电子元件测试装置及电子元件的测试方法.pdf

本发明之目的在于提供能够缩短测试托盘在停滞情况下的时间损失的电子元件测试装置及电子元件的测试方法，其中，在IC器件搭载于测试托盘TST的状态下将IC器件与测试头(5)的插座50电接触而进行IC器件测试的电子元件测试装置(1)设有将测试托盘TST在电子元件测试装置(1)内按规定方向循环搬送的搬送系统(9)，该搬送系统(9)能够将测试托盘TST整体地或部分地朝与所述规定方向相反的方向上搬送。

1.  一种电子元件测试装置，用于在被测电子元件搭载于托盘的状态下使所述被测电子元件与测试头的接触部电接触而进行所述被测电子元件的测试，其中：
设有在所述电子元件测试装置内朝规定方向循环搬送所述托盘的搬送系统，
所述搬送系统能够朝与所述规定方向相反的相反方向整体地或部分地搬送所述托盘。

2.  根据权利要求1所述的电子元件测试装置，其中，
所述电子元件测试装置还设有：
检测所述搬送系统中的所述托盘的搬送异常的检测部件；以及
执行所述搬送系统的动作控制的控制部件，
在所述检测部件检测到所述托盘的搬送异常的情况下，所述控制部件控制所述搬送系统，使得所述搬送系统朝所述相反方向整体地或部分地搬送所述托盘。

3.  根据权利要求2所述的电子元件测试装置，其中，
所述搬送系统还设有在朝所述相反方向整体地或部分地搬送所述托盘时识别所述托盘是否已回到规定位置的识别部件。

4.  根据权利要求3所述的电子元件测试装置，其中，
在所述识别部件识别出所述托盘已回到所述规定位置的情况下，所述控制部件控制所述搬送系统，使得所述搬送系统朝所述规定方向搬送所述托盘。

5.  根据权利要求1～4所述的电子元件测试装置，其中，
所述电子元件测试装置设有：
对测试前的被测电子元件施加规定热应力的吸热部；以及
对被施加热应力的所述被测电子元件进行测试的测试部，
所述搬送系统包括：
设于所述吸热部内的、将所述托盘搬入所述测试部的搬入部件；以及
设于所述测试部内的、搬送所述托盘的搬送部件，
所述搬入部件能够朝所述相反方向搬送所述托盘。

6.  根据权利要求5所述的电子元件测试装置，其中，
所述搬入部件包括：
与所述托盘触接而朝所述规定方向搬送所述托盘的第1触接部；以及
在朝所述相反方向搬送所述托盘时与所述托盘触接而朝所述相反方向搬送所述托盘的第2触接部。

7.  根据权利要求1～4所述的电子元件测试装置，其中，
所述电子元件测试装置设有：
对在吸热部中被施加热应力的所述被测电子元件进行测试的测试部；以及
将测试完成的所述被测电子元件上所施加的所述规定热应力消除的除热部，
所述搬送系统包括：
设于所述测试部内的、搬送所述托盘的搬送部件；以及
设于所述除热部内的、从所述测试部搬出所述托盘的搬出部件，
所述搬出部件能够朝所述相反方向搬送所述托盘。

8.  根据权利要求7所述的电子元件测试装置，其中，
所述搬出部件包括：
与所述托盘触接而朝所述规定方向搬送所述托盘的第1触接部；以及
在朝所述相反方向所述托盘搬送时，与所述托盘触接而朝所述相反方向搬送所述托盘的第2触接部。

9.  一种托盘搬送方法，
用于在被测电子元件搭载于托盘的状态下，在使所述被测电子元件与测试头的接触部电接触而进行所述被测电子元件的测试的电子元件测试装置中搬送所述托盘，
在所述电子元件测试装置内朝规定方向循环搬送所述托盘的搬送系统中，朝与所述规定方向相反的相反方向整体地或部分地搬送所述托盘。

10.  根据权利要求9所述的托盘搬送方法，包括如下步骤：
检测所述搬送系统中所述托盘的搬送异常的检测步骤；以及
根据所述检测步骤的检测结果，所述搬送系统朝所述相反方向整体地或部分地搬送所述托盘的逆搬送步骤。

11.  根据权利要求10所述的托盘搬送方法，还包括如下步骤：
在所述搬送系统朝所述相反方向整体地或部分地搬送所述托盘时，识别所述托盘是否已回到规定位置的识别步骤；以及
根据所述识别步骤的识别结果，所述搬送系统朝所述规定方向搬送所述托盘的再搬送步骤。

12.  根据权利要求10或11所述的托盘搬送方法，其中，
所述电子元件测试装置设有：
对测试前的所述被测电子元件施加规定热应力的吸热部；以及
对被施加热应力的所述被测电子元件进行测试的测试部，
所述检测步骤中，检测所述吸热部和所述测试部中至少一方内发生的所述托盘的搬送异常，
所述逆搬送步骤中，将所述托盘从所述测试部搬送到所述吸热部。

13.  根据权利要求10或11所述的托盘搬送方法，其中，
所述电子元件测试装置设有：
对在吸热部中被施加热应力的被测电子元件进行测试的测试部；以及
将测试前的所述被测电子元件上所施加的所述规定热应力消除的除热部，
在所述检测步骤中，检测所述测试部和所述除热部的至少一方内发生的所述托盘的搬送异常，
所述逆搬送步骤中，将所述托盘从所述除热部搬送到所述测试部。

