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1、10申请公布号CN104205381A43申请公布日20141210CN104205381A21申请号201380014403522申请日20130117201200740820120117JPH01L33/64200601F21S2/00200601F21Y101/0220060171申请人日清纺精密机器株式会社地址日本东京中央区日本桥人形町二丁目31番11号72发明人角田佳久池田恒平冨田秀司铃木尚夏目大道74专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人臧建明54发明名称LED发光装置及其制造方法以及LED照明装置57摘要提供一种具有比通过焊料散热具有更高散热性能的LED发光。
2、装置和其制造方法、以及一种使用所述LED发光装置、延长寿命的LED照明装置。本发明的LED发光装置100，包括散热基座102；固定在所述散热基座102上的印刷电路板110；以及位于所述印刷电路板110上的LED部件112。所述LED部件112的下表面114的一部分，通过导电构件116固定在所述印刷电路板110上。所述印刷电路板110，在所述LED部件112的下方且和所述导电构件116不发生接触的部位处设置有贯通孔118。所述贯通孔118中设置有将所述LED部件112的下表面114和所述散热基座102的上表面120相连接的导热材料122。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日201409。
3、1586PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0513672013011787PCT国际申请的公布数据WO2013/108934JA2013072551INTCL权利要求书1页说明书9页附图6页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书9页附图6页10申请公布号CN104205381ACN104205381A1/1页21一种LED发光装置，包括散热基座；固定在所述散热基座上的印刷电路板；以及设置在所述印刷电路板上的LED部件，所述LED部件的下表面的一部分，通过导电构件固定在所述印刷电路板上，所述印刷电路板，在所述LED部件的下方、且和所述导电构件不发生接触的。
4、部位处设置有贯通孔，所述贯通孔中，设置有将所述LED部件的下表面和所述散热基座的上表面相连接的导热材料。2根据权利要求1所述的LED发光装置，其中所述印刷电路板的基板由非导热材料制成。3根据权利要求1或2所述的LED发光装置，其中所述导热材料是热传导黏合剂。4根据权利要求1至3任一项所述的LED发光装置，其中所述印刷电路板是挠性基板。5根据权利要求1至4任一项所述的LED发光装置，其中所述导热材料，至少和所述LED部件的所述下表面面积的5相接触。6根据权利要求1至5任一项所述的LED发光装置，其中所述贯通孔在所述印刷电路板的表面上所占有的面积，至少等于所述LED部件的所述下表面面积的5。7一种。
5、具有根据权利要求1至6任一项所述的LED发光装置的照明装置，包括设置在所述LED发光装置上方的荧光板，所述荧光板和所述LED发光装置是隔开设置的。8一种LED发光装置的制造方法，包括在印刷电路板上开设贯通孔的步骤；在所述印刷电路板一侧的面上、且在所述贯通孔的上方设置LED部件、通过导电构件将所述LED部件的下表面的一部分和所述印刷电路板进行电气连通的步骤；向所述贯通孔中填充和所述LED部件的下表面相连接的导热材料的步骤；以及在所述印刷电路板另一侧的面上、设置和所述导热材料相连接的散热基座的步骤。9一种LED发光装置的制造方法，包括在印刷电路板一侧的面上设置LED部件、通过导电构件将所述LED部。
