除胶量的测试方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN201210322674.4	申请日：	2012.09.03
公开号：	CN102866078A	公开日：	2013.01.09
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	授权\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):G01N 5/04申请日:20120903\|\|\|公开
IPC分类号：	G01N5/04	主分类号：	G01N5/04
申请人：	广东生益科技股份有限公司
发明人：	李龙飞; 邹强; 陈伟杰; 郑军; 于平
地址：	523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
优先权：
专利代理机构：	深圳市德力知识产权代理事务所 44265	代理人：	林才桂
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内容摘要

本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2；（6）计算除胶量为(W1-W2)/A，其中A为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。本发明的除胶量的测试方法具有测试误差小、数据波动性更小且测试结果更为准确等优点。

权利要求书

权利要求书一种除胶量的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）准备覆铜箔基板样品；
（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；
（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；
（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；
（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2；
（6）计算除胶量为(W1‑W2)/A，其中A为经钻孔后样品未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。
如权利要求1所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（2）中，所述孔包括：
一定数量的大孔：1个以上的孔径在2.0mm‑50mm的通孔；
一定数量的不规则孔：1个以上的截面尺寸为0.5~3.0mm×3~20mm的槽形孔；
一定数量的密集孔：X×Y个通孔，X、Y≥3的整数；孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm；
一定数量的排孔：x×y个通孔，x、y≥2的整数；孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm。
如权利要求1所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的盲孔：M×N个盲孔，M、N≥2的整数；孔径为0.05‑0.2mm，孔深为0.010‑0.100mm。
如权利要求3所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述盲孔钻设于样品的单面或双面。
如权利要求1所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的调整通孔和调整盲孔；所述调整通孔：孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm；所述调整盲孔：孔径为0.05‑0.2mm，孔深为0.010‑0.100mm。
如权利要求1所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（4）包括如下步骤：溶胀、除胶及中和。
如权利要求1所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度大于等于0.1mm且小于等于10mm。
如权利要求1所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为105‑180℃，烘烤时间为5‑240分钟。
如权利要求8所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为105‑150℃，烘烤时间为15‑60分钟。

