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1、(10)申请公布号 CN 103170757 A (43)申请公布日 2013.06.26 CN 103170757 A *CN103170757A* (21)申请号 201110437689.0 (22)申请日 2011.12.23 B23K 35/26(2006.01) B23K 35/363(2006.01) B23K 35/40(2006.01) (71)申请人 富泰华工业 （深圳） 有限公司 地址 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道 大三社区富士康观澜科技园B区厂房4 栋、 6 栋、 7 栋、 13 栋 （I 段） 申请人 鸿海精密工业股份有限公司 (72)发明人 梁艳争 徐琴。
2、 (54) 发明名称 锡膏及其制备方法 (57) 摘要 一种锡膏含有合金粉、 导电粘合剂及助焊 剂。合金粉与导电粘合剂的质量比例为 3 1 5 1， 合金粉与助焊剂的质量比例为 8 1 10 1， 其中合金粉中含有锡粉， 其质量含量为 37.846.2。 本发明还提供了一种锡膏制备方 法。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 (10)申请公布号 CN 103170757 A CN 103170757 A *CN103170757A* 1/1 页 2 1. 一种锡膏， 所述锡膏含有合金。
3、粉、 导电粘合剂及助焊剂， 其特征在于 ： 所述合金粉 与所述导电粘合剂的质量比例为 3 1 5 1， 所合金粉与所述助焊剂的质量比例为 8 1 10 1 ； 其中， 所述合金粉中含有锡粉， 其质量含量为 37.8 46.2。 2. 如权利要求 1 所述的锡膏， 其特征在于 ： 所述合金粉为球形粉末， 所述合金粉的粒径 为 25 45m。 3. 如权利要求 1 所述的锡膏， 其特征在于 ： 所述合金粉中还含有铋和银， 其中铋的质量 含量为 51.84 63.36， 银的质量含量为 0.36 0.44。 4. 如权利要求 1 所述的锡膏， 其特征在于 ： 所述助焊剂中含有松香， 且所述松香的质量。
4、 含量为 80以上。 5. 如权利要求 1 所述的锡膏， 其特征在于 ： 所述导电粘合剂为含银的环氧树脂导电粘 合剂、 添加有导电硅胶材料的导电粘合剂及添加铜和银的导电粘合剂中的至少一种。 6. 一种锡膏制备方法， 包括如下步骤 ： 取导电粘合剂、 合金粉及助焊剂为原料， 其中， 所述合金粉与所述导电粘合剂的质量比 例为 3 1 5 1， 所合金粉与所述助焊剂的质量比例为 8 1 10 1， 其中所述合金 粉中含有锡粉， 其质量含量为 37.8 46.2 ； 将所述比例的导电粘合剂、 合金粉及助焊剂三者混合均匀后， 将混合物密封装到锡膏 瓶内， 得到所述锡膏。 7. 如权利要求 6 所述的锡膏。
5、制备方法， 其特征在于 ： 所述合金粉为球形粉末颗粒， 所述 合金粉中颗粒的粒径为 25 45m。 8. 如权利要求 6 所述的锡膏制备方法， 其特征在于 ： 所述合金粉中还含有铋和银， 其中 铋的质量含量为 51.84 63.36， 银的质量含量为 0.36 0.44。 9. 如权利要求 6 所述的锡膏制备方法， 其特征在于 ： 所述助焊剂中含有松香， 且所述松 香的质量含量为 80以上。 10. 如权利要求 6 所述的锡膏制备方法， 其特征在于 ： 所述导电粘合剂为含银的环氧树 脂导电粘合剂、 添加有导电硅胶材料的导电粘合剂及添加铜和银的导电粘合剂中的至少一 种。 权 利 要 求 书 CN。
6、 103170757 A 2 1/3 页 3 锡膏及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种锡膏， 尤其涉及一种印刷电路板焊接用锡膏及其制备方法。 背景技术 0002 现有技术中， 印刷电路板上的电子元件通过表面贴装 (SMT) 技术与印刷电路板上 的焊盘相连接。通常利用锡膏将电子元件粘合于印刷电路板的焊盘上。但现有锡膏的强度 较弱， 在外力的作用下， 电子元件可从印刷电路板上脱离， 并使得与该电子元件相连接的焊 盘一起脱离。 发明内容 0003 有鉴于此， 有必要提供一种粘接强度较大的锡膏。 0004 另外， 有必要提供一种粘接强度较大的锡膏的制备方法。 0005 一种锡膏， 锡膏含有。
