工业用电脑 【技术领域】
本发明涉及一种电脑， 特别涉及一种工业用电脑。背景技术 工业用电脑 (industrial computer) 意指非使用于一般消费性或商业性用途的电 脑， 由于不只应用于工业领域， 因此又有人称之为产业电脑。 工业电脑产品的使用环境通常 较差， 所以产品往往需要防高温、 耐低温、 散热好、 防尘、 防水等特性。
请参照图 1 所示， 其为已知的笔记本电脑 1 的示意图。笔记本电脑 1 可分为显示 部 11 及主机部 12， 主机部 12 具有上壳体 121 及下壳体 122。于笔记本电脑 1 中， 为加强主 机硬盘 123 的散热功能， 通常会于下壳体 122 上对应硬盘 123 的位置开散热孔 H。
然而， 当笔记本电脑 1 所处的环境温度较为严苛时， 硬盘 123 所产生的热量无法有 效地利用散热孔 H 散出。且， 笔记本电脑 1 若作为工业用电脑， 由于热散孔 H 无法达到防水 防尘的效果， 因此， 笔记本电脑 1 无法达到工业用电脑的规格要求。
就工业用电脑的防尘防水标准而言， 封闭壳体是较佳的壳体设计方案。但封闭壳 体也容易导致散热不佳而升高壳体内部温度， 进而导致整体系统不稳定。 中央处理器、 北桥 芯片、 内存及硬盘等内部电子元件所产生的热量， 容易累积于壳体内部。发明内容
有鉴于上述课题， 本发明的目的为提供一种能提高散热效果， 且可符合工业用的 规格要求的工业用电脑。
为达上述目的， 依据本发明的一种工业用电脑包括第一壳体、 第二壳体、 储存单 元、 盖体及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体， 第二壳体的外部具有一容置区。 储存单元设置于容置区， 盖体可拆卸地安装于第二壳体， 以遮蔽容置区并接触储存单元。 散 热单元设置于盖体。
为达上述目的， 依据本发明的一种工业用电脑包括第一壳体、 第二壳体、 储存单 元、 盖体及散热单元。第二壳体与第一壳体形成封闭壳体， 第二壳体的外部具有容置区。储 存单元设置于容置区， 盖体可开启地安装于第二壳体以遮蔽或露出容置区， 散热单元设置 于容置区并接触储存单元。
在本发明的一实施例中， 散热单元可包括散热片、 散热鳍片、 散热板、 热管或散热 风扇。
综上所述， 依据本发明的工业用电脑是利用散热单元对应于储存单元作设置， 且 散热单元例如可包括有散热片、 散热鳍片、 散热板、 热管或散热风扇或其组合等。 因此， 利用 散热鳍片或散热风扇等散热元件不仅可大幅地提高储存单元的散热效果， 且可避免利用散 热孔等开孔的散热结构设计， 使本发明的工业用电脑可具有防水防尘的效果， 以达到工业 用的规格要求。附图说明 图 1 为一种已知的笔记本电脑的示意图 ；
图 2A 为本发明第一实施例的工业用电脑的示意图， 图 2B 为本发明第一实施例的 工业用电脑沿图 2A 中 A-A 直线组合后的剖面示意图 ；
图 3A 及图 3B 为本发明第一实施例的工业用电脑的不同变化态样的示意图 ； 以及
图 4 为本发明第二实施例的工业用电脑的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关图式， 说明依本发明较佳实施例的工业用电脑， 其中相同的元件 将以相同的符号加以说明。
第一实施例
请参照图 2A 及图 2B 所示， 其中图 2A 为本发明第一实施例的工业用电脑 2 的示意 图， 图 2B 为工业用电脑 2 沿图 2A 中 A-A 直线组合后的剖面示意图。需注意的是， 为能清楚 说明， 图 2B 中仅显示第二壳体 222、 储存单元 223、 盖体 224 及散热单元 225。
工业用电脑 2 包括一第一壳体 221、 一第二壳体 222、 一储存单元 223、 一盖体 224 及一散热单元 225。
第一壳体 221 及第二壳体 222 的材料例如可为金属、 合金或高分子聚合物， 第二壳 体 222 与第一壳体 221 形成一封闭壳体， 而第二壳体 222 的外部具有一容置区 S。