说明书

说明书除胶量的测试方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种除胶量的测试方法。
背景技术
在双面及多层PCB板的通孔加工过程中，为去除通孔的孔壁钻污及胶渣，在钻孔后、PTH（也称沉铜）前一般均会采用除钻污工艺，即业界所称的“除胶(desmear)”工艺。陈智栋等在《去钻污的方法》中提到了去除通孔孔壁钻污的方法有浓硫酸法、铬酸法、等离子体法以及碱性高锰酸盐法等。目前，PCB业界主要采用碱性高锰酸盐法，其主要包括如下三道工序：（1）溶胀，（2）粗化，即业界常称“除胶”，也称“凹蚀”，（3）中和。
现行PCB板的加工工艺流程为：覆铜箔基板→开料→钻孔→除胶→PTH（也称沉铜）→电镀。
除胶工艺的质量直接影响PCB产品的品质。一方面，除胶（desmear）强度不够，容易造成孔铜附着力欠佳进而导致孔铜分离问题、钻污去除不净导致ICD（内层铜与孔铜连接不良）等问题。其中，杨波等人在《PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施》中提到除胶工艺对大孔及不规则孔的孔壁的孔铜分离问题的影响，苏培涛等人在《去钻污及化学铜对ICD影响的试验和评估》中提到除胶工艺对ICD问题的影响。另一方面，除胶（desmear）强度过大，容易造成树脂凹缩、孔壁粗糙度过大等问题。故而在除胶工艺控制中需要较好地控制除胶量。
对于除胶工艺中的除胶量控制，PCB业界常利用制作FA实验板（俗称首板）的方法进行评估，即先将小批量覆铜箔基板经历PCB加工的全流程加工制作成PCB成品，然后对PCB成品进行破坏性试验，如平磨、竖磨切片观察孔壁粗糙度、凹蚀量、灯芯效应、内层铜环接连等情况，以及从FA实验板中破坏性取样浸泡于锡炉中的热冲击测试等。该种FA实验板检测除胶工艺质量水平的方法，耗时非常长，且物料消耗较大。
因此，在PCB制作过程的除胶工艺日常监控方面，在FA实验板评估完成后，各厂家会利用“除胶量”，也称“除钻污量”，测试来进行监控，以识别除胶工艺的波动性和异常点，以评判除胶工艺是否受控。正如陆通贵等人在《除钻污对厚铜板品质的影响》中采用的方法一样，目前业界PCB厂家一般采用10cm×10cm的覆铜箔基板样品蚀刻后制得的“10cm×10cm”的树脂片进行除胶量测试，其步骤一般为：
（1）准备覆铜箔基板样品；
（2）对上述样品蚀刻后制得（也俗称树脂片）；
（3）将上述光板样品烘烤后，进行称重为W1；
（4）将光板样品经过除胶工艺，然后取出；
（5）将除胶后的光板样品烘烤后，进行称重为W2；
（6）计算除胶量为(W1‑W2)/A，其中A为光板样品未被铜箔覆盖区域的总面积（即包括四周侧边和上下表面的面积，因四周侧边面积较少，在《除钻污对厚铜板品质的影响》文中，直接采用上下表面的面积之和200cm2计算）。
采用上述除胶量测试的方法，其测试的除胶量为树脂片表层的整幅板面的树脂被咬蚀的去除量，与PCB除胶工艺去孔壁的钻污及胶渣的实际情形不相符，同时也没有考虑到钻孔工艺对除胶量的影响。然而，实际上钻孔工艺对除胶量的影响巨大，因而采用该方法进行除胶量测试结果来监控除胶工艺流程时，会出现除胶量虽然在控制范围，但也有一定小比例出现因除胶过大、或除胶量偏小等产生的成品不合格的问题。
此外，该种现有方法进行除胶量测试，测试的除胶前后的重量差非常小，一般仅0.05%‑1%，经过除胶工艺后的光板样品表层树脂已经为膨松状态，在实验的操作过程中容易被触碰、刮花等而出现基板树脂的掉落，从而导致数据波动性较大，测试误差较大。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种除胶量的测试方法，其可以避免除胶量测试结果显示在控制范围内，但成品却有一定比例因除胶过大、或除胶量偏小等产生的不合格问题，从而提高成品合格率；同时，该测试方法的测试误差小、数据波动性更小且测试结果更为准确。
为实现上述目的，本发明提供一种除胶量的测试方法，包括以下步骤：
（1）准备覆铜箔基板样品；
（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；
（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；
（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；
（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2；
（6）计算除胶量为(W1‑W2)/A，其中A为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。
所述步骤（2）中，所述孔包括：
一定数量的大孔：1个以上的孔径在2.0mm‑50mm的通孔；
一定数量的不规则孔：1个以上的截面尺寸为0.5~3.0mm×3~20mm的槽形孔；
一定数量的密集孔：X×Y个通孔，X、Y≥3的整数；孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm；
一定数量的排孔：xxy个通孔，x、y≥2的整数；孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm。
所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的盲孔：M×N个盲孔，M、N≥2的整数，所述盲孔的孔径为0.05‑0.2mm，孔深为0.010‑0.100mm。
所述盲孔钻设于样品的单面或双面。
所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的调整通孔和调整盲孔；所述调整通孔：孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm；所述调整盲孔：孔径为0.05‑0.2mm，孔深为0.010‑0.100mm。
所述步骤（4）包括如下步骤：溶胀、除胶及中和。
所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度大于等于0.1mm且小于等于10mm。
所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为105‑180℃，烘烤时间为5‑240分钟。
所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为105‑150℃，烘烤时间为15‑60分钟。
本发明的有益效果：本发明的除胶量的测试方法，通过采用覆铜箔基板样品钻孔后进行除胶量测试，首先，该除胶量的测试方法不需要进行PCB全流程的首板制作来评估其除胶工艺的质量水平，可以直接对进行除胶量测试的样品进行研磨切片、热冲击等分析评估，可以减少物料的消耗，具体地，可以直接对除胶量测试样品的“密集孔”、“排孔”、“盲孔”、“大孔”及“槽型孔”等代表性孔型分布区域进行切片分析和SEM分析，可以同步、快速地评价样品的除胶效果，可以一次性对除胶量过大导致的密集孔灯芯问题、对除胶量过小的大孔孔铜分离问题及盲孔的孔铜附着力等问题进行评价，进而反馈除胶工艺是否受控；
其次，该除胶量的测试方法可以避免除胶量测试结果显示在控制范围内，但成品却有一定比例因除胶过大、或除胶量偏小等产生的不合格问题，从而提高成品合格率，本发明方法对除胶工艺的模拟更为接近生产的实际情况，考虑到了钻孔工艺对除胶量的影响，故而也有利于各PCB厂家依据自身的钻孔工艺能力来确定除胶量的管控范围；
最后，样品表面的树脂因有铜箔的保护而降低在测试过程中受到的非预期的触碰、刮花等影响，从而测试误差小，数据波动性更小，测试更为准确；同时，其测试的除胶量的数值可以放大约3‑10倍，从而加大测试的分辨力。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明除胶量的测试方法的流程示意图；
图2为除胶工艺的流程示意图；
图3为本发明的钻孔的区域分布示意图。
图4为实施例2的钻孔的区域分布示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图4，本发明提供一种除胶量的测试方法，包括下述步骤：
（1）准备覆铜箔基板样品；
（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；
（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；
（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；
（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2；
（6）计算除胶量为(W1‑W2)/A，其中A为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。
所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度≥0.1mm。
更进一步地，所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度≥0.5mm。
更进一步地，所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度为1.0~3.0mm。
所述步骤（1）中，覆铜箔基板样品的板面尺寸大小为10cm×10cm。
所述步骤（2）中，所述孔包括：
一定数量的大孔：1个以上的孔径在2.0mm‑50mm的通孔，该一定数量的大孔集中形成大孔区域；
一定数量的不规则孔：1个以上的截面尺寸为0.5~3.0mm×3~20mm的槽形孔，该一定数量的不规则孔集中形成不规则孔区域；
一定数量的密集孔：X×Y个通孔，X、Y≥3的整数；孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm，该一定数量的密集孔集中形成密集孔BGA区域；
一定数量的排孔：xxy个通孔，x、y≥2的整数；孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm，该一定数量的排孔集中形成排孔区域；
所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的盲孔：M×N个盲孔，M、N≥2的整数；孔径为0.05‑0.2mm，孔深为0.010‑0.100mm；所述盲孔钻设于样品的单面或双面，该一定数量的盲孔集中形成盲孔区域。
所述步骤（2）中，所述孔还可以包括一定数量的调整通孔和调整盲孔；所述调整通孔：孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm；所述调整盲孔：孔径为0.05‑0.2mm，孔深为0.010‑0.100mm；该一定数量的调整通孔和调整盲孔集中形成调整孔区域。
所述步骤（4）具体包括溶胀、除胶及中和步骤。
所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为105‑180℃，优选为105‑150℃；烘烤时间为5‑240分钟，优选为15‑60分钟。
兹将本发明通过如下实施例作进一步解释和说明，但本发明不局限于下述实施例。
实施例1
准备广东生益科技股份有限公司覆铜箔基板S1141样品，规格：1.601/1,样品尺寸为：长10cm、宽10cm、不包括铜箔的基板厚度为1.60mm；
在样品厚度方向上进行钻孔：120x130个直径为0.03cm的通孔和20个直径为0.1cm的通孔；
对钻孔后的样品进行烘烤150℃/0.5hr处理，然后进行称重为W1=33.223g；
对经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶处理，然后取出得到光板样品；
对除胶后所得到的光板样品进行烘烤150℃/0.5hr处理，然后进行称重为W2=33.083g；
计算除胶量：(W1‑W2)/A=(33.223‑33.083)×1000/(120x 130xπx0.03x0.16+20×πx0.1×0.16+10x0.16x4)
=0.58mg/cm2。
实施例2
准备广东生益科技股份有限公司覆铜箔基板S1141样品，规格：1.601/1,样品尺寸为：长10cm、宽10cm、不包括铜箔的基板厚度为1.60mm；
在样品厚度方向上进行钻孔，包括：
大孔区域：（P为孔心距）
φ2.0mm，P=4.0mm，10孔，2排；
φ3.0mm，P=5.0mm，8孔，2排；
φ4.0mm，P=6.0mm，6孔，2排；
φ5.0mm，P=7.0mm，5孔，2排；
不规则孔区域：
φ1.0×5.0，P=10.0mm，4孔，2排；
φ1.6×6.4，P=10.0mm，4孔，2排；
φ2.0×7.5，P=10.0mm，4孔，2排；
密集孔区域：
φ0.25mm，P=0.50mm，10×10孔，2排；
φ0.25mm，P=0.65mm，10×10孔，2排；
φ0.30mm，P=0.80mm，10×10孔，2排；
φ0.30mm，P=1.00mm，10×10孔，2排；
φ0.30mm，P=1.20mm，10×10孔，2排；
排孔区域：
φ0.25mm，P=1.0mm，80孔，4排；
φ0.50mm，P=2.0mm，40孔，2排；
盲孔区域：
φ0.10mm，P=0.25mm，H=0.08mm，160孔，4排；
φ0.10mm，P=0.25mm，H=0.05mm，160孔，4排；
本实施例中未设置由调整通孔和调整盲孔构成的调整孔区域。
对上述钻孔后的样品进行烘烤150℃/0.5hr处理，然后进行称重为W1=34.6152g；
对经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶处理；
对除胶后所得到的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2=34.5899g；
计算面积：

