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1、(10)申请公布号 CN 104281337 A (43)申请公布日 2015.01.14 CN 104281337 A (21)申请号 201310277024.7 (22)申请日 2013.07.03 G06F 3/044(2006.01) (71)申请人 向火平 地址 523000 广东省东莞市莞城区八达路 124 号电子大厦 9 楼 (72)发明人 向火平 (54) 发明名称 电容屏边缘走线镀金属方法及电容屏 (57) 摘要 本发明公开一种电容屏边缘走线镀金属方 法， 设置电容屏， 按功能设定制作出边缘导通电路 的分列排布方式及规格 ； 按样板规格在电容屏布 线区域完成布线蚀刻及微蚀形。
2、成导通电路的通路 组成 ； 将完成蚀刻的电容屏预浸后活化处理 ； 将 活化后的电容屏布线区进行镀镍或镀薄金的化学 镀金属处理 ； 经烘烤干燥后覆上保护膜， 完成电 镀过程并封装成型。适用于所有电容式触控面板 边缘线路的形成， 使边缘走线更简单， 电阻稳定， 降低通道阻抗， 简化工艺流程， 提高成品良品率 ； 本发明还提供一种满足该方法的电容屏， 提高了 导电性， 增强了走线的稳定性， 并简化工艺， 降低 生产成本， 产量比常规丝印银胶方式要高， 品质更 有保证， 做到高质量、 高精度的品质保障。 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 4 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国。
3、家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 (10)申请公布号 CN 104281337 A CN 104281337 A 1/2 页 2 1. 一种电容屏边缘走线镀金属方法， 其特征在于， 该方法包括以下步骤 ： （1） 设置电容屏， 该电容屏由 ITO 玻璃 / 膜基板及边缘导通电路组成 ； （2） 制作样板， 按所述电容屏功能设定制作出边缘导通电路的分列排布方式及规格 ； （3） 蚀刻， 按所述样板规格在所述电容屏布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通电路 的通路组成 ； （4） 活化， 将完成蚀刻的电容屏预浸后活化处理 ； （5） 镀金属， 将活化后的电容屏布。
4、线区进行镀镍或镀薄金的化学镀金属处理 ； （6） 烘烤成型， 将镀金属完成的电容屏经烘烤干燥后覆上保护膜， 完成电镀过程并封装 成型。 2. 根据权利要求 1 所述的电容屏边缘走线镀金属方法， 其特征在于， 所述步骤 （1） 还包 括以下步骤 ： 所述电容屏 ITO 玻璃基板 / 膜由 ITO 玻璃面及背面组成， 所述边缘导通电路由分别位 于两个平面的垂直交互的双向电极连通双向电路组成， 所述电容屏为清洗完成的无尘品。 3. 根据权利要求 1 所述的电容屏边缘走线镀金属方法， 其特征在于， 所述步骤 （2） 还包 括以下步骤 ： 样板制作包括不同尺寸、 规格与功能控制的不同电容屏系列制作， 根。
5、据不同的需求可 任意设计或更改样板的走线方式及导通电路内部组成结构， 不影响所述电容屏的电路导通 功能， 并在同一电路排布区域设计不少于两种的导通电路走线方式， 实现导通电路设计的 灵活度选择。 4. 根据权利要求 1 所述的电容屏边缘走线镀金属方法， 其特征在于， 所述步骤 （3） 还包 括以下步骤 ： 在蚀刻的过程中首先完成蚀刻， 对导通电路走向总体定型后并清洗干净， 然后对定型 完成的导通电路进行局部修改与调整， 即完成微蚀过程， 实现导通电路的高精度设计， 整体 修改完成后对整个布线区域或整块电容屏进行水洗。 5. 根据权利要求 1 所述的电容屏边缘走线镀金属方法， 其特征在于， 所述。