储存单元 223 设置于容置区 S， 储存单元 223 例如可为固态硬盘 (SolidState Drive， SSD) 或传统硬盘 (Hard Disk Drive， HDD)。
盖体 224 可拆卸地安装于第二壳体 222， 以封闭容置区 S 并接触储存单元 223， 盖 体 224 与第二壳体 222 例如可以卡合、 锁合或嵌合等方式连接， 于本实施例中， 以盖体 224 与第二壳体 222 卡合连接作说明， 其非限制性。盖体 224 的材料例如可为金属、 合金或高分 子聚合物， 其中合金例如可利用铝镁合金， 用以提高热传导效率。因此， 需对储存单元 223 进行更换时， 只要将盖体 224 与第二壳体 222 分离即可。
散热单元 225 对应储存单元 223 设置于盖体 224。散热单元 225 例如可包括一散 热片、 一散热鳍片、 一散热板、 一热管 (heat pipe) 或一散热风扇。于本实施例中， 以散热单 元 225 包括散热风扇作说明， 其非限制性。
另外， 于本实施例中， 工业用电脑 2 还可包括一导热垫 (thermal pad)226 及一主 机单元 227。
导热垫 226 连接储存单元 223 与散热单元 225。当然， 第二壳体 222 上对应储存 单元 223 的位置可开孔， 以将导热垫 226 对应开孔设置于储存单元 223 与散热单元 225 间。 因此， 可利用导热垫 226 来增加热传导率以提高散热效率。
主机单元 227 设置于第一壳体 221 及第二壳体 222 形成的封闭壳体内。主机单元 227 例如可包括主机板、 中央处理器 (Central Processing Unit， CPU)、 北桥芯片组、 南桥芯 片组及内存等。需注意的是， 为能清楚说明， 于图 2A 及图 2B 中未显示主机单元 227 所包括 的各元件， 然而实际应用时， 主机单元 227 应具有该些元件。
因此， 利用散热单元 225 对应于储存单元 223 设置， 储存单元 223 所产生的热量可 经由导热垫 226 而传导至散热单元 225 具有的散热风扇， 以经由散热单元 225 的散热风扇将热量散出。由此， 不仅可大幅地提高散热单元 225 对储存单元 223 的散热效果， 且可避免 利用散热孔等开孔的散热结构设计， 使本实施例的工业用电脑 2 可具有防水防尘的效果， 以达到工业用的规格要求。
又， 本实施例的工业用电脑 2 还可包括多个防水件 228， 设置于第二壳体 222 与盖 体 224 间以封闭容置区 S， 或者设置于盖体 224 与散热单元 225 间。防水件 228 的材料例如 可为橡胶或者其它高分子聚合物材料。因此， 利用设置该些防水件 228 于第二壳体 222 与 盖体 224 间的间隙， 或者设置于盖体 224 与散热单元 225 间的通孔 ( 例如让用以使散热单 元 225 的散热风扇与主机单元 227 电性连接的导线通过 ) 或间隙等， 可进一步提高工业用 电脑 2 的防水防尘效果， 以使工业用电脑 2 达到工业用的规格要求。
请参照图 3A 及图 3B 所示， 其为本发明第一实施例的工业用电脑 2a、 2b 的不同变 化态样的示意图。工业用电脑 2a、 2b 的散热单元 225a、 225b 还可包括一第一散热元件 H1 及一第二散热元件 H2， 两者皆设置于盖体 224a、 224b 之上。其中， 第一散热元件 H1 及第二 散热元件 H2 分别可为一散热片、 一散热鳍片、 一散热板、 一热管或一散热风扇。于本实施例 中， 以第一散热元件 H1 及第二散热元件 H2 分别为一散热鳍片及一散热风扇作说明， 其非限 制性。 第一散热元件 H1 与第二散热元件 H2 可并排设置 ( 如图 3A 所示 ) 或层叠设置 ( 如 图 3B 所示 ) 于盖体 224a、 224b 之上。因此， 利用设置第一散热元件 H1 与第二散热元件 H2 可提高散热单元 225a、 225b 对储存单元 223 的散热效果。