计算除胶量：
(W1‑W2)/A=(34.6152‑34.5899)×1000/(A1+A2+A3+A4+A5+A6)=0.5949mg/cm2。
上述除胶量的测试方法，采用覆铜箔基板样品钻孔后进行除胶量测试，对除胶工艺的模拟更为接近生产的实际情况，评估了钻孔工艺对除胶量的影响，从而有利于各PCB厂家依据自身的钻孔工艺能力来评估除胶量的控制。
同时，该除胶量的测试方法不需要进行PCB全流程的首板制作来评估其除胶工艺的质量水平，可以直接对进行除胶量测试的样品，进行研磨切片、热冲击等分析评估，减少物料的消耗。
另外，发明人针对钻孔工艺对除胶量的影响进行了深入研究，具体结果参见如下实际例子：
例1
取覆铜箔基板板料（广东生益科技股份有限公司，型号：S1141，规格：1.601/1）分别制作样品1~7与样品8~14，分别采用本发明除胶量的测试方法（钻孔→烘烤称重→除胶→烘烤称重→计算除胶量）与现有的除胶量的测试方法（蚀刻→烘烤称重→除胶→烘烤称重→计算除胶量），在某PCB厂同时进行除胶量测试，其除胶量的测试结果对比如下表1所示：
表1.样品1‑7和样品8‑14的除胶量

其中，样品制作如下：

其中，钻孔参数如下：
  钻咀供应商  金洲钻咀  钻咀新旧程度  新钻咀  参数：落速  37IPM  参数：转速  150Kr/min
  参数：退刀  600IPM  参数：孔限  2000Hits  叠层块数  1块/叠
其中，除胶工艺的具体参数如下：

