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1、(10)申请公布号 CN 103021963 A (43)申请公布日 2013.04.03 CN 103021963 A *CN103021963A* (21)申请号 201210315167.8 (22)申请日 2012.08.30 2011-205707 2011.09.21 JP H01L 23/00(2006.01) (71)申请人 株式会社东芝 地址 日本东京都 (72)发明人 三宅英太郎 (74)专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专 利商标事务所 11038 代理人 崔成哲 (54) 发明名称 基板以及半导体装置 (57) 摘要 本发明提供一种能够缓和通过螺接而产生的 形变的基板。
2、以及半导体装置。基板 （11） 具有 ： 第 1区域， 具有相对置的第1以及第2面 （11a、 11b） 、 第 2 面 （11b）侧是凸状， 该第 1 区域设置在中央 部 ； 以及第 2 区域， 位于除了中央部的周边部、 且 具有贯通孔。第 2 区域 （11d） 的厚度 （H2） 比第 1 区域 （11c） 的厚度 （H1） 薄。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 6 页 附图 8 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 6 页 附图 8 页 1/1 页 2 1. 一种基板， 其特征在于， 具备 ： 第。
3、 1 区域， 具有相对置的第 1 面以及第 2 面， 所述第 2 面侧为凸状， 该第 1 区域设置在 中央部 ； 以及 第 2 区域， 位于除了所述中央部的周边部、 且具有贯通孔， 所述第 2 区域的厚度比所述第 1 区域的厚度薄。 2. 根据权利要求 1 所述的基板， 其特征在于， 所述基板是矩形形状， 所述第2区域设置于所述矩形的角， 在所述第1面的俯视中所述 第 1 区域与所述第 2 区域的边界是直线状。 3. 根据权利要求 1 所述的基板， 其特征在于， 在所述第 1 区域载置包含半导体芯片的内部部件， 向所述第 2 区域的所述贯通孔插通 螺丝。 4. 根据权利要求 2 所述的基板， 。
4、其特征在于， 所述边界与所述矩形的对角线大致正交。 5. 根据权利要求 1 所述的基板， 其特征在于， 所述第 1 区域与所述第 2 区域的边界是圆弧状。 6. 根据权利要求 1 所述的基板， 其特征在于， 在所述第 1 区域以及第 2 区域的边界中离所述第 1 面侧、 所述第 2 面侧、 或者所述第 1 以及第 2 面侧产生高低差。 7. 一种半导体装置， 其特征在于， 具备 ： 基板， 具有第 1 区域和第 2 区域， 该第 1 区域具有相对置的第 1 面以及第 2 面， 所述第 2面侧为凸状， 该第1区域设置在中央部， 该第2区域位于除了所述中央部的周边部、 且具有 贯通孔， 所述第 2。
5、 区域的厚度比所述第 1 区域的厚度薄 ； 以及 包含半导体芯片的内部部件， 通过粘接剂载置在所述基板的所述第 1 区域的所述第 1 面。 8. 根据权利要求 7 所述的半导体装置， 其特征在于， 还具备 ： 外壳， 收纳所述内部部件， 并且盖住所述基板 ； 以及 树脂， 填充在所述外壳与所述内部部件的间隙之间。 9. 根据权利要求 7 或者 8 所述的半导体装置， 其特征在于， 螺接在底座， 在所述第 2 区域的所述贯通孔与所述第 1 区域之间具有变形部。 权 利 要 求 书 CN 103021963 A 2 1/6 页 3 基板以及半导体装置 0001 关联申请 0002 本申请享受以日本。
6、专利申请 2011-205707 号 （申请日 ： 2011 年 9 月 21 日） 为基础 申请的优先权。本申请通过参考该基础申请而包含基础申请的全部内容。 技术领域 0003 本发明的实施方式涉及一种基板以及半导体装置。 背景技术 0004 有如下地构成的功率半导体装置 ： 通过将装载了功率半导体芯片的内部部件接合 在基板、 并将基板螺接在散热器， 扩散通电导致的功率半导体芯片的发热。 0005 在这种半导体装置中， 为了提高基板与散热器的密接性， 基板具有向散热器侧凸 状地翘曲的形状。在基板的外周部设置有用于插通螺丝的贯通孔。 0006 基板的外周部通过散热器而浮起， 因此当用螺丝紧固基。