6、件的下表面的一部分和所述印刷电路板进行电气连通的步骤；在所述LED部件的下方位置、在印刷电路板上开设贯通孔的步骤；向所述贯通孔中填充和所述LED部件的下表面相连接的导热材料的步骤；以及在所述印刷电路板另一侧的面上、设置和所述导热材料相连接的散热基座的步骤。权利要求书CN104205381A1/9页3LED发光装置及其制造方法以及LED照明装置技术领域0001本发明涉及一种发光二极管LED发光装置及其制造方法以及一种LED照明装置。背景技术0002LED部件，由于其具有很高的发光效率以及较长的寿命，作为经济照明得到广泛应用。LED部件的寿命，不像白炽灯那样由于灯丝断裂等原因从而造成部件的损害来确。
7、定的，而是根据由于其构件发生劣化从而不能获得规定光量来确定的。工作电流、发光波长以及散热性能等均影响LED部件的寿命，其中，散热性能是主要影响因素。0003在集成电路IC、场效晶体管FET等各种电子部件中，LED部件是产热最多的。尽管其发光效率很高，然而在所消耗的电力中，转换成可见光的电力只有百分之几十左右，大部分都变成了热量。虽然LED部件的寿命被定义在4万小时左右，但实际上要较之为短。因为4万小时的寿命是在LED部件处于一定的最适温度时确定的；由于荧光体和密封树脂因热劣化而变模糊、使LED部件的光量下降，其寿命也会缩短。因此，为了保证LED部件具有长寿命，和其他电子部件相比、需要赋予其更高。
8、的散热性能。0004目前已经开发了提高电子部件散热性能的技术。例如，专利文献1记载了如下技术在铜板上设置的预浸渍制品PREPREG上的规定部位处形成洞穴、在该洞穴中填充热传导树脂组合物后，再在该基板上形成具有电路图案导体电路的印刷电路板。在该文献中，作为发热体的电子部件通过导体电路上的焊料和热传导树脂组合物发生接触，电子部件产生的热量通过焊料、导体电路、热传导树脂组合物、铜板的顺序进行传递、在铜板上散热。0005专利文献1特开201186711号公报发明内容0006发明所要解决的问题0007本发明的发明者对将专利文献1所记载的通过焊料进行散热的技术应用在LED部件上进行了研究。具体地说，制作了。
9、图6所示的LED发光装置600。在LED发光装置600中，具有发光层624的LED元件通过导线626从LED晶片612内部和封装结构的外部端子电气连通，该封装结构的外部端子通过焊料616和印刷电路板610上的布线图608电气连通。基板606在焊料616的下方具有贯通孔。在贯通孔处，焊料616通过布线图608与导热材料622邻接。导热材料622与散热基座602相接。在具有上述结构的LED发光装置600中，发光层624所产生的热量，通过焊料616、布线图608及导热材料622传递到散热基座602，进行散热。0008然而，本发明的发明者通过研究发现图6所示的LED发光装置600中，LED部件未能获得。
10、所期待的散热效果。由于LED部件中的荧光体和密封树脂容易因热劣化、无法获得足够的寿命，因此尚不尽人意。说明书CN104205381A2/9页40009由于焊料具有导热性，因此认为通过焊料进行散热是有一定的合理性的。和IC、FET等其他半导体装置相比，由于LED晶片、LED元件等LED部件的发热量更大，因此如专利文献1所述的通过焊料散热是不够的，需要赋予其更好的散热性能。0010鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种比通过焊料散热具有更高散热性能的LED发光装置和其制造方法、以及一种使用所述LED发光装置、延长寿命的LED照明装置。0011用于解决问题的手段0012为解决上述问题，本发明的主要结。
11、构如下所述。00131一种LED发光装置，包括0014散热基座；0015固定在所述散热基座上的印刷电路板；以及0016设置在所述印刷电路板上的LED部件，0017所述LED部件的下表面的一部分，通过导电构件固定在所述印刷电路板上，0018所述印刷电路板，在所述LED部件的下方、且和所述导电构件不发生接触的部位处设置有贯通孔，0019所述贯通孔中，设置有将所述LED部件的下表面和所述散热基座的上表面相连接的导热材料。00202在1所述的LED发光装置中，所述印刷电路板的基板由非导热材料制成。00213在1或2所述的LED发光装置中，所述导热材料是热传导黏合剂。00224在1至3中任一项所述的LE。
