触控感应部件及制造方法、触控屏及电子设备.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 104281304 A (43)申请公布日 2015.01.14 CN 104281304 A (21)申请号 201310284545.5 (22)申请日 2013.07.08 G06F 3/041(2006.01) (71)申请人 索尼公司 地址 日本东京都 (72)发明人 田西勇 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人 陶海萍 (54) 发明名称 触控感应部件及制造方法、 触控屏及电子设 备 (57) 摘要 本发明实施例提供了一种触控感应部件及制 造方法、 触控屏以及电子设备。该触控感应部件 包括 ： 基材层， 其作为氧化铟锡的。

2、载体 ； 氧化铟锡 层， 设置在基材层上， 氧化铟锡在平行于所述基材 层的方向上被分为两个或多个部分、 且所述两个 或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开 设置。 通过本发明实施例， 可以进一步减少电子设 备的边框尺寸， 获得更大的有效显示或控制的区 域。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 10 页 附图 14 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书10页 附图14页 (10)申请公布号 CN 104281304 A CN 104281304 A 1/1 页 2 1. 一种触控感应部件， 所述触控感应部件包括 ： 基材层， 。

3、其作为氧化铟锡的载体 ； 氧化铟锡层， 其设置在所述基材层上 ； 所述氧化铟锡层在平行于所述基材层的方向上 被分为两个或多个部分、 且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设 置。 2. 根据权利要求 1 所述的触控感应部件， 其中， 所述两个或多个部分在平行于所述基 材层的方向上处于不同的平面。 3. 根据权利要求 1 所述的触控感应部件， 其中， 所述氧化铟锡层包括设置于所述基材 的一表面的第一氧化铟锡层以及设置于所述基材层的另一表面的第二氧化铟锡层 ； 并且， 所述第一氧化铟锡层设置于所述基材层的所述表面的一部分， 所述第二氧化铟 锡层设置于所述基材层的所述另一表面的一部分，。

4、 使得所述第一氧化铟锡层与所述第二氧 化铟锡层在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。 4. 根据权利要求 1 所述的触控感应部件， 其中， 所述基材层包括第一基材层和第二基 材层， 所述氧化铟锡层包括设置于所述第一基材层的第一氧化铟锡层以及设置于所述第二 基材层的第二氧化铟锡层 ； 并且， 所述第一氧化铟锡层设置于所述第一基材层的一部分， 所述第二氧化铟锡层设 置于所述第二基材层的一部分， 使得所述第一氧化铟锡层与所述第二氧化铟锡层在垂直于 所述基材层的方向上被错开设置。 5. 根据权利要求 4 所述的触控感应部件， 其中， 所述第一基材层设置于所述第二基材 层上。 6. 根据权利要求 3 或。

5、 4 所述的触控感应部件， 其中， 所述触控感应部件还包括 ： 基板层， 其设置于所述第一氧化铟锡层上。 7. 根据权利要求 3 或 4 所述的触控感应部件， 其中， 所述触控感应部件还包括 ： 第三基材层 ； 设置于所述第一氧化铟锡层上 ； 第三氧化铟锡层， 设置于所述第三基材层。 8. 根据权利要求 7 所述的触控感应部件， 其中， 所述触控感应部件还包括 ： 基板层， 其设置于所述第三氧化铟锡层上。 9. 一种触控屏， 所述触控屏具有如权利要求 1 至 8 任一项所述的触控感应部件。 10. 一种电子设备， 所述电子设备包括如权利要求 9 所述的触控屏。 11. 一种触控感应部件的制造方。

6、法， 所述制造方法包括 ： 形成作为氧化铟锡载体的基材层 ； 在所述基材层上设置氧化铟锡层 ； 所述氧化铟锡层在平行于所述基材层的方向上被分 为两个或多个部分、 且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。 12. 根据权利要求 11 所述的制造方法， 其中， 所述方法还包括 ： 在所述氧化铟锡层上设置基板层。 权 利 要 求 书 CN 104281304 A 2 1/10 页 3 触控感应部件及制造方法、 触控屏及电子设备 技术领域 0001 本发明涉及触控感应技术， 特别涉及一种触控感应部件及制造方法、 触控屏及电 子设备。 背景技术 0002 随着技术的发展， 目前移动终端。