7、板的外周部时， 向下压基 板的外周部而产生形变。 0007 当通过螺接而产生的形变传递到装载了功率半导体芯片的内部部件与基板的接 合部时， 力向将功率半导体芯片从基板剥离的方向起作用。其结果， 接合部被破坏、 或者内 部应力变高， 产生功率半导体装置的长期可靠性下降等的问题。 发明内容 0008 本发明提供一种能够缓和通过螺接而产生的形变的基板以及半导体装置。 0009 根据一个实施方式， 基板具备 ： 第1区域， 具有相对置的第1面以及第2面， 所述第 2 面侧为凸状， 该第 1 区域设置在中央部 ； 以及第 2 区域， 位于除了所述中央部的周边部、 且 具有贯通孔。所述第 2 区域的厚度比。
8、所述第 1 区域的厚度薄。 0010 根据其它实施方式， 在半导体装置中， 基板具有第 1 区域和第 2 区域， 该第 1 区域 具有相对置的第 1 面以及第 2 面， 所述第 2 面侧为凸状， 该第 1 区域设置在中央部， 该第 2 区域位于除了所述中央部的周边部、 且具有贯通孔。所述第 2 区域的厚度比所述第 1 区域 的厚度薄。包含半导体芯片的内部部件通过粘接剂载置在所述基板的所述第 1 区域的所述 第 1 面。 附图说明 0011 图 1 是表示与实施例 1 有关的基板的图。 0012 图 2 是表示与实施例 1 有关的半导体装置的截面图。 0013 图 3 是表示与实施例 1 有关的。
9、比较例的基板的图。 0014 图 4 是表示与实施例 1 有关的比较例的半导体装置的截面图。 0015 图 5 是对比表示与实施例 1 有关的基板和比较例的基板的主要部分的立体图。 0016 图6是对比表示对与实施例1有关的基板和比较例的基板的主要部分的变形状态 说 明 书 CN 103021963 A 3 2/6 页 4 进行仿真的结果的立体图。 0017 图 7 是表示与实施例 1 有关的其它的基板的立体图。 0018 图 8 是表示与实施例 1 有关的其它的基板的截面图。 0019 图 9 是表示与实施例 2 有关的半导体装置的截面图。 0020 附图标记说明 0021 11、 31、 。
10、51、 61、 71 ： 基 板 ； 11a、 11b、 31a、 31b、 51c、 51d、 61a、 61b、 71a、 71b ： 第 1 面、 第 2 面 ； 11c、 11d、 31c、 31d、 61c、 61d、 71c、 71d ： 第 1 区域、 第 2 区域 ； 12、 32、 82 ： 贯通孔 ； 13、 53 ： 边界线 ； 20、 40、 80 ： 半导体装置 ； 21 ： 接合剂 ； 22 ： 内部部件 ； 23、 81 ： 外壳 ； 24 ： 填充剂 ； 25 ： 螺丝 ； 26 ： 散热器 ； 27、 41 ： 螺丝连结部 ； 28a、 28b、 42a、 4。
11、2b ： 螺丝连结部周边 ； 29、 43 ： 接 合部 ； 81a ： 底座部 ； 81b ： 收纳部 ； 81d ： 切口部 ； 83 ： 法兰盘。 具体实施方式 0022 下面， 参照附图说明本发明的实施例。 0023 实施例 1 0024 参照图 1 以及图 2 说明本实施例的基板以及半导体装置。图 1 是表示本实施例的 基板的图， 图 1（a） 是基板的俯视图， 图 1（b） 是沿着图 1（a） 的 A-A 线切断而向箭头方向 看的截面图。 0025 图 2 是本实施例的半导体装置图， 图 2（a） 是半导体装置的截面图， 图 2（b） 是表 示半导体装置螺接在底座的状态的截面图， 。
12、图 2（c） 是放大表示螺接在底座的半导体装置 的主要部分的截面图。 0026 首先， 说明本实施例的基板。如图 1 所示， 本实施例的基板 11 是具有相对置的第 1 面 11a 和第 2 面 11b 的矩形形状。 0027 基板 11 具有第 2 面 11b 侧凸状地翘曲的形状。 0028 基板 11 的第 2 面 11b 侧凸状地翘曲是为了利用板簧的弹性将基板 11 可靠地压在 后述的散热器。 0029 在基板 11 的第 1 面 11a 的中央部设置有第 1 区域 11c、 在除了第 1 面 11a 的中央 部的周边部设置有具有贯通孔 12 的第 2 区域 11d。 0030 第 1 。