其中，烘烤条件为150℃/0.5hr。
另外，再使用覆铜箔基材（广东生益科技股份有限公司，型号：S1141，规格：1.601/1和半固化片S04017628(树脂含量RC=50%)）同时制作同一款四层板，分为两组，每组100PNL共计200PNL，其中一组四层板采用现有方法进行除胶量测试，并将试验结果作为监控除胶工艺的依据，即按0.09±0.02mg/cm2进行监控；其中另一组四层板采用本发明除胶量的测试方法进行除胶量测试，并将试验结果作为监控除胶工艺的依据，即按0.58±0.02mg/cm2进行监控；其成品的合格率情况如下：
  合格率备注说明  现有方法  95% 其中5PNL因除胶量偏小出现ICD不良  发明方法  100%
例2
取覆铜箔基板板料（广东生益科技股份有限公司，型号：S1141，规格：1.601/1）分别制作样品A1~A3及样品A4~A6，分别在A、B两家不同厂家钻孔后，在某PCB厂同时采用本发明除胶量的测试方法进行除胶量测试，其除胶量的测试结果对比如下表2所示：
表2.样品A1~A3及样品A4~A6的除胶量
  样品A1  样品A2  样品A3  平均  A厂家钻孔除胶量(g/cm2)  0.58  0.58  0.58  0.58  样品A4  样品A5  样品A6  B厂家钻孔除胶量(g/cm2)  0.53  0.53  0.53  0.53
其中，本例2中样品A1~A3的制作与例1中样品1~7的制作相同，本例2中样品A4~A6的制作与例1中样品1‑7的制作相同。
其中，钻孔参数对比如下：
  A厂家钻孔  B厂家钻孔  钻咀供应商  金洲钻咀  金洲钻咀  钻咀新旧程度  新钻咀  新钻咀  参数：落速  37IPM  100IPM  参数：转速  150Kr/min  150Kr/min  参数：退刀  600IPM  800IPM  参数：孔限  2000Hits  2000Hits  叠层块数  1块/叠  2块/叠
其中，本例2中的除胶工艺的具体参数及烘烤条件与例1中相同。
其中，除胶量测试的原始数据如下表：

其中，除胶量计算式为：(W1‑W2)/A，A为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积。
这说明相同的基板材料在不同厂家不同的钻孔参数下，采用相同的除胶工艺，其除胶量不同。
例3：
取同1张覆铜箔基板板料（广东生益科技股份有限公司，型号：S1141，规格：1.601/1）分别制作样品B1~B6（其中样品B1~B6的制作与例1中样品1~7的制作相同），采用相同孔钻参数，分别采用新钻咀、翻磨3次钻咀同时进行钻孔，在某PCB厂同时采用本发明除胶量的测试方法进行除胶量测试，其除胶量的测试结果对比如下表3所示：
表3.样品B1~B6的除胶量

这说明相同的基板材料在相同厂家的钻孔参数，采用不同钻咀的情况下，采用相同的除胶工艺，其除胶量不同。
例4：
取同1张覆铜箔基板板料（广东生益科技股份有限公司，型号：S1141，规格：1.601/1）分别制作样品C1~C6（其中样品C1~C6的制作与例1中样品1~7的制作相同），使用相同的新钻咀、分别采用不同的钻孔参数（不同的落速、转速、孔限、叠层块数等）同时进行钻孔，在某PCB厂同时采用本发明除胶量的测试方法进行除胶量测试，其除胶量的测试结果对比如下表4所示：
表4.样品C1~C6的除胶量
  样品C1  样品C2  样品C3  平均  钻孔参数1  0.60  0.60  0.60  0.60  样品C4  样品C5  样品C6  钻孔参数2  0.56  0.56  0.56  0.56
这说明相同的基板材料在相同厂家相同的钻咀，采用不同钻孔参数的情况下，采用相同的除胶工艺，其除胶量不同。
因此，根据上述例1~例4的除胶量测试结果得知：
首先，以发明的除胶量的测试方法作为监控除胶工艺的依据，考虑到各PCB厂家的钻孔工艺对除胶量的影响，可以提高成品的合格率，避免现有方法中，除胶量测试结果显示在控制范围，但成品却有一定比例因除胶过大、或除胶量偏小等产生不合格的问题；
其次，本发明的除胶量的测试方法通过采用覆铜箔基板样品钻孔后进行除胶量测试，样品表面的树脂因有铜箔的保护而降低在测试过程中受到的非预期的触碰、刮花等，从而测试误差小，数据波动性更小，测试更为准确；
最后，其测试的除胶量的数值也放大约6倍，从而加大测试的分辨力。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 102866078 A (43)申请公布日 2013.01.09 CN 102866078 A *CN102866078A* (21)申请号 201210322674.4 (22)申请日 2012.09.03 G01N 5/04(2006.01) (71)申请人广东生益科技股份有限公司地址 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路 5 号 (72)发明人李龙飞邹强陈伟杰郑军于平 (74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人林才桂 (54) 发明名称除胶量的测试方法 (57) 摘要本发明提供一种除胶。

2、量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为 W1 ；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为 W2 ；（6）计算除胶量为 (W1-W2)/A，其中 A 为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。本发明的除胶量的测试方法具有测试误差小、数据波动性更小且测试结果更为准确等优点。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页说明。

3、书 10 页附图 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 10 页附图 4 页 1/1 页 2 1. 一种除胶量的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为 W1 ；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为 W2 ；（6）计算除胶量为 (W1-W2)/A，其中 A 为经钻孔后样品未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，。

4、包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。 2. 如权利要求 1 所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（2）中，所述孔包括：一定数量的大孔： 1 个以上的孔径在 2.0mm-50mm 的通孔；一定数量的不规则孔： 1 个以上的截面尺寸为 0.53.0mm320mm 的槽形孔；一定数量的密集孔： XY 个通孔， X、 Y 3 的整数；孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm ；一定数量的排孔： xy 个通孔， x、 y 2 的整数；孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm。 3. 如权利要求 1 所述的除胶量的测试方法，其特征在于，。

5、所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的盲孔： MN 个盲孔， M、 N 2 的整数；孔径为 0.05-0.2mm，孔深为 0.010-0.100mm。 4. 如权利要求 3 所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述盲孔钻设于样品的单面或双面。 5. 如权利要求 1 所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的调整通孔和调整盲孔；所述调整通孔：孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm ；所述调整盲孔：孔径为 0.05-0.2mm，孔深为 0.010-0.100mm。 6. 如权利要求 1 所述的除胶量的测试方法。

