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1、(10)申请公布号 CN 101937021 A (43)申请公布日 2011.01.05 CN 101937021 A *CN101937021A* (21)申请号 201010216484.5 (22)申请日 2010.06.30 G01R 27/08(2006.01) (71)申请人 上海华岭集成电路技术有限责任公 司 地址 201203 上海市张江郭守敬路 351 号 2 号楼 1 楼 (72)发明人 余琨 汤雪飞 王锦 刘远华 张志勇 叶守银 祁建华 牛勇 (74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务 所 ( 普通合伙 ) 31237 代理人 郑玮 (54) 发明名称 探针接触电阻。
2、在线测量方法 (57) 摘要 本发明提出一种探针接触电阻在线测量方 法, 包括以下步骤 : 探针卡连接被测芯片和测试 机, 探针卡上的测量探针直接与被测芯片上的焊 盘相连, 焊盘上连接第一电线和第二电线 ; 增加 一测试探针, 测试探针和第一电线相连 ; 在第二 电线上施加电压, 并测得第二电线上的电流值 ; 测述第一电线端的电压值, 即为测试探针上的电 压值 ; 将第二电线上施加的电压值与测试探针上 的电压值之差除以第二电线上的电流值, 获得测 量探针上的电阻 ; 根据电阻计算被测芯片的焊盘 上的电压修正值 ; 在被测芯片的焊盘上施加经修 正后的电压。本发明提供的测量方法能够实时的 测量探针。
3、上的电阻从而提供修正后的电压, 减少 了因探针电阻发生变化而导致测量误差, 提高了 测量的精度。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 2 页 CN 101937022 A1/1 页 2 1. 一种探针接触电阻在线测量方法, 包括以下步骤 : 探针卡连接被测芯片和测试机, 所述探针卡上的测量探针直接与所述被测芯片上的焊 盘相连, 所述焊盘上连接第一电线和第二电线, 所述第一电线为高阻线, 所述第二电线为低 阻线, 所述测量探针和所述第二电线相连 ; 其特征在于 : 所述测量方法还包括 : 增加一测试探针, 。
4、所述测试探针和所述第一电线相连 ; 在所述第二电线上施加电压, 并测得所述第二电线上的电流值 ; 测量所述第一电线端的电压值, 即为所述测试探针上的电压值 ; 将所述第二电线上施加的电压值与所述测试探针上的电压值之差除以所述第二电线 上的电流值, 获得所述测量探针上的电阻 ; 根据所述电阻计算所述被测芯片的焊盘上的电压修正值 ; 在所述被测芯片的焊盘上施加经修正后的电压。 2. 根据权利要求 1 所述的探针接触电阻在线测量方法, 其特征在于 : 所述测量探针和 所述测试探针的材料均为铜。 3. 根据权利要求 1 所述的探针接触电阻在线测量方法, 其特征在于 : 所述电压修正值 等于通过所述测量。
5、探针的电流乘以所计算得出的测量探针的电阻。 权 利 要 求 书 CN 101937021 A CN 101937022 A1/2 页 3 探针接触电阻在线测量方法 技术领域 0001 本发明涉及一种集成电路芯片测量方法, 具体涉及一种探针接触电阻在线测量方 法。 背景技术 0002 在集成电路的晶片测试中, 必须要用到探针卡来作为被测芯片与测试机之间的接 口。通常的测试中, 将已知信号输入被测芯片, 然后测量该芯片对输入信号的反映, 该信号 的路径为 : 在测试机通过电缆到测试头, 再通过测试头到探针卡, 然后通过探针到被测芯片 的焊盘 (PAD), 并按原路径返回。探针卡上的探针直接与被测芯。
6、片的焊盘相连接, 在现有的 晶片测试中, 有其是高温晶片测试, 随着针扎次数的增加, 探针慢慢被氧化和被沾污, 探针 的接触电阻会渐渐变大, 探针的接触电阻在很大程度上取决于探针的材料与形状、 PAD 的材 料、 触点的压力, 以及探针的磨损和污染的状况等。探针电阻变大, 会影响到测试结果的准 确性, 一般常用的做法是设定每扎针约几百次就进行清针一次, 但是这样操作不但浪费资 源, 而且探针越往后使用, 其电阻就会越大。 0003 为了保证测试的准确性和一致性, 需要在每次测试时施加到 PAD 上的电压、 电流 等参数准确一致, 也就是说需要保证探针接触电阻的变化越小越好。 通常, 针卡公司会。
7、从探 针的角度出发, 寻找一种抗氧化抗沾污能力较强的探针, 就目前来讲, 这种材料的探针也确 实存在, 但是, 费用及其昂贵, 用这种探针来对一些价格低廉的消费类产品进行测试得不偿 失。 发明内容 0004 为了克服现有技术中存在的测试探针电阻易变化影响测量精度的问题, 本发明提 供一种增加测量精度的测量方法。 0005 为了实现上述目的, 本发明提出一种探针接触电阻在线测量方法, 包括以下步骤 : 探针卡连接被测芯片和测试机, 所述探针卡上的测量探针直接与所述被测芯片上的焊盘相 连, 所述焊盘上连接第一电线和第二电线, 所述第一电线为高阻线, 所述第二电线为低阻 线, 所述测量探针和所述第二。