13、区域 11c 是除了半导体芯片之外还载置电极部件、 陶瓷基板等的区域。向第 2 区域 11d 的贯通孔 12 插通用于将基板 11 螺接在散热器 （底座） 的螺丝。 0031 基板 11 是矩形形状， 因此第 2 区域 11d 设置在矩形的四角。当将基板 11 置于散 热器之上时， 基板 11 的四角通过散热器而浮起。 0032 在本实施例中， 中央部是不包含矩形的四角的区域。 周边部是包含矩形的四角、 且 不包含中央部的区域。 0033 第 1 区域 11c 是切开矩形的四角使得具有与矩形的一个对角线平行的短边、 和与 矩形的边平行的长边的八角形状的区域。 0034 第2区域11d是切开矩形。
14、的四角使得具有与矩形的一个对角线平行的斜边的直角 三角形状的区域。 0035 基板 11 是导热性高的金属 （铜、 铝） 制。第 1 区域 11c 的厚度 H1 例如是约 3mm。第 2 区域 11d 的厚度 H2 设定为比第 1 区域 11c 的厚度 H1 小 （H2H1） 。厚度 H2 为厚度 H1 的 说 明 书 CN 103021963 A 4 3/6 页 5 1/32/3 左右是恰当的。 0036 厚度 H2 比厚度 H1 薄， 因此在第 1 区域 11c 与第 2 区域 11d 的边界中产生离第 1 面 11a 侧的高低差。第 1 区域 11c 与第 2 区域 11d 的边界线 1。
15、3 是直线状， 大致与矩形形状 的基板 11 的对角线正交。 0037 例如， 通过使用具有进行配合的凸部以及凹部的一对金属模具冲压加工金属板来 制作基板 11。 0038 接着， 说明本实施例的半导体装置。如图 2 （a） 所示， 在本实施例的半导体装置 20 中， 在基板 11 的第 1 面 11a 的第 1 区域 11c 通过接合剂 21 接合了内部部件 22。 0039 接合剂 21 例如是导电膏、 树脂粘接薄片、 焊锡等。内部部件 22 如上述那样除了半 导体芯片之外还包含有电极部件、 陶瓷基板等。 0040 收纳内部部件 22 而向基板 11 的第 1 区域 11c 盖上箱型的外壳。
16、 23。外壳 23 例如 是树脂制， 通过粘接剂 （未图示） 固定在基板 11 的第 1 区域 11c。 0041 在内部部件 22 与外壳 23 的间隙填充有填充剂 24、 例如环氧树脂。外壳 23 以及填 充剂 24 是为了从外部环境保护内部部件 22 而设置的。 0042 例如， 通过设置于外壳 23 的小孔而向内部部件 22 与外壳 23 的间隙注入液状的环 氧树脂并使其固化而获得填充剂 24。 0043 如图 2（b） 以及图 2（c） 所示， 半导体装置 20 通过插通在贯通孔 12 的螺丝 25 压 紧在散热器 26。 0044 通过用螺丝25将基板11紧固在散热器26， 并校正。
17、基板11的翘曲， 使基板11密接 在散热器 26。此时， 可以在基板 11 与散热器 26 之间夹住润滑脂。 0045 基板11的第2区域11d的厚度H2比基板11的第1区域11c的厚度H1薄 （H2H1） ， 因此第 2 区域 11d 的刚性比第 1 区域 11c 的刚性小。 0046 其结果， 基板 11 除了螺丝连结部 （贯通孔 12 以及螺丝 25 的头部相接触的部分） 27 的螺丝连结部周边 （从螺丝 25 的头部相接触的部分至第 1 区域 11c 为止之间） 28a、 28b 中 的螺丝连结部周边 28a 发生变形。 0047 如下地产生变形 ： 例如螺丝连结部周边28a的第1面1。
18、1a侧隆起， 螺丝连结部周边 28a 的第 2 面 11b 侧从散热器 26 浮起。 0048 通过螺丝连结部周边 28a 发生变形， 充分缓和通过螺丝连结而产生的形变。螺丝 连结部周边 28a 是第 2 区域 11d 的贯通孔 12 与第 1 区域 11c 之间的变形部。其结果， 能够 抑制形变向内部部件 22 与基板 11 的接合部 29 的传递。 0049 通过螺丝连结而产生的形变不传递到接合部 29， 因此将内部部件 22 从基板 11 进 行剥离的方向的力不起作用。因而， 能够防止接合部 29 的破坏而维持、 提高半导体装置 20 的长期可靠性。 0050 接着， 使用图 3 以及图。
