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1、10申请公布号CN104185386A43申请公布日20141203CN104185386A21申请号201410474918X22申请日20140916H05K3/4620060171申请人四川海英电子科技有限公司地址629000四川省遂宁市遂宁市创新工业园区明星大道317号72发明人杨婷74专利代理机构成都金英专利代理事务所普通合伙51218代理人袁英54发明名称一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺57摘要本发明涉及一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤S1、配制蚀刻液所述蚀刻液各原料的重量份为KOH5363；NAOH3045；添加剂A0002500045；添加剂B000100035。
2、，纯水100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3MIN5MIN，各组分溶解后备用；S2、蚀刻前处理S21、表面清洗；S22、烘干；S23、双面贴干膜；S3、咬蚀；S4、水洗；S5、脱膜；S6、二次烘干；S7、检测、得到成品放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。本发明的优点在于成本低；操作工艺简单；周期短；铜箔不易氧化，蚀刻效果好。51INTCL权利要求书1页说明书5页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页10申请公布号CN104185386ACN104185386A1/1页21一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，其特征在于它包括以下步。
3、骤S1、配制蚀刻液所述蚀刻液各原料的重量份为KOH5363；NAOH3045；添加剂A0002500045；添加剂B000100035，纯水100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3MIN5MIN，各组分溶解后备用；S2、蚀刻前处理S21、表面清洗将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中2MIN6MIN，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；S22、烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干；S23、双面贴干膜在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜；S3、咬蚀将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下。
4、固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻液中，轻轻振荡3MIN5MIN，待窗口溶解后取出；S4、水洗将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；S5、脱膜将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，轻轻振荡1MIN3MIN，待干膜完全溶解后，取出；S6、二次烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干；S7、检测、得到成品将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。2根据权利要求1所述的一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，其特征在于所述的添加剂A为苯并三唑及其衍生物4羟基苯并三唑、5羟基苯并三唑、六次甲基四。
5、氨中的一种或几种的混合物。3根据权利要求1所述的一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，其特征在于所述的添加剂B为巯基苯并噻唑及其衍生物2乙硫基苯并噻唑、2苄基硫代苯并噻唑、2辛烷基二硫代苯并噻唑中的一种或几种的混合物。4根据权利要求1所述的一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，其特征在于所述的酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液。5根据权利要求1所述的一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，其特征在于所述的脱膜液的各原料重量比为NAOH纯水1250。权利要求书CN104185386A1/5页3一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺技术领域0001本发明涉及电路板蚀刻工艺，特别是一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺。。
6、背景技术0002目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，印制板向多层化、密集化的方向发展，蚀刻工艺逐步从过去的粗放型向专业化发展。蚀刻是印制线路板生产中的必要工序，但是随着其精细化程度提高，传统的蚀刻工艺已经开始无法实现，尤其是侧蚀问题越来越严重。电子工业中腐蚀铜箔支座印制电路板时经常采用的方法是三氯化铁化学腐蚀法，它存在如下缺点不能应用于反镀法新工艺；三氯化铁耗量大；腐蚀溶液容量小；劳动条件差等。处理使用过的溶液工艺较复杂，回收铜及再生三氯化铁都需要较复杂的设备和较大的投资。0003精细线路多层电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的。
7、窗口，若选择等离子蚀刻、或激光烧蚀方法，存在先期投入和维护费用太高，并且对操作工人的要求也高等不足；而采用机械冲切，往往只能应用在一些对精度要求不高的单面或双面挠性电路板中，却无法完成对高附加值的小型、高密度的精细线路多层电路板的生产。发明内容0004本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种成本低、操作工艺简单、周期短的精细线路多层电路板的蚀刻工艺，通过在蚀刻液中添加缓蚀剂，使得裸露的铜箔不易被溶液中的溶解氧氧化成氧化铜，通过多层干膜来防止蚀刻液攻击引起的侧蚀和过蚀或高温引起的铜箔膨胀变形适宜无胶铜箔上下面爆光，使得药水能够双面腐蚀。0005本发明的目的通过以下技术方案来实现一种精细线路多。