7、、 平板电脑等电子设备广泛采用触控屏作为输入 设备。 触控屏主要由基板、 触控检测部件和触控屏控制器组成 ； 按照触控屏的工作原理和传 输信息的介质， 触控屏可以分为电阻式触控屏和电容式触控屏等。 0003 电阻式触控屏是一种多层的复合薄膜， 利用压力感应进行电阻控制。电容式触控 屏的基本原理是利用人体的电流感应进行工作 ； 可以是一块两层复合玻璃屏， 在感应基板 层的表面覆盖氧化铟锡 （ITO， Indium Tin Oxide） 层而形成导电部件， 由于基板和基材材料 不同， 具体的做法和工艺有很多组合。 0004 目前， 移动终端等电子设备的显示屏幕越来越大， 为了获得有效的显示或控制区。

8、 域， 用户希望能够尽量减少边框的尺寸。但是， 由于受制造工艺等的影响， 进一步减少电子 设备边框的尺寸变得越来越困难。 0005 应该注意， 上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、 完整的说明， 并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的 背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。 发明内容 0006 本发明实施例提供一种触控感应部件及制造方法、 触控屏及电子设备。目的在于 通过改变触控感应的结构， 进一步减少电子设备的边框尺寸。 0007 根据本发明实施例的一个方面， 提供一种触控感应部件， 所述触控感应部件包 括 ： 0。

9、008 基材层， 其作为氧化铟锡的载体 ； 0009 氧化铟锡层， 设置于所述基材层 ； 所述氧化铟锡层在平行于所述基材层的方向上 被分为两个或多个部分、 且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设 置。 0010 根据本发明实施例的另一个方面， 其中， 两个或多个部分在平行于所述基材层的 方向上处于不同的平面。 0011 根据本发明实施例的另一个方面， 其中， 所述氧化铟锡层包括设置于所述基材层 的一表面的第一氧化铟锡层以及设置于所述基材层的另一表面的第二氧化铟锡层 ； 0012 并且， 所述第一氧化铟锡层设置于所述基材层的所述表面的一部分， 所述第二氧 化铟锡层设置于所述基材层。

10、的所述另一表面的一部分， 使得所述第一氧化铟锡层与所述第 二氧化铟锡层在垂直于所述基材层的方向上被错开设置。 0013 根据本发明实施例的另一个方面， 其中， 所述基材层包括第一基材层和第二基材 说 明 书 CN 104281304 A 3 2/10 页 4 层， 所述氧化铟锡层包括设置于所述第一基材层的第一氧化铟锡层以及设置于所述第二基 材层的第二氧化铟锡层 ； 0014 并且， 所述第一氧化铟锡层设置于所述第一基材层的一部分， 所述第二氧化铟锡 层设置于所述第二基材层的一部分， 使得所述第一氧化铟锡层与所述第二氧化铟锡层在垂 直于所述基材层的方向上被错开设置。 0015 根据本发明实施例的。

11、另一个方面， 其中， 所述第一基材层设置于第二基材层上。 0016 根据本发明实施例的另一个方面， 其中， 所述触控感应部件还包括 ： 0017 基板层， 其设置于所述第一氧化铟锡层上。 0018 根据本发明实施例的另一个方面， 其中， 所述触控感应部件还包括 ： 0019 第三基材层 ； 设置于所述第一氧化铟锡层上 ； 0020 第三氧化铟锡层， 设置于所述第三基材层。 0021 根据本发明实施例的另一个方面， 其中， 所述触控感应部件还包括 ： 0022 基板层， 其设置于所述第三氧化铟锡层上。 0023 根据本发明实施例的另一个方面， 提供一种触控屏， 所述触控屏具有如上所述的 触控感应。

12、部件。 0024 根据本发明实施例的另一个方面， 提供一种电子设备， 所述电子设备包括如上所 述的触控屏。 0025 根据本发明实施例的另一个方面， 提供一种触控感应部件的制造方法， 所述制造 方法包括 ： 0026 形成作为氧化铟锡载体的基材层 ； 0027 在所述基材层上设置氧化铟锡层 ； 所述氧化铟锡层在平行于所述基材层的方向 上被分为两个或多个部分、 且所述两个或多个部分在垂直于所述基材层的方向上被错开设 置。 0028 根据本发明实施例的另一个方面， 其中， 所述方法还包括 ： 0029 在所述基材层上设置基板层。 0030 本发明实施例的有益效果在于， 通过将氧化铟锡层错开设置为两。

13、个或多个部分， 可以进一步减少电子设备的边框尺寸， 获得更大的有效显示或控制的区域。 0031 参照下面的描述和附图， 将清楚本发明的这些和其他方面。 在这些描述和附图中， 具体公开了本发明的特定实施方式， 来表示实施本发明的原理及一些实现方式， 但是应当 理解， 本发明的范围不受此限制。 相反， 本发明包括落入所附权利要求书的精神和内涵范围 内的所有变化、 修改和等同物。 0032 针对一个实施方式描述和 / 或例示的特征， 可以在一个或更多个其它实施方式中 以相同方式或以类似方式使用， 和 / 或与其他实施方式的特征相结合或代替其他实施方式 的特征使用。 0033 应当强调的是， 术语 “。

