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1、(10)申请公布号 CN 102858147 A (43)申请公布日 2013.01.02 CN 102858147 A *CN102858147A* (21)申请号 201110182366.1 (22)申请日 2011.06.30 H05K 13/04(2006.01) H05K 3/34(2006.01) (71)申请人 王捷 地址 518037 广东省深圳市福田区香蜜湖特 发小区 20 栋 202 房 (72)发明人 王捷 (54) 发明名称 电磁吸取贴片头 (57) 摘要 本发明为一种新型贴片头。它采用电磁吸取 原理， 改变了现有的贴片头通过真空吸管吸取、 放 置电子元件的技术方案，。
2、 贴片头不需高压气。本 发明贴片头的吸嘴采用低剩磁的导磁材料制作， 外套一个励磁线圈。针对贴片阻容元件、 二极管、 三极管等元件大部分都能被磁石吸引的特性， 给 励磁线圈通直流电压， 使吸嘴带磁性， 就可吸取元 件 ； 断开励磁线圈直流电压， 就可放置元件。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 1/1 页 2 1. 一种用于贴片机的贴片头， 其特征在于 ： 它采用电磁吸取原理， 给励磁线圈通直流 电压， 使吸嘴带磁性， 将能被磁力吸引的元件吸附在吸。
3、嘴表面， 断开励磁线圈直流电压， 就 可放置元件。 2. 根据权利要求 1 所述的贴片头， 其特征在于 ： 用一个一头开口的圆筒做贴片头的外 壳， 在外壳内放置弹簧， 弹簧下面放置一个圆形吸嘴， 在外壳外面放置一个励磁线圈。 3. 根据权利要求 1 所述的贴片头， 其特征在于 ： 贴片头的吸嘴由吸嘴芯底部套一个吸 嘴头组成。吸嘴芯采用低剩磁的导磁材料制作， 吸嘴头采用耐磨塑料制作。 4. 根据权利要求 1 所述的贴片头， 其特征在于 ： 贴片头的外壳对称开两道槽， 槽内放一 个轴挡， 吸嘴上削两个对称的凹槽， 轴挡卡在吸嘴的凹槽内， 使吸嘴不会掉下来。 5. 根据权利要求 1 所述的贴片头， 。
4、其特征在于 ： 贴片头的外壳顶部或侧部开一个小孔 作进、 排气孔。 6. 根据权利要求 1 所述的贴片头， 其特征在于 ： 贴片头的吸嘴还可以采用大面积的平 吸嘴， 在贴片不耐压、 不耐变形的超薄或大面积元件时使用。 权 利 要 求 书 CN 102858147 A 2 1/3 页 3 电磁吸取贴片头 技术领域 0001 本发明属电子产品组装设备。 背景技术 0002 在电子产品生产过程中， 需使用贴片机将电子元件放置在电路板上， 然后焊接。 贴 片机是整个生产流程中最关键、 技术含量最高的设备。 贴片机的贴片头通过真空吸管拾取、 放置电子元件。真空是由高压气的快速流动， 在歧管中产生真空。贴。
5、片机由贴片头、 导轨驱 动机构、 送料器、 控制器等几大块组成。 0003 一般电子产品组装生产线的贴片机按 2+1 配置， 即两高一多。两台高速机负责量 大、 体积小的元件 ( 主要是阻容元件 ) 的贴片。一台多功能机负责 IC 等大的元件的贴片。 0004 我国目前有三千多家电子制造企业和数万条电子产品组装生产线， 平均每年都需 花费几十亿美元购买约 9000 台贴片机， 均为国外进口产品。 发明内容 0005 本发明为一种新型贴片头。它采用电磁吸取原理， 改变了现有的贴片头通过真空 吸管吸取、 放置电子元件的技术方案， 贴片头不需高压气。 本发明贴片头的吸嘴采用低剩磁 的导磁材料制作， 。
6、外套一个励磁线圈。针对贴片阻容元件、 二极管、 三极管等元件大部分都 能被磁石吸引的特性， 给励磁线圈通直流电压， 使吸嘴带磁性， 就可吸取元件 ； 断开励磁线 圈直流电压， 就可放置元件。 0006 本发明贴片头不需高压气产生真空， 控制较简单。由于省掉了气动元件， 体积、 重 量都减小了很多， 对驱动机构的要求降低了， 贴片速度和精度可以提高一些。 由于吸嘴无气 孔， 在吸取细小元件 ( 如 0201、 01005 元件 ) 时精度和准确度都可以提高。本发明贴片头还 可以吸取不耐压、 不耐变形的超薄元件。 0007 本发明贴片头具有结构简单、 体积小、 重量轻、 精度高、 速度快、 易控制。
7、等优点。 附图说明 0008 图 1、 线圈中置贴片头剖面示意图 0009 图 2、 吸嘴正视图 0010 图 3、 吸嘴仰视图 0011 图 4、 轴挡剖面示意图 0012 图 5、 轴挡俯视图 0013 图 6、 平吸嘴剖视图 0014 图 7、 线圈下置贴片头剖面示意图 具体实施方式 0015 实施方式 1 ： ( 图 1- 图 6) 说 明 书 CN 102858147 A 3 2/3 页 4 0016 用一个一头开口的圆筒做贴片头的外壳 07， 在外壳 07 内放置弹簧 06， 弹簧 06 下 面放置一个圆形吸嘴 09。吸嘴 09 由吸嘴芯 02 底部套一个吸嘴头 01 组成。在外壳。