8、层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤0006S1、配制蚀刻液所述蚀刻液各原料的重量份为KOH5363；NAOH3045；添加剂A0002500045；添加剂B000100035，纯水100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3MIN5MIN，各组分溶解后备用；0007S2、蚀刻前处理0008S21、表面清洗将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中2MIN6MIN，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；0009S22、烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干；0010S23、双面贴干膜在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再。
9、进行双面贴多层干膜；0011S3、咬蚀将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻液中，轻轻振荡3MIN5MIN，待窗口溶解后取出；0012S4、水洗将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；说明书CN104185386A2/5页40013S5、脱膜将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，脱膜液的各原料重量比为NAOH纯水1250，轻轻振荡1MIN3MIN，待干膜完全溶解后，取出；0014S6、二次烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干；0015S7、检测、得到成品将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下。
10、观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。0016所述的添加剂A为苯并三唑及其衍生物4羟基苯并三唑、5羟基苯并三唑、六次甲基四氨中的一种或几种的混合物。0017所述的添加剂B为巯基苯并噻唑及其衍生物2乙硫基苯并噻唑、2苄基硫代苯并噻唑、2辛烷基二硫代苯并噻唑中的一种或几种的混合物。0018所述的酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液。0019所述的脱膜液的各原料重量比为NAOH纯水1250。0020本发明具有以下优点00211、本发明所采用的设备均为低成本设备，且蚀刻条件要求较低，工艺容易实现，蚀刻成本低，且操作工艺简单。00222、精细线路多层电路板的蚀刻周期短，有利于提高电路板。
11、生产效率。00233、通过在蚀刻液中添加缓蚀剂，使得裸露的铜箔在热碱的条件下不易被溶液中的溶解氧氧化成氧化铜，蚀刻精度可达到微米级。00244、通过多层干膜来防止蚀刻液攻击引起的侧蚀和过蚀或高温引起的铜箔膨胀变形适宜无胶铜箔上下面爆光，使得药水能够双面腐蚀。00255、干膜为杜邦的FX940或FX9420，该型干膜能在一定时间内耐强碱，一段时间后，干膜溶于强碱，脱膜方便。具体实施方式0026下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。0027【实施例1】0028一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤0029S1、配制蚀刻液所述蚀刻液各原料的重量份为KOH。
12、53；NAOH30；添加剂A00025；添加剂B0001，纯水100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3MIN，各组分溶解后备用；0030S2、蚀刻前处理0031S21、表面清洗将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中2MIN，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；0032S22、烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干；0033S23、双面贴干膜在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜，干膜为杜邦的FX940或FX9420干膜；0034S3、咬蚀将精细线路多层。
13、电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻液中，轻轻振荡3MIN，待窗口溶解后取出；说明书CN104185386A3/5页50035S4、水洗将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；0036S5、脱膜将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，脱膜液的各原料重量比为NAOH纯水1250，轻轻振荡1MIN，待干膜完全溶解后，取出；0037S6、二次烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干；0038S7、检测、得到成品将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。0039所述的。
14、添加剂A为苯并三唑及其衍生物4羟基苯并三唑、5羟基苯并三唑、六次甲基四氨中的一种或几种的混合物。0040所述的添加剂B为巯基苯并噻唑及其衍生物2乙硫基苯并噻唑、2苄基硫代苯并噻唑、2辛烷基二硫代苯并噻唑中的一种或几种的混合物。0041【实施例2】0042一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤0043S1、配制蚀刻液所述蚀刻液各原料的重量份为KOH58；NAOH38；添加剂A00035；添加剂B00023，纯水100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌4MIN，各组分溶解后备用；0044S2、蚀刻前处理0045S21、表面清洗将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中4MIN，酸性除油液为。
