具有芯片卡模块和 与之相连线圈的电路装置 专利DE3029667 C2给出一种电路装置，该装置在柔韧的、不导电的薄垫一侧备有导电层。在薄垫上例如冲压出若干空隙，使通过这些空隙可以接触到面向薄垫一侧的导电层。此导电层通过例如刻蚀出凹槽分成为电学上相互隔离的接触区域，其中导电层的每个接触区与薄垫的一个空隙相对应。在某一个空隙中，优选在中央的一个空隙中插入一半导体芯片，该芯片借助接合线与接触区连接。将半导体芯片和接合线浇注上浇注树脂加以保护。此种电路装置，即一种所谓的载体构件被装入一个塑料卡或者也称为芯片卡中，其中接触区与芯片卡表面大致位于同一平面，使读取站经接触区借助机械接触的半导体芯片提供电能和与半导体芯片交换信息。
专利EP0254640 B1给出具有接触区的电路装置的另一种方案。在此方案中金属薄片被冲出若干空隙，由这些空隙确定接触区域，这些区域只用一个外框相互连接在一起，并称为引线架(leadframe)。在近于中间的接触区内安装一块半导体芯片，该芯片借助接合线与其它接触区导电连接。此装置用合成树脂如此浇注，即只保留接触区域向外伸出的部分作为接触片，再经去除支承框使其相互隔离，并可用作半导体芯片的触点接通。
在两个已知电路装置中，借助机械接触经接触片提供驱动半导体芯片所需的电能以及与半导体芯片进行往返的数据交换。
由专利DE4115065 C2已知，例如一种无接触式数据和能量传输装置。在这种装置中半导体芯片与两个线圈连接，经这两个线圈无接触式，例如通过变压器变换传输数据和电能。
这种内部包含具有线圈的电路装置的芯片卡被大批量地进行生产。因此有必要采用一种快速、廉价和可自动化的方法制造这种芯片卡，为此，当然有必要使用一种适当结构的电路装置。
对至目前为止的无接触式芯片卡方案的分析表明，在芯片卡上线圈的末端以任意方式与线圈交叉地引至半导体芯片地连接点，然而这样做对自动化是不利的，因为此时一个线圈末端必与线圈的某一位置交叉。这样一种增厚结构的线圈是不利的，因为卡片覆盖层必须补偿此不适当的高度，从而在某些情况下将导致聚氯乙烯薄膜的显著变形。因为通常在覆盖层具有清晰的用户印刷照片，也就是说展示出一标识部分，所以位于未确定线圈交叉点区域内的局部变形有可能导致不希望的印刷像片的变形。
因此，本发明的任务是提出一种无触点式芯片卡的电路装置，使该芯片卡可简单、廉价和易于自动化制造。
此项任务通过权利要求1所述的电路装置得以解决。在从属权利要求中给出了良好的改进结构。
使用本发明电路结构就没有必要必须使一线路末端与平面线圈的绕组交叉，也就是说一种线圈的绕组，该种线圈的绕组彼此不重叠而是毗邻平放，致使可以不占据未确定的位置。因此在线圈末端的范围内也能实现明确的、几何上可确定的场力线结构。
必要的跨接可借助电路装置的两个接触片中较长的一个来实现。其中平面载体可以是一个引线架或者是一由金属覆盖的薄垫，例如覆铜玻璃环氧化物薄片。
接触片的末端可按有利的方式加以展宽，使线圈末端与接触片之间能够较易实现连接。
线圈通常具有的横截面积近似等于芯片卡的尺寸。半导体芯片可有利地安置在线圈的某角区，也就是安置在芯片卡的某角区，此处对IC的弯曲负荷最小。此处将两个接触片设置成相互垂直是特别有利的。
下面借助附图用几个实施例进一步阐述本发明。这些附图是：
图1：平面载体的底部视图示出接触区和接触片的结构。上部视图用虚线标出；
图2：图1所示具有浇注半导体芯片和线圈绕组的平面载体横截面图；
图3：采用引线架技术和合成树脂浇注的电路装置侧视图；
图4：图3所示电路装置的俯视图；
图5：具有有关接触片相互垂直的、采用引线架技术和合成树脂浇注的电路装置侧视图；
图6：图5所示电路装置的俯视图。
图1示出本发明电路装置平面载体的第一实施结构。平面载体包括一柔韧的、不导电的薄垫1，例如玻璃环氧化物薄片，此薄垫在一侧设置接触区2和设置与这些接触区连接的接触片8，接触片8具有展宽的末端9。此处，接触区2和具有展宽末端9的接触片8，例如由压制在薄垫上的金属薄片例如铜箔采用刻蚀工艺制成。图1中可看到点线示出的区域6，这些区域应表示薄垫另一侧的视图。在此涉及的是薄垫中的空隙，通过这些空隙可以接触到接触区2及接触片8、9面向薄垫的一侧。在图1中用虚线示出薄垫1的另一种结构。用实线示出的薄垫1的结构具有的优点为，薄垫中的空隙不是四周封闭的以便一线圈的末端更容易由该侧来固定。
图2示出了图1所示平面载体的一横截面，其中在空隙6的一个空隙中置入半导体芯片3。此半导体芯片3及其与接触区的电连接是用浇注树脂覆盖的，在此未示出电连接。此外，还可以看到线圈绕组5，其中两个外圈固定在接触片8、展宽末端9的空隙内，例如焊接上。通过应用本发明一个较短的和一个较长的接触片8可以使线圈无交叉地缠绕，使其末端相互之间以及与半导体芯片具有确定的位置。这种设置使易于自动化的、快速的和廉价的制造成为可能。
图3至图6示出本发明电路装置引线架技术的其它实施结构。在此，将一个未示出的半导体芯片及若干接触区浇注在外壳10内。在图3和图4中两个接触片11和12平行排列，其中接触片11比另一接触片12长。其中，图3示出这样一种电路装置的侧视图，图4示出此装置的俯视图。此外，在图中还可看到平面线圈的绕组13。正如可以清楚地看到的那样，以本发明不同长度的接触片为基础可以实现与线圈没有交叉。
图5和图6分别示出，本发明电路装置引线架技术的另一实施结构的侧视图和俯视图。在外壳10内浇注有半导体芯片以及与其有关的接触区，由此外壳10伸出两个相互垂直安装的接触区14、16。它们具有展宽的末端15和17，在这两个末端上例如用焊接可固定线圈13的末端。采用电路装置的这种结构有可能特别简单地把电路安置在线圈的某个角区。