电子元件测试装置及电子元件的测试方法
技术领域
[0001]本发明涉及使半导体集成电路元件等各种电子元件(以下，也代表性地称为IC器件)与测试头的接触部电接触来测试IC器件的电子元件测试装置。
背景技术
[0002]在IC器件等电子元件的制造过程中，使用着在封装状态下测试IC器件的性能与功能的电子元件测试装置。
[0003]在构成电子元件测试装置的处理机(Handler)上，将大量IC器件从时而收容测前IC器件时而收容测毕IC器件的托盘(以下称为客户托盘)转装到在电子元件测试装置内循环的托盘(以下称为测试托盘)上，并将该测试托盘在处理机内搬送，使各IC器件在收容于测试托盘的状态下与测试头的接触部电接触，在电子元件测试装置本体(以下也称为测试机)上进行测试。然后，测试一结束，就将装有各IC器件的测试托盘从测试头搬出，并转装到对应于测试结果的客户托盘上，从而分出称为合格品或不合格品的类别。
[0004]测试托盘TST，由在电子元件测试装置内的装载部、箱室部(由吸热(soak)箱体、测试箱体和除热(un-soak)箱体构成)和卸载部之间行走的搬送系统循环搬送。而且，为了在对该器件施加了低温或高温的热应力的状态下进行IC器件的测试，吸热箱体和测试箱体的内部被保持于低温或高温。
[0005]在这样的吸热箱体和测试箱体内，由于热膨张和热收缩，会有测试托盘的尺寸和形状发生变化的情况。由此原因造成测试托盘在搬送系统中被钩挂等，使之不能平滑地搬送，会出现测试托盘在箱室部内停滞(所谓堵塞)的情况。
[0006]如此，测试托盘在箱室部内停滞时，传统的做法是，箱体内的温度一旦回到室温，就进行人工的恢复操作。即，在将箱体内的温度设为操作者能进行操作的温度后，将测试托盘返回，然后再次将箱室部内升温或降温到能够测试IC器件的温度(以下也称为测试温度)。这样的恢复操作需要数小时，因此成为产生巨大时间损失的原因。
发明内容
[0007]本发明之目的在于，提供能够缩短测试托盘停滞情况下的时间损失的电子元件测试装置及电子元件的测试方法。
[0008]为了达成上述目的，本发明提供用以进行上述被测电子元件的测试的电子元件测试装置，其中在将被测电子元件搭载在托盘上的状态下使上述被测电子元件与测试头的接触部电接触，设有将上述托盘在上述电子元件测试装置内按规定方向循环搬送的搬送系统，上述搬送系统能够整体地或部分地在与上述规定方向相反的相反方向上搬送上述托盘(本发明的第一方面)。
[0009]本发明中，将托盘在规定方向循环搬送的搬送系统，设置成也能在与上述规定方向相反的相反方向上搬送托盘。从而，在搬送系统中测试托盘堵塞的情况下，能够暂时将托盘从堵塞位置朝着与通常搬送方向相反的相反方向搬送(以下也称为逆搬送)，然后，再次朝通常搬送方向搬送托盘(以下，也称为再搬送)。从而，能够自动地消除堵塞，不需要人工进行恢复操作，能够显著降低时间损失。
[0010]对于上述发明中并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件测试装置还设有：检测上述搬送系统中的上述托盘的搬送异常的检测部件；以及执行上述搬送系统的动作控制的控制部件，上述控制部件在上述检测部件检测出上述托盘的搬送异常时，控制上述搬送系统而使上述搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送(本发明的第二方面)。
[0011]检测部件检测搬送系统中托盘的搬送异常，控制部件基于该信息控制搬送系统，从而在托盘的搬送异常发生时，自动地立即进行逆搬送，使搬送得以恢复。
[0012]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，还设有：在上述搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送时，识别上述托盘是否回到规定位置的识别部件(本发明的第三方面)。
[0013]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，上述控制部件在上述识别部件识别出上述托盘回到了上述规定位置时，控制上述搬送系统而使上述搬送系统将上述托盘朝上述规定方向搬送(本发明的第四方面)。
[0014]识别部件识别出逆搬送的结果即托盘正确地回到规定位置后，使搬送系统执行逆搬送，从而在适当的定时开始托盘的再搬送。
[0015]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件测试装置设有：使测试前的被测电子元件受到规定热应力的吸热部；以及对受到热应力的上述被测电子元件进行测试的测试部，上述搬送系统包括：设在上述吸热部内的、将上述托盘搬入上述测试部的搬入部件；以及设在上述测试部内的、将上述托盘搬送的搬送部件，上述搬入部件能够将上述托盘朝上述相反方向搬送(本发明的第五方面)。
[0016]由于吸热部内的搬入部件能够将托盘逆搬送，能够在吸热部或测试部的至少一方中发生堵塞时消除该堵塞。
[0017]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是：上述搬入部件设有与上述托盘触接而将上述托盘朝上述规定方向搬送的第1触接部和在上述托盘朝上述相反方向搬送时与上述托盘触接而将上述托盘朝上述相反方向搬送的第2触接部(本发明的第六方面)。
[0018]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件测试装置设有：对在吸热部中受到热应力的上述被测电子元件进行测试的测试部；以及将测试完成的上述被测电子元件所受到的上述规定热应力消除的除热部，上述搬送系统包括：设在上述测试部内的、搬送上述托盘的搬送部件；以及设在上述除热部内的、将上述托盘从上述测试部搬出的搬出部件，上述搬出部件能够将上述托盘朝上述相反方向搬送(本发明的第七方面)。
[0019]由于除热部内的搬出部件能够将测试托盘逆搬送，在吸热部或除热部中的至少一方中发生堵塞时，能够通过逆搬送将该堵塞消除。