8、电线相连 ; 增加一测试探针, 所述测试探针和所述第一电线相 连 ; 在所述第二电线上施加电压, 并测得所述第二电线上的电流值 ; 测量所述第一电线端 的电压值, 即为所述测试探针上的电压值 ; 将所述第二电线上施加的电压值与所述测试探 针上的电压值之差除以所述第二电线上的电流值, 获得所述测量探针上的电阻 ; 根据所述 电阻计算所述被测芯片的焊盘上的电压修正值 ; 在所述被测芯片的焊盘上施加经修正后的 电压。 0006 可选的, 所述测量探针和所述测试探针的材料均为铜。 0007 可选的, 所述电压修正值等于通过所述测量探针的电流乘以所计算得出的测量探 针的电阻。 0008 本发明一种探针接。
9、触电阻在线测量方法的有益效果主要表现在 : 本发明提供的探 说 明 书 CN 101937021 A CN 101937022 A2/2 页 4 针接触电阻在线测量方法在测量过程中, 同时测量探针的电阻, 并实时修正施加在探针上 的电压, 抵消因探针电阻变大而引起的测量误差, 从而提高了测量的精度。 附图说明 0009 图 1 为本发明探针接触电阻在线测量方法的流程示意图。 0010 图 2 为本发明探针接触电阻在线测量方法的实际应用示意图。 具体实施方式 0011 下面结合附图对本发明做进一步的说明。 0012 首先, 请参考图 1, 图 1 为本发明探针接触电阻在线测量方法的流程示意图, 。
10、从图 中可以看出, 本发明探针接触电阻在线测量方法包括以下步骤 : 0013 步骤 20 : 探针卡连接被测芯片和测试机, 所述探针卡上的测量探针直接与所述被 测芯片上的焊盘相连, 所述焊盘上连接第一电线和第二电线, 所述第一电线为高阻线, 所述 第二电线为低阻线, 所述测量探针和所述第二电线相连, 该步骤为测量的基本步骤 ; 0014 步骤 21 : 增加一测试探针, 所述测试探针和所述第一电线相连, 该测试探针和测 量探针是属于同一批次的探针, 材料也相同, 本实施例中采用铜, 因为材料相同, 批次相同, 因此测试探针和测量探针的电阻也相同 ; 0015 根据所述电阻计算所述被测芯片的焊盘。
11、上的电压修正值 ; 在所述被测芯片的焊盘 上施加经修正后的电压。 0016 步骤 22 : 在所述第二电线上施加电压, 并测得所述第二电线上的电流, 测电流一 般是在电路中串联一个电流表, 测得的该电流值也就是通过测量探针上的电流值 ; 0017 步骤 23 : 测量所述第一电线端的电压值, 即为所述测试探针上的电压值, 测电压 值是在测试探针上并联一个电压表, 测量测试探针上的电压值, 是为了计算电阻 ; 0018 步骤 24 : 将所述第二电线上施加的电压值与所述测试探针上的电压值之差除以 所述第二电线上的电流值, 获得所述测量探针上的电阻 ; 0019 步骤 25 : 根据所述电阻计算所。
12、述被测芯片的焊盘上的电压修正值, 即原先在测量 探针上, 会施加一定的电压, 通过一定的电流, 以作测试, 电压修正值等于通过测量探针的 电流乘以所计算得出的测量探针的电阻, 修正后的电压等于原先的电压值加上电压修正 值 ; 0020 步骤 26 : 在所述被测芯片的焊盘上施加经修正后的电压。 0021 接着, 请参考图 2, 图 2 为本发明探针接触电阻在线测量方法的实际应用示意图, 图中可以看到, 第一电线 11 和第二电线 12 均连接于焊盘 10 上, 所述第一电线为高阻线, 所 述第二电线为低阻线, 测试探针连接于第一电线, 测量探针连接于第二电线上。 0022 本发明提供的探针接触。
13、电阻在线测量方法在测量过程中, 同时测量探针的电阻, 并实时修正施加在探针上的电压, 抵消因探针电阻变大而引起的测量误差, 从而提高了测 量的精度。 0023 虽然本发明已以较佳实施例揭露如上, 然其并非用以限定本发明。本发明所属技 术领域中具有通常知识者, 在不脱离本发明的精神和范围内, 当可作各种的更动与润饰。 因 此, 本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。 说 明 书 CN 101937021 A CN 101937022 A1/2 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 101937021 A CN 101937022 A2/2 页 6 图 2 说 明 书 附 图 CN 101937021 A 。