6、步骤 （4） 还包 括以下步骤 ： 所述活化过程首先在热固性 / 热塑性预浸料中进行预浸， 然后在循环搅拌后的酸度 2.6 的药液中活化 1-4 分钟， 活化过程的温度控制在 26 -30之间， 活化完成后通过预浸 料中的后浸处理完成并巩固活化效果。 6. 根据权利要求 1 所述的电容屏边缘走线镀金属方法， 其特征在于， 所述步骤 （5） 还包 括以下步骤 ： 将活化完成后的电容屏通过化学反应实现镀镍， 其镀镍过程中进料区域需要接近搅拌 区， 避免局部浓度过高， 造成镀层不均匀， 且 PH 值控制在 5-7 之间， 镀镍完成后经双纯水洗 后， 通过化学反应实现镀薄金， 其温度控制在 90左右，。
7、 PH 控制在 5-7 之间， 镀金属溶液浓 度在 0.5-1.0g/l 之间， 将镀镍或镀薄金完成后完成水洗。 7. 一种满足权利要求 1 所述方法的电容屏， 其特征在于， 该电容屏由基板及设置在基 板边缘的布线区域组成， 所述基板由由ITO玻璃/膜基板组成， 所述布线区域包括垂直交互 的两组电极及多组组合排布的导通电路， 所述导通电路及与之相连的电极通过化学镀金属 形成镀金属层实现走线分布。 权 利 要 求 书 CN 104281337 A 2 2/2 页 3 8. 根据权利要求 7 所述的电容屏， 其特征在于， 所述电极走线及导通电路走线不在同 一平面内。 9. 根据权利要求 7 所述的。
8、电容屏， 其特征在于， 所述布线区域上包括一层丝印保护胶。 10. 根据权利要求 7 所述的电容屏， 其特征在于， 所述镀金属层由镀镍层和 / 或镀薄金 层组成。 权 利 要 求 书 CN 104281337 A 3 1/4 页 4 电容屏边缘走线镀金属方法及电容屏 技术领域 0001 本发明涉及电容屏设计技术， 尤其涉及一种电容屏边缘走线镀金属方法， 更涉及 一种满足该方法的电容屏。 背景技术 0002 电容式触摸屏是在玻璃表面镀上一层透明的特殊金属导电物质。 当手指触摸在金 属层上时， 触点的电容就会发生变化， 使得与之相连的振荡器频率发生变化， 通过测量频率 变化可以确定触摸位置获得信息。
9、。 电容屏为了降低边缘走线部分的阻抗需要一层导电性能 良好的金属膜来辅助实现。传统的边缘线路都采用丝印银胶或钼铝钼工艺来实现。常规丝 印银胶的方法是将电容屏做好 PATTERN 后， 采用钢网大张丝印银胶， 然后烘烤， 并丝印保护 油墨后再烘烤， 使得丝印方式精度低钢丝网和银胶成本高且流程时间长并银胶存在断路， 短路现象。钼铝钼工艺流程是将钼铝钼 ITO 镀膜玻璃是在真空状态下以磁控溅射的方法在 玻璃正反表面镀上 ITO 导电膜， 然后再在浮法面镀上钼、 铝、 钼金属膜层。此方法造成前期 投入资金庞大且流程复杂， 工序繁琐。 发明内容 0003 本发明的目的在于， 针对现有技术的不足， 提供一。
10、种电容屏边缘走线镀金属方法， 适用于所有电容式触控面板边缘线路的形成， 采用化学镀金属属的方法在边缘形成线路， 降低通道阻抗， 简化工艺流程， 提高成品良品率 ； 本发明还提供一种满足该方法的电容屏， 提高了导电性， 增强了走线的稳定性， 并简化工艺， 降低生产成本。 0004 为有效解决上述问题， 本发明采取的技术方案如下 ： 0005 一种电容屏边缘走线镀金属方法， 该方法包括以下步骤 ： 0006 （1） 设置电容屏， 该电容屏由 ITO 玻璃 / 膜基板及边缘导通电路组成 ； 0007 （2） 制作样板， 按所述电容屏功能设定制作出边缘导通电路的分列排布方式及规 格 ； 0008 （3。
11、） 蚀刻， 按所述样板规格在所述电容屏布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通 电路的通路组成 ； 0009 （4） 活化， 将完成蚀刻的电容屏预浸后活化处理 ； 0010 （5） 镀金属， 将活化后的电容屏布线区进行镀镍或镀薄金的化学镀金属处理 ； 0011 （6） 烘烤成型， 将镀金属完成的电容屏经烘烤干燥后覆上保护膜， 完成电镀过程并 封装成型。 0012 特别的， 所述步骤 （1） 还包括以下步骤 ： 0013 所述电容屏 ITO 玻璃基板 / 膜由 ITO 玻璃面及背面组成， 所述边缘导通电路由分 别位于两个平面的垂直交互的双向电极连通双向电路组成， 所述电容屏为清洗完成的无尘 品。 00。
