载体模块 本发明涉及一种载体模块，特别适合于装入卡式数据载体，它具有一个带有触点元件的载体元件，且具有至少两片半导体芯片安装在载体元件上并且可与触点元件电气连接。在EP 0 193 856 B1中已公开了一种这样的载体模块。在那种载体模块中的基板上安装了一些接触元件，并通过线路网络与基板开槽内安装的半导体芯片电气连接。半导体芯片也是通过这种线路网络在电气上相互连接。
用于所谓智能卡的卡式数据载体上的半导体芯片中，实现的大多是非易失性存储器，例如象EEPROM，和一种对这些存储器进行控制的或者对从这种存储器中读取的数据进行处理的逻辑电路。由于存储的数据常常体现了金钱的数额或以其它形式表示的价值，通常要用密码进行使用授权检查。除此之外检查所需要的电路可能要有一种必须保密的结构。为此必须保护半导体芯片以防止被探测。在非易失性存储器中存储的数据，可以通过技术措施防止对所存储的电荷状态直接鉴别，然而在读取存储器内容时，仍有可能从连接存储器与逻辑电路的连线上的电荷状态来推测其中存储的数据。然而，为此无论如何该逻辑电路必须是起作用的。
所以本发明地任务在于，提出一种载体模块，其中防止了对保密部件的探测。
这个任务的实现，对于同类的载体模块，其中至少一片半导体芯片安放在另一片半导体芯片上，且与此芯片作这样的电气连接，即只有存在这种连接的情况下，在半导体芯片上实现的电路所确定的功能。
如果在这种情况下要保密的电路部件如存储器，或只是存储器中存有例如密码的区域，和要保密的逻辑部件，如用于对数据加密的伪随机发生器是由下面的半导体芯片来实现的，由于有上面的芯片盖着，它们不能被识别。然而如果移开上面的芯片，两芯片之间的连接就被拉断，于是下面的芯片就不再起作用，因此它的电路上也不能产生要探测的电荷图形。
上面的芯片特别方便地放在下面的芯片上，使上芯片有电路的表面定向地对准下芯片有电路的相应表面。用这种方法，不把两芯片分开因而也中断它们的功能，对上面芯片也就不可能作任何光学探测。
但还有可能，将两芯片沿同一方向把一个芯片放在另一芯片上面，它们之间的电气连接要用压焊线来建立。然而压焊线就应如此之短，或是如些连接，例如至少在上面芯片的两个边连线，当把上面芯片由下面芯片移开时连线即被拉断。
载体元件可以是金属敷层的塑料片或是一种引线框架，这里对引线框架应理解为，接触元件以通常方式与导体框架相连接，并由此框架向其中心伸展。在接触元件的起始的自由的末端借助一种外壳固定之后，接触元件就从导体框架上冲裁下来，或者用其它方法把它们分开。
下面将借助附图用一实施例对本发明作进一步说明。如图所示：
图1根据本发明的载体模块的第一种方案；和
图2根据本发明的载体模块的第二种方案。
图1中塑料片1的一侧敷盖有金属箔如铜箔。在铜箔2中刻蚀出间隙8，于是形成相互电绝缘的接触元件。塑料片上有开槽，在其中间的一个开槽内安放了如粘贴了第一块半导体芯片3。压焊线6既与这个第一块半导体芯片3也与由铜箔形成的接触元件相连，这些接触元件是通过塑料片1中的其它开槽来接通的。在第一块半导体芯片3上安放第二块半导体芯片4，由压焊线5与第一块半导体芯片3电气连接。第二块半导体芯片4可以比如用绝缘胶与第一块半导体芯片3相连。要保护的第一块半导体芯片3的电路区域，根据本发明的方法这样来安放，把第二块半导体芯片4盖在它上面，于是无法做光学方法探测。倘若移开第二块半导体芯片4时，压焊导线5、6将拉断，于是半导体芯片上所实现的电路就不再起作用，因此可防止对线路上产生的电荷电势的探测，为机械保护半导体芯片3、4，比如采用金属制成的加固圈7，放在塑料片1上面，至少要包围半导体芯片和压焊导线。加固圈7的内部用合成材料8填塞，如树脂9。
图2示出根据本发明的载体模块的第二种方案，其中相同的部件用相同的标号表示。与第一方案的区别在于，两个半导体芯片3、4不用压焊线使其相互电气连接。在这种情况下至少半导体芯片3、4中的一个在它的表面上有突起的接触区10，按照它们的空间排列与另一块半导体芯片相应的接触区一致。半导体芯片3、4将这样的彼此连接，即其具有电路的表面彼此相对安放。用这种特别有利的方法，只要它们相互连接，就无法用光学探测两个半导体芯片3、4中的任何一个。然而如果它们彼此分开，其中任何一个就不再有作用，因此对它们中的哪一个都无法进行探测。