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1、(10)申请公布号 CN 102858091 A (43)申请公布日 2013.01.02 CN 102858091 A *CN102858091A* (21)申请号 201110180005.3 (22)申请日 2011.06.28 H05K 3/00(2006.01) (71)申请人 北大方正集团有限公司 地址 100871 北京市海淀区成府路 298 号方 正大厦 9 层 申请人 珠海方正印刷电路板发展有限公司 (72)发明人 李金鸿 陈显任 黄承明 (74)专利代理机构 北京同达信恒知识产权代理 有限公司 11291 代理人 黄志华 (54) 发明名称 一种清除混压成型 PCB 板树脂。
2、流胶的方法 (57) 摘要 本发明实施例涉及 PCB 板成型领域， 特别涉 及一种清除混压成型 PCB 板树脂流胶的方法， 用 于解决现有技术中存在的芯片叠层混压成型工艺 流程中， 难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。 本 发明实施例提供的清除混压成型 PCB 板树脂流胶 的方法包括 ： 在至少一个外层芯板的表面涂覆防 粘层， 以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层， 使压合处理后溢出的树脂流胶附着在防粘层表 面 ； 清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压 构件可见表面的防粘层。本发明实施例中在压合 处理前， 在外层芯板表面及待混压构件的可见表 面涂覆防粘层， 使得在压合过程中溢出的树脂流 胶会残。
3、留在防粘层表面， 再在压合处理后清除防 粘层， 溢出的树脂流胶即可通过清除防粘层而彻 底清除。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 7 页 附图 7 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 7 页 附图 7 页 1/1 页 2 1. 一种清除混压成型 PCB 板树脂流胶的方法， 其特征在于， 该方法包括 ： 在至少一个外层芯板的表面涂覆防粘层， 以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层， 使压合处理后溢出的树脂流胶附着在所述防粘层表面 ； 清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层。 2. 如权利要求 1 所述的。
4、方法， 其特征在于， 所述防粘层为阻焊剂。 3. 如权利要求 2 所述的方法， 其特征在于， 所述阻焊剂为绿油。 4. 如权利要求 3 所述的方法， 其特征在于， 在至少一个外层芯板的表面涂覆所述绿油 之后， 在压合处理之前， 还包括 ： 将表面涂覆所述绿油的外层芯板进行固化处理 ； 以及 将可见表面涂覆所述绿油的待混压构件进行固化处理。 5. 如权利要求 4 所述的方法， 其特征在于， 所述固化处理的温度为 160， 所述固化处 理的时间为 50min。 6.如权利要求25任一所述的方法， 其特征在于， 所述清除压合处理后外层芯板的表 面以及待混压构件的可见表面的防粘层包括 ： 采用碱性溶液。
5、褪洗压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的所述阻 焊剂。 7. 如权利要求 6 所述的方法， 其特征在于， 所述碱性溶液的温度为 80。 8. 如权利要求 7 所述的方法， 其特征在于， 所述碱性溶液采用浓度为 8的 NaOH 溶液， 褪洗时间为 40min。 9. 如权利要求 3 5 任一所述的方法， 其特征在于， 所述绿油为阻焊油墨。 10. 如权利要求 3 5 任一所述的方法， 其特征在于， 所述绿油的厚度为 5 10m。 权 利 要 求 书 CN 102858091 A 2 1/7 页 3 一种清除混压成型 PCB 板树脂流胶的方法 技术领域 0001 本发明涉及PCB板成。