6、，其特征在于，所述步骤（4）包括如下步骤：溶胀、除胶及中和。 7. 如权利要求 1 所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度大于等于 0.1mm 且小于等于 10mm。 8. 如权利要求 1 所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为 105-180，烘烤时间为 5-240 分钟。 9. 如权利要求 8 所述的除胶量的测试方法，其特征在于，所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为 105-150，烘烤时间为 15-60 分钟。权利要求书 CN 102866078 A 2 1。

7、/10 页 3 除胶量的测试方法技术领域 0001 本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种除胶量的测试方法。背景技术 0002 在双面及多层 PCB 板的通孔加工过程中，为去除通孔的孔壁钻污及胶渣，在钻孔后、 PTH（也称沉铜）前一般均会采用除钻污工艺，即业界所称的 “除胶 (desmear)” 工艺。陈智栋等在去钻污的方法中提到了去除通孔孔壁钻污的方法有浓硫酸法、铬酸法、等离子体法以及碱性高锰酸盐法等。目前， PCB 业界主要采用碱性高锰酸盐法，其主要包括如下三道工序：（1）溶胀，（2）粗化，即业界常称 “除胶” ，也称 “凹蚀” ，（3）中和。

8、。 0003 现行 PCB 板的加工工艺流程为：覆铜箔基板开料钻孔除胶 PTH（也称沉铜）电镀。 0004 除胶工艺的质量直接影响 PCB 产品的品质。一方面，除胶（desmear）强度不够，容易造成孔铜附着力欠佳进而导致孔铜分离问题、钻污去除不净导致 ICD （内层铜与孔铜连接不良）等问题。其中，杨波等人在 PCB 孔壁分离的影响因素分析及改善措施中提到除胶工艺对大孔及不规则孔的孔壁的孔铜分离问题的影响，苏培涛等人在去钻污及化学铜对ICD 影响的试验和评估中提到除胶工艺对 ICD 问题的影响。另一方面，除胶（desmear）强度过大，容易造成树脂。

9、凹缩、孔壁粗糙度过大等问题。故而在除胶工艺控制中需要较好地控制除胶量。 0005 对于除胶工艺中的除胶量控制， PCB 业界常利用制作 FA 实验板（俗称首板）的方法进行评估，即先将小批量覆铜箔基板经历PCB加工的全流程加工制作成PCB成品，然后对 PCB 成品进行破坏性试验，如平磨、竖磨切片观察孔壁粗糙度、凹蚀量、灯芯效应、内层铜环接连等情况，以及从 FA 实验板中破坏性取样浸泡于锡炉中的热冲击测试等。该种 FA 实验板检测除胶工艺质量水平的方法，耗时非常长，且物料消耗较大。 0006 因此，在 PCB 制作过程的除胶工艺日常监控方面，在 FA 实验板。

10、评估完成后，各厂家会利用 “除胶量” ，也称 “除钻污量” ，测试来进行监控，以识别除胶工艺的波动性和异常点，以评判除胶工艺是否受控。正如陆通贵等人在除钻污对厚铜板品质的影响中采用的方法一样，目前业界 PCB 厂家一般采用 10cm10cm 的覆铜箔基板样品蚀刻后制得的 “10cm10cm” 的树脂片进行除胶量测试，其步骤一般为： 0007 （1）准备覆铜箔基板样品； 0008 （2）对上述样品蚀刻后制得（也俗称树脂片）； 0009 （3）将上述光板样品烘烤后，进行称重为 W1 ； 0010 （4）将光板样品经过除胶工艺，然后取出； 0011 （5。

11、）将除胶后的光板样品烘烤后，进行称重为 W2 ； 0012 （6）计算除胶量为 (W1-W2)/A，其中 A 为光板样品未被铜箔覆盖区域的总面积（即包括四周侧边和上下表面的面积，因四周侧边面积较少，在除钻污对厚铜板品质的影响文中，直接采用上下表面的面积之和 200cm2计算）。说明书 CN 102866078 A 3 2/10 页 4 0013 采用上述除胶量测试的方法，其测试的除胶量为树脂片表层的整幅板面的树脂被咬蚀的去除量，与 PCB 除胶工艺去孔壁的钻污及胶渣的实际情形不相符，同时也没有考虑到钻孔工艺对除胶量的影响。然而，实际上钻孔工艺对除胶量。

12、的影响巨大，因而采用该方法进行除胶量测试结果来监控除胶工艺流程时，会出现除胶量虽然在控制范围，但也有一定小比例出现因除胶过大、或除胶量偏小等产生的成品不合格的问题。 0014 此外，该种现有方法进行除胶量测试，测试的除胶前后的重量差非常小，一般仅 0.05%-1%，经过除胶工艺后的光板样品表层树脂已经为膨松状态，在实验的操作过程中容易被触碰、刮花等而出现基板树脂的掉落，从而导致数据波动性较大，测试误差较大。发明内容 0015 因此，本发明的目的在于提供一种除胶量的测试方法，其可以避免除胶量测试结果显示在控制范围内，但成品却有一定比例因除胶过大、或除胶量。

13、偏小等产生的不合格问题，从而提高成品合格率；同时，该测试方法的测试误差小、数据波动性更小且测试结果更为准确。 0016 为实现上述目的，本发明提供一种除胶量的测试方法，包括以下步骤： 0017 （1）准备覆铜箔基板样品； 0018 （2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔； 0019 （3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为 W1 ； 0020 （4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出； 0021 （5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为 W2 ； 0022 （6）计算除胶量为 (W1-W2)/A，其中 A 为。