[0020]对于本发明并无特别限定，但更为理想的是，上述搬出部件设有：与上述托盘触接而将上述托盘朝上述规定方向搬送的第1触接部；以及在上述托盘朝上述相反方向搬送时与上述托盘触接而将上述托盘朝上述相反方向搬送的第2触接部(本发明的第八方面)；
(2)为了达成上述目的，本发明提供用以使上述托盘搬送的托盘搬送方法，在被测电子元件搭载于托盘的状态下使上述被测电子元件与测试头的接触部电接触来进行上述被测电子元件的测试的电子元件测试装置中搬送上述托盘，在上述电子元件测试装置内朝规定方向循环搬送的搬送系统中，将上述托盘整体地或部分地朝着与上述规定方向相反的相反方向搬送(本发明的第九方面)。
[0021]本发明中，将托盘朝规定方向循环搬送的搬送系统，可将托盘朝着与规定方向相反的相反方向搬送。
[0022]从而，在搬送系统中测试托盘发生堵塞时，能够将托盘暂时从堵塞位置逆搬送后再搬送。从而自动地消除堵塞，无需人工进行恢复操作，能够显著降低时间损失。
[0023]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，包括如下步骤：检测上述搬送系统中的上述托盘的搬送异常的检测步骤；以及基于上述检测步骤的检测结果，上述搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送的逆搬送步骤(本发明的第十方面)。
[0024]通过设置检测搬送系统中的托盘搬送异常的检测步骤，能够实时地自动监测搬送的状态。另外，根据检测步骤中的检测结果，在逆搬送步骤中上述搬送系统整体地或部分地将托盘逆搬送，从而，能够在托盘搬送异常发生时，自动地立即进行恢复操作。因此，能够减少从搬送系统发生堵塞到开始恢复操作的时间损失。
[0025]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，包括如下步骤：在上述搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送时识别上述托盘是否返回到规定位置的识别步骤；以及根据上述识别步骤的识别结果，上述搬送系统将上述托盘朝上述规定方向搬送的再搬送步骤(本发明的第十一方面)。
[0026]在识别步骤中识别出经过逆搬送、托盘正确地返回到规定位置后，搬送系统在再搬送步骤中通过进行逆搬送后在适当的定时开始托盘的再搬送。
[0027]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件测试装置设有：使测试前的上述被测电子元件受到规定热应力的吸热部；以及对受到了热应力的上述被测电子元件进行测试的测试部，在上述检测步骤中检测到上述吸热部或上述测试部中的至少一方发生的上述托盘的搬送异常，就在上述逆搬送步骤中将上述托盘从上述测试部搬送到上述吸热部(本发明的第十二方面)。
[0028]检测到吸热部或测试部中的至少一方发生的搬送异常后，就将托盘从测试部返回到吸热部，从而能够将堵塞自动消除。
[0029]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件测试装置设有对在吸热部中受到热应力的被测电子元件进行测试的测试部；以及将测试前上述被测电子元件受到的上述规定热应力消除的除热部，在上述检测步骤中，检测出上述测试部或上述除热部中的至少一方发生的上述托盘的搬送异常，在上述逆搬送步骤中，将上述托盘从上述除热部搬送到上述测试部(本发明的第十三方面)。
[0030]检测到测试部或除热部中的至少一方发生的搬送异常，除热部就将托盘返回到测试部，从而能够将堵塞自动消除。
附图说明
[0031]图1是表示本发明实施例的电子元件测试装置的简略剖视图。
图2是表示本发明实施例的电子元件测试装置的斜视图。
图3是表示本发明实施例的电子元件测试装置中的托盘传送的概念图。
图4是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的IC存放器的分解斜视图。
图5是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的客户托盘的斜视图。
图6是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的测试托盘的分解斜视图。
图7是表示本发明实施例的电子元件测试装置的箱室部的简略剖视图。
图8A是表示从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其1)。
图8B是表示从VIII方向看图7的所示箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其2)。
图8C是表示从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其3)。
图8D是表示从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其4)。
图8E是表示从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其5)。
图8F是表示从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其6)。
图8G是表示从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其7)。
图8H是表示从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其8)。
图8I是表示从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图(其9)。
图9是托盘搬入装置和托盘搬出装置的放大图。