6、型领域， 特别涉及一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法。 背景技术 0002 PCB 板 (Printed Circuit Board， 印制电路板 ) 一般是压合成型的， PCB 板在压合 前一般有两种层叠方式 ： 一种是铜箔层叠 (FOIL-LAM)， 由一层或多层芯板、 半固化片以及 铜箔构成 ； 另一种是芯板层叠 (CORE-LAM)， 由一层或多层芯板、 半固化片构成。 0003 在线路板制作中， 当需要在 PCB 板的多层芯板内压合子板或金属元件时， 则需要 进行局部混压。所谓局部混压是指在压合前， 将不同材料的 PCB 子板 ( 如高频低损耗特殊 板材、 常规FR4材料板等)、。
7、 或金属元件(如铜块等)埋入PCB板的多层芯板的局部位置， 通 过加温加压将各层芯板、 半固化片、 不同材料的 PCB 子板或金属元件压合粘结在一起 ； 以尽 可能低的成本制造具有特殊功能的 PCB 板， 如高频高速板、 高频散热板等。 0004 但是在压合过程中， 各层芯板之间半固化片的树脂流胶会发生流动， 不仅会填满 子板与芯板之间、 或金属元件与芯板之间的间隙， 而且有部分树脂流胶溢出至子板、 或金属 元件、 或 PCB 板的表面， 溢出的树脂流胶需要及时清除， 否则将会影响 PCB 板后续的加工工 序及使用性能。目前， PCB 板溢出的树脂流胶通常采用陶瓷或砂带磨板机进行清除。由于 局。
8、部混压位置与板面存在高度差， 以及板件翘曲， 使得陶瓷或砂带磨板机不能彻底清除树 脂流胶。可见， 现有的 PCB 板混压成型工艺流程中， 难以彻底清除溢出的树脂流胶。 发明内容 0005 本发明实施例提供了一种清除混压成型 PCB 板树脂流胶的方法， 用于解决现有技 术中存在的芯片叠层混压成型工艺流程中， 难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。 0006 本发明实施例提供了一种清除混压成型 PCB 板树脂流胶的方法， 该方法包括以下 步骤 ： 0007 在至少一个外层芯板的表面涂覆防粘层， 以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘 层， 使压合处理后溢出的树脂流胶附着在所述防粘层表面 ； 0008 清除。
9、压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层。 0009 较佳地， 所述防粘层为阻焊剂。 0010 较佳地， 所述阻焊剂为绿油。 0011 较佳地， 在至少一个外层芯板的表面涂覆所述绿油之后， 在压合处理之前， 还包 括 ： 0012 将表面涂覆所述绿油的外层芯板进行固化处理 ； 以及 0013 将可见表面涂覆所述绿油的待混压构件进行固化处理。 0014 较佳地， 所述固化处理的温度为 160， 所述固化处理的时间为 50min。 0015 较佳地， 清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层包 括 ： 说 明 书 CN 102858091 A 3 2/7 页 4。
10、 0016 采用碱性溶液褪洗压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的所 述阻焊剂。 0017 较佳地， 所述碱性溶液的温度为 80。 0018 较佳地， 所述碱性溶液采用浓度为 8的 NaOH 溶液， 褪洗时间为 40min。 0019 较佳地， 所述绿油为阻焊油墨。 0020 较佳地， 所述绿油的厚度为 5 10m。 0021 本发明实施例中在压合处理前， 在外层芯板表面及待混压构件的可见表面涂覆防 粘层， 使得在压合过程中溢出的树脂流胶会残留在防粘层表面， 而不会残留在外层芯板或 待混压构件的表面， 再在压合处理后清除防粘层， 这样溢出的树脂流胶就可通过清除防粘 层而彻底清除， 。
11、从而解决了现有技术中存在的难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。 附图说明 0022 图 1 为本发明实施例中清除混压成型 PCB 板树脂流胶的方法的流程图 ； 0023 图2为本发明单面可见待混压构件的实施例中清除混压成型PCB板树脂流胶的方 法的流程图 ； 0024 图 2A 为本发明单面可见待混压构件的实施例中混压处理前的结构示意图 ； 0025 图 2B 为本发明单面可见待混压构件的实施例中混压处理后的结构示意图 ； 0026 图 2C 为本发明单面可见待混压构件的实施例中清除树脂流胶处理后的结构示意 图 ； 0027 图3为本发明双面可见待混压构件的实施例中清除混压成型PCB板树脂流胶的。
