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1、(10)申请公布号 CN 104251783 A (43)申请公布日 2014.12.31 CN 104251783 A (21)申请号 201310260192.5 (22)申请日 2013.06.26 G01M 99/00(2011.01) (71)申请人 鸿富锦精密电子 ( 天津 ) 有限公司 地址 300457 天津市滨海新区经济技术开发 区海云街 80 号 申请人 鸿海精密工业股份有限公司 (72)发明人 宁万里 傅立仁 韩宇 王俊辉 何爱玲 冯赫 李琨 易姝妮 刘磊 梁安刚 邓平川 刘明羽 高夏冰 张汉兵 孙正衡 (54) 发明名称 模拟散热装置 (57) 摘要 一种模拟散热装置，。
2、 包括一基板及若干模拟 热源模块， 该基板包括一铁板层及一塑料板层， 该 每一模拟热源模块包括一模拟芯片、 一发热片及 一散热片， 该模拟芯片的底部埋设有磁铁， 用于吸 附在该基板上， 该发热片设置在该模拟芯片的顶 部， 用于模拟该模拟热源模块的发热， 该散热片设 置在该发热片的上方， 用于模拟该模拟热源模块 散热。该模拟散热装置可使得电路板在初期设计 阶段的测试中不用使用实际芯片即可得到电路板 的散热情况， 同时使得测试人员可根据得到的散 热情况任意移动模拟热源模块， 以达到优良的散 热设计要求。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 (19)中华人民共和。
3、国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (10)申请公布号 CN 104251783 A CN 104251783 A 1/1 页 2 1. 一种模拟散热装置， 包括一基板及若干模拟热源模块， 该基板包括一铁板层及一塑 料板层， 该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、 一发热片及一散热片， 该模拟芯片的底部埋 设有磁铁， 用于将该模拟芯片吸附在该基板的塑料板层上， 该发热片设置在该模拟芯片的 顶部， 用于模拟该模拟热源模块的发热， 该散热片设置在该发热片的上方， 用于模拟该模拟 热源模块散热。 2. 如权利要求 1 所述的模拟散热装置， 其特征在于 ： 该基板。
4、上设置有若干定位孔， 用于 将该基板固定于产品的外壳中。 3. 如权利要求 1 所述的模拟散热装置， 其特征在于 ： 该发热片为一电阻发热片。 权 利 要 求 书 CN 104251783 A 2 1/3 页 3 模拟散热装置 技术领域 0001 本发明涉及一种模拟散热装置。 背景技术 0002 一般而言， 当设计人员初步设计好一电路板的结构后， 需先进行散热测试， 以判断 该电路板上的主要发热元件是否符合散热要求， 以使这些电子元件能正常的工作。若这些 电子元件的散热要求不能满足要求， 此时设计人员就必须对该电路板的结构进行修改， 然 后再进行散热测试直到满足这些电子元件的散热要求为止。 0。
5、003 目前常用的散热测试方法是直接以该电路板的样品进行散热测试以确保该电路 板的结构可以满足电子元件的散热要求， 但是， 制作电路板的样品耗时且昂贵， 将会造成测 试成本的增加及时间的浪费。 发明内容 0004 鉴于以上内容， 有必要提供一种成本低、 使用方便的模拟散热装置。 0005 一种模拟散热装置， 包括一基板及若干模拟热源模块， 该基板包括一铁板层及一 塑料板层， 该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、 一发热片及一散热片， 该模拟芯片的底部 埋设有磁铁， 用于将该模拟芯片吸附在该基板的塑料板层上， 该发热片设置在该模拟芯片 的顶部， 用于模拟该模拟热源模块的发热， 该散热片设置在该发热。
6、片的上方， 用于模拟该模 拟热源模块散热。 0006 上述模拟散热装置利用其上的模拟芯片代替实际芯片， 利用磁铁原理代替芯片的 焊接， 使电路板在初期设计阶段的测试中不用使用实际芯片制作电路板样品即可得到电路 板的散热情况， 同时使得测试人员可根据得到的散热情况任意移动模拟热源模块， 以达到 优良的散热设计要求， 使用方便且节省了设计成本， 缩短了设计时间。 附图说明 0007 图 1 是本发明模拟散热装置较佳实施方式的分解图。 0008 图 2 是本发明中模拟芯片的示意图。 0009 图 3 是本发明模拟散热装置较佳实施方式的示意图。 0010 主要元件符号说明 说 明 书 CN 10425。