图10A是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的通常搬送状态的简略剖视图(其1)。
图10B是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的通常搬送状态的简略剖视图(其2)。
图10C是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的通常搬送状态的简略剖视图(其3)。
图10D是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的通常搬送状态的简略剖视图(其4)。
图10E是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的通常搬送状态的简略剖视图(其5)。
图11A是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的逆搬送状态的简略剖视图(其1)。
图11B是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的逆搬送状态的简略剖视图(其2)。
图11C是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的逆搬送状态的简略剖视图(其3)。
图11D是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的逆搬送状态的简略剖视图(其4)。
图11E是表示托盘搬入装置形成的测试托盘的逆搬送状态的简略剖视图(其5)。
附图标记说明
[0032]
1...电子元件测试装置
100...箱室部
101...装置基台
102...托盘搬送装置
110...吸热箱体
111...垂直搬送装置
119...托盘搬入装置
119b...触接部
119c...站立部
120...测试箱体
126...搬送带
130...除热箱体
131...托盘搬出装置
131b...触接部
131c...站立部
132...垂直搬送装置
200...存放部
300...装载部
400...卸载部
5...测试头
9...搬送系统
TST...测试托盘
720...凹部
具体实施方式
[0033]以下，根据附图说明本发明的实施例。
[0034]图1是表示本发明实施例的电子元件测试装置的简略剖视图，图2是表示本发明实施例的电子元件测试装置的斜视图，图3是表示本发明实施例的电子元件测试装置中的托盘传送的概念图。
[0035]再有，图3是用以理解本实施例的电子元件测试装置中的托盘传送方法的图，图中有的部分将实际为上下并排配置的构件平面地示出。因此，参照图2说明其机械(三维)结构。
[0036]本实施例的电子元件测试装置1，在使IC器件受到高温或低温的温度应力的状态下，用测试头5和测试机6测试(检查)IC器件的动作是否适当，并基于该测试结果将IC器件分类。在将IC器件从装有许多为测试对象的IC器件的客户托盘KST(参照图5)转装到在处理机1内循环搬送的测试托盘TST(参照图6)后，该电子元件测试装置1对IC器件进行测试。再有，IC器件在图中用符号IC表示。
[0037]如图1所示，在处理机1的下部设有空间8，在该空间8内可交换地配置有测试头5。在测试头5上设有插座50，通过电缆7与测试机6连接。而且，通过在处理机1的装置基台101上形成的开口部，使IC器件与测试头5上的插座50电接触，通过来自测试机6的电信号对IC器件进行测试。再有，在IC器件进行品种交换时，换上与该品种的IC器件的形状和引脚数适配的插座。
[0038]如图2和图3所示，本实施例中的处理机1由存放部200、装载部300、箱室部100和卸载部400构成，存放部200储存之后将要测试的IC器件，并将测毕IC器件分类存放；装载部300将存放部200送来的IC器件送入箱室部100；箱室部100包含测试头5；卸载部400将在箱室部100中完成测试的测毕IC器件分类取出。本实施例中，将如图3所示在装载部300、吸热箱体110、测试箱体120、除热箱体130和卸载部400之间循环搬送测试托盘TST的一系列机构总称为搬送系统9。
[0039]以下，就处理机1的各部分进行说明。
[0040]<存放部200>
图4是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的IC存放器的分解斜视图，图5是本发明实施例的电子元件测试装置中使用的客户托盘的斜视图。
[0041]存放部200设有存放测前IC器件的测前存放器201和存放按测试结果分类的IC器件的测毕存放器202。
[0042]如图4所示，这些存放器201、202设有：框状的托盘承载框203；以及从该托盘承载框203的下部进入而向上部升降的升降机204。托盘承载框203上，堆叠有多个客户托盘KST，升降机204仅将堆叠的客户托盘KST上下移动。再有，如图5所示，本实施例的客户托盘KST上排列有14行×13列收容IC器件的凹状收容部。
[0043]由于测前存放器201和测毕存放器202具有相同结构，可以各自根据需要的数量设置适当个数的测前存放器201和测毕存放器202。
[0044]如图2和图3所示，本实施例中，设有2个存放器STK-B作为测前存放器201，与其相邻地设有2个空托盘存放器STK-E。各空托盘存放器STK-E上堆叠有从卸载部400送来的空的客户托盘KST。
[0045]与空托盘存放器STK-E相邻，设有8个存放器STK-1、STK-2、…、STK-8作为测毕存放器202，构成为能够按测试结果最多分为8个分类进行库存。即，除了合格品和不合格品以外，还能在合格品中区分出工作速度高、中、低三类，或者在不合格品中区分出需再测试的类别等。
[0046]<装载部300>
图6是表示本发明实施例的电子元件测试装置中使用的测试托盘的分解斜视图。