12、方 法的流程图 ； 0028 图 3A 为本发明双面可见待混压构件的实施例中混压处理前的结构示意图 ； 0029 图 3B 为本发明双面可见待混压构件的实施例中混压处理后的结构示意图 ； 0030 图 3C 为本发明双面可见待混压构件的实施例中清除树脂流胶处理后的结构示意 图。 具体实施方式 0031 本发明实施例中在压合处理前， 在外层芯板表面及待混压构件的可见表面涂覆防 粘层， 使得在压合过程中溢出的树脂流胶会残留在防粘层表面， 而不会残留在外层芯板或 待混压构件的表面， 再在压合处理后清除防粘层， 这样溢出的树脂流胶就可通过清除防粘 层而彻底清除， 从而解决了现有技术中存在的难以彻底清除。
13、溢出的树脂流胶的问题。 0032 如图1所示， 为本发明实施例中清除混压成型PCB板树脂流胶的方法的流程图。 本 发明实施例提供的一种清除混压成型 PCB 板树脂流胶的方法包括以下步骤 ： 0033 步骤 101、 在至少一个外层芯板的表面涂覆防粘层， 以及在待混压构件的可见表面 涂覆防粘层， 使压合处理后溢出的树脂流胶附着在防粘层表面 ； 0034 步骤 102、 清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层。 0035 较佳地， 在步骤 101 之前， 还包括 ： 0036 提供 PCB 板的各层芯板 (CORE) 以及待混压构件， 其中， 各层芯板按制作要求进行 叠板， 。
14、各层芯板之间利用半固化片进行粘结。 说 明 书 CN 102858091 A 4 3/7 页 5 0037 芯板的上表面和 / 或下表面可以为铜箔层， 中间为树脂与玻璃纤维层， 即芯板是 由铜箔层与 PP(Polypropylene， 聚丙烯 ) 层压合而成的。 0038 具体的， 在步骤 101 中， 可根据 PCB 板的制作需要及待混压构件的形状， 选择在一 个或两个外层芯板的表面涂覆防粘层。 例如， 只需要在上端嵌入待混压构件， 则选择在上端 的外层芯板的上表面涂覆防粘层 ； 再如， 若需要在上下端均嵌入待混压构件， 则选择在上端 外层芯板的上表面及下端的外层芯板的下表面涂覆防粘层。 0。
15、039 涂覆防粘层的目的是使附着在其上的树脂流胶能随着防粘层的清除而轻易清除， 所以防粘层具有可耐 200及以上的高温， 以及易于清除的特点， 根据这些特性， 推荐使用 阻焊剂来达到方便清除树脂流胶的效果。 0040 在常用的阻焊剂中， 绿油即液态光致阻焊剂在印制 PCB 电路板的制成中， 常被用 来涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上， 以起到保护所形成的线路图形的作用。本 发明较佳的实施例采用绿油来涂覆在外层芯板表面及待混压构件的相应表面， 以阻隔溢出 的树脂流胶附着于压合后的 PCB 板的表面， 从而达到清洗溢出的树脂流胶的作用。 0041 较佳地， 涂覆的防粘层为阻焊剂。 0042 。
16、较佳地， 阻焊剂为绿油。如果阻焊剂为绿油时， 可采用丝印 ( 即丝网印刷 ) 的方式 涂覆绿油。 0043 较佳地， 在外层芯板的表面涂覆绿油的厚度的范围可为 5 10m。 0044 具体的， 在步骤 101 中， 在待混压构件的可见表面涂覆防粘层， 其中可见表面是指 待混压构件与多层芯板经压合处理后， 待混压构件仍可被看见的表面 ； 一般为上表面和 / 或下表面 ； 需要说明的是， 涂覆防粘层时， 尽量不在待混压构件的不可见表面 ( 即待混压构 件与多层芯板经压合处理后， 待混压构件与多层芯板因压合而接触， 所以不能被看见的部 位 ) 涂覆防粘层， 以免影响芯板与待混压构件之间的粘合效果。 。
17、0045 较佳地， 在待混压构件的可见表面涂覆绿油也可采用丝印(即丝网印刷)的方式。 0046 较佳地， 在待混压构件的可见表面涂覆绿油的厚度范围为 5 10m。 0047 较佳地， 在外层芯板及待混压构件的可见表面涂覆绿油之后， 且在压合处理之前， 还包括步骤 ： 0048 将表面涂覆绿油的外层芯板进行固化处理 ； 0049 将可见表面涂覆绿油的待混压构件进行固化处理。 0050 本实施例中优选的固化处理的温度为 160， 固化处理的时间为 50min， 但不以此 为限， 误差在 10范围之内的温度均可以达到预期效果 ； 固化处理时间可根据绿油的固 化情况缩短或延长， 一般 50min 可以。