14、包括” 当在本说明书中使用时用来指所述特征、 要件、 步骤或 组成部分的存在， 但不排除一个或更多个其它特征、 要件、 步骤、 组成部分或它们的组合的 存在或增加。 0034 参照以下附图， 将更好地理解本发明的许多方面。附图中的组成部分不一定按比 例绘制， 重点在于清楚地例示出本发明的原理。 为了便于例示和描述本发明的一些部分， 可 说 明 书 CN 104281304 A 4 3/10 页 5 以将附图中的对应部分在尺寸上放大， 例如， 放大得相对于其他部分比在根据本发明实际 制成的示例性设备中的要大。 在本发明的一个图或实施方式中示出的部件和特征可以与一 个或更多个其它图或实施方式中示出。

15、的部件和特征相结合。 此外， 在附图中， 相同的标号在 全部图中都标示对应的部分， 并且可以用来标示一个以上实施方式中的相同或类似部分。 附图说明 0035 所包括的附图用来提供对本发明的进一步的理解， 其构成了说明书的一部分， 例 示了本发明的优选实施方式， 并与文字说明一起用来解释本发明的原理， 其中对于相同的 要素， 始终用相同的附图标记来表示。 0036 在附图中 ： 0037 图 1 是现有技术中氧化铟锡图案的一示意图 ； 0038 图 2 是现有薄膜基材触控感应部件技术中边缘尺寸的一示意图 ； 0039 图 3 是本发明实施例的触控感应部件的一截面示意图 ； 0040 图 4 是现。

16、有技术中的触控感应部件的一示意图 ； 0041 图 5 是图 4 沿 XX 线的一截面示意图 ； 0042 图 6 是图 4 沿 YY 线的一截面示意图 ； 0043 图 7 是本发明实施例的触控感应部件的一示意图 ； 0044 图 8 是图 7 沿 AA 线的一截面示意图 ； 0045 图 9 是图 7 沿 BB 线的一截面示意图 ； 0046 图 10 是本发明实施例的触控感应部件的一示意图 ； 0047 图 11 是图 10 沿 CC 线的一截面示意图 ； 0048 图 12 是图 10 沿 DD 线的一截面示意图 ； 0049 图 13 是现有技术中的触控感应部件的另一示意图 ； 00。

17、50 图 14 是图 13 沿 XX 线的一截面示意图 ； 0051 图 15 是图 13 沿 YY 线的一截面示意图 ； 0052 图 16 是本发明实施例的触控感应部件的一示意图 ； 0053 图 17 是图 16 沿 EE 线的一截面示意图 ； 0054 图 18 是图 16 沿 FF 线的一截面示意图 ； 0055 图 19 是本发明实施例的触控感应部件的一示意图 ； 0056 图 20 是图 19 沿 GG 线的一截面示意图 ； 0057 图 21 是图 19 沿 HH 线的一截面示意图 ； 0058 图 22 是本发明实施例的触控感应部件的制造方法的一流程图 ； 0059 图 23。

18、 是本发明实施例的移动终端的系统构成的一示意框图。 具体实施方式 0060 可互换术语 “电子设备” 和 “电子装置” 包括便携式无线电通信设备。术语 “便携 式无线电通信设备” 在下面被称为 “移动无线电终端” 、“便携式电子装置” 或 “便携式通信 装置” ， 包括所有诸如移动电话、 寻呼机、 通信装置、 电子记事簿、 个人数字助理 （PDA） 、 智能 电话、 便携式通信装置等的设备。 说 明 书 CN 104281304 A 5 4/10 页 6 0061 在本申请中， 主要就形式为移动电话 （也称为 “手机” ） 的便携式电子装置描述了本 发明的实施方式。然而， 应当理解， 本发明不。

19、应限于移动电话的情况， 而可以涉及任何类型 的合适的电子设备， 这样的电子设备的示例包括媒体播放器、 游戏设备、 PDA 和计算机、 数字 摄像机、 平板电脑等。 0062 目前， 触控屏的触控感应部件一般为多个行电极和列电极交错形成感应矩阵。通 常采用的设计方式包括 ： 将行电极和列电极分别设置在同一基材的两面， 防止在交错位置 出现短路 ； 或者将行电极和列电极设置在同一基材的同侧， 在行电极和列电极交错的位置 通过设置绝缘层并架设导电桥， 将行电极和列电极隔开并保证在各自的方向上导通。 0063 图 1 是现有技术中氧化铟锡图案 （Pattern） 的一示意图， 如图 1 所示， 行电极。