19、 4 说明比较例的基板以及半导体装置。这里， 比较例的基板 是上述的厚度 H1 和厚度 H2 相等的基板。 0051 图 3 是比较例的基板图， 图 3（a） 是基板的俯视图， 图 3（b） 是沿着图 3（a） 的 B-B 线切断而向箭头方向看的截面图。图 4 是示出比较例的半导体装置图， 图 4 （a） 是半导 体装置的截面图， 图 4（b） 是表示半导体装置螺接在散热器的状态的截面图， 图 4（c） 是放 大表示螺接在散热器的半导体装置的主要部分的截面图。 说 明 书 CN 103021963 A 5 4/6 页 6 0052 首先， 说明比较例的基板。如图 3 所示， 比较例的基板 31。
20、 是具有相对置的第 1 面 31a 和第 2 面 31b 的矩形形状。基板 31 具有向第 2 面 31b 侧凸状地翘曲的形状。 0053 基板 31 在第 1 面 31a 的中央部设置有第 1 区域 31c、 在第 1 面 31a 的周边部设置 有具有贯通孔 32 的第 2 区域 31d。 0054 第 1 区域 31c 是除了半导体芯片之外还载置电极部件、 陶瓷基板等的区域。向第 2 区域 31d 的贯通孔 32 插通用于将基板 31 螺接在散热器 （底座） 的螺丝。 0055 基板 31 是矩形形状， 因此第 2 区域 31d 设置在矩形的四角。当基板 31 置于散热 器之上时， 基板 。
21、31 的四角从散热器浮起。 0056 基板 31 的第 1 区域 31c 的厚度 H1 和基板 31 的第 2 区域 31d 的厚度 H2 相等 （H1=H2） ， 因此在第 1 区域 31c 与第 2 区域 31d 的边界不会产生高低差。 0057 接着， 说明比较例的半导体装置。如图 4（a） 所示， 在比较例的半导体装置 40 中， 在基板 31 的第 1 面 31a 的第 1 区域 31c 通过接合剂 21 接合有内部部件 22。 0058 收纳内部部件 22 的箱型的外壳 23 通过粘接剂 （未图示） 固定在基板 31 的第 1 区 域 31c。 0059 如图 3（b） 以及图 3。
22、（c） 所示， 半导体装置 40 通过插通在贯通孔 32 的螺丝 25 压 紧在散热器 26。 0060 通过用螺丝25将基板31紧固在散热器26， 并矫正基板31的翘曲， 使基板31密接 在散热器 26。 0061 此时， 基板 31 的第 2 区域 31d 的厚度 H2 与基板 31 的第 1 区域 31c 的厚度 H1 相 等， 因此第 2 区域 31d 的刚性与第 1 区域 31c 的刚性相同。 0062 其结果， 基板 31 除了螺丝连结部 41 的螺丝连结部周边 42a、 42b 中螺丝连结部周 边 42a 几乎不变形。即使变形， 其变形量也极少， 比图 2（c） 所示的螺丝连结部。
23、周边 28a 的 变形量少。 0063 在变形的情况下是如下程度 ： 例如螺丝连结部周边 42a 的第 1 面 311a 侧略微隆 起， 螺丝连结部周边 42a 的第 2 面 31b 侧从散热器 26 略微浮起。 0064 螺丝连结部周边 42a 几乎不变形， 因此没有充分缓和通过螺丝连结而产生的形 变。螺丝连结部周边 42a 是第 2 区域 31d 的贯通孔 32 与第 1 区域 31c 之间的形变部。其 结果， 变得难以抑制形变向内部部件 22 与基板 31 的接合部 43 的传递。 0065 当通过螺丝连结而产生的形变传递到接合部 43 时， 力向将内部部件 22 从基板 31 进行剥离。
24、的方向起作用。因而， 接合部 43 被破坏， 产生半导体装置 40 的长期可靠性下降等 的问题。 0066 另一方面， 在本实施例的半导体装置 20 中， 如上述那样螺丝连结部周边 28a 发生 变形， 因此充分缓和通过螺丝连结而产生的形变， 抑制形变向内部部件22与基板11的接合 部 29 的传递。 0067 为了明确该情况， 使用图 5 以及图 6 说明对基板 11 以及基板 31 的变形状态进行 仿真的结果。 0068 仿真是根据有限元法来进行。仿真条件如下地设定。 0069 在基板 11 中设为 H2=H1/2， 在基板 31 中设为 H2=H1。施加负载之前的基板 11、 31 是平。