12、14 特别的， 所述步骤 （2） 还包括以下步骤 ： 说 明 书 CN 104281337 A 4 2/4 页 5 0015 样板制作包括不同尺寸、 规格与功能控制的不同电容屏系列制作， 根据不同的需 求可任意设计或更改样板的走线方式及导通电路内部组成结构， 不影响所述电容屏的电路 导通功能， 并在同一电路排布区域设计不少于两种的导通电路走线方式， 实现导通电路设 计的灵活度选择。 0016 特别的， 所述步骤 （3） 还包括以下步骤 ： 0017 在蚀刻的过程中首先完成蚀刻， 对导通电路走向总体定型后并清洗干净， 然后对 定型完成的导通电路进行局部修改与调整， 即完成微蚀过程， 实现导通电路。
13、的高精度设计， 整体修改完成后对整个布线区域或整块电容屏进行水洗。 0018 特别的， 所述步骤 （4） 还包括以下步骤 ： 0019 所述活化过程首先在热固性 / 热塑性预浸料中进行预浸， 然后在循环搅拌后的酸 度 2.6 的药液中活化 1-4 分钟， 活化过程的温度控制在 26 -30之间， 活化完成后通过预 浸料中的后浸处理完成并巩固活化效果。 0020 特别的， 所述步骤 （5） 还包括以下步骤 ： 0021 将活化完成后的电容屏通过化学反应实现镀镍， 其镀镍过程中进料区域需要接近 搅拌区， 避免局部浓度过高， 造成镀层不均匀， 且 PH 值控制在 5-7 之间， 镀镍完成后经双纯 水。
14、洗后， 通过化学反应实现镀薄金， 其温度控制在 90左右， PH 控制在 5-7 之间， 镀金属溶 液浓度在 0.5-1.0g/l 之间， 将镀镍或镀薄金完成后完成水洗。 0022 一种满足上述方法的电容屏， 该电容屏由基板及设置在基板边缘的布线区域组 成， 所述基板由由ITO玻璃/膜基板组成， 所述布线区域包括垂直交互的两组电极及多组组 合排布的导通电路， 所述导通电路及与之相连的电极通过化学镀金属形成镀金属层实现走 线分布。 0023 特别的， 所述电极走线及导通电路走线不在同一平面内。 0024 特别的， 所述布线区域上包括一层丝印保护胶。 0025 特别的， 所述镀金属层由镀镍层和 /。
15、 或镀薄金层组成。 0026 本发明的有益效果 ： 本发明提供的电容屏边缘走线镀金属方法， 适用于所有电容 式触控面板边缘线路的形成， 采用化学镀金属属的方法在边缘形成线路， 使边缘走线更简 单， 电阻稳定， 降低通道阻抗， 简化工艺流程， 提高成品良品率 ； 本发明还提供一种满足该方 法的电容屏， 提高了导电性， 增强了走线的稳定性， 并简化工艺， 降低生产成本， 产量比常规 丝印银胶方式要高， 品质更有保证， 做到高质量、 高精度的品质保障。 0027 下面结合附图对本发明进行详细说明。 附图说明 0028 图 1 是本发明公开的电容屏边缘走线镀金属方法流程图 ； 0029 图 2 是本发。
16、明公开的电容屏边缘走线镀金属方法又一流程图 ； 0030 图 3 是本发明公开的电容屏组成结构示意图。 具体实施方式 0031 实施例 ： 0032 如图 1 及图 2 所示， 本实施例中的电容屏边缘走线镀金属方法包括以下步骤 ： 说 明 书 CN 104281337 A 5 3/4 页 6 0033 （1） 设置电容屏， 该电容屏由 ITO 玻璃 / 膜基板及边缘导通电路组成 ； 所述电容屏 ITO玻璃基板/膜由ITO玻璃面及背面组成， 所述边缘导通电路由分别位于两个平面的垂直 交互的双向电极连通双向电路组成， 所述电容屏为清洗完成的无尘品。 0034 （2） 制作样板， 按所述电容屏功能设。