18、达到预期效果 ； 本发明实施例中由于固化处理的温度 采用 160， 且时间设为 50min， 所以在固化处理之后不需要再进行曝光及后固化处理， 从 而简化了固化处理的过程。 0051 实施时， 在固化处理之后， 且在压合处理之前， 还包括以下步骤 ： 0052 根据待混压构件的形状在外层芯板的预压合位置上开槽。 0053 其中， 预压合位置是根据PCB板的制作需要设定的 ； 根据压合PCB板的制作需要可 以在位于上端的外层芯板和 / 或位于下端的外层芯板处开槽 ； 也可以根据 PCB 板的制作需 要开多个槽， 以将多个待混压构件与多个芯板进行压合处理， 得到所需的 PCB 板 ； 另外， 根 。
19、据待混压构件的形状对一个或多个芯板及半固化片进行开槽。 说 明 书 CN 102858091 A 5 4/7 页 6 0054 在实施中， 根据待混压构件的形状在外层芯板的预压合位置上开槽的步骤也可在 步骤 101 之前执行， 即先根据待混压构件的形状在外层芯板的预压合位置上开槽， 再在至 少一个外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面涂覆防粘层。 0055 需说明的是， 涂覆防粘层时， 尽量不在槽的内壁及待混压构件的不可见表面 ( 即 待混压构件与多层芯板经压合处理后， 待混压构件与多层芯板因压合而接触， 所以不能被 看见的部位 ) 涂覆防粘层， 以免影响芯板与待混压构件之间的粘合效果。 00。
20、56 在步骤 101 之后， 将多层芯板及待混压构件进行压合处理， 得到所需的 PCB 板 ； 在 压合过程中， 半固化片中的树脂流胶不仅充满了待混压构件与各芯板之间的空隙， 并且还 会有部分树脂流胶溢出防粘层的表面， 而不会直接残留在 PCB 板的外层芯板及待混压构件 的表面。 0057 较佳地， 在步骤 102 中， 若涂覆的防粘层为阻焊剂时， 可采用碱性溶液褪洗压合处 理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的阻焊剂。 0058 本实施例中采用的碱性溶液为温度为 80、 浓度为 8的 NaOH 溶液， 褪洗时间为 40min， 但不以此为限。 0059 需要说明的是， 上述给出了本发明。
21、实施例中的优选实施例， 温度、 浓度误差在 10范围之内的 NaOH 溶液均可以达到预期效果 ； 褪洗时间可根据阻焊剂的清除情况缩 短或延长 ； 该碱性溶液也可采用 Na2CO3、 NaHCO3等溶液， 但褪洗效果不如 NaOH 溶液显著。 0060 较佳地， 用碱性溶液褪洗压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面 的阻焊剂之后， 还可用高压水进行冲洗， 以更彻底表面的阻焊剂清除干净 ； 清除阻焊剂的同 时使得附着在阻焊剂上的树脂流胶也被彻底清除。 0061 需要说明的是， 根据 PCB 板的制备需要， 待混压构件可为子板 ； 也可为金属元件， 但不以此为限， 需要根据 PCB 板的制。
22、备需要确定待混压构件。 0062 具体的， 根据 PCB 板的不同制备需要， 待混压构件为子板时， 子板的材料可以是由 与芯板材质不同的其他现有技术中的材料制成的功能板， 其作用是为实现 PCB 板的某些特 殊功能或需要而嵌入 PCB 板中 ； 子板的材料也可以与芯板材料相同， 例如同种板材的不同 层数的板子的混压。 0063 具体的， 对于混压工艺， 同种板材的不同层数的板子的混压， 高层数板子局部压入 低层数板子， 其混压成型过程中， 在高层数板子及外层低层数板子表面周围涂覆防粘层， 经 固化处理后， 再进行压合处理， 之后进行清除防粘层， 以达到清除溢出的树脂流胶的目的， 之后再按现有技。
23、术的方法进行后处理加工， 最终形成具有外层图形和电路的 PCB 板 ； 其中， 后处理加工包括钻孔、 去毛刺模板、 沉铜电镀、 外层图形转移等工序。 0064 需说明的是， 本发明实施例中均是以芯板层叠方式为例进行说明的， 但不以此为 限。本发明实施例同样适用于采用铜箔层叠方式的 PCB 板， 由于铜箔层叠只比芯板层叠多 了铜箔层， 采用铜箔层叠方式的 PCB 板的树脂流胶的清除方法与采用芯板层叠方式的 PCB 板的清除方法相似， 此处不再赘述。 0065 较佳地， 本发明实施例中的绿油可为阻焊油墨。 0066 进一步， 本发明实施例中的绿油可为制作 PCB 板常用的阻焊油墨， 如 TAIYO。