20、和列 电极可以交错排列， 形成钻石 （Diamond） 型结构。如图 1 所示， 可以通过触控信号线来传输 信号。 0064 另一方面， 电子设备的触控屏具有水平方向和垂直方向， 其中水平方向可以分为 两个方向 （例如 X 方向和 Y 方向） ， 垂直方向可以称为 Z 方向。由于制造工艺的限制， 目前电 子设备的边缘尺寸 （包括 X 方向上和 Y 方向上） 受多种因素的影响。 0065 图2是现有薄膜基材触控感应部件技术中边缘尺寸的一示意图， 以X方向为例。 如 图 2 所示， 在 X 方向上电子设备的边缘尺寸 W=a+b+c+d+e。其中， a 为窗口面板与触控感应 部件边缘之间的间距， 例。

21、如 a=0.2mm ； b 为触控感应部件边缘到氧化铟锡引线的间距， 例如 b=0.35mm ； c 为多条氧化铟锡引线所占的宽度保护线宽和线距， c=2（n-1） 0.05mm， 其中 n 为线的数量， 0.05mm 为线宽或线距 ； d 为最内侧氧化铟锡引线到氧化铟锡最外侧边缘的宽 度， 例如 d=0.65mm ； e 为氧化铟锡最外侧边缘到窗口面板印刷内框的宽度， 例如 e=0.45mm。 0066 但是， 目前 a、 b、 d、 e 比较小且难以进一步缩小 ； 而现有技术中例如 n=24/2。因此 W=0.2+0.35+2 （24/2-1） 0.05+0.65+0.45=2.75mm。。

22、发明人发现可以通过改变氧化铟锡层 的结构来改变 n， 从而达到缩小边缘尺寸的目的。以下通过具体的实施方式进行说明。 0067 实施例 1 0068 本发明实施例提供一种触控感应部件， 图 3 是本发明实施例的触控感应部件的一 截面示意图。如图 3 所示， 触控感应部件包括 ： 0069 基材层 301， 其作为氧化铟锡的载体 ； 0070 氧化铟锡层 302， 设置于基材层 301 上 ； 氧化铟锡层 302 在平行于基材层 301 的方 向上被分为两个或多个部分、 且该两个或多个部分在垂直于基材层 301 的方向上被错开设 置。 0071 在本实施例中， 基材层 301 可以由薄膜 （fil。

23、m） 或者玻璃等材料形成。但本发明不 限于此， 还可以采用其他的材质， 可根据实际情况确定。 0072 在本实施例中， 以该氧化铟锡层 302 被分为两个部分为例进行说明。氧化铟锡层 302 可以在平行于基材层 301 的第一方向 （例如为 Y 方向） 上被分为两部分 3021 和 3022， 这 两部分 3021 和 3022 在第一方向上处于不同的平面。并且这两部分 3021 和 3022 在垂直于 基材层 301 的第二方向 （例如为 Z 方向） 上被错开设置。例如， 在第二方向上， 氧化铟锡层的 部分 3021 和 3022 在同一平面上的投影没有重合的部分。 0073 如图 3 所示。

24、， 氧化铟锡层 302 的一部分 3021 可以设置于基材层 301 的一个表面 ； 氧化铟锡层302的另一部分3022可以设置于基材层301的另一个表面 ； 可以将氧化铟锡层 说 明 书 CN 104281304 A 6 5/10 页 7 302 的部分 3021 和 3022 分别设置于基材层 301 的两端。但本发明不限于此， 也可以采用多 个或多个基材层进行设置， 可以参考后述的实施例。 0074 由此， 通过改变氧化铟锡层的结构， 可以改变 n。如图 3 所示的氧化铟锡 部件中， n=24/4。因此使用该氧化铟锡部件的电子设备的边缘尺寸 W=0.2+0.35+2 （24/4-1） 0。

25、.05+0.65+0.45=2.15mm。 因此相对于现有技术中的电子设备， 可以获得边缘尺 寸更小的电子设备。 0075 在本实施例中， 第一方向可以为Y方向， 也可以为X方向。 因此， 通过本发明实施例 即可以缩小 Y 方向上的边缘尺寸， 也可以缩小 X 方向上的边缘尺寸， 满足多种电子设备 （例 如移动终端、 平板电脑等） 的需求。 0076 值得注意的是， 图 3 仅以将氧化铟锡层分为两部分为例进行说明。但本发明不限 于此， 例如还可以采用多于两层的结构。 至于具体如何对两部分进行信号线的连接等， 可以 参考现有技术。 0077 由上述实施例可知， 通过将氧化铟锡层错开设置为两个或多个。