12、D发光装置中，所述印刷电路板是挠性基板。00235在1至4中任一项所述的LED发光装置中，所述导热材料，至少和所述LED部件的所述下表面面积的5相连接。00246在1至5中任一项所述的LED发光装置中，所述贯通孔在所述印刷电路板的表面上所占有的面积，至少等于所述LED部件的所述下表面面积的5。00257一种具有1至6任一项所述的LED发光装置的照明装置，包括0026设置在所述LED发光装置上方的荧光板，0027所述荧光板和所述LED发光装置是隔开设置的。00288一种LED发光装置的制造方法，包括0029在印刷电路板上开设贯通孔的步骤；0030在所述印刷电路板一侧的面上、且在所述贯通孔的上方设。
13、置LED部件、通过导电构件将所述LED部件的下表面的一部分和所述印刷电路板进行电气接通的步骤；0031向所述贯通孔中填充和所述LED部件的下表面相连接的导热材料的步骤；以及0032在所述印刷电路板另一侧的面上、设置和所述导热材料相连接的散热基座的步骤。00339一种LED发光装置的制造方法，包括0034在印刷电路板一侧的面上设置LED部件、通过导电构件将所述LED部件的下表面的一部分和所述印刷电路板进行电气接通的步骤；0035在所述LED部件的下方位置、在所述印刷电路板上开设贯通孔的步骤；0036向所述贯通孔中填充和所述LED部件的下表面相连接的导热材料的步骤；以及说明书CN104205381。
14、A3/9页50037在所述印刷电路板另一侧的面上、设置和所述导热材料相连接的散热基座的步骤。0038发明的效果0039根据本发明，由于所述印刷电路板，在所述LED部件的下方、且和将LED部件与印刷电路板电连接的导电构件不发生接触的部位处设置有贯通孔，且所述贯通孔中设置有将所述LED部件的下表面和所述散热基座的上表面相连接的导热材料；LED部件产生的热量，可以通过导热材料从散热基座有效地得到释放。因此，本发明的提供LED发光装置和其制造方法、以及一种使用所述LED发光装置、延长寿命的LED照明装置，可以具有比通过焊料散热具有更高的散热性能。附图说明0040图1是表示本发明的LED发光装置的剖面模。
15、式图。0041图2是表示本发明的其他LED发光装置的模式图。0042图3是表示进行倒装晶片FLIPCHIP安装时所使用的图2中的LED元件的模式图。0043图4是表示本发明的LED照明装置的模式图。0044图5是表示本发明的LED发光装置制造方法的模式图。0045图6是表示比较例1的LED发光装置的模式剖面图。0046图7是表示实施例1和比较例1、2中LED晶片表面温度的时间变化图。0047符号的说明0048100LED发光装置0049102散热基座铝制基座0050104黏合剂0051106基板0052108布线图0053110印刷电路板0054112LED晶片0055114LED晶片的下表面。
16、0056116导电构件焊料0057118贯通孔0058120散热基座的上表面0059122导热材料热传导黏合剂0060124发光层0061126导线0062130封装结构0063228LED部件0064300LED照明装置0065302荧光板0066304漫射板说明书CN104205381A4/9页6具体实施方式0067以下将根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。0068LED发光装置0069首先，利用图1对本发明的第一实施方式的LED发光装置100进行说明。LED发光装置100具有散热基座102；通过黏合剂104等固定在所述散热基座102上的印刷电路板110；设置在所述印刷电路板110上方。
17、的、作为LED部件的具有封装结构的LED晶片112。0070散热基座102是将从LED晶片112产生的热量进行散热的基座。因此，散热基座102优选是例如铝板、铜板、铁板等金属制品，由于铝板轻量价廉、且具有237W/MK这样足够高的导热率，更为优选。此外，作为散热基座102，也可以将基座的没有安装LED晶片的面做成翼状、增加其表面积，从而提高散热性能。0071印刷电路板110包括基板106、以及在该基板106上形成的布线图108。在本说明书中，“印刷电路板”符合JISC5603及IEC60914的规定、包括基板及在该基板上形成的布线图，但不包括将要安装的电子部件。0072LED晶片112，在其下。