15、OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；0046S22、烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干；0047S23、双面贴干膜在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜，干膜为杜邦的FX940或FX9420干膜；0048S3、咬蚀将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻液中，轻轻振荡4MIN，待窗口溶解后取出；0049S4、水洗将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；0050S5、脱膜将不锈钢挂篮连同精细电路。
16、多层电路板一起放入脱膜溶液中，脱膜液的各原料重量比为NAOH纯水1250，轻轻振荡2MIN，待干膜完全溶解后，取出；0051S6、二次烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干；0052S7、检测、得到成品将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。0053所述的添加剂A为苯并三唑及其衍生物4羟基苯并三唑、5羟基苯并三唑、六次甲基四氨中的一种或几种的混合物。0054所述的添加剂B为巯基苯并噻唑及其衍生物2乙硫基苯并噻唑、2苄基硫代苯并噻唑、2辛烷基二硫代苯并噻唑中的一种或几种的混合物。0055【实施例3】0056一种精细线路多层电路板的蚀。
17、刻工艺，它包括以下步骤0057S1、配制蚀刻液所述蚀刻液各原料的重量份为KOH63；NAOH45；添加剂A说明书CN104185386A4/5页600045；添加剂B00035，纯水100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌5MIN，各组分溶解后备用；0058S2、蚀刻前处理0059S21、表面清洗将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中6MIN，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；0060S22、烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干；0061S23、双面贴干膜在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖。
18、；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜，干膜为杜邦的FX940或FX9420干膜；0062S3、咬蚀将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻液中，轻轻振荡5MIN，待窗口溶解后取出；0063S4、水洗将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；0064S5、脱膜将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，脱膜液的各原料重量比为NAOH纯水1250，轻轻振荡3MIN，待干膜完全溶解后，取出；0065S6、二次烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干；0066S7、检测、得到成品将烘干后的精细线路多层电路板。
19、放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。0067所述的添加剂A为苯并三唑及其衍生物4羟基苯并三唑、5羟基苯并三唑、六次甲基四氨中的一种或几种的混合物。0068所述的添加剂B为巯基苯并噻唑及其衍生物2乙硫基苯并噻唑、2苄基硫代苯并噻唑、2辛烷基二硫代苯并噻唑中的一种或几种的混合物。0069【实施例4】0070一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤0071S1、配制蚀刻液所述蚀刻液各原料的重量份为KOH57；NAOH37；添加剂A00033；添加剂B00022，纯水100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌00045MIN，各组分溶解后备用；0072S2、蚀刻前处。
20、理0073S21、表面清洗将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中00035MIN，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；0074S22、烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干；0075S23、双面贴干膜在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜，干膜为杜邦的FX940或FX9420干膜；0076S3、咬蚀将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻液中，轻轻振荡4MIN，待窗口溶解后取出；0077S4、水洗将装有精细电路。
21、多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；0078S5、脱膜将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，脱膜液的说明书CN104185386A5/5页7各原料重量比为NAOH纯水1250，轻轻2MIN，待干膜完全溶解后，取出；0079S6、二次烘干将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干；0080S7、检测、得到成品将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。0081所述的添加剂A为苯并三唑及其衍生物4羟基苯并三唑、5羟基苯并三唑、六次甲基四氨中的一种或几种的混合物。0082所述的添加剂B为巯基苯并噻唑及其衍生物2乙硫基苯并噻唑、2苄基硫代苯并噻唑、2辛烷基二硫代苯并噻唑中的一种或几种的混合物。0083由本发明所述的蚀刻工艺的效果如下表所示00840085由上表可知，本发明的蚀刻精度可达到微米级，且使用寿命长，产品可靠性能高。应用于精细线路多层板的去钻污中，能得到凹蚀量在13M左右的孔壁，使得沉镀铜层粘附好，能耐多次热应力冲击，得产品合格率比原来提高16。说明书CN104185386A。