26、部分， 可以进一步 减少电子设备的边框尺寸， 获得更大的有效显示或控制的区域。 0078 实施例 2 0079 本发明实施例提供一种触控感应部件， 在实施例 1 的基础上对本发明进行进一步 说明。 0080 以玻璃加玻璃方案 （GG） 为例， 图 4 是现有技术中的触控感应部件的一示意图， 图 5 是图 4 沿 XX 线的一截面示意图， 图 6 是图 4 沿 YY 线的一截面示意图。如图 4 至 6 所示， 现有技术的玻璃加玻璃方案 （GG） 结构中， 触控感应部件包括 ： 基板层 401、 基材层 402 以及 氧化铟锡层 403 ； 其中， 氧化铟锡层 403 设置于基材层 402 上， 。

27、在氧化铟锡层上设置基板层 401。 0081 与此不同的是， 在一个实施方式中， 图 7 是本发明实施例的触控感应部件的一示 意图， 图 8 是图 7 沿 AA 线的一截面示意图， 图 9 是图 7 沿 BB 线的一截面示意图。 0082 如图 7 至 9 所示， 触控感应部件包括 ： 基板层 701、 基材层 702 以及氧化铟锡层 ； 其 中， 氧化铟锡层包括设置于基材层 701 的一表面的第一氧化铟锡层 7031、 以及设置于基材 层 702 的另一表面的第二氧化铟锡层 7032 ； 基板层 701 设置于第一氧化铟锡层 7031 上。 0083 在本实施例中， 基板层 701 可以由强。

28、化玻璃或者透明塑料等形成。但本发明不限 于此， 例如还可以使用其他的透明材料， 可以根据实际情况确定具体的实施方式。 0084 如图 7 至 9 所示， 第一氧化铟锡层 7031 沿第一方向 （例如平行于基材层的 Y 方向） 设置于基材层 702 的表面 702A 的一部分 ； 第二氧化铟锡层 7032 沿第一方向设置于基材层 702 的另一表面 702B 的一部分， 使得第一氧化铟锡层 7031 与第二氧化铟锡层 7032 第二方 向 （例如垂直于基材层的 Z 方向） 上被错开设置。 0085 由此， 在本实施方式中， 可以将氧化铟锡层分为两部分 ； 这两部分在平行于基材层 的方向上处于不同。

29、的平面， 在垂直于基材层的方向上被错开设置于基材层的两面。通过改 变氧化铟锡层的结构可以改变 n， 获得边缘尺寸更小的电子设备。 0086 在另一个实施方式中， 以玻璃加玻璃的 （GG） 方案为例， 图 10 是本发明实施例的触 控感应部件的一示意图， 其中示出了触控感应部件的两层。图 11 是图 10 沿 CC 线的一截 面示意图， 图 12 是图 10 沿 DD 线的一截面示意图。 说 明 书 CN 104281304 A 7 6/10 页 8 0087 如图 10 至 12 所示， 触控感应部件包括 ： 基板层 1001、 基材层以及氧化铟锡层。其 中， 基材层包括第一基材层 10021。

30、 和第二基材层 10022， 氧化铟锡层包括设置于第一基材层 10021的第一氧化铟锡层10031以及设置于第二基材层10022的第二氧化铟锡层10032 ； 基 板层 1001 设置于第一氧化铟锡层 10031 上。 0088 如图 10 至 12 所示， 第一氧化铟锡层 10031 沿第一方向 （例如 Y 方向） 设置于第一 基材层 10021 的一部分上 ； 第二氧化铟锡层 10032 沿第一方向设置于第二基材层 10022 的 一部分， 使得第一氧化铟锡层 10031 与第二氧化铟锡层 10032 在第二方向 （例如 Z 方向） 上 被错开设置。 0089 由此， 在本实施方式中， 可。

31、以将氧化铟锡层分为两部分， 该两部分分别设置于两个 基材层上 ； 且这两部分在平行于基材层的方向上处于不同的平面， 在垂直于基材层的方向 上被错开设置。通过改变氧化铟锡层的结构可以改变 n， 获得边缘尺寸更小的电子设备。 0090 值得注意的是， 以上仅以玻璃加玻璃的 （GG） 为例对本发明进行了说明， 但本发明 不限于此， 例如还可以应用于玻璃加薄膜 （GF2） ， 玻璃加薄膜 （G1F1） 等结构中。以下再以玻 璃加两层氧化铟锡薄膜 （GFF） 为例， 对本发明进行详细说明。 0091 以玻璃加两层氧化铟锡薄膜 （GFF） 为例， 图 13 是现有技术中的触控感应部件的一 示意图， 图 1。