18、表面114的一部分上设置的电极及端子等位置处、通过导电构件116和印刷电路板110电气连通。导电构件116设置在位于基板106上的布线图108上。在本说明书中，“LED晶片的下表面”指的是图1中所示的安装状态中和散热基座102相对的面、即封装结构130或端子未图示的面。0073LED晶片112是在封装结构130的内部包含已知的侧向式LED元件的LED晶片，所述侧向式LED元件包括夹在N型半导体层及P型半导体层中间的发光层124。LED元件的N型贴板电极和P型贴板电极，通过导线126分别和独立的导电构件116电气连通。在所述LED晶片112中，从发光层124发出的光从LED晶片112的上方射出。。
19、0074LED晶片112，通过导电构件116和布线图108电气连通。由于不使用物理上脆弱的导线即可将LED晶片112和印刷电路板110导通，这点也可以应用在制造各种用途的LED发光装置、例如后述的长寿命LED照明装置。0075以下，对采用本发明特征结构的过程、及其作用效果一起进行说明。本发明的发明者研究后认为图6所示的LED发光装置600中，作为发热部的发光层624距离焊料616较远，因此该装置尚不能有效散热；此外，使用LED晶片612时，因为LED晶片612内部的LED元件是通过导线626和封装结构的外部端子相连的，因此LED元件产生的热量也通过导线626进行散热。但由于导线626非常细，妨。
20、碍了有效散热。因此，本发明的发明者提出了如下想法即，不使用导线和焊料等导电路径作为主要散热路径、而是另外设计一条散热路径，所述散热路径将热量从和LED元件的发热部、即发光层624附近的LED部件的表面，通过导热材料有效地散热到散热基座。本发明的发明者根据以上发现，完成了本发明。0076如图1所示，本发明的特征是印刷电路板110在LED晶片112的下方、且和导电构件116不发生接触的部位处设置贯通孔118，贯通孔118中设置有将LED晶片112的下表面114和散热基座102的上表面120相连接的导热材料122。0077根据上述结构，由于散热途径是从距离作为发热部的发光层124更近的位置、优选是L。
21、ED晶片112的下表面114中至少发光层124的正下方、通过导热材料将热量有效地散热到散热基座102上的，因此有效地增加了和散热构件接触的面积，和仅仅通过导电构说明书CN104205381A5/9页7件116进行散热的现有方法相比，可以提高散热效果。0078本发明对于LED晶片112的封装结构130，并无特别限定，可以是树脂或陶瓷等已知封装结构。特别优选的是导热性好的氧化铝陶瓷等。通常，本行业技术人员都认为LED元件所产生的热量是从封装结构130、通过焊料及由高导热性的材料制成的基板、传递到散热基座上进行散热的。但本发明的发明者研究后发现从封装结构130通过导热材料进行的有效散热，竟然比以焊料。
22、为主要散热途径具有更好的散热效果。0079将LED晶片112和印刷电路板110电气连通的导电材料116，优选使用焊料、或导电性黏合剂等。所述导电性黏合剂是通过向硅树脂、环氧树脂或丙烯酸树脂等中添加金、银、铜、铝等导电填充剂后获得的。0080导热材料122只要是能将热量从LED晶片112的下表面114传递到散热基座102的上表面120的材料即可。例如导热材料122可以是硅树脂、环氧树脂或丙烯酸树脂等、或者向所述树脂中添加银、铜、铝等热传导率高的金属、或者氧化铝、氮化铝、碳化硅、石墨等热传导率高的陶瓷作为填充剂后获得的热传导黏合剂或热传导油脂。此外，除上述之外的其他具有更高热传导率的热传导材料也可。
23、以使用，特别优选的是热传导黏合剂。使用热传导黏合剂可以高强度固定LED部件，因而无需使用传统方法中为增强固定所使用的、会因热劣化而变模糊的密封树脂即可制造LED发光装置。0081将印刷电路板110固定到散热基座102上的黏合剂104可以使用和导热材料122相同的材料；但优选使用硅树脂、环氧树脂等材料，因其可以降低成本。0082印刷电路板110的基板106优选使用非导热材料制造，具体而言，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯PET或聚萘二甲酸乙二醇酯PEN。根据本发明，将高热传导率的导热材料和LED部件连接后、可以通过导热材料从LED部件向散热基座进行有效散热，因此，无需在基板上使用昂贵的导热材料。根据。