14、样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。 0023 所述步骤（2）中，所述孔包括： 0024 一定数量的大孔： 1 个以上的孔径在 2.0mm-50mm 的通孔； 0025 一定数量的不规则孔： 1 个以上的截面尺寸为 0.53.0mm320mm 的槽形孔； 0026 一定数量的密集孔： XY 个通孔， X、 Y 3 的整数；孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm ； 0027 一定数量的排孔： xxy 个通孔， x、 y 2 的整数；孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm。 0028 所述步骤（2）。

15、中，所述孔还包括一定数量的盲孔： MN 个盲孔， M、 N 2 的整数，所述盲孔的孔径为 0.05-0.2mm，孔深为 0.010-0.100mm。 0029 所述盲孔钻设于样品的单面或双面。 0030 所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的调整通孔和调整盲孔；所述调整通孔：孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm ；所述调整盲孔：孔径为 0.05-0.2mm，孔深为 0.010-0.100mm。 0031 所述步骤（4）包括如下步骤：溶胀、除胶及中和。 0032 所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度大于等于 0.1mm 且小于等于 10mm。。

16、0033 所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为 105-180，烘烤时间为 5-240 分钟。 0034 所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为 105-150，烘烤时间为 15-60 分钟。 0035 本发明的有益效果：本发明的除胶量的测试方法，通过采用覆铜箔基板样品钻孔说明书 CN 102866078 A 4 3/10 页 5 后进行除胶量测试，首先，该除胶量的测试方法不需要进行 PCB 全流程的首板制作来评估其除胶工艺的质量水平，可以直接对进行除胶量测试的样品进行研磨切片、热冲击等分析评估，可以减少物料的消耗，具体地，可以直接对除胶量测试样。

17、品的 “密集孔” 、“排孔” 、“盲孔” 、“大孔” 及 “槽型孔” 等代表性孔型分布区域进行切片分析和 SEM 分析，可以同步、快速地评价样品的除胶效果，可以一次性对除胶量过大导致的密集孔灯芯问题、对除胶量过小的大孔孔铜分离问题及盲孔的孔铜附着力等问题进行评价，进而反馈除胶工艺是否受控； 0036 其次，该除胶量的测试方法可以避免除胶量测试结果显示在控制范围内，但成品却有一定比例因除胶过大、或除胶量偏小等产生的不合格问题，从而提高成品合格率，本发明方法对除胶工艺的模拟更为接近生产的实际情况，考虑到了钻孔工艺对除胶量的影响，故而也有利于各 PCB 厂家依据自。

18、身的钻孔工艺能力来确定除胶量的管控范围； 0037 最后，样品表面的树脂因有铜箔的保护而降低在测试过程中受到的非预期的触碰、刮花等影响，从而测试误差小，数据波动性更小，测试更为准确；同时，其测试的除胶量的数值可以放大约 3-10 倍，从而加大测试的分辨力。 0038 为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图说明 0039 下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。 0040 附图中， 004。

19、1 图 1 为本发明除胶量的测试方法的流程示意图； 0042 图 2 为除胶工艺的流程示意图； 0043 图 3 为本发明的钻孔的区域分布示意图。 0044 图 4 为实施例 2 的钻孔的区域分布示意图。具体实施方式 0045 请参阅图 1 至图 4，本发明提供一种除胶量的测试方法，包括下述步骤： 0046 （1）准备覆铜箔基板样品； 0047 （2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔； 0048 （3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为 W1 ； 0049 （4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出； 0050 （5）对除胶后的样品。

20、进行烘烤处理，然后进行称重为 W2 ； 0051 （6）计算除胶量为 (W1-W2)/A，其中 A 为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。 0052 所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度 0.1mm。 0053 更进一步地，所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度 0.5mm。 0054 更进一步地，所述步骤（1）中覆铜箔基板样品厚度为 1.03.0mm。 0055 所述步骤（1）中，覆铜箔基板样品的板面尺寸大小为 10cm10cm。 0056 所述步骤（2）中，所述孔包括：说明书 CN 1028。

21、66078 A 5 4/10 页 6 0057 一定数量的大孔： 1 个以上的孔径在 2.0mm-50mm 的通孔，该一定数量的大孔集中形成大孔区域； 0058 一定数量的不规则孔： 1 个以上的截面尺寸为 0.53.0mm320mm 的槽形孔，该一定数量的不规则孔集中形成不规则孔区域； 0059 一定数量的密集孔： XY 个通孔， X、 Y 3 的整数；孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm，该一定数量的密集孔集中形成密集孔 BGA 区域； 0060 一定数量的排孔： xxy 个通孔， x、 y 2 的整数；孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm，该一定。

22、数量的排孔集中形成排孔区域； 0061 所述步骤（2）中，所述孔还包括一定数量的盲孔： MN 个盲孔， M、 N 2 的整数；孔径为 0.05-0.2mm，孔深为 0.010-0.100mm ；所述盲孔钻设于样品的单面或双面，该一定数量的盲孔集中形成盲孔区域。 0062 所述步骤（2）中，所述孔还可以包括一定数量的调整通孔和调整盲孔；所述调整通孔：孔径 0.15mm，孔心距 0.3mm ；所述调整盲孔：孔径为 0.05-0.2mm，孔深为 0.010-0.100mm ；该一定数量的调整通孔和调整盲孔集中形成调整孔区域。 0063 所述步骤（4）。