再者， 为求美观， 工业用电脑 2a、 2b 还可包括一外观件 229、 229a 安装于盖体 224a、 224b 之上。 因此， 利用外观件 229、 229a 可遮盖散热单元 225a、 225b， 以增加工业用电脑 2a、 2b 的美观度， 且利用高导热系数材料 ( 例如可为金属或合金等 ) 的外观件 229、 229a， 同样 可利用热传导有效地将储存单元 223 的热散出。
第二实施例
请参照图 4 所示， 其为本发明第二实施例的工业用电脑 3 的示意图。工业用电脑 3 包括第一壳体 321、 第二壳体 322、 储存单元 323、 盖体 O 及散热单元 325。另外， 本实施例 的工业用电脑 3 亦可包括导热垫 326 及主机单元 327。
本实施例与第一实施例的差异在于 ： 本实施例的工业用电脑 3 的储存单元 323 设 置于第一壳体 321 及第二壳体 322 形成的封闭壳体， 而第二壳体 322 的容置区 ( 图 4 中未 示 ) 的开口设置于壳体的侧面。盖体 O 可开启地安装于第二壳体 322， 盖体 O 例如可具有一 盖板 O2 及一枢轴结构 O1， 盖板 O2 利用枢轴结构 O1 转动， 以遮蔽或露出容置区， 而储存单元 323 设置于容置区并经由容置区的开口取出更换。当然， 盖体的结构设计非以此为限， 例如 盖体的枢轴结构可设置于不同位置 ( 例如开口的短边 )， 或者盖体可为分离式， 直接将盖体 与第二壳体分离， 即可露出容置区的开口。
散热单元 325 则设置于容置区并接触储存单元 323。其中， 散热单元 325 例如可 包括一散热片、 一散热鳍片、 一散热板、 一热管 (heat pipe) 或一散热风扇。或者， 散热单元 325 亦可包括第一散热元件 H1 及第二散热元件 H2， 且第一散热元件 H1 与第二散热元件 H2 同样可并排设置或层叠设置于第二壳体 322 的容置区内。于本实施例中， 以散热单元 325 包括第一散热元件 H1 及第二散热元件 H2， 第一散热元件 H1 与第二散热元件 H2 分别为散热 鳍片及散热风扇， 且并排设置于第二壳体 322 的容置区内作说明， 其非限制性。
因此， 利用散热单元 325 对应储存单元 323 设置于第二壳体 322 另一侧， 储存单元 323 所产生的热量可经由导热垫 326 传导至散热单元 325 具有的第一散热元件 H1( 散热鳍 片 ) 与第二散热元件 H2( 散热风扇 )， 以经由第一散热元件 H1 与第二散热元件 H2 将热量散 出。由此， 可大幅地提高散热单元 325 对储存单元 323 的散热效果， 且可避免利用散热孔等 开孔的散热结构设计， 使本实施例的工业用电脑 3 同样具有防水防尘的效果， 以达到工业 用的规格要求。
又， 工业用电脑 3 同样可包括多个防水件及外观件 ( 图中皆未显示 )。 该些防水件 设置于第二壳体 322， 或者第二壳体 322 与散热单元 325 间， 利用设置该些防水件于第二壳 体 322 的间隙或通孔 ( 例如让用以使散热单元 325 的散热风扇与主机单元 327 电性连接的 导线通过 ) 或第二壳体 322 与散热单元 325 的间隙等， 可进一步提高工业用电脑 3 的防水 防尘效果， 以使工业用电脑 3 达到工业用的规格要求。而外观件安装于第二壳体 322， 利用 外观件可遮盖散热单元 325， 以增加工业用电脑 3 的美观度， 且利用高导热系数材料 ( 例如 可为金属或合金等 ) 的外观件， 同样可利用热传导有效地将储存单元 323 的热散出。
综上所述， 依据本发明的工业用电脑系利用散热单元对应于储存单元作设置， 且 散热单元例如可包括有散热片、 散热鳍片、 散热板、 热管或散热风扇或其组合等。 因此， 利用 散热鳍片或散热风扇等散热元件不仅可大幅地提高储存单元的散热效果， 且可避免利用散 热孔等开孔的散热结构设计， 使本发明的工业用电脑可具有防水防尘的效果， 以达到工业 用的规格要求。 以上所述仅为举例性， 而非为限制性者。 任何未脱离本发明的精神与范畴， 而对其 进行的等效修改或变更， 均应包含于所附权利要求书所限定的范围中。