率低。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点,本发明的目的在于提供一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置,该装置具有结构简单、控制简单、运行稳定、喷涂均匀、喷涂效率高的特点。
为达到上述目的,本发明采用以下技术方案是:
一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置,包括无杆气缸1,安装在无杆气缸1一端的气缸进气管9,安装在无杆气缸1侧面下端的活塞连接滑块5,安装在活塞连接滑块5上的喷雾支撑座6,安装在喷雾支撑座6上的喷口装置8,和喷口装置8底部连接的喷雾进气管7以及和喷口装置8侧面连接助焊剂喷腔2,所述无杆气缸1两端延伸固定件3,固定件3通过紧固螺钉4固定安装。
所述助焊剂喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度,使得喷雾过程为倾斜前进,将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y,其中速度X与印制电路板的前进速度相等,速度Y可根据实际焊接需要调整。
所述预设的倾斜角度为30~70°。
如此安装以后,印制电路板在前进中,无杆气缸1推动连接在其上的活塞连接滑块5运动,最终带动整个喷雾装置运动。通过喷雾进气管7流进的气体通过喷口装置8喷出时,由于负压作用可以使连接于喷口装置8侧面的喷腔2内的助焊剂以雾状由喷口装置8喷出,完成助焊剂的喷涂。倾斜角度的安装会使得整个助焊剂喷雾装置相对于印制电路板均匀的沿垂直方向直线喷涂。
附图说明
图1为本发明的立体示意图。
图2为本发明倾斜安装的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的结构原理和工作原理作进一步的说明。
如图1所示,本发明一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置,包括无杆气缸1,安装在无杆气缸1一端的气缸进气管9,安装在无杆气缸1侧面下端的活塞连接滑块5,安装在活塞连接滑块5上的喷雾支撑座6,安装在喷雾支撑座6上的喷口装置8,和喷口装置8底部连接的喷雾进气管7以及和喷口装置8侧面连接助焊剂喷腔2,所述无杆气缸1两端延伸固定件3,固定件3通过紧固螺钉4固定安装。
如图2所示,喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度,倾斜角度优选为30~70°,使得喷雾过程为倾斜前进,可以将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y。其中速度X与印制电路板的前进速度相等,速度Y可根据实际焊接需要调整。
本发明一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置的工作原理为:印制电路板在前进中,无杆气缸1推动连接在活塞上的滑块5运动,最终带动整个喷雾装置运动。通过喷雾进气管7流进的气体通过喷口装置8喷出时,由于负压作用可以使连接于喷口装置8侧面的喷腔2内的助焊剂以雾状由喷口装置8喷出,完成助焊剂的喷涂。
本发明结构简单,控制方便,可以均匀的对印制电路板进行助焊剂的喷涂。避免助焊剂的漏喷以及重复喷涂的问题。提高了喷涂效率和喷涂质量。

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资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 103111714 A (43)申请公布日 2013.05.22 CN 103111714 A *CN103111714A* (21)申请号 201110363388.8 (22)申请日 2011.11.16 B23K 3/06(2006.01) H05K 3/34(2006.01) (71)申请人 西安中科麦特电子技术设备有限公 司 地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业 园信息大道 17 号 (72)发明人 何锐 梁保华 (74)专利代理机构 西安智大知识产权代理事务 所 61215 代理人 弋才富 (54) 发明名称 一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置。

2、 (57) 摘要 一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置, 包括无杆气缸, 安装在无杆气缸一端的气缸进气 管, 安装在无杆气缸侧面下端的活塞连接滑块, 安 装在活塞连接滑块上的喷雾支撑座, 安装在喷雾 支撑座上的喷口装置, 和喷口装置底部连接的喷 雾进气管以及和喷口装置侧面连接助焊剂喷腔, 所述无杆气缸两端延伸固定件, 固定件通过紧固 螺钉固定安装 ; 所述助焊剂喷雾装置在波峰焊机 中安装时成预设的倾斜角度, 使得喷雾过程为倾 斜前进, 将该倾斜的前进速度分解平行于印制电 路板的行进速度 X 和垂直于印制电路板的行进速 度 Y, 其中速度 X 与印制电路板的前进速度相等, 速度 Y 可根据实际焊。

3、接需要调整 ; 该装置具有结 构简单、 控制简单、 运行稳定、 喷涂均匀、 喷涂效率 高的特点。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103111714 A CN 103111714 A *CN103111714A* 1/1 页 2 1. 一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置, 其特征在于 : 包括无杆气缸 (1), 安装在 无杆气缸 (1) 一端的气缸进气管 (9), 安装在无杆气缸 (1) 侧面下端的活塞连接滑块 (5), 安装在。

4、活塞连接滑块 (5) 上的喷雾支撑座 (6), 安装在喷雾支撑座 (6) 上的喷口装置 (8), 和喷口装置(8)底部连接的喷雾进气管(7)以及和喷口装置(8)侧面连接助焊剂喷腔(2), 所述无杆气缸 (1) 两端延伸固定件 (3), 固定件 (3) 通过紧固螺钉 (4) 固定安装。 2. 根据权利要求 1 所述的一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置, 其特征在于 : 所 述助焊剂喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度, 使得喷雾过程为倾斜前进, 将 该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度 (X) 和垂直于印制电路板的行进速 度 (Y), 其中速度 (X) 与印制电路板的前进速度相。