7、1783 A 3 2/3 页 4 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 具体实施方式 0011 下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述 ： 请参考图 1， 本发明模拟散热装置 100 用于模拟产品中需进行散热测试的电路板的散 热情况。 该模拟散热装置100的较佳实施方式包括一模拟基板10、 及若干模拟热源模块80， 该每一模拟热源模块80包括一模拟芯片20、 一发热片30及一散热片40。 在本实施方式中， 该发热片 30 为一电阻发热片。 0012 该模拟基板 10 大致呈矩形， 其上设有若干符合 ATX（Advanced Technology Extended） 标准。
8、的定位孔 13， 若干固定件通过这些定位孔 13 将该基板 10 固定于产品的外 壳中， 该模拟基板 10 包括一铁板层 11 及一塑料板层 12。 0013 请一并参考图 2， 该每一模拟热源模块 80 中的模拟芯片 20 的形状及大小与该模 拟热源模块 80 所模拟的芯片一致， 该模拟芯片 20 的底部埋设有磁铁 22， 用于将该模拟芯 片 20 吸附在该基板 10 的塑料板层 12 上， 该发热片 30 设置在该模拟芯片 20 的顶部， 用于 模拟该模拟热源模块 80 的发热， 该散热片 40 设置在该发热片 30 的上方， 用于模拟该模拟 热源模块 80 散热。 0014 请参考图 3。
9、， 使用时， 首先根据所需模拟的芯片位置将该模拟芯片 20 的底部通过 其上的磁铁 22 与基板 10 的铁板层 11 的作用吸附于该基板 10 的塑料板层 12 上， 且该模拟 芯片 20 顶部依序设有发热片 30 及散热片 40。再将设有该模拟芯片 20、 发热片 30 及散热 片 40 的基板 10 利用其上的定位孔 13 固定在该产品的外壳上， 通过给该发热片 30 通电以 发热， 即可得到该模拟芯片 20 所模拟的芯片的散热情况。 0015 下面以一需要进行散热测试且具有多个热源模块的电路板为例进行说明 ： 测试时， 测试人员首先根据该电路板的设计要求制定合适的模拟热源模块 80， 。
10、根据电 路板上的热源模块的形状大小设定该模拟热源模块 80 的形状大小， 再将设定好的这些模 拟热源模块 80 依照设计要求吸附在基板 10 的塑料板层 12 上， 然后将固定有这些模拟热源 模块 80 的基板 10 固定在该产品的外壳上， 再通电给这些模拟热源模块 80 中的发热片 30 使得模拟热源模块 80 模拟电路板上热源模块的工作状态。从而该模拟散热装置 100 即可 模拟该电路板的工作状态。 说 明 书 CN 104251783 A 4 3/3 页 5 0016 测试人员根据该模拟散热装置 100 上各个模拟热源模块 80 的位置放置得到相应 的散热方案， 如果得到的散热方案中该电。
11、路板的散热情况良好， 则该电路板即可按照此次 模拟的状态设置电路板上的各个元件 ； 如果得到的散热方案中电路板的散热情况不好， 则 通过移动各个模拟热源模块 80 的位置以使电路板的散热情况满足要求为止。 0017 上述模拟散热装置 100 利用其上的模拟芯片 20 代替实际芯片， 利用磁铁原理代 替芯片的焊接， 使电路板在初期设计阶段的测试中不用使用实际芯片制作电路板样品即可 得到电路板的散热情况， 同时使得测试人员可根据得到的散热情况任意移动模拟热源模块 80， 以达到优良的散热设计要求， 使用方便且节省了设计成本， 缩短了设计时间。 说 明 书 CN 104251783 A 5 1/2 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104251783 A 6 2/2 页 7 图 3 说 明 书 附 图 CN 104251783 A 7 。