32、4 是图 13 沿 XX 线的一截面示意图， 图 15 是图 13 沿 YY 线的一截面示意图。 如图 13 至 15 所示， 现有技术的 GFF 结构中， 触控感应部件包括 ： 基板层 1301、 Y 方向基材层 13021 以及氧化铟锡层 13031、 X 方向基材层 13022 以及氧化铟锡层 13032 ； 其中， 氧化铟锡 层 13031 设置于 Y 方向基材层 13021 上， 氧化铟锡层 13032 设置于 X 方向基材层 13022 上， 在氧化铟锡层 13031 上设置基板层 1301。 0092 与此不同的是， 在另一个实施方式中， 图 16 是本发明实施例的触控感应部件的。

33、一 示意图， 其中示出了触控感应部件的两层 ； 图 17 是图 16 沿 EE 线的一截面示意图， 图 18 是 图 16 沿 FF 线的一截面示意图。 0093 如图 16 至 18 所示， 触控感应部件包括 ： 基板层 1601、 第一基材层 16021（即 X 方 向基材层） 、 以及设置于第一基材层 16021 的一表面的第一氧化铟锡层 16031 和设置于第一 基材层 16021 的另一表面的第二氧化铟锡层 16032。此外， 如图 16 至 18 所示， 触控感应部 件还包括 ： 第三基材层 16023（即 Y 方向基材层） 和第三氧化铟锡层 16033， 第三氧化铟锡层 1603。

34、3 设置于第三基材层 16023 上。 0094 如图16至18所示， 第一氧化铟锡层16031沿第一方向 （例如Y方向） 设置于第一基 材层16021的一表面的一部分， 第二氧化铟锡层16032沿第一方向设置于第一基材层16021 的另一表面的一部分， 使得第一氧化铟锡层16031与第二氧化铟锡层16032在第二方向 （例 如 Z 方向） 上被错开设置。 0095 由此， 在本实施方式中， 可以将 X 方向的氧化铟锡层分为两部分 ； 这两部分在平行 于基材层的方向上处于不同的平面， 在垂直于基材层的方向上被错开设置于 X 方向的基材 层的两个表面。 通过改变氧化铟锡层的结构可以改变n， 获得。

35、边缘尺寸更小的电子设备。 值 得注意的是， 本发明也可以通过改变Y方向的氧化铟锡层来改变Y方向的边缘尺寸， 可以根 据实际情况确定具体的实施方式。 0096 在另一个实施方式中， 仍以玻璃加两层氧化铟锡薄膜 （GFF） 为例， 图 19 是本发明 实施例的触控感应部件的一示意图， 其中示出了触控感应部件的两层。 图20是图19沿GG 说 明 书 CN 104281304 A 8 7/10 页 9 线的一截面示意图， 图 21 是图 19 沿 HH 线的一截面示意图。 0097 如图 19 至 21 所示， 触控感应部件包括 ： 基板层 1901、 第一基材层 19021（例如 X 方向的基材层。

36、） 和第二基材层 19022（例如 X 方向的基材层） 、 以及设置于第一基材层 19021 的第一氧化铟锡层19031和设置于第二基材层19022的第二氧化铟锡层19032。 此外， 如图 19 至 21 所示， 触控感应部件还包括 ： 第三基材层 19023（即 Y 方向基材层） 和第三氧化铟锡 层 19033， 第三氧化铟锡层 19033 设置于第三基材层 19023 上。 0098 如图 19 至 21 所示， 第一氧化铟锡层 19031 沿第一方向 （例如 Y 方向） 设置于第一 基材层 19021 的一部分 ； 第二氧化铟锡层 19032 沿第一方向设置于第二基材层 19022 的。

37、一 部分， 使得第一氧化铟锡层 19031 与第二氧化铟锡层 19032 在第二方向 （例如 Z 方向） 上被 错开设置。 0099 由此， 在本实施方式中， 可以将 X 方向的氧化铟锡层分为两部分， 该两部分分别设 置于 X 方向的两个基材层上 ； 且这两部分在平行于基材层的方向上处于不同的平面， 在垂 直于基材层的方向上被错开设置。 通过改变氧化铟锡层的结构可以改变n， 获得边缘尺寸更 小的电子设备。值得注意的是， 也可以通过改变 Y 方向的氧化铟锡层来改变 Y 方向的边缘 尺寸， 可以根据实际情况确定具体的实施方式。 0100 由上述实施例可知， 通过将氧化铟锡层错开设置为两个或多个部分。