24、本发明，可以大幅度降低成本。例如，由PET制成的非导热性基板，其价格大约是LED发光装置中通常使用的高导热性铝制基板的1/6、环氧玻璃基板的1/2。印刷电路板110优选是挠性基板，其原因是在挠性基板上容易形成贯通孔118；此外，因为可以使用卷对卷REELTOREEL方式的安装装置，从而可以提高LED发光装置的生产率。0083优选的是导热材料122至少和LED晶片112的下表面114面积的5相连接，50以上则更为优选。如果接触面积在5以上，则可以更有效确保本发明的散热效果。此外，导热材料122优选和LED晶片112下表面114上和LED元件邻近的部位相连接，从而可以更有效地将LED元件所产生的热。
25、量进行散热。0084贯通孔118的位置，只要是在LED晶片112的下方、且和导电构件不发生接触的部位处即可，并无特别限定；但优选是在LED晶片发光层124的正下方，从而可以获得更好的散热效果。贯通孔118在印刷电路板的表面上所占有的面积，至少等于LED晶片112的所述下表面面积的5。如果占有面积在5以上，则可以更有效确保本发明的散热效果。0085导电构件116只要是位于LED晶片下表面114的一部分上即可，并无特别限定，但不应在发光层124正下方；也就是说，导电构件和LED晶片下表面114的周边部分越近，越能获得本发明的显著效果。0086以下，根据本发明第二实施方式的LED发光装置200用图2。
26、表示。除了未封装的LED元件228被用作为LED部件、使用倒装晶片安装在印刷电路板210上这点之外，本实施说明书CN104205381A6/9页8方式和第一实施方式是相同的。在本实施方式中，和LED发光装置100中所用构件相同的构件，后两位数字用相同的数字表示。0087LED元件228，例如可以是图3所示的已知LED元件228，包括蓝宝石基板230、N型氮化物半导体层232、发光层224、P型氮化物半导体层234、兼作反射膜的AG电极层236、P型贴板PAD电极238、N型贴板电极240以及保护层242。和图2类似，图3所示的LED元件在P型贴板电极238和N型贴板电极240的位置处，分别通过。
27、另外的导电构件216电气连通，并进行倒装晶片安装。发光层224发出的光通过AG电极层236的反射，从图2中LED元件228的上方发光。0088同样，在本实施方式中，“LED元件的下表面”指的是图2中所示的安装状态中和散热基座102相对的面，即保护层242、P型贴板电极238及N型贴板电极240的表面。0089本实施方式中，由于作为发热部的发光层224和第一实施方式相比、距离导热材料222更近，可以获得更好的散热效果，因而优选。0090LED发光装置的制造方法0091以下，参照图5，对本发明的一实施方式中的LED发光装置的制造方法进行说明。0092首先，如图5A所示，准备印刷电路板110。所述印。
28、刷电路板由布线图108和基板106构成，其上具有贯通孔118。当印刷电路板110是挠性基板时，例如可使用打孔器、或使用二氧化碳激光或YAG钇铝石榴石YTTRIUMALUMINUMGARNET激光等的激光装置形成贯通孔118，但优选使用打孔器。因为使用打孔器可以容易形成贯通孔118、且不会对基板造成很大的损伤。0093其次，如图5B所示，例如通过网版印刷SCREENPRINTING或涂布器DISPENSER在印刷电路板110上的布线图108上设置导电构件、即焊料116。0094随后，如图5C所示，在印刷电路板110的一侧面上、即布线图108面上的焊料116上且在贯通孔118的上方，设置LED部件。