25、坦的。将基板 11、 31 作为悬臂梁而向第 2 区域 11d、 31d 的螺丝连结部 27、 41 施加相同 说 明 书 CN 103021963 A 6 5/6 页 7 的负载。 0070 图 5 是对比表示负载施加前的本实施例的基板 11 的主要部分和负载施加前的比 较例的基板 31 的主要部分的立体图， 图 5（a） 是表示本实施例的基板 11 的主要部分的立 体图， 图 5（b） 是表示比较例的基板 31 的主要部分的立体图。 0071 图 6 是对比表示负载施加后的本实施例的基板 11 的主要部分和负载施加后的比 较例的基板 31 的主要部分的立体图， 图 6（a） 是表示本实施例。
26、的基板 11 的主要部分的立 体图， 图 6（b） 是表示比较例的基板 31 的主要部分的立体图。 0072 在图5以及图6中， 虚线表示矩形形状的基板的对角线， 被一点划线包围的区域表 示螺丝连结部。在图 6 中， 圆弧状的实线是表示变形量的等高线。从等高线引出的数值表 示变形量 （mm） 。 0073 首先， 说明比较例的基板 31。如图 5（b） 所示， 在负载施加前基板 31 是平坦的。 0074 如图 6 （b） 所示， 当施加负载时， 基板 31 的角的前端部向下方略微翘曲。其变形量 约为 0.1mm 左右。将从基板 31 的角的前端部起至变形量为 0.02mm 的部分为止的距离 。
27、（变 形长度） 设为 L2。 0075 接着， 说明本实施例的基板 11。如图 5 （a） 所示， 在负载施加前基板 11 是平坦的。 0076 如图 6（b） 所示， 当施加负载时， 基板 11 的角的前端部向下方大幅翘曲。其变形 量约为 0.18mm 左右。将从基板 11 的角的前端部起至变形量为 0.02mm 的部分为止的距离 （变形长度） 设为 L1。基板 11 的变形越过边界线 13 而波及到第 1 区域 11c。 0077 基板 11 的变形量 （0.18mm） 大到基板 31 的变形量 （0.1mm） 的约 2 倍。基板 11 的 变形长度 L1 比基板 31 的变形长度 L2 。
28、大。 0078 可知本实施例的基板 11 与比较例的基板 31 相比容易对按压力发生变形、 且变形 的区域宽。 0079 由此可以确认通过使螺丝连结部周边变形而缓和通过螺丝连结而产生的形变， 不 向内部部件与基板的接合部进行传递。 0080 如以上说明那样， 在本实施例中， 基板 11 的第 2 区域 11d 的厚度 H2 设定得比基板 11 的第 1 区域 11c 的厚度 H1 薄 （H2H1） 。 0081 其结果， 当将半导体装置 20 螺接在散热器 26 时， 基板 11 的螺丝连结部周边 28a 发生变形。由此， 充分缓和通过螺丝连结而产生的形变， 能够抑制形变向内部部件 22 与基。
29、 板 11 的接合部 29 进行传递。因而， 获得能够缓和通过螺接而产生的形变的基板以及半导 体装置。 0082 这里， 说明基板 11 的第 1 区域 11c 与第 2 区域 11d 的边界线 13 是直线状的情况， 但是不限于此， 还能够设为曲线状。 0083 图 7 是表示第 1 区域与第 2 区域的边界线是曲线状的基板的图。如图 7 所示， 在 基板 51 中第 1 区域 51c 与第 2 区域 51d 的边界线 53 是圆弧状。 0084 根据图 6（a） 所示的仿真结果， 边界线 53 例如设为依照变化量为 0.02mm 的等高 线的圆弧状是恰当的。 0085 说明了从载置内部部件。
30、 22 的第 1 面 11a 侧使第 2 区域 11d 变薄的情况， 但是没有 特别限定。还能够从第 2 面侧减薄第 2 区域。 0086 图 8 是表示从第 2 面侧使第 2 区域变薄的基板的主要部分的图。如图 8 （a） 所示， 说 明 书 CN 103021963 A 7 6/6 页 8 在基板 61 中第 2 区域 61d 从第 1 面 61a 以及第 2 面 61b 的两侧变薄。 0087 如图 8（b） 所示， 在基板 71 中第 2 区域 71d 从第 2 面 71b 侧变薄。 0088 在基板的第 2 区域从第 2 面侧变薄的情况下， 能够通过螺丝连结来进一步加大基 板的螺丝连。