38、， 可以进一步 减少电子设备的边框尺寸， 获得更大的有效显示或控制的区域。 0101 实施例 3 0102 本发明实施例提供一种触控感应部件的制造方法， 通过该制造方法形成的触控感 应部件可如实施例 1 或 2 所示。 0103 图22是本发明实施例的触控感应部件的制造方法的一流程图， 如图22所示， 该制 造方法包括 ： 0104 步骤 2201， 形成作为氧化铟锡载体的基材层 ； 0105 步骤 2202， 在基材层上设置氧化铟锡层 ； 该氧化铟锡层在平行于基材层的方向上 被分为两个或多个部分、 且该两个或多个部分在垂直于基材层的方向上被错开设置。 0106 如图 22 所示， 该制造方法。

39、还包括 ： 0107 步骤 2203， 在氧化铟锡层上设置基板层。 0108 在本实施例中， 基材层可以由薄膜 （film） 或者玻璃等材料形成 ； 基板层可以由强 化玻璃或者透明塑料等形成。 但本发明不限于此， 例如还可以采用其他的材质， 可根据实际 情况确定。 0109 在本实施例中， 具体如何形成基材层、 氧化铟锡层以及基板层可以参考现有技术 ； 其中， 氧化铟锡层被错开设置的两个或多个部分之间的信号连接也可以参考现有技术。 0110 在本实施例中， 两个或多个部分在平行于基材层的方向上处于不同的平面。 0111 在一个实施方式中， 氧化铟锡层包括设置于基材层的一表面的第一氧化铟锡层以 。

40、及设置于基材层的另一表面的第二氧化铟锡层。并且， 第一氧化铟锡层设置于基材层的表 面的一部分， 第二氧化铟锡层设置于基材层的另一表面的一部分， 使得第一氧化铟锡层与 第二氧化铟锡层在垂直于基材层的方向上被错开设置。 0112 在另一个实施方式中， 基材层包括第一基材层和第二基材层， 氧化铟锡层包括设 置于第一基材层的第一氧化铟锡层以及设置于第二基材层的第二氧化铟锡层。并且， 第一 说 明 书 CN 104281304 A 9 8/10 页 10 氧化铟锡层设置于第一基材层的一部分， 第二氧化铟锡层设置于第二基材层的一部分， 使 得第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层在垂直于基材层的方向上被错开设置。。

41、 0113 在另一个实施方式中， 触控感应部件包括 ： 第一基材层、 设置于第一基材层的一表 面的第一氧化铟锡层以及设置于第一基材层的另一表面的第二氧化铟锡层。此外， 触控感 应部件还包括 ： 第三基材层以及设置于第三基材层的第三氧化铟锡层。 0114 并且， 第一氧化铟锡层设置于第一基材层的表面的一部分， 第二氧化铟锡层设置 于第一基材层的另一表面的一部分， 使得第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层在垂直于基材 层的方向上被错开设置。 0115 在另一个实施方式中， 触控感应部件包括 ： 第一基材层、 第二基材层、 设置于第一 基材层的第一氧化铟锡层以及设置于第二基材层的第二氧化铟锡层。此外， 触。

42、控感应部件 还包括 ： 第三基材层以及设置于第三基材层的第三氧化铟锡层。 0116 并且， 第一氧化铟锡层设置于第一基材层的一部分， 第二氧化铟锡层设置于第二 基材层的一部分， 使得第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层在垂直于基材层的方向上被错开 设置。 0117 由上述实施例可知， 通过将氧化铟锡层错开设置为两个或多个部分， 可以进一步 减少电子设备的边框尺寸， 获得更大的有效显示或控制的区域。 0118 实施例 4 0119 本发明实施例提供一种触控屏， 其中该触控屏包括如实施例 1 或 2 所述的触控感 应部件。值得注意的是， 触控屏还可以包括其他的部件， 例如触控屏控制器等等， 可以参考 现。

43、有技术。 0120 本发明实施例还提供一种电子设备， 所述电子设备包括如上所述的触控屏。该电 子设备可以为移动终端， 但本发明不限于此。 0121 图 23 是本发明实施例的移动终端 2300 的系统构成的一示意框图， 其中包括了触 控屏 120。该触控屏 120 可以如实施例 1 或 2 所述。 0122 如图 23 所示， 该移动终端 2300 还可以包括中央处理器 100、 通信模块 110、 输入单 元 120、 音频处理单元 130、 存储器 140、 照相机 150、 显示器 160、 电源 170。 0123 该中央处理器 100 （有时也称为控制器或操作控件， 可以包括微处理器。

