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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201310434607.6 (22)申请日 2013.09.23 G06K 19/077(2006.01) (71)申请人 黄石捷德万达金卡有限公司 地址 435000 湖北省黄石市杭州西路 151 号 (72)发明人 汪敦谱 方晨 朱文胜 (74)专利代理机构 黄石市三益专利商标事务所 42109 代理人 饶建华 (54) 发明名称 全息镜面高档双界面绕线焊接 IC 卡 (57) 摘要 本发明涉及电子信息技术领域， 是一种全息 镜面高档双界面绕线焊接 IC 卡， 包括有依次附 着的正面胶膜、 正面印刷层、 正面基片层、 天线 层、 中。
2、间隔膜层、 反面基片层、 反面印刷层、 反面 胶膜， 并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴 有双界面芯片， 其特征是 ： 所述正面基片层和反 面基片层均采用的是全息镜面基片， 且在天线层 与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层 ； 所述天线层中的天线长 宽 间距 圈数 81mm49mm0.2mm4 圈 ； 本发明外观具有金属 色泽效果， 大大提高了卡片的美观效果和档次， 彰 显个性， 可满足高端人群的需要， 主要应用于金 融、 交通、 身份认证、 电子支付等领域。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 (10。
3、)申请公布号 CN 104463306 A (43)申请公布日 2015.03.25 CN 104463306 A 1/1 页 2 1. 全息镜面高档双界面绕线焊接 IC 卡， 包括有依次附着的正面胶膜、 正面印刷层、 正 面基片层、 天线层、 中间隔膜层、 反面基片层、 反面印刷层、 反面胶膜， 并且在正面胶膜外表 面通过热熔胶带装贴有双界面芯片， 其特征是 ： 所述正面基片层和反面基片层均采用的是 全息镜面基片， 且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层 ； 所述天线层中 的天线长 宽 间距 圈数 81mm49mm0.2mm4 圈。 2. 根据权利要求 1 所述的全息镜面高档双界。
4、面绕线焊接 IC 卡， 其特征是 ： 所述正面胶 膜和反面胶膜均是采用 0.051mm 厚的美国 KP PVC 胶膜 FL2。 3. 根据权利要求 1 所述的全息镜面高档双界面绕线焊接 IC 卡， 其特征是 ： 所述全息镜 面基片选用厚度为 0.15mm。 4. 根据权利要求 1 所述的全息镜面高档双界面绕线焊接 IC 卡， 其特征是 ： 所述中间隔 膜层选用厚度为 0.08mm 的 PVC 普膜。 权 利 要 求 书 CN 104463306 A 2 1/2 页 3 全息镜面高档双界面绕线焊接 IC 卡 技术领域 0001 本发明涉及电子信息技术领域， 尤其是一种全息镜面高档双界面绕线焊接 。
5、IC 卡。 背景技术 0002 目前国内外双界面(IC)卡工艺比较成熟， 绕线天线双界面(IC)卡、 丝印天线双界 面 (IC) 卡原理一样， 只是天线工艺和天线材料上不一样。此两种双界面卡都具有接触与非 接触功能， 接触功能都是通过外围设备与接触点进行， 非接触功能是由读卡器向 IC 芯片发 一组固定频率的电磁波， 卡内有一个 IC 串联谐振电路， 其频率与读卡器的频率相同， 这样 便可以产生电磁共振， 从而使电容内有了电荷， 在电容的另一端接有一个单向通的电子泵， 将电容内的电荷送到另一个电容内存储， 当储存积累的电荷达到 2V 时， 此电源可以为芯片 电路提供电压， 将卡内数据发出去或接。
6、收读卡器发射出来的数据。 0003 现有的绕线天线双界面 (IC) 卡， 主要包括有依次附着的正面胶膜、 正面印刷层、 正面基片层、 天线层、 中间隔膜层、 反面基片层、 反面印刷层、 反面胶膜， 并且在正面胶膜外 表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片 ； 其中正、 反基片层均采用0.17mm厚的PVC普通胶片， 其天线长 宽 间距 圈数 =7846.50.4mm5 圈 ； 现有的这种 IC 卡外观效果十分 平淡， 无法满足高端客户的要求。 发明内容 0004 本发明的目的就是要解决现有普通绕线焊接 IC 卡外观效果平淡， 无法满足高端 客户要求的问题， 提供一种全息镜面高档双界面绕线焊接 IC 。
7、卡。 0005 本发明的具体方案是 ： 针对普通绕线焊接 IC 卡进行改进， 它包括有依次附着的 正面胶膜、 正面印刷层、 正面基片层、 天线层、 中间隔膜层、 反面基片层、 反面印刷层、 反面胶 膜， 并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片， 其特征是 ： 所述正面基片层和 反面基片层均采用的是全息镜面基片， 且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间 隔膜层 ； 所述天线层中的天线长 宽 间距 圈数 81mm49mm0.2mm4 圈。 0006 本发明中所述正面胶膜和反面胶膜均是采用 0.051mm 厚的美国 KP PVC 胶膜 FL2。 0007 本发明中所述全息镜面基片选用。
8、厚度为 0.15mm。 0008 本发明中所述中间隔膜层选用厚度为 0.08mm 的 PVC 普膜。 0009 本发明的设计要点是 ： 为提高卡片外观效果， 特别引入了具有金属色泽效果的全 息镜面基片 ； 但由于全息镜面基片为金属材质， 对读卡器的磁场影响较大， 使镜面双界面卡 的响应距离缩短， 影响了卡片的正常工作， 为此本发明通过对天线的参数进行了调整， 并增 加了一层中间隔膜 （以及加工中采用通常基片静电消除方法减少静电） ， 从而使本发明采用 全息镜面基片后， 仍能保证卡片的正常响应、 工作。 0010 本发明外观具有金属色泽效果， 大大提高了卡片的美观效果和档次， 彰显个性， 可 满。
9、足高端人群的需要， 主要应用于金融、 交通、 身份认证、 电子支付等领域。 说 明 书 CN 104463306 A 3 2/2 页 4 附图说明 0011 图 1 是本发明的局部结构断面放大视图 ； 图 2 是本发明的天线布置图。 0012 图中 ： 1双界面芯片， 2热熔胶带， 3正面胶膜， 4正面印刷层， 5正面基片 层， 6天线层， 7中间隔膜层， 8反面基片层， 9反面印刷层， 10反面胶膜。 具体实施方式 0013 参见图1、 2， 本发明包括有依次附着的正面胶膜3、 正面印刷层4、 正面基片层5、 天 线层 6、 反面基片层 8、 反面印刷层 9、 反面胶膜 10， 并且在正面胶。
10、膜 3 外表面通过热熔胶带 2 装贴有双界面芯片 1， 特别是 ： 所述正面基片层 5 和反面基片层 8 均采用的是全息镜面基 片， 且在天线层 6 与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层 7 ； 所述天线层 6 中的天线 长 宽 间距 圈数 81mm49mm0.2mm4 圈。 0014 本实施例中所述正面胶膜 3 和反面胶膜 10 均是采用 0.051mm 厚的美国 KP PVC 胶 膜 FL2。 0015 本实施例中所述全息镜面基片选用厚度为 0.15mm。 0016 本实施例中所述中间隔膜层 7 选用厚度为 0.08mm 的 PVC 普膜。 说 明 书 CN 104463306 A 4 1/2 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 104463306 A 5 2/2 页 6 图 2 说 明 书 附 图 CN 104463306 A 6 。