芯片卡 本发明涉及的是包括一塑料卡的芯片卡，在塑料卡片里放置一半导体芯片，半导体芯片又和接触凸肩电连接，接触凸肩和塑料卡片相连。
这样的芯片卡公开于EP 0 254 640 B1。在已知的芯片卡中，接触凸肩是主构件部分，在这里面装入半导体芯片，半导体芯片和接触凸肩借助于导线电连接。半导体芯片和导线被起保护作用的塑料块罩住，从里面引出接触凸肩。接触凸肩与塑料卡片以如下方式连接：在接触凸肩边缘的缝隙中，塑料卡片上耸起的固定尖端被加热变形，接触凸肩被固定住。保护半导体芯片的塑料块填充半导体芯片和塑料卡片之间的全部空间，并作为接触凸肩的附加固定措施。
在已知的芯片上，接触凸肩是由塑料薄膜上压成薄片的铜构成的。接触凸肩和塑料卡片在塑料薄膜的上方相连。
在日常的应用中，芯片卡会受到较大的弯曲负荷作用，在这方面要经受严格的实验。这意味着：当一个芯片卡多次弯曲时，不能毁坏芯片，也不能折断导线，也不能把接触凸肩从塑料卡片上弄掉。在已知的芯片卡中，由于接触凸肩的特殊固定方法，其从塑料卡片上脱落的危险是很小的。而基于这种固定方法，当受到强烈弯曲时，接触凸肩中断的危险是很大的。
在芯片卡上，接触凸肩胶在塑料薄膜上，并形成支架模板，在硬的模板平面周围，接触凸肩断裂的危险是很大的。
发明的任务是给出一种芯片卡，能避免接触凸肩断开地危险，也能避免支架模板断裂的危险，不包括接触凸肩从塑料卡片上的脱落。
有一种芯片卡解决了这个问题，借助于包括至少三层的粘结剂把接触凸肩和塑料卡片连接起来，粘结剂的中间一层是由可弯曲的材料制成的。
按照本发明的方法连接塑料卡片和接触凸肩的优点在于：在芯片卡受到弯曲负荷作用时，粘结剂中间可弯曲的一层能顺从应力。因此尽管塑料卡片和接触凸肩之间的连接很牢固，接触凸肩断开的危险仍被排除了。
本发明的有利发展是：粘结剂的外层是由热粘结物质制成的。其优点在于：在室温条件下，呈现牢固的聚合状态并且容易使用，例如在制成带形或制成预先冲孔的成品以便使用。
本发明另外有利的发展是粘结剂的外层以其粘结性适于连接这些材料，例如金属和塑料。
本发明尤其有利的是，如果接触凸肩是主构件部分，也就是说导体的全部元件在框件上方相连接，并通过冲裁，构件彼此分开。一个这样的主构件，比当今普遍使用的把铜压成薄片的塑料框架花费有利地少很多。
为了保护半导体芯片，特别是保护连通半导体芯片和接触凸肩的导线，用一个塑料壳把它们罩住。对此，以有利的方式借助于铸模装入。
塑料卡片的外形形状和塑料壳的形状按本发明为如下形式，当卡片弯曲时，塑料壳和接触凸肩没有直接接触，只是借助接触凸肩悬挂着。这样通过彼此间压力的相互作用，既不损坏芯片也不损坏塑料壳。外形应以如下方式形成，当卡弯曲时，例如边缘的棱角不能对接触凸肩施加压力。
为了进一步改善芯片卡的弯曲负荷性能，塑料壳边上的接触凸肩应是可弯曲部分。此可弯曲部分可能是延伸凹槽或波纹形状伸展的薄棱形接片。尤其有利的是可弯曲部分包括例如至少一薄的、短的桥形接片，此接片是由弹性材料制成。
借助图中的例子详细说明本发明，附图为：
图1：芯片卡的横截面
图2：芯片卡模块的俯视图。
图3：芯片卡模块的侧视图。
图4：芯片卡模块的俯视图。
图1示出了一芯片卡，其中塑料卡片1的卡槽2内有一个芯片卡模块，芯片卡模块包括一个塑料壳3，多数的接触凸肩4都布置在塑料壳3的边上。在塑料壳3里有一个半导体芯片9，其借助于导线10与接触凸肩4电连接。
此类芯片卡模块通常的生产方法如下：半导体芯片9贴在主框架的接触凸肩4上，并借助导线与接触凸肩4电连接.然后把半导体芯片9和导线10装入塑料里或用塑料封上。和固定的接触凸肩4连接的塑料壳3里由框架冲裁形成的。并以根据本发明的方法借助于多层粘结剂5把塑料壳粘在塑料卡片1中的卡槽2内。当塑料卡片1弯曲时，多层粘结剂5的中间可弯曲的一层，能减少塑料卡片1向接触凸肩4传递的能量，这样接触凸肩4就不会断开。
粘结剂5比较有利地由三层构成。中间可弯曲的一层例如由起泡的聚乙烷或聚甲烷组成。此层最好为40μm厚。在这个可弯曲层的两面上各有一个20μm厚的粘合层，对此，应用有利的热粘结剂，因为其在室温条件下呈现坚固的聚合态，并且操作起来方便。可以使用的熔化的粘合物有，比如苯乙烯-甲基丁二烯-苯乙烯聚合物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯聚合物或者聚酰胺或聚甲烷。
此粘结剂可以是例如韧带形状。塑料卡片的卡槽2和芯片模块的外形都可由一个这样的韧带冲裁出合适的初成品，然后通过加热的方式，初成品被粘在卡槽2内，然后芯片卡模块也以相同的加热方法粘贴上。
塑料壳的外形事先冲裁成形，并把胶粘带贴到主构件上，也是可行的。胶粘带然后与芯片卡模块一起从主构件中被冲裁出。
为了进一步降低接触凸肩4断落的危险，一个可弯曲的部分预先做到接触凸肩4边上的塑料壳3的旁边。图2、3和4示出例子中此可弯曲的部分如何构成。按照图2芯片卡模块的俯视图显示的是仅带有接触凸肩4的塑料壳3。接触凸肩4通过二个薄的桥型接片6与塑料壳3相连，从而与位于塑料壳3中的半导体芯片相连。接触凸肩4和桥形接片都是由弹性的材料构成的，所以此桥形接片抵挡了一定程度的拉伸负荷，此拉伸负荷是在芯片卡受到弯曲负荷时才出现的。标准的方式为，在芯片卡模块周围，不是6个就是8个接触凸肩。这些接触凸肩被安排在芯片卡模块二边，其中，在外部接触凸肩的周围，断裂的危险很大。为了简单起见，图中也只示出了一接触凸肩。
按照图3示出的芯片卡模块的侧视图，通过一拉伸凹槽7形成接触凸肩4的部分。在图4的芯片卡模块的俯视图中，示出了一薄波纹形状的桥形接片8，使塑料壳3和接触凸肩4相连。