29、112。然后，通过回流REFLOW炉或激光加热熔化焊料116。从而可将LED部件112通过下表面114上的电极或端子等经由焊料116与印刷电路板110电气连通。0095随后，如图5D所示，通过涂布器在作为散热基座的铝制基座102的一侧面上整面涂布作为导热材料及黏合剂的热传导黏合剂122。热传导黏合剂122的涂布量只要是印刷电路板的厚度以上即可，优选厚度是50M。也可以利用其后的步骤在和印刷电路板110的贯通孔118相对的位置处涂布热传导黏合剂、而在其他部分涂布仅用于将印刷电路板110和散热基座102进行黏接的已记载的低导热性黏合剂。0096随后，如图5E所示，将印刷电路板110的另一侧面、即安。
30、装了LED部件112的面的背面设置在热传导黏合剂122上，和其接触。然后，在不对LED部件112造成损伤的情况下，通过压辊对其整体进行加压。此时，热传导材料122进入印刷电路板110的贯通孔118中，从而填充热传导材料122、使其和LED部件112的下表面114发生接触。0097通过以上步骤，可以获得具有以上所述特征的LED发光装置。也可以在未开设贯通孔118的印刷电路板110的一侧面上设置LED部件112，将LED部件112通过下表面114的一部分经由导电构件116和印刷电路板110电气连通后，在LED部件112的下方位置通过上述激光装置等在印刷电路板110上开设贯通孔118。但优选是在软钎。
31、焊LED部件之前形成贯通孔118，因为这样可以无需顾虑会对LED部件112产生损伤。说明书CN104205381A7/9页90098LED照明装置0099以下，利用图4对本发明的一实施方式中的LED照明装置300进行说明。如图4所示，本发明的LED照明装置300是具有第二实施方式中LED发光装置200的LED照明装置，其在LED发光装置200的上方设置有荧光板302、在荧光板302的上方设置有漫射板304。所述LED照明装置300的特征是荧光板302和LED发光装置200是隔开设置的。在本说明书中，“荧光板”是指涂布了荧光物质、当光线通过时将二极管的光转换成拟白色光的荧光板，例如当二极管发出蓝。
32、色光线时，荧光板上涂布黄色荧光物质。从操作性及成本方面考虑，黄色荧光物质理想使用YAGYTTRIUMALUMINUMGARNET系列的荧光物质。在本说明书中，“漫射板”用于将光线进行散射或漫射，例如可以在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、或丙烯酸等树脂薄板上配置小透镜后使用、或在树脂薄板内部及表面配置具有优良漫射性能的粒子后使用。如图4所示，由于多个LED部件228是在印刷电路板210上直线配置、互相电气连通后再进行安装的，因此，本实施方式的LED照明装置300可以作为荧光灯类型的LED照明装置使用。0100传统的LED装置使用荧光树脂作为LED部件的密封树脂。也就是说，仅通过焊料将LED部件固。
33、定在印刷电路板上时，由于其固定能力差，因此用荧光树脂进行密封并增强固定。由于所述荧光树脂和LED部件直接接触，如果含有氯、钠等杂质，杂质会渗入到LED部件中；因此必须使用不含所述杂质的纯度高、昂贵的树脂。而在本发明中，由于LED部件228可以通过导热材料222以足够的强度固定在散热基座202上，因此没有必要使用荧光树脂对LED部件228进行密封。从而可以将荧光板302和LED发光装置200隔开设置。由于荧光板302和LED部件228不发生接触，可以使用纯度低、价廉的树脂。由于导热材料222能高效散热、且荧光板302是和LED部件228隔开设置的，因此荧光板302难以从LED发光装置吸收热量，荧。
34、光板302不易变模糊，从而可以延长LED照明装置300的寿命。其结果，可以获得价廉长寿的LED发光装置。0101所述LED照明装置300可以通过如下步骤制造除了所述LED发光装置的制造方法的步骤之外，进行在所述LED发光装置200的上方以一定的距离设置荧光板302及漫射板304的步骤。另外，也可以使用图1所示的LED发光装置100取代LED发光装置200。0102实施例0103为了更加明确说明本发明的效果，以下将对实施例、比较例进行比较并进行评估。01040105实施例10106根据以下的顺序制造了图1所示的LED发光装置。厚度50M的PET基板被用作印刷电路板，通过卷对卷REELTOREEL。
