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本发明提供一种三维芯片测试方法及装置。该装置,包括:第一特征分析器设置在第一层芯片上,分别与第一层芯片、第二层芯片和第三层芯片连接,用于对三维芯片进行测试,获得第一测试结果,三维芯片包括将第一层芯片、第二层芯片和第三层芯片绑定后的芯片;第二特征分析器设置在第二层芯片上,用于对第二层芯片进行测试,获得第二测试结果;第三特征分析器设置在第三层芯片上,用于对第三层芯片进行测试,获得第三测试结果。实现了对。