8、 07 下部 对称开两道槽， 槽内放一个轴挡 05。在外壳 07 顶部开一个小孔作排气孔 08。在外壳 07 外 面轴挡 05 上方放置一个励磁线圈 03， 励磁线圈 03 外套一个线圈罩 04。 0017 吸嘴芯 02 采用低剩磁的导磁材料制作， 吸嘴头 01 采用耐磨塑料制作。吸嘴芯 02 中部削两个对称的凹槽， 轴挡 05 卡在凹槽内， 使吸嘴芯 02 不会掉下来。 0018 拾取元件时， 贴片头下移。当吸嘴头 01 碰到元件时， 吸嘴 09 不能继续下移， 吸嘴 09 将弹簧 06 压缩， 排气孔 08 排气。贴片头继续下移到下限位置， 励磁线圈 03 通电， 吸嘴芯 02 带磁性， 。
9、由于吸嘴头 01 的底部很薄， 吸嘴芯 02 将能被磁力吸引的元件吸附在吸嘴头 01 表面。吸取元件后， 贴片头上移， 弹簧 06、 吸嘴 09 归位， 排气孔 08 进气。励磁线圈 03 保持 通电， 元件继续吸附在吸嘴头 01 表面。 0019 贴片时， 贴片头下移， 当元件碰到电路板时， 吸嘴09不能继续下移， 吸嘴09将弹簧 06 压缩， 排气孔 08 排气。贴片头继续下移到下限位置， 励磁线圈 03 断电， 吸嘴芯 02 不带磁 性， 元件留在电路板上。然后贴片头上移， 弹簧 06、 吸嘴 09 归位， 排气孔 08 进气。完成一个 贴片工作。 0020 吸嘴头 01 的大小根据元件。
10、的大小而定， 换吸嘴 09 时， 可直接插拔。 0021 当贴片不耐压、 不耐变形的超薄或大面积元件时， 改用大面积的平吸嘴 20。 0022 实施方式 2 ： ( 图 7) 0023 用一个一头开口的圆筒做贴片头的外壳 07， 在外壳 07 内放置弹簧 06， 弹簧 06 下 面放置一个圆形吸嘴 09。吸嘴 09 由吸嘴芯 02 底部套一个吸嘴头 01 组成。在外壳 07 中部 对称开两道槽， 槽内放一个轴挡 05。在外壳 07 顶部开一个小孔作排气孔 08。在外壳 07 外 面轴挡 05 下方放置一个励磁线圈 03， 励磁线圈 03 外套一个线圈罩 04。 0024 吸嘴芯 02 采用低剩。
11、磁的导磁材料制作， 吸嘴头 01 采用耐磨塑料制作。吸嘴芯 02 上部削两个对称的凹槽， 轴挡 05 卡在凹槽内， 使吸嘴芯 02 不会掉下来。 0025 拾取元件时， 贴片头下移。当吸嘴头 01 碰到元件时， 吸嘴 09 不能继续下移， 吸嘴 09 将弹簧 06 压缩， 排气孔 08 排气。贴片头继续下移到下限位置， 励磁线圈 03 通电， 吸嘴芯 02 带磁性， 由于吸嘴头 01 的底部很薄， 吸嘴芯 02 将能被磁力吸引的元件吸附在吸嘴头 01 表面。吸取元件后， 贴片头上移， 弹簧 06、 吸嘴 09 归位， 排气孔 08 进气。励磁线圈 03 保持 通电， 元件继续吸附在吸嘴头 01。
12、 表面。 0026 贴片时， 贴片头下移， 当元件碰到电路板时， 吸嘴09不能继续下移， 吸嘴09将弹簧 06 压缩， 排气孔 08 排气。贴片头继续下移到下限位置， 励磁线圈 03 断电， 吸嘴芯 02 不带磁 性， 元件留在电路板上。然后贴片头上移， 弹簧 06、 吸嘴 09 归位， 排气孔 08 进气。完成一个 贴片工作。 0027 吸嘴头 01 的大小根据元件的大小而定， 换吸嘴 09 时， 可直接插拔。 0028 当贴片不耐压、 不耐变形的超薄或大面积元件时， 改用大面积的平吸嘴 20。 0029 与实施方式 1 相比， 实施方式 1 的励磁线圈 03 可以固定在贴片头的安装座上， 贴 片时不必随贴片头上下移动， 贴片头和吸嘴 09 略长。 0030 显然， 本文所描述的实施例是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本 发明中的附图和实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有 说 明 书 CN 102858147 A 4 3/3 页 5 其它附图和实施例， 都属于本发明保护的范围。 说 明 书 CN 102858147 A 5 1/2 页 6 图 1 图 2 图 3 图 4 图 5 图 6 说 明 书 附 图 CN 102858147 A 6 2/2 页 7 图 7 说 明 书 附 图 CN 102858147 A 7 。