5、等, 速度 (Y) 可根据实际焊接需要调整。 3. 根据权利要求 2 所述的一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置, 其特征在于 : 所 述预设的倾斜角度为 30 70。 权 利 要 求 书 CN 103111714 A 2 1/2 页 3 一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置 技术领域 0001 本发明涉及一种波峰焊装置, 具体涉及一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装 置。 背景技术 0002 波峰焊一直是印制电路板元器件焊接不可缺少的工艺。 其中助焊剂的喷涂具有一 定的技术要求, 如要求获得的涂覆层均匀一致, 涂覆的厚度适宜等。 目前的助焊剂喷雾装置 在喷涂过程有固定不动, 和垂直移动喷涂两种。

6、方式。 由于印制电路板的运动, 会产生喷涂不 均匀的情况, 有的地方重复喷涂有些地方却没有喷上, 喷涂效率低。 发明内容 0003 为了克服上述现有技术存在的缺点, 本发明的目的在于提供一种喷涂均匀的波峰 焊机助焊剂喷雾装置, 该装置具有结构简单、 控制简单、 运行稳定、 喷涂均匀、 喷涂效率高的 特点。 0004 为达到上述目的, 本发明采用以下技术方案是 : 0005 一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置, 包括无杆气缸 1, 安装在无杆气缸 1 一 端的气缸进气管 9, 安装在无杆气缸 1 侧面下端的活塞连接滑块 5, 安装在活塞连接滑块 5 上的喷雾支撑座 6, 安装在喷雾支撑座 6 。

7、上的喷口装置 8, 和喷口装置 8 底部连接的喷雾进 气管 7 以及和喷口装置 8 侧面连接助焊剂喷腔 2, 所述无杆气缸 1 两端延伸固定件 3, 固定 件 3 通过紧固螺钉 4 固定安装。 0006 所述助焊剂喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度, 使得喷雾过程为倾 斜前进, 将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度 X 和垂直于印制电路板的 行进速度 Y, 其中速度 X 与印制电路板的前进速度相等, 速度 Y 可根据实际焊接需要调整。 0007 所述预设的倾斜角度为 30 70。 0008 如此安装以后, 印制电路板在前进中, 无杆气缸 1 推动连接在其上的活塞连接滑 块 。

8、5 运动, 最终带动整个喷雾装置运动。通过喷雾进气管 7 流进的气体通过喷口装置 8 喷 出时, 由于负压作用可以使连接于喷口装置8侧面的喷腔2内的助焊剂以雾状由喷口装置8 喷出, 完成助焊剂的喷涂。倾斜角度的安装会使得整个助焊剂喷雾装置相对于印制电路板 均匀的沿垂直方向直线喷涂。 附图说明 0009 图 1 为本发明的立体示意图。 0010 图 2 为本发明倾斜安装的俯视图。 具体实施方式 0011 下面结合附图和具体实施方式对本发明的结构原理和工作原理作进一步的说明。 说 明 书 CN 103111714 A 3 2/2 页 4 0012 如图 1 所示, 本发明一种喷涂均匀的波峰焊机助焊。

9、剂喷雾装置, 包括无杆气缸 1, 安装在无杆气缸 1 一端的气缸进气管 9, 安装在无杆气缸 1 侧面下端的活塞连接滑块 5, 安 装在活塞连接滑块 5 上的喷雾支撑座 6, 安装在喷雾支撑座 6 上的喷口装置 8, 和喷口装置 8 底部连接的喷雾进气管 7 以及和喷口装置 8 侧面连接助焊剂喷腔 2, 所述无杆气缸 1 两端 延伸固定件 3, 固定件 3 通过紧固螺钉 4 固定安装。 0013 如图 2 所示, 喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度, 倾斜角度优选为 30 70, 使得喷雾过程为倾斜前进, 可以将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的 行进速度X和垂直于印制电路板的行进。

10、速度Y。 其中速度X与印制电路板的前进速度相等, 速度 Y 可根据实际焊接需要调整。 0014 本发明一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置的工作原理为 : 印制电路板在前 进中, 无杆气缸 1 推动连接在活塞上的滑块 5 运动, 最终带动整个喷雾装置运动。通过喷雾 进气管 7 流进的气体通过喷口装置 8 喷出时, 由于负压作用可以使连接于喷口装置 8 侧面 的喷腔 2 内的助焊剂以雾状由喷口装置 8 喷出, 完成助焊剂的喷涂。 0015 本发明结构简单, 控制方便, 可以均匀的对印制电路板进行助焊剂的喷涂。 避免助 焊剂的漏喷以及重复喷涂的问题。提高了喷涂效率和喷涂质量。 说 明 书 CN 103111714 A 4 1/1 页 5 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103111714 A 5 。

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