23、具体包括溶胀、除胶及中和步骤。 0064 所述步骤（3）、（5）中，烘烤温度为 105-180，优选为 105-150 ；烘烤时间为 5-240 分钟，优选为 15-60 分钟。 0065 兹将本发明通过如下实施例作进一步解释和说明，但本发明不局限于下述实施例。 0066 实施例 1 0067 准备广东生益科技股份有限公司覆铜箔基板 S1141 样品，规格： 1.601/1, 样品尺寸为：长 10cm、宽 10cm、不包括铜箔的基板厚度为 1.60mm ； 0068 在样品厚度方向上进行钻孔： 120x130 个直径为 0.03cm 的通孔和 20 个直径为。

24、 0.1cm 的通孔； 0069 对钻孔后的样品进行烘烤 150 /0.5hr 处理，然后进行称重为 W1=33.223g ； 0070 对经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶处理，然后取出得到光板样品； 0071 对除胶后所得到的光板样品进行烘烤 150 /0.5hr 处理，然后进行称重为 W2=33.083g ； 0072 计算除胶量： (W1-W2)/A=(33.223-33.083)1000/(120x 130xx0.03x0.16+20 x0.10.16+10x0.16x4) 0073 =0.58mg/cm2。 0074 实施例 2 0075 准备广东生益科技股份有限公司覆铜。

25、箔基板 S1141 样品，规格： 1.601/1, 样品尺寸为：长 10cm、宽 10cm、不包括铜箔的基板厚度为 1.60mm ； 0076 在样品厚度方向上进行钻孔，包括： 0077 大孔区域：（P 为孔心距） 0078 2.0mm， P=4.0mm， 10 孔， 2 排； 0079 3.0mm， P=5.0mm， 8 孔， 2 排； 0080 4.0mm， P=6.0mm， 6 孔， 2 排；说明书 CN 102866078 A 6 5/10 页 7 0081 5.0mm， P=7.0mm， 5 孔， 2 排； 0082 不规则孔区域： 0083 1.。

26、05.0， P=10.0mm， 4 孔， 2 排； 0084 1.66.4， P=10.0mm， 4 孔， 2 排； 0085 2.07.5， P=10.0mm， 4 孔， 2 排； 0086 密集孔区域： 0087 0.25mm， P=0.50mm， 1010 孔， 2 排； 0088 0.25mm， P=0.65mm， 1010 孔， 2 排； 0089 0.30mm， P=0.80mm， 1010 孔， 2 排； 0090 0.30mm， P=1.00mm， 1010 孔， 2 排； 0091 0.30mm， P=1.20mm， 1010 孔， 2 排； 0092 排孔。

27、区域： 0093 0.25mm， P=1.0mm， 80 孔， 4 排； 0094 0.50mm， P=2.0mm， 40 孔， 2 排； 0095 盲孔区域： 0096 0.10mm， P=0.25mm， H=0.08mm， 160 孔， 4 排； 0097 0.10mm， P=0.25mm， H=0.05mm， 160 孔， 4 排； 0098 本实施例中未设置由调整通孔和调整盲孔构成的调整孔区域。 0099 对上述钻孔后的样品进行烘烤150/0.5hr处理，然后进行称重为W1=34.6152g ； 0100 对经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶处理； 0101 对除胶后所得。

28、到的样品进行烘烤处理，然后进行称重为 W2=34.5899g ； 0102 计算面积： 0103 0104 计算除胶量： 0105 (W1-W2)/A=(34.6152-34.5899)1000/(A1+A2+A3+A4+A5+A6)=0.5949mg/cm2。说明书 CN 102866078 A 7 6/10 页 8 0106 上述除胶量的测试方法，采用覆铜箔基板样品钻孔后进行除胶量测试，对除胶工艺的模拟更为接近生产的实际情况，评估了钻孔工艺对除胶量的影响，从而有利于各 PCB 厂家依据自身的钻孔工艺能力来评估除胶量的控制。 0107 同时，该除胶量的测试方法不需要进。

29、行 PCB 全流程的首板制作来评估其除胶工艺的质量水平，可以直接对进行除胶量测试的样品，进行研磨切片、热冲击等分析评估，减少物料的消耗。 0108 另外，发明人针对钻孔工艺对除胶量的影响进行了深入研究，具体结果参见如下实际例子： 0109 例 1 0110 取覆铜箔基板板料（广东生益科技股份有限公司，型号： S1141，规格： 1.601/1）分别制作样品 17 与样品 814，分别采用本发明除胶量的测试方法（钻孔烘烤称重除胶烘烤称重计算除胶量）与现有的除胶量的测试方法（蚀刻烘烤称重除胶烘烤称重计算除胶量），在某 PCB 厂同时进行除胶量测试，。

30、其除胶量的测试结果对比如下表 1 所示： 0111 表 1. 样品 1-7 和样品 8-14 的除胶量 0112 0113 其中，样品制作如下： 0114 0115 其中，钻孔参数如下： 0116 钻咀供应商金洲钻咀钻咀新旧程度新钻咀参数：落速 37IPM 参数：转速 150Kr/min 说明书 CN 102866078 A 8 7/10 页 9 0117 参数：退刀 600IPM 参数：孔限 2000Hits 叠层块数 1 块 / 叠 0118 其中，除胶工艺的具体参数如下： 0119 0120 其中，烘烤条件为 150 /0.5hr。 012。