[0047]上述的客户托盘KST，通过设于存放部200和装置基台101之间的托盘搬送臂205从装置基台101的下侧运送到装载部300的2处窗口部370。然后，在该装载部300中，将装载在客户托盘KST上的IC器件由器件搬送装置310暂时搬送到精确定位器(preciser)360，在该处修正IC器件的相互位置关系。然后，搬送装置310将搬送到该调准器360的IC器件再次移动，转装到停放于装载部300的测试托盘TST上。
[0048]如图6所示，测试托盘TST中，在方形框701上平行且等间隔设有横条702，在这些横条702的两侧和与横条702相对的框701的侧边701a上分别等间隔地突出而形成多个安装片703。在这些横条702之间或横条702和侧边701a之间，由2个安装片703构成插入件收容部704。
[0049]各插入件收容部704上分别收容1个插入件710，该插入件710用紧固件705以浮置状态安装在2个安装片703上。为此，在插入件710的两端部上，形成用以将该插入件710安装在安装片703上的安装孔706。如图6所示，在1个测试托盘TST装有64个这样的插入件710，排成4行16列。
[0050]再有，各插入件710以同一形状、同一尺寸构成，在各插入件710上收容IC器件。插入件710的IC收容部的形状，根据收容IC器件的形状确定，在图6所示的例中形成方形的凹部。
[0051]而且，在本实施例的测试托盘TST的框701的背面，形成有用以与托盘搬入装置119和托盘搬出装置131的站立部119c、131c接合的凹部720(参照图7)。
[0052]装载部300设有将IC器件从客户托盘KST转装到测试托盘TST的器件搬送装置310。如图2所示，器件搬送装置310由如下部分构成：架设在装置基台101上的2条轨道311；可凭借该2条轨道311在测试托盘TST客户托盘KST之间往复移动(该往复移动的方向为Y方向)的可动臂312；以及由该可动臂312支持的、可在X轴方向上移动的可动头架320。
[0053]在该器件搬送装置310的可动头架320上，朝下装有吸附盘(未图示)，由该吸附头架吸附着移动，保持着IC器件将该IC器件从客户托盘KST转到测试托盘TST上堆叠。对于1个可动头架320，装有例如8个左右这样的吸附盘，一次能够将8个IC器件转到测试托盘TST上堆叠。
[0054]<箱室部100>
图7是表示本发明实施例的电子元件测试装置的箱室部内部的简略剖视图，图8A～图8I是从VIII方向看图7所示的箱室部的吸热箱体中的垂直搬送装置的向视图。
[0055]在由装载部300装上IC器件后，上述测试托盘TST被送入箱室部100，在IC器件搭载于测试托盘TST的状态下进行各IC器件的测试。
[0056]如图2、图3和图7所示，箱室部100由如下部分构成：使装载于测试托盘TST的IC器件受到设为目标的高温或低温的温度应力的吸热箱体110；使处于在该吸热箱体110中受到热应力的状态的IC器件与测试头5接触的测试箱体120；以及将热应力从在测试箱体120中作了测试的IC器件消除的除热箱体130。
[0057]如图2所示，吸热箱体110从测试箱体120向上方突出而配置。而且，如图7所示，在该吸热箱体110的内部设有垂直搬送装置111、托盘搬入装置119、突出片118及传感器1191。
[0058]垂直搬送装置111设有第1支持机构112和第2支持机构115，能够一边在第1支持机构112和第2支持机构115之间相互交接测试托盘TST、一边使测试托盘TST下降。
[0059]如图8A所示，第1支持机构112由4个第1支持构件113和使该支持构件113上下移动并旋转的致动器(未图示)构成。各第1支持构件113由圆柱状的轴113a和为水平地支持测试托盘TST而从轴113a突出的多个(本例中为3个)分支部113b构成。致动器使第1支持构件113沿着轴113a的轴心上下移动并以该轴心为中心旋转。再有，图8A中只示出2个第1支持构件113。这4个第1支持构件113两两相对地配置，以在各角部附近支持测试托盘TST。多个分支部113b相互等间隔地且朝轴112a的径向突出地设在轴112a上。
[0060]第2支持机构115由4个第2支持构件116和使该第2支持构件116在Y方向移动的气缸(未图示)构成。各第2支持构件116由相对于第1支持构件113的轴113a平行地邻接的基部116a和从用以水平地支持测试托盘TST的基部116a突出的多个(本例中为3个)突出部116b构成。气缸使4个第2支持构件116各自在相对于测试托盘TST的搬送方向垂直的Y方向上移动。多个突出部116b相互等间隔地且朝基部116a的径向突出地设置。再有，图8A中仅示出2个第2支持构件116。这4个第2支持部件116两两相对于各突出部116b而配置，以在各角部附近支持测试托盘TST。
[0061]该垂直搬送装置111从装载部300一接到测试托盘TST，如图8A所示，就先由第2支持机构115的第2支持构件116的突出部116b保持测试托盘TST。
[0062]然后，如图8B所示，第1支持机构112的第1支持构件113上升，分支部113b从第2支持构件116接受测试托盘TST。测试托盘的交接一结束，第1支持构件113的上升就结束。
[0063]接着，如图8C所示，相向的第2支持构件116向各自相离的方向移动。然后，第2支持构件116移开，直到下降的测试托盘TST与突出部116b不相干涉的位置，在该处终止移动。
[0064]接着，如图8D所示，致动器使支持测试托盘TST的第1支持构件113下降，从而使测试托盘TST更加降低。
[0065]接着，如图8E所示，相向的第2支持构件116之间各自再次接近，直到接受该降下的测试托盘TST的位置。然后，如图8F所示，第1支持构件113下降，解除与测试托盘TST的接触，由第1支持构件113中最低一级的分支部113b支持的测试托盘TST被转装到搬送滚筒117上，然后向测试箱体120搬送。其他测试托盘TST，从第1支持构件113传递给第2支持构件116。再有，测试托盘TST从第1支持构件113转装到搬送滚筒117上的安放位置称为开始位置。