24、 PSR-4000 GHP3X、 PSR-4000 G23K、 PSR-4000 MP HF、 PSR-2000CE823HF、 PROBIMER 77/72101 CL 等。 说 明 书 CN 102858091 A 6 5/7 页 7 0067 具体的， 本发明实施例中的绿油可为采用 36T、 51T、 77T 等白网过滤的阻焊油墨 ( 如 TAIYO PSR-4000 GHP3X 等 )。 0068 较佳地， 本发明实施例中采用 77T 白网过滤的阻焊油墨的方式， 该制作方式不仅 易于控制涂覆的厚度， 也使得后续褪洗处理的时间更短。 0069 由于绿油为 PCB 制造过程中常用的物料， 。
25、使得相较于现有技术成本更低 ； 另外， 局 部区域全部丝印绿油可以保证板面均匀性好， 避免板面高低不平的情况， 从而可以更好保 证局部混压区域板面的平整性。 0070 下面以单面可见待混压构件 3A 为例， 说明采用芯板层叠方式进行混压成型的 PCB 板树脂流胶的清除方法， 本实施例中涂覆的防粘层以绿油为例， 其他材料的防粘层与绿油 类似， 在此不再赘述。如图 2 所示， 本发明实施例单面可见待混压构件的实施例中清除混压 成型 PCB 板树脂流胶的方法包括以下步骤 ： 0071 步骤 201、 提供多个芯板 1、 半固化片 2、 待混压构件 3A ； 其中， 1A 为上端外层芯板， 1B 为下。
26、端外层芯板， 其余为内层芯板， 多个芯板 1 按制作要求进行叠板， 半固化片 2 设置于 多个芯板 1 之间， 各芯板 1 之间以半固化片 2 进行粘结， 如图 2A 所示 ； 0072 步骤 202、 在上端外层芯板 1A 的上表面丝印绿油 4， 并进行固化处理， 如图 2A 所 示 ； 0073 步骤203、 根据待混压构件3A的形状在外层芯片1A的预压合位置上开槽， 槽5A的 形状尺寸与该待混压构件 3A 相应， 如图 2A 所示 ； 0074 步骤204、 在待混压构件3A的可见表面(本实施例中待混压构件3A的可见表面为 单可见表面即待混压构件 3A 的上表面， 单可见表面即经混压处理。
27、后， 待混压构件只有一个 表面可以被看见 ) 上丝印绿油 4， 并进行固化处理， 如图 2A 所示 ； 0075 步骤 205、 将待混压构件 3A 放入槽 5A 中， 进行压合处理， 得到所需的 PCB 板， 如图 2B所示， 可以看到， 压合处理后树脂流胶不仅充满了待混压构件3A与各芯板1之间的空隙， 并且部分树脂流胶 6 还溢出空隙而附着在绿油 4 的表面 ； 0076 步骤206、 用碱性溶液褪洗上端外层芯板1A的上表面及待混压构件3A的可见表面 的绿油 4， 褪洗 40 分钟后， 可再用高压水冲洗， 以更彻底的清除绿油 4， 清除处理后的 PCB 板 如图 2C 所示 ； 0077 。
28、步骤 207、 进行后处理加工 ； 经过后续的去毛刺磨板流程后， PCB 板表面的溢出的 树脂流胶 6 就能被完全清除干净了。 0078 上述步骤 204 的顺序不限定在步骤 203 之后， 亦可在步骤 203 和步骤 202 之前。 0079 上述步骤 203 的顺序不限定在步骤 202 之后， 亦可在步骤 202 之前， 即先根据待混 压构件的形状在外层芯片的预压合位置上开槽， 再在外层芯板的上表面丝印绿油。 0080 需要说明的是， 预压合位置是根据PCB板的制作需要设定的 ； 根据压合PCB板的制 作需要可以在上端外层芯板 1A 和 / 或下端外层芯板 1B 处开槽 ； 也可以根据 P。
29、CB 板的制作 需要开多个槽， 以将多个待混压构件 3 与多个芯板 1 进行压合处理， 得到所需的 PCB 板 ； 另 外， 根据待混压构件的形状对一个或多个芯板及半固化片进行开槽。 0081 另外， 涂覆绿油 4 时， 不能在槽 5A 的内壁及待混压构件 3A 的不可见表面 ( 本实施 例中待混压构件 3A 的不可见表面为其侧面及下表面 ) 涂覆绿油 4， 以免影响芯板 1 与待混 压构件 3A 之间的粘合效果。 说 明 书 CN 102858091 A 7 6/7 页 8 0082 下面以双面可见待混压构件 3B 为例， 说明采用芯板层叠方式进行混压成型的 PCB 板树脂流胶的清除方法， 。
30、本实施例中涂覆的防粘层以绿油为例， 其他材料的防粘层与绿油 类似， 在此不再赘述。如图 3 所示， 本发明实施例双面可见待混压构件的实施例中清除混压 成型 PCB 板树脂流胶的方法包括以下步骤 ： 0083 步骤 301、 提供多个芯板 1、 半固化片 2、 待混压构件 3B ； 其中， 1A 为上端外层芯板， 1B 为下端外层芯板， 其余为内层芯板 ； 多个芯板 1 按制作要求进行叠板， 半固化片 2 设置于 多个芯板 1 之间， 各层芯板 1 之间以半固化片进行粘结， 如图 3A 所示 ； 0084 步骤 302、 在上端外层芯板 1A 的上表面及下端外层芯板 1B 的下表面均丝印绿油 4。