31、1 另外，再使用覆铜箔基材（广东生益科技股份有限公司，型号： S1141，规格： 1.601/1 和半固化片 S04017628( 树脂含量 RC=50%)）同时制作同一款四层板，分为两组，每组 100PNL 共计 200PNL，其中一组四层板采用现有方法进行除胶量测试，并将试验结果作为监控除胶工艺的依据，即按 0.090.02mg/cm2进行监控；其中另一组四层板采用本发明除胶量的测试方法进行除胶量测试，并将试验结果作为监控除胶工艺的依据，即按 0.580.02mg/cm2进行监控；其成品的合格率情况如下： 0122 合格率备注说明现有方法 95。

32、% 其中 5PNL 因除胶量偏小出现 ICD 不良发明方法 100% 0123 例 2 0124 取覆铜箔基板板料（广东生益科技股份有限公司，型号： S1141，规格： 1.601/1）分别制作样品 A1A3 及样品 A4A6，分别在 A、 B 两家不同厂家钻孔后，在某 PCB 厂同时采用本发明除胶量的测试方法进行除胶量测试，其除胶量的测试结果对比如下表 2 所示： 0125 表 2. 样品 A1A3 及样品 A4A6 的除胶量 0126 样品 A1 样品 A2 样品 A3 平均 A 厂家钻孔除胶量 (g/cm2) 0.58 0.58 0.58 0.58 说明书。

33、CN 102866078 A 9 8/10 页 10 样品 A4 样品 A5 样品 A6 B 厂家钻孔除胶量 (g/cm2) 0.53 0.53 0.53 0.53 0127 其中，本例 2 中样品 A1A3 的制作与例 1 中样品 17 的制作相同，本例 2 中样品 A4A6 的制作与例 1 中样品 1-7 的制作相同。 0128 其中，钻孔参数对比如下： 0129 A 厂家钻孔 B 厂家钻孔钻咀供应商金洲钻咀金洲钻咀钻咀新旧程度新钻咀新钻咀参数：落速 37IPM 100IPM 参数：转速 150Kr/min 150Kr/min 参数：退刀 600IPM 8。

34、00IPM 参数：孔限 2000Hits 2000Hits 叠层块数 1 块 / 叠 2 块 / 叠 0130 其中，本例 2 中的除胶工艺的具体参数及烘烤条件与例 1 中相同。 0131 其中，除胶量测试的原始数据如下表： 0132 0133 其中，除胶量计算式为： (W1-W2)/A， A 为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积。 0134 这说明相同的基板材料在不同厂家不同的钻孔参数下，采用相同的除胶工艺，其除胶量不同。 0135 例 3 ： 0136 取同 1 张覆铜箔基板板料（广东生益科技股份有限公司，型号： S1141，规格： 1.601/1）。

35、分别制作样品 B1B6（其中样品 B1B6 的制作与例 1 中样品 17 的制作相同），采用相同孔钻参数，分别采用新钻咀、翻磨 3 次钻咀同时进行钻孔，在某 PCB 厂同时采用本发说明书 CN 102866078 A 10 9/10 页 11 明除胶量的测试方法进行除胶量测试，其除胶量的测试结果对比如下表 3 所示： 0137 表 3. 样品 B1B6 的除胶量 0138 0139 这说明相同的基板材料在相同厂家的钻孔参数，采用不同钻咀的情况下，采用相同的除胶工艺，其除胶量不同。 0140 例 4 ： 0141 取同 1 张覆铜箔基板板料（广东生益科技股份有限。

36、公司，型号： S1141，规格： 1.601/1）分别制作样品 C1C6（其中样品 C1C6 的制作与例 1 中样品 17 的制作相同），使用相同的新钻咀、分别采用不同的钻孔参数（不同的落速、转速、孔限、叠层块数等）同时进行钻孔，在某 PCB 厂同时采用本发明除胶量的测试方法进行除胶量测试，其除胶量的测试结果对比如下表 4 所示： 0142 表 4. 样品 C1C6 的除胶量 0143 样品 C1 样品 C2 样品 C3 平均钻孔参数 1 0.60 0.60 0.60 0.60 样品 C4 样品 C5 样品 C6 钻孔参数 2 0.56 0.56 0.5。

37、6 0.56 0144 这说明相同的基板材料在相同厂家相同的钻咀，采用不同钻孔参数的情况下，采用相同的除胶工艺，其除胶量不同。 0145 因此，根据上述例 1 例 4 的除胶量测试结果得知： 0146 首先，以发明的除胶量的测试方法作为监控除胶工艺的依据，考虑到各 PCB 厂家的钻孔工艺对除胶量的影响，可以提高成品的合格率，避免现有方法中，除胶量测试结果显示在控制范围，但成品却有一定比例因除胶过大、或除胶量偏小等产生不合格的问题； 0147 其次，本发明的除胶量的测试方法通过采用覆铜箔基板样品钻孔后进行除胶量测试，样品表面的树脂因有铜箔的保护而降低在测试过。

38、程中受到的非预期的触碰、刮花等，从而测试误差小，数据波动性更小，测试更为准确； 0148 最后，其测试的除胶量的数值也放大约 6 倍，从而加大测试的分辨力。 0149 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利说明书 CN 102866078 A 11 10/10 页 12 要求的保护范围。说明书 CN 102866078 A 12 1/4 页 13 图 1 说明书附图 CN 102866078 A 13 2/4 页 14 图 2 说明书附图 CN 102866078 A 14 3/4 页 15 图 3 说明书附图 CN 102866078 A 15 4/4 页 16 图 4 说明书附图 CN 102866078 A 16 。

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