31、结部周边的变形。但是， 希望不使变形变得过度。 0089 实施例 2 0090 使用图 9 说明本实施例。图 9 是表示本实施例的半导体装置的图， 图 9（a） 是表 示半导体装置的截面图， 图 9（b） 是放大表示其主要部分的立体图。 0091 在本实施例中， 对于与上述实施例 1 相同的结构部分附加相同标记并省略该部分 的说明， 而说明不同的部分。本实施例与实施例 1 的不同点在于， 使用了覆盖螺丝连结部以 及螺丝连结部周边的外壳。 0092 即如图 9 所示， 在本实施例的半导体装置 80 中， 对于外壳 81， 覆盖螺丝连结部 27 以及螺丝连结部周边 28a、 28b 而载置在基板 。
32、11 的第 2 区域 11d 的平板状的底座部 81a、 以 及收纳内部部件 22 而载置在基板 11 的第 1 区域 11c 的箱型的收纳部 81b 一体构成。 0093 在底座部 81a 的四角设置有从上面 81c 到途中为止的切口部 81d。在切口部 81d 设置有贯通孔 82。在贯通孔 82 中嵌入有金属制的法兰盘 83。法兰盘 83 是铝、 黄铜等。 0094 在收纳部81b中， 与图2所示的半导体装置20相同地向收纳部81b与内部部件22 的间隙填充有填充剂 24。 0095 半导体装置 80 通过嵌入在切口部 81d 的贯通孔 82 的法兰盘 83 和插通在基板 11 的贯通孔 。
33、12 的螺丝 25 来压紧在散热器 26。 0096 金属制的法兰盘82与树脂制的切口部81d相比， 对于螺丝连结力的变形、 破损、 或 者老化的耐性高， 因此用于长时间维持螺丝连结力。 0097 通过螺丝25， 基板11固定在散热器26、 并且外壳81的底座部81a固定在基板11。 因而， 限于法兰盘 82 的周边部， 为了将外壳 81 固定在基板 11， 也可以不涂布粘接剂。 0098 当使用粘接剂将外壳固定在基板时， 有时在图 2 所示的外壳 23 中从外壳 23 与基 板 11 之间溢出的粘接剂流出并到达贯通孔 12 而妨碍螺丝连结。 0099 在本实施例的外壳 81 中， 底座部 8。
34、1a 覆盖了螺丝连结部 27 以及螺丝连结部周边 28a、 28b， 因此从外壳 81 的底座部 81a 与基板 11 的第 1 区域 11c 的外周部之间溢出的粘接 剂的大部分滞留在外壳 81 的底座部 81a 与构成基板 11 的边界线 13 的侧面之间的间隙内。 其结果， 粘接剂不会达到法兰盘 82 而妨碍螺丝连结。 0100 如以上说明那样， 在本实施例中， 外壳81由底座部81a和收纳部81b一体构成。 底 座部 81a 覆盖了螺丝连结部 27 以及螺丝连结部周边 28a、 28b。 0101 由此， 当用粘接剂固定外壳81和基板11时， 获得能够防止粘接剂流出而妨碍螺丝 连结的优点。
35、。 0102 说明了本发明的几个实施方式， 但是这些实施方式是作为例子而提示的， 没有意 图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其它的各种方式来实施， 能够在不超出发明 的精神的范围内进行各种的省略、 替换、 变更。 这些实施方式、 其变形包含在发明的范围、 精 神中、 并且包含在权利要求范围所记载的发明和与其均等的范围内。 说 明 书 CN 103021963 A 8 1/8 页 9 图 1 说 明 书 附 图 CN 103021963 A 9 2/8 页 10 图 2 说 明 书 附 图 CN 103021963 A 10 3/8 页 11 图 3 说 明 书 附 图 CN 103021963 A 11 4/8 页 12 图 4 说 明 书 附 图 CN 103021963 A 12 5/8 页 13 图 5 说 明 书 附 图 CN 103021963 A 13 6/8 页 14 图 6 说 明 书 附 图 CN 103021963 A 14 7/8 页 15 图 7 图 8 说 明 书 附 图 CN 103021963 A 15 8/8 页 16 图 9 说 明 书 附 图 CN 103021963 A 16 。