31、， 并进行固化处理， 如图 3A 所示 ； 0085 步骤303、 根据待混压构件3的形状在外层芯片1A或外层芯片1B的预压合位置上 开通槽， 槽 5B 的形状尺寸与该待混压构件 3B 相应， 如图 3A 所示 ； 0086 步骤304、 在待混压构件3B的可见表面(本实施例中为待混压构件3B的可见表面 为双可见表面， 即待混压构件 3B 的上表面及下表面， 双可见表面即经混压处理后， 待混压 构件的两个表面均可以被看见 ) 上均丝印绿油 4， 并进行固化处理， 如图 3A 所示 ； 0087 步骤 305、 将待混压构件 3B 放入槽 5B 中， 进行压合处理， 得到所需的 PCB 板， 如。
32、图 3B所示， 可以看到， 压合处理后树脂流胶不仅充满了待混压构件3B与各芯板1之间的空隙， 并且部分树脂流胶 6 还溢出空隙而附着在绿油 4 的表面 ； 0088 步骤 306、 用碱性溶液褪洗上端外层芯板 1A 的上表面及下端外层芯板 1B 的下表 面及待混压构件 3B 的可见表面 ( 本实施例中为待混压构件 3B 的上表面及下表面 ) 的绿油 4， 褪洗 40 分钟后， 可再用高压水冲洗， 以更彻底的清除绿油 4， 清除处理后的 PCB 板如图 3C 所示 ； 0089 步骤 307、 进行后处理加工 ； 经过后续的去毛刺磨板流程后， PCB 板表面的溢出的 树脂流胶 6 就能被完全清除。
33、干净了。 0090 上述步骤 304 的顺序不限定在步骤 303 之后， 亦可在步骤 303 和步骤 302 之前。 0091 上述步骤 303 的顺序不限定在步骤 302 之后， 亦可在步骤 302 之前， 即先根据待混 压构件的形状在外层芯片的预压合位置上开槽， 再在外层芯板的表面丝印绿油。 0092 需要说明的是， 预压合位置是根据 PCB 板的制作需要设定的 ； 根据压合 PCB 板的 制作需要可以在位于上端的外层芯板和 / 或位于下端的外层芯板处开槽 ； 也可以根据 PCB 板的制作需要开多个槽， 以将多个待混压构件与多个芯板 1 进行压合处理， 得到所需的 PCB 板 ； 另外， 。
34、根据待混压构件的形状对一个或多个芯板及半固化片进行开槽。 0093 另外， 涂覆绿油时， 尽量不在槽的内壁及待混压构件的不可见表面 ( 本实施例中 待混压构件3B的不可见表面为其侧面)涂覆绿油4， 以免影响芯板1与待混压构件3B 之间 的粘合效果。 0094 本发明实施例中在压合处理前， 在外层芯板表面及待混压构件的可见表面涂覆防 粘层， 使得在压合过程中溢出的树脂流胶会残留在防粘层表面， 而不会残留在外层芯板或 待混压构件的表面， 再在压合处理后清除防粘层， 这样溢出的树脂流胶就可通过清除防粘 层而彻底清除， 从而解决了现有技术中存在的难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题， 本发 明实施例的方法。
35、不仅能彻底清除混压成型过程中溢出的树脂流胶， 并且成本低廉， 操作简 单、 方便。 说 明 书 CN 102858091 A 8 7/7 页 9 0095 显然， 本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样， 倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内， 则本发明也意图包含这些改动和变型在内。 说 明 书 CN 102858091 A 9 1/7 页 10 图 1 说 明 书 附 图 CN 102858091 A 10 2/7 页 11 图 2 说 明 书 附 图 CN 102858091 A 11 3/7 页 12 图 2A 图 2B 说 明 书 附 图 CN 102858091 A 12 4/7 页 13 图 2C 说 明 书 附 图 CN 102858091 A 13 5/7 页 14 图 3 说 明 书 附 图 CN 102858091 A 14 6/7 页 15 图 3A 图 3B 说 明 书 附 图 CN 102858091 A 15 7/7 页 16 图 3C 说 明 书 附 图 CN 102858091 A 16 。