[0066]接着，如图8G所示，第1支持构件113以轴113a为轴线旋转90°，相互对向的分支部113b成为实质上平行的状态。
[0067]接着，如图8H所示，第1支持构件113上升。此时，第1支持构件113不与测试托盘TST接触地上升。然后，如图8I所示，第1支持构件113以与图8G的旋转方向相反的方向转过相同角度，从而分支部113b再次相互对向，成为可保持测试托盘TST的状态。
[0068]再有，到先进入测试箱体120的测试托盘TST的测试结束为止的期间，该多个测试托盘TST一边由该垂直搬送装置111支持，一边在吸热箱体110内待机。主要是为了在该待机中给IC器件施加高温或低温的热应力。
[0069]另外，该垂直搬送装置111也能以与上述使测试托盘TST降低相反的操作方式，使测试托盘TST上升。
[0070]从垂直搬送装置111下降到搬送滚筒117上的开始位置的测试托盘TST，通过托盘搬入装置119和测试箱体内的搬送带126，送入测试箱体120内。
[0071]如图9和图10A所示，托盘搬入装置119由触接构件119a、站立部119c、轨道119g、搬送滚筒117及气缸114构成。而且，托盘搬入装置119将装有测前IC器件的测试托盘TST从吸热箱体110侧搬送到测试箱体120侧。另外，如后所述，逆搬送时能够将在向测试箱体120侧移动途中的测试托盘TST返回到开始位置。在气缸114的驱动力作用下，触接构件119a可在轨道119g上滑动。
[0072]触接构件119a具有通常搬送时与测试托盘TST触接的触接部119b和后述的限制站立部119c移动的止挡119d、119e。触接部119b设在触接构件119a的图9中的右侧上部，触接部119b向上方突出。通常搬送时，与测试托盘TST的端部中吸热箱体110侧的端部触接，将测试托盘TST向测试箱体120侧推出。
[0073]止挡119d、119e设置成在X方向将站立部119c围住，以将站立部119c的旋转动作限于规定范围内。具体而言，在测试托盘TST从吸热箱体110侧向测试箱体120侧搬送时，止挡119d用来限制为不与后述的突出片118与测试托盘TST干涉而倒下的站立部119c的动作。另外，止挡119e用来限制站立部119c的旋转，以使站立部119c的站立相对于X方向最大为约90度。
[0074]站立部119c经由轴119h从触接构件119a向上方突出地安装，可在触接构件119a上旋转，并凭借弹簧119f施加朝向止挡119e侧的力。因此，在通常状态下，站立部119c与止挡119e触接，成为在Z向站立的状态。如后所述，测试托盘TST逆搬送时，该站立部119c接合于测试托盘TST的凹部720，将测试托盘TST推回到开始位置。还有，在该站立部119c和触接构件119a的下方，轨道119g在X方向延伸而设。
[0075]轨道119g与触接构件119a一起形成所谓线性导轨。该轨道119g具有托盘搬入装置119可进行后述的测试托盘TST的通常搬送和逆搬送的长度。具体如后所述，轨道119g具有这样的长度，使得触接构件119b能够从开始位置移动到在站立部119c因触碰突出片118而倒下时停止的位置。另外，搬送滚筒117与轨道119g的延伸方向平行地铺设。
[0076]搬送滚筒117不专设驱动源，而是随从由托盘搬入装置119移动的测试托盘TST而移动。而且，气缸114设在搬送滚筒117的吸热箱体110侧的端部附近。
[0077]气缸114是可使触接构件119a在X轴方向进退的驱动部件。再有，本实施例中采用气缸114，但驱动部件并不受此限定，例如也可采用设有滚珠丝杠机构的电动机等。
[0078]回到图7，突出片118设在2个搬送滚筒117之间，吸热箱体110内的测试托盘TST的搬送通路的终点附近，不与被搬送测试托盘TST和移动的触接构件119a发生干涉，而且设在只能与站立部119c接触的位置。该突出片118是用以在后述的托盘搬入装置119进行测试托盘TST的搬送时与站立部119c相触碰、使站立部119c倒向止挡119d侧的构件。
[0079]另外，传感器1191设在吸热箱体110内的开始位置附近、可检测出测试托盘TST处于开始位置的位置。
[0080]传感器1191用来检测测试托盘TST是否由垂直搬送装置111正确地载运到滚筒117上的开始位置，以及堵塞发生时测试托盘TST是否通过逆搬送而正确地回到开始位置，检测结果被发送给控制装置1287。关于堵塞发生时测试托盘TST的逆搬送状况，将在后文详述。
[0081]图10A～图10E是表示托盘搬入装置导致的测试托盘的通常搬送状态的简略剖视图。这里，参照图10A～图10E，先就上述托盘搬入装置119导致的通常搬送的情况进行详述，关于测试托盘TST的堵塞发生时进行的逆搬送，将在后文描述。
[0082]首先，在吸热箱体110中被施加了热应力的测试托盘TST，由垂直搬送装置111载运到托盘搬入装置119的搬送滚筒117上的开始位置。而且，如果测试箱体120内先前进入的测试托盘TST的测试结束，后述的Z轴驱动装置129上升，则托盘搬入装置119将装有测前IC器件的测试托盘TST向测试箱体120侧搬送。
[0083]更详细地说，如图10A所示，测试托盘TST下降到搬送滚筒117上时，托盘搬入装置119的站立部119c插入形成于测试托盘TST的IC器件搭载面相反侧的凹部720。然后，如图10B和图10C所示，气缸114使托盘搬入装置119在X方向移动时，触接部119b将测试托盘TST的后端推向测试箱体120侧。如此一来，推出的测试托盘TST的重心一从吸热箱体110侧的搬送滚筒117移动到后述的测试箱体120侧的搬送带126上，如图10D和图10E所示，与触接构件119a一起移动的站立部119c就触碰到突出片118，倒向止挡119d侧。如此，站立部119c从测试托盘TST的搬送通路上退出，避免向测试箱体120侧搬送的测试托盘TST与站立部119c发生干涉。
[0084]如上所述，在通常搬送中，托盘搬入装置119将测试托盘TST的重心从吸热箱体110侧的搬送滚筒117上移动到后述的测试箱体120侧的搬送带126上，从而将测试托盘TST从吸热箱体110侧搬入测试箱体120侧。
