一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201510209970.7

申请日:

2015.04.29

公开号:

CN104895284A

公开日:

2015.09.09

当前法律状态:

公开

有效性:

审中

法律详情:

公开

IPC分类号:

E04F15/02; E04F15/06; B32B7/12; B32B21/14; B32B3/24

主分类号:

E04F15/02

申请人:

徐州安联木业有限公司

发明人:

张伟; 张琨; 秦吉田

地址:

221000江苏省徐州市铜山区三堡镇胜阳工业园

优先权:

专利代理机构:

徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙)32244

代理人:

刘新合

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内容摘要

本发明公开了一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,由面板、多层基材以及背板组成;其中,所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面,所述的多层基材由多层实木单板胶合而成;在此基础上,所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔,圆形通孔中均装有铝合金导热片;所述的铝合金导热片外形为圆柱体,高度与多层基材一致,铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。本发明结构合理,利用铝合金导热片提高了导热性,进而确保了采暖的效果。

权利要求书

1.   一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,由面板(1)、多层基材(4)以及背板(2)组成;
其中,所述的面板(1)和背板(2)分别通过胶合的方式敷贴在多层基材(4)上下面,所述的多层基材(4)由多层实木单板胶合而成;
其特征在于,所述的多层基材(4)的竖直方向开有多个圆形通孔,圆形通孔中均装有铝合金导热片(3);
所述的铝合金导热片(3)外形为圆柱体,高度与多层基材(4)一致,铝合金导热片(3)的上下表面分别紧贴在面板(1)的底部以及背板(2)的表面。

2.
  根据权利要求1所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,其特征在于,所述的多层基材(4)的竖直方向开有3-5排圆形通孔,圆形通孔每排均布、相邻排孔相间;圆形通孔中均装有铝合金导热片(3),所述的铝合金导热片(3)为圆形,与圆形通孔的直径相同。

3.
  根据权利要求2所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,其特征在于,所述的多层基材(4)的竖直方向开有4排圆形通孔,圆形通孔每排均布、相邻排孔相间;圆形通孔中均装有铝合金导热片(3),所述的铝合金导热片(3)为圆形,与圆形通孔的直径相同。

4.
  根据权利要求1所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,其特征在于,所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为234—237 W/(m·k)的铝合金为材质。

5.
  根据权利要求4所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,其特征在于,所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为234 W/(m·k)的铝合金为材质。

6.
  根据权利要求4所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,其特征在于,所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为237 W/(m·k)的铝合金为材质。

说明书

一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板
技术领域
本发明涉及一种地热地板,具体是一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,属于复合地板技术领域
背景技术
复合地板,是地板的其中一种。但复合地板被人为改变地板材料的天然结构,达到某项物理性能符合预期要求的地板。复合地板在市场上经常泛指强化复合木地板、实木复合地板。在复合地板中,为了增加采暖,出现了一种地热地板。地热地板是通过地板辐射采暖,室内温度均匀,温度从地面向上辐射,由下而上递减,将成为未来家庭中主要的采暖方式。然而在目前的地热地板,仍以木材和竹材为主要材质,由于木材和竹材本身的导热效果低于金属,因而影响了整体结构的导热性,进而影响了采暖的效果。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,结构合理,导热效果好,进而确保采暖的效果。
为实现上述目的,本发明由面板、多层基材以及背板组成;
其中,所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面,所述的多层基材由多层实木单板胶合而成;在此基础上,所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔,圆形通孔中均装有铝合金导热片;所述的铝合金导热片外形为圆柱体,高度与多层基材一致,铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。
进一步,多层基材的竖直方向开有3-5排圆形通孔,圆形通孔每排均布、相邻排孔相间;圆形通孔中均装有铝合金导热片,所述的铝合金导热片为圆形,与圆形通孔的直径相同。
进一步,多层基材的竖直方向开有4排圆形通孔,圆形通孔每排均布、相邻排孔相间;圆形通孔中均装有铝合金导热片,所述的铝合金导热片为圆形,与圆形通孔的直径相同。
进一步,铝合金导热片使用导热系数为234—237 W/(m·k)的铝合金为材质。
进一步,铝合金导热片使用导热系数为234 W/(m·k)的铝合金为材质。
进一步,铝合金导热片使用导热系数为237 W/(m·k)的铝合金为材质。
对比现有技术,本发明在原有复合地板结构的基础上,在多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔,圆形通孔中均装有铝合金导热片,铝合金导热片使用导热系数为234—237 W/(m·k)的铝合金为材质,提高了整体结构的导热性,进而提高了整体结构采暖的效果,具有广泛的市场前景和生产价值。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图1所示,一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,由面板1、多层基材4以及背板2组成;其中,所述的面板1和背板2分别通过胶合的方式敷贴在多层基材4上下面,所述的多层基材4由多层实木单板胶合而成;其特征在于,所述的多层基材4的竖直方向开有多个圆形通孔,圆形通孔中均装有铝合金导热片3;所述的铝合金导热片3外形为圆柱体,高度与多层基材4一致,铝合金导热片3的上下表面分别紧贴在面板1的底部以及背板2的表面。
作为本发明进一步的改进,多层基材4的竖直方向开有3-5排圆形通孔,圆形通孔每排均布、相邻排孔相间;圆形通孔中均装有铝合金导热片3,所述的铝合金导热片3为圆形,与圆形通孔的直径相同。
作为本发明进一步的改进,多层基材4的竖直方向开有4排圆形通孔,圆形通孔每排均布、相邻排孔相间;圆形通孔中均装有铝合金导热片3,所述的铝合金导热片3为圆形,与圆形通孔的直径相同。
作为本发明进一步的改进,铝合金导热片3使用导热系数为234—237 W/(m·k)的铝合金为材质。
作为本发明进一步的改进,铝合金导热片3使用导热系数为234 W/(m·k)的铝合金为材质。
作为本发明进一步的改进,铝合金导热片3使用导热系数为237 W/(m·k)的铝合金为材质。
对比现有技术,本发明在原有复合地板结构的基础上,在多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔,圆形通孔中均装有铝合金导热片,铝合金导热片使用导热系数为234—237 W/(m·k)的铝合金为材质,提高了整体结构的导热性,进而提高了整体结构采暖的效果,具有广泛的市场前景和生产价值。

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资源描述

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本发明公开了一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板,由面板、多层基材以及背板组成;其中,所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面,所述的多层基材由多层实木单板胶合而成;在此基础上,所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔,圆形通孔中均装有铝合金导热片;所述的铝合金导热片外形为圆柱体,高度与多层基材一致,铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。本发明结构合理,利用铝。

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