44、或其他处理 器装置和 / 或逻辑装置） 接收输入并控制移动终端 2300 的各个部分和操作。触控屏 120 向 中央处理器 100 提供输入。照相机 150 用于摄取图像数据， 并将摄取的图像数据提供给中 央处理器 100， 以按常规方式使用， 例如， 进行存储、 传送等。 0124 电源 170 用于向移动终端 2300 提供电力。显示器 160 用于进行图像和文字等显 示对象的显示。该显示器例如可为 LCD 显示器， 但并不限于此。 0125 存储器 140 耦合到中央处理器 100。该存储器 140 可以是固态存储器， 例如， 只读 存储器 （ROM） 、 随机存取存储器 （RAM） 、。

45、 SIM 卡等。还可以是这样的存储器， 其即使在断电时 也保存信息， 可被选择性地擦除且设有更多数据， 该存储器的示例有时被称为 EPROM 等。存 储器 140 还可以是某种其它类型的装置。存储器 140 包括缓冲存储器 141（有时被称为缓 冲器） 。存储器 140 可以包括应用 / 功能存储部 142， 该应用 / 功能存储部 142 用于存储应 用程序和功能程序或用于通过中央处理器 100 执行移动终端 2300 的操作的流程。 0126 存储器 140 还可以包括数据存储部 143， 该数据存储部 143 用于存储数据， 例如联 说 明 书 CN 104281304 A 10 9/1。

46、0 页 11 系人、 数字数据、 图片、 声音和 / 或任何其他由电子设备使用的数据。存储器 140 的驱动程 序存储部 144 可以包括电子设备的用于通信功能和 / 或用于执行电子设备的其他功能 （如 消息传送应用、 通讯录应用等） 的各种驱动程序。 0127 通信模块 110 即为经由天线 111 发送和接收信号的发送机 / 接收机 110。通信模 块 （发送机 / 接收机） 110 耦合到中央处理器 100， 以提供输入信号和接收输出信号， 这可以 和常规移动通信终端的情况相同。 0128 基于不同的通信技术， 在同一电子设备中， 可以设置有多个通信模块 110， 如蜂窝 网络模块、 蓝。

47、牙模块和 / 或无线局域网模块等。通信模块 （发送机 / 接收机） 110 还经由音 频处理器 130 耦合到扬声器 131 和麦克风 132， 以经由扬声器 131 提供音频输出， 并接收来 自麦克风 132 的音频输入， 从而实现通常的电信功能。音频处理器 130 可以包括任何合适 的缓冲器、 解码器、 放大器等。另外， 音频处理器 130 还耦合到中央处理器 100， 从而使得可 以通过麦克风 132 能够在本机上录音， 且使得可以通过扬声器 131 来播放本机上存储的声 音。 0129 以上参照附图描述了本发明的优选实施方式。 这些实施方式的许多特征和优点根 据该详细的说明书是清楚的，。

48、 因此所附权利要求旨在覆盖这些实施方式的落入其真实精神 和范围内的所有这些特征和优点。 此外， 由于本领域的技术人员容易想到很多修改和改变， 因此不是要将本发明的实施方式限于所例示和描述的精确结构和操作， 而是可以涵盖落入 其范围内的所有合适修改和等同物。 0130 应当理解， 本发明的各部分可以用硬件、 软件、 固件或者它们的组合来实现。在上 述实施方式中， 多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软 件或固件来实现。例如， 如果用硬件来实现， 和在另一实施方式中一样， 可以用本领域共 知的下列技术中的任一项或者他们的组合来实现 ： 具有用于对数据信号实现逻辑功能的 逻。

49、辑门电路的离散逻辑电路， 具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路， 可编程门阵列 （PGA） ， 现场可编程门阵列 （FPGA） 等。 0131 流程图中或在此以其它方式描述的任何过程或方法描述或框可以被理解为， 表示 包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程中的步骤的可执行指令的代码的模块、 片 段或部分， 并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现， 其中， 可以不按所示出或讨 论的顺序， 包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或者按相反的顺序， 来执行功能， 这应 被本发明所述技术领域的技术人员所理解。 0132 在流程图中表示或者在此以其它方式描述的逻辑和 / 或步骤， 例如， 可以被认为 是用于实现。