[0085]如图7所示，测试箱体120内设有：搬送测试托盘TST的搬送带126；与控制装置1287连接而监测测试托盘TST的搬送状态的传感器125；与搬送来的测试托盘TST触碰而使测试托盘TST的搬送在测试头5上停止的托盘止挡122；以及与装在停止的测试托盘TST上的IC器件触接而将IC器件按压在插座50上的Z轴驱动装置129。
[0086]搬送带126是在X方向上延伸的构件，由驱动部件(未图示)旋转驱动，能够在通常搬送时中将测试托盘TST朝X方向搬送，而在逆搬送时将测试托盘TST朝与X方向相反的相反方向搬送。另外，该搬送带126特别地用弹簧构件(未图示)等上下可动地支持，以使Z轴驱动装置129在按压IC器件及测试托盘TST时可上下移动。
[0087]传感器125设在X方向上、托盘止挡122和插座50之间，用来确认测试托盘TST是否搬送到能够对测试托盘TST上搭载的IC器件进行适当测试的位置。传感器125的监测结果，传送给与传感器125连接的控制装置1287。
[0088]托盘止挡122设在传感器125附近、不干涉测试托盘TST搬送的位置。而且，托盘止挡122是使测试托盘TST在测试位置停止的构件，可通过气缸等致动器(未图示)在Y方向进退。在IC器件测试等情况下，要测试托盘TST停止时，致动器使托盘止挡122突出到与测试托盘TST触碰的位置，使测试托盘TST停止在测试位置上。而且，在测试结束后将测试托盘TST移动到除热箱体时，或者在后述的测试箱体和除热箱体之间发生堵塞而进行逆搬送时，致动器使托盘止挡122后退到不与测试托盘TST触碰的位置。
[0089]另外，在测试箱体120中的装置基台底部设有开口部(未图示)。开口部具有在测试时测试头5可进入其中央部的大小。如图7所示，测试头5的上部设有多个插座50，与测试托盘TST的插入件710相向配置。与此相对，测试箱体120内，如图7所示，在测试头5上的各插座50上分别相向地设有测试时将IC器件推向插座50的多个推入器1281。
[0090]各个推入器1281被保持在匹配板1282上，该匹配板1282可通过Z轴驱动装置129上下移动。
[0091]如图7所示，Z轴驱动装置129设有轴1296、驱动板1297及凸部1298，通过致动器(未图示)上下移动。
[0092]轴1296贯穿测试箱体120的上壁面，其下端固定在驱动板1297上。驱动板1297与匹配板1282相向而设，其下面设有凸状突出的多个凸部1298。这些凸部1298配置在驱动板1297的下面，分别与匹配板1282上保持的推入器1281相向而设。该凸部1298用来在测试时按压推入器1281。
[0093]测试托盘TST由托盘搬入装置119和搬送带126从吸热箱体110送入测试箱体120内，该测试托盘TST就随即被搬送到测试头5上，各推入器1281分别将IC器件按压到插座50上，使IC器件的输入输出端子与插座50的触脚电接触，从而进行IC器件的测试。
[0094]该测试结果被存储到例如用测试托盘TST上所附的识别编号和测试托盘TST内部分配的IC器件的编号确定的地址上。
[0095]测试托盘TST上保持的IC器件的测试一结束，测试托盘TST就从被测试箱体120搬送到除热箱体130上。从测试箱体120到除热箱体130的搬送，通过搬送带126和托盘搬出装置131进行。
[0096]具体而言，首先由搬送带126将装有测毕IC器件的测试托盘TST从测试箱体120推出到除热箱体130侧。接着，测试托盘TST被递交给除热箱体130的托盘搬出装置131。该托盘搬出装置131将测试托盘TST搬送到除热箱体130的规定位置。
[0097]如图2所示，除热箱体130与吸热箱体110一样，都配置成从测试箱体120向上方突出，如图3和图7所示，设有托盘搬出装置131、垂直搬送装置132、突出片138及传感器133。
[0098]如图9和图10A所示，托盘搬出装置131由触接构件131a、站立部131c、轨道131g、搬送滚筒137及气缸139构成，能够将测试托盘TST在X方向上搬送。该托盘搬出装置131具有与吸热箱体110中的托盘搬入装置119相同的结构，在X方向上与托盘搬入装置119反向地设置。这里省略其详细说明。
[0099]另外，垂直搬送装置132与前述的吸热箱体110中的垂直搬送装置111相同，因此，这里省略其详细说明。
[0100]另外，突出片138在2个搬送滚筒137之间，设于除热箱体130内的测试托盘TST的搬送通路的始点附近，不与被搬送的测试托盘TST或移动的触接构件131a相干涉，而且配置在只能与站立部131c触碰的位置上。该突出片138与吸热箱体110中的突出片118相同，这里省略关于其结构和动作的详细说明。
[0101]另外，传感器133设在托盘搬出装置131将测试托盘TST向X方向搬送的终点附近、能够监测到测试托盘TST的搬送的位置。在该传感器133上连接有控制装置1287。传感器133用来检测测试托盘TST是否从测试箱体120搬送到除热箱体130，以及在后述的逆搬送时测试托盘TST是否从垂直搬送装置132返回到托盘搬出装置131上。其检测结果从传感器133发送给控制装置1287。
[0102]若IC器件在吸热箱体110被施加了高温，则在该除热箱体130中通过对IC器件送风来冷却至室温。与此相反，若IC器件在吸热箱体110被施加了低温，则用暖风加热器等加热IC器件，直至回到不发生结露的温度后，将该被除热的IC器件搬出至卸载部400。
[0103]如前所述，测试托盘TST通过搬送带126从测试箱体120向除热箱体130搬送时，托盘搬出装置131的站立部131c站立，并接合在位于测试托盘TST的背面的凹部720内。而且，在该状态下，托盘搬出装置131在线性导轨上沿X方向移动，从而在搬送滚筒137上边滑边移动，直至测试托盘TST到达除热箱体130的规定位置。