17、定制作出边缘导通电路的分列排布方式及规 格 ； 样板制作包括不同尺寸、 规格与功能控制的不同电容屏系列制作， 根据不同的需求可任 意设计或更改样板的走线方式及导通电路内部组成结构， 不影响所述电容屏的电路导通功 能， 并在同一电路排布区域设计不少于两种的导通电路走线方式， 实现导通电路设计的灵 活度选择。 0035 （3） 蚀刻， 按所述样板规格在所述电容屏布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通 电路的通路组成 ； 在蚀刻的过程中首先完成蚀刻， 对导通电路走向总体定型后并清洗干净， 然后对定型完成的导通电路进行局部修改与调整， 即完成微蚀过程， 实现导通电路的高精 度设计， 整体修改完成后对整个布。
18、线区域或整块电容屏进行水洗。 0036 （4） 活化， 将完成蚀刻的电容屏预浸后活化处理 ； 所述活化过程首先在热固性 / 热 塑性预浸料中进行预浸， 然后在循环搅拌后的酸度2.6的药液中活化1-4分钟， 活化过程的 温度控制在 26 -30之间， 活化完成后通过预浸料中的后浸处理完成并巩固活化效果。 0037 （5） 镀金属， 将活化后的电容屏布线区进行镀镍或镀薄金的化学镀金属处理 ； 将 活化完成后的电容屏通过化学反应实现镀镍， 其镀镍过程中进料区域需要接近搅拌区， 避 免局部浓度过高， 造成镀层不均匀， 且 PH 值控制在 5-7 之间， 镀镍完成后经双纯水洗后， 通 过化学反应实现镀薄。
19、金， 其温度控制在 90左右， PH 控制在 5-7 之间， 镀金属溶液浓度在 0.5-1.0g/l 之间， 将镀镍或镀薄金完成后完成水洗。 0038 （6） 烘烤成型， 将镀金属完成的电容屏经烘烤干燥后覆上保护膜， 完成电镀过程并 封装成型。 0039 申请人声明， 所属技术领域的技术人员在上述实施例的基础上， 将上述实施例某 步骤， 与发明内容部分的技术方案相组合， 从而产生的新的方法， 也是本发明的记载范围之 一， 本申请为使说明书简明， 不再罗列这些步骤的其它实施方式。 0040 如图 3 所示， 一种满足上述方法的电容屏， 该电容屏由基板及设置在基板边缘的 布线区域组成， 所述基板由。
20、由ITO玻璃/膜基板组成， 所述布线区域包括垂直交互的两组电 极及多组组合排布的导通电路， 所述导通电路及与之相连的电极通过化学镀金属形成镀金 属层实现走线分布。 0041 所述电极走线及导通电路走线不在同一平面内。 所述布线区域上包括一层丝印保 护胶。所述镀金属层由镀镍层和 / 或镀薄金层组成。 0042 本实施例重要技术原理为 ： 0043 本发明提供的电容屏边缘走线镀金属方法， 适用于所有电容式触控面板边缘线路 的形成， 采用化学镀金属属的方法在边缘形成线路， 使边缘走线更简单， 电阻稳定， 降低通 道阻抗， 简化工艺流程， 提高成品良品率 ； 本发明还提供一种满足该方法的电容屏， 提高。
21、了 导电性， 增强了走线的稳定性， 并简化工艺， 降低生产成本， 产量比常规丝印银胶方式要高， 品质更有保证， 做到高质量、 高精度的品质保障。 0044 申请人又一声明， 本发明通过上述实施例来说明本发明的实现方法及装置结构， 但本发明并不局限于上述实施方式， 即不意味着本发明必须依赖上述方法及结构才能实 说 明 书 CN 104281337 A 6 4/4 页 7 施。 所属技术领域的技术人员应该明了， 对本发明的任何改进， 对本发明所选用实现方法等 效替换及及步骤的添加、 具体方式的选择等， 均落在本发明的保护范围和公开范围之内。 0045 本发明并不限于上述实施方式， 凡采用和本发明相似结构及其方法来实现本发明 目的的所有方式， 均在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 104281337 A 7 1/2 页 8 图 1 说 明 书 附 图 CN 104281337 A 8 2/2 页 9 图 2 图 3 说 明 书 附 图 CN 104281337 A 9 。