35、方式制造LED发光装置。0107首先，用二氧化碳激光在印刷电路板上开设了5个直径20MM、间隔8MM的圆形贯通孔。0108随后，使用非接触式喷射涂布器JETMASTER日本武藏高科技株式会社产品向印刷电路板的布线图上供给膏状焊料。使用装配器台式装配器奥原电气公司产品在印刷电路板的膏状焊料处、且在贯通孔的上方设置LED晶片5630CR180三星公司产品。LED晶片的下表面面积为15MM2。贯通孔在印刷电路板表面上的开口面积为31MM2，大约是LED晶片的下表面面积的20。说明书CN104205381A8/9页100109随后，使用中心波长920NM的半导体激光器LD照射装置15W型日本浜松光子技。
36、术有限公司产品，将激光输出功率调节在125W、以04MM的基板表面照射直径，从载置有膏状焊料的印刷电路板面的背面向焊料照射激光，对LED晶片进行软钎焊。对印刷电路板上的5个贯通孔，均实施以上的安装作业。0110随后，在面积25150MM2及厚度1MM的散热基座、即铝板上和印刷电路板上的贯通孔所在的位置处，涂布导热材料、即导热率28W/MK的湿气硬化型热传导黏合剂SE4485日本道康宁公司产品，而在其他位置处，涂布黏合材料、即导热率02W/MK的THREEBOND1530日本三键THREEBOND有限株式会社产品，各涂布厚度约为50M。将未软钎焊LED晶片的印刷电路板的那一面黏接设置在该热传导黏。
37、合剂上，制成LED发光装置。该热传导黏合剂通过印刷电路板上开设的贯通孔和LED晶片的下表面连接。制成的LED发光装置如图1所示。0111比较例10112根据以下的顺序制造了图6所示的LED发光装置。厚度50M的PET基板被用作印刷电路板，通过卷对卷方式制造LED发光装置。0113首先，准备印刷电路板。所述印刷电路板的基板，具有用于安装一片晶片、直径为2MM的一个圆形贯通孔，贯通孔的LED晶片安装侧覆盖有布线图。0114随后，使用非接触式喷射涂布器JETMASTER日本武藏高科技株式会社产品向印刷电路板的布线图上供给膏状焊料。使用装配器台式装配器奥原电气公司产品在印刷电路板的膏状焊料处、且在贯通。
38、孔的上方设置LED晶片5630CR180三星公司产品。热传导黏合剂通过贯通孔与布线图相连接，但未与LED晶片的表面相接。0115随后，在面积25150MM2及厚度1MM的散热基座、即铝板上和印刷电路板上的贯通孔所在的位置处，涂布导热率28W/MK的湿气硬化型热传导黏合剂SE4485日本道康宁公司产品，而在其他位置处，涂布黏合材料、即导热率02W/MK的THREEBOND1530日本三键THREEBOND有限株式会社产品，各涂布厚度约为50M。将未软钎焊LED晶片的印刷电路板的那一面黏结设置在该热传导黏合剂上，制成LED发光装置。该热传导黏合剂通过印刷电路板上开设的贯通孔和印刷电路板的布线图连接。
39、。制成的LED发光装置如图6所示。0116比较例20117除了未在印刷电路板上开设贯通孔、及在铝板整个面上涂布热传导黏合剂SE4485日本道康宁公司产品之外，与实施例1同样制造了LED发光装置。01180119将实施例1、比较例1和2的布线图与电源接通、温差电偶和一个晶片的发光面连通后，对每个LED晶片施加3V电压、08A电流，使其点灯。从通电开始时间的0分钟至20分钟之间，通过温差电偶测定LED晶片的表面温度。测定结果如图7所示。实施例1的LED发光装置的表面温度最低，和比较例1相比要低34、和比较例2相比要低11以上。从而表明本发明的LED发光装置，由于其具有从LED晶片的下表面经由导热材。
40、料至铝板的散热路径，具有高散热性能。0120产业上的可利用性0121根据本发明，提供一种具有比通过焊料散热具有更高散热性能的LED发光装置和说明书CN104205381A109/9页11其制造方法、以及一种使用所述LED发光装置、延长寿命的LED照明装置成为可能。说明书CN104205381A111/6页12图1说明书附图CN104205381A122/6页13图2图3说明书附图CN104205381A133/6页14图4说明书附图CN104205381A144/6页15图5说明书附图CN104205381A155/6页16图6说明书附图CN104205381A166/6页17图7说明书附图CN104205381A17。