[0104]这样，测试托盘TST一移动到规定位置，托盘搬出装置131就停止。以与前述的垂直搬送装置111使测试托盘TST下降相反的操作方式，垂直搬送装置132使测试托盘TST上升。
[0105]在吸热箱体110的上部，形成用以从装置基台101搬入测试托盘TST的入口。同样，在除热箱体130的上部，形成用以将测试托盘TST搬出到装置基台101的出口。而且，在装置基台101上，设有用以通过这些入口和出口使测试托盘TST出入箱室部100的托盘搬送装置102。该托盘搬送装置102例如用旋转滚筒等构成。
[0106]通过该托盘搬送装置102从除热箱体130搬出的测试托盘TST，在将所搭载的测毕IC器件如后述那样由器件搬送装置410转到客户托盘KST上堆叠而被腾出后，经由卸载部400和装载部300返送到吸热箱体110。
[0107]<卸载部400>
本实施例中，卸载部400上也设有2台与装载部300上所设的器件搬送装置310相同结构的搬送装置410，通过该器件搬送装置410将测毕IC器件从运出至卸载部400的测试托盘TST转到对应于测试结果的客户托盘KST上堆叠。
[0108]如图2所示，在卸载部400的装置基台101上形成有两组成对的窗口部470，其上，面临装置基台101的上面而配置从存放部200运入卸载部400的客户托盘KST。
[0109]另外，在各个窗口部470的下侧设有使客户托盘KST升降的升降台(图示略)，在该处载运被转装的测毕IC器件堆满的客户托盘KST下降，并将该满载托盘交给托盘搬送臂205。
[0110]接着，就测试托盘TST发生堵塞时的逆搬送及消除再搬送造成的堵塞的顺序，以从吸热箱体110到测试箱体120的搬送中发生堵塞的情况为例，用图7和图11A～11E进行说明。
[0111]图11A～11E是表示由本发明的托盘搬入装置119执行测试托盘TST的逆搬送的简略剖视图。
[0112]如图11A所示，测试托盘TST下降到搬送滚筒117上时，在形成于测试托盘TST的IC器件的搭载面相反侧的凹部720插入托盘搬入装置119的站立部119c。然后，如图11B所示，由气缸114带动托盘搬送装置119在X方向移动时，触接部119b将测试托盘TST的后端向测试箱体120侧推出。
[0113]在该搬送时，如图11C所示，若吸热箱体110内发生测试托盘TST的堵塞，测试托盘TST不向测试箱体120搬送，则测试箱体120内所设的传感器125就不能确认测试托盘TST的搬送。因此，不能向控制装置1287传送测试托盘TST到达的信息。这样，若传感器125不发出测试托盘TST到达信息的状态从托盘搬入装置119的通常搬送开始持续到规定时间，控制装置1287就识别到吸热箱体110内发生堵塞。
[0114]再有，也可以根据检测气缸114之伸长的传感器，依据在规定时间检测不到该伸长的情况来进行堵塞发生的检测。
[0115]测试托盘TST的堵塞一被识别，控制装置1287就向托盘搬入装置119发出执行逆搬送的指令。这时，测试托盘TST的凹部720中，站立部119依旧处于插入状态。另外，若有必要，控制装置1287使搬送系统9中箱室部100以外的部位停止驱动，直到堵塞被消除。
[0116]接着，接到执行逆搬送的指令的托盘搬入装置119，将气缸114驱动，使测试托盘TST从堵塞的位置朝-X方向移动。在该逆搬送时，如图11D所示，解除测试托盘TST与触接部119b的触接，代之以由插入凹部720的站立部119c触接凹部720的内壁来推动，使测试托盘TST返回到开始位置。
[0117]然后，如图11E所示，如果测试托盘TST回到了开始位置，传感器1191就感知到该情况，并将该信息传送给控制装置1287。控制装置1287一接到传感器1191的关于测试托盘TST回到开始位置的信息，就对托盘搬入装置119发出执行再搬送测试托盘TST的指示。接到该指示，托盘搬入装置119就再次将测试托盘TST从吸热箱体110向测试箱体120侧搬送。测试托盘TST从而通过刚才堵塞的位置，被正常搬送到测试箱体120。另外，控制装置1287将搬送系统9中刚才被停止的箱室部100以外的部位驱动重新驱动。
[0118]这样，将测试托盘TST从发生堵塞的位置暂时逆搬送，并再搬送，从而消除堵塞。而且，堵塞消除自动地进行，不需要手动的恢复操作，因此能够减少时间损失。
[0119]再有，以上说明的实施例是为了使本发明容易理解而描述的，不是为了对本发明加以限定。因而，上述实施例中公开的各要素，包含属于本发明的技术范围的全部设计变更或等同要素。
[0120]例如，在上述实施例中，说明了测试托盘TST从吸热箱体110搬送到测试箱体120时发生堵塞而逆搬送的情况，但是，也可在测试箱体120和除热箱体130之间发生堵塞时，在除热箱体130中进行逆搬送。
[0121]这种情况下，在除热箱体130内的测试托盘TST从搬送开始已经过了定时间而传感器133却未向控制装置1287发送测试托盘TST已到达的信息之时，控制装置1287就识别出除热箱体130内发生了堵塞。
[0122]这种情况的逆搬送，使用除热箱体130的托盘搬出装置131。即，在逆搬送时，托盘搬出装置131从控制装置1287接受执行逆搬送的指示。然后，托盘搬出装置131的触接部131b可将托盘朝与X方向相反的方向推出。这种情况下，测试托盘TST的重心移到测试箱体120侧时，站立部131c与突出片138触碰而推倒至触接部131c不与测试托盘TST干涉的位置，使测试托盘TST的搬送平滑进行。
[0123]另外，根据堵塞的状况，有时需要对箱室部100内的多个测试托盘TST执行逆搬送，这时，除了上述托盘搬入装置119及托盘搬出装置131以外，可使用垂直搬送装置111、132及托盘搬送装置102，通过整个搬送系统9进行逆搬送。在这种情况下，垂直搬送装置111、132及托盘搬送装置102以与通常搬送相反的操作方式将测试托盘TST逆搬送。
[0124]另外，上述实施例中，说明了只进行一次测试托盘TST的逆搬送和再搬送的情况，但是，在一次不能将堵塞消除时，也可以多次进行逆搬送和再搬送。另外，在重复进行了规定次数的逆搬送再搬送后仍未消除堵塞的情况下，可以发出警告。