7、合金粉、 导电粘合剂及助焊剂。 合金粉与导电粘合剂的质量比 例为 3 1 5 1， 合金粉与助焊剂的质量比例为 8 1 10 1。其中合金粉中含有 锡粉， 其质量含量为 37.8 46.2。 0006 一种锡膏制备方法， 包括如下步骤 ： 0007 取导电粘合剂、 合金粉及助焊剂为原料， 其中， 合金粉与导电粘合剂的质量比例为 3 1 5 1， 合金粉与助焊剂的质量比例为 8 1 10 1。其中所述合金粉中含有锡 粉， 其质量含量为 37.8 46.2 ； 0008 将所述比例的导电粘合剂、 合金粉及助焊剂三者混合后， 在室温下搅拌2030分 钟至混合均匀后， 将混合物密封装到锡膏瓶内， 得到。
8、所述锡膏。 0009 通过使用上述锡膏， 可使得电子元件与焊盘同时通过焊接及粘接两种方式与印刷 电路板连接， 增强了电子元件及焊盘与印刷电路板的粘接强度。 具体实施方式 0010 本发明一较佳实施方式的锡膏的主要成分为合金粉、 导电粘合剂及助焊剂。其中 所述合金粉与所述导电粘合剂的质量比例为3151， 所述合金粉与所述助焊剂的质 量比为 8 1 10 1。 0011 所述合金粉为球形粉末， 其粒径为2545m。 所述合金粉的主要成分为锡、 铋及 银， 其中锡的质量百分含量为 37.8 46.2， 铋的质量百分含量为 51.84 63.36， 银的 质量百分含量为 0.36 0.44。 0012。
9、 所述导电粘合剂选自含银的环氧树脂粘合剂、 添加有导电硅胶材料的粘合剂、 添 加铜和银的粘合剂中的至少一种。优选地， 所述导电粘合剂为加热固化的导电粘合剂。 0013 所述助焊剂中含有松香、 活性剂、 抗氧化剂、 稀释剂等成分。 优选地， 松香的质量百 分含量为 80以上。 0014 所述锡膏的制备方法主要包括如下步骤 ： 说 明 书 CN 103170757 A 3 2/3 页 4 0015 取导电粘合剂、 合金粉及助焊剂为原料。 原料中上述各物质中 ： 合金粉与导电粘合 剂的质量比例 3 1 5 1， 所述合金粉与所述助焊剂的质量比为 8 1 10 1。所 述合金粉中， 锡的质量百分含量为。
10、 37.8 46.2， 铋的质量百分含量为 51.84 63.36， 银的质量百分含量为 0.36 0.44。 0016 将上述比例的合金粉、 助焊剂及导电粘合剂三者混合， 在室温密封环境下搅拌混 合均匀后， 将混合物密封装到锡膏瓶内， 得到所述锡膏。优选地， 所述搅拌过程在 30 分钟之 内完成。 0017 所述锡膏在常温下呈膏状， 熔点为 138 160。所述锡膏的导电系数大于 110-3ohms。所述锡膏的密封保存条件为 0 10的冷藏， 且在此条件下的有效使用期限 为 6 个月。所述锡膏开封后的处于 0 10环境下的有效使用期限为 2 周。所述锡膏开封 后处于常温 25环境下的有效使用。
11、期限 48 小时。 0018 相较于现有技术， 由于所述锡膏中增加了金属锡、 铋、 银及助焊剂， 在粘接过程中， 通过金属锡、 铋、 银及助焊剂使得电子元件和焊盘与印刷电路板进行焊接并通过导电粘合 剂进行粘合， 增加了锡膏的粘度， 如此可保证所述锡膏的粘度在 400 1000PaS 之间， 如 此提高了产品的可靠性提高。 0019 此外， 本发明中未包含有卤化物及铅， 避免了锡膏使用时导致环境污染。 0020 下面通过实施例来对本发明进行具体说明。 0021 实施例 1 ： 0022 取导电粘合剂、 合金粉及助焊剂为原料。 原料中上述各物质中 ： 合金粉与导电粘合 剂的质量比为 3 1， 合金。
12、粉与助焊剂的质量比为 10 1。上述合金粉中， 锡的质量百分含 量为 52， 铋的质量百分含量为 57.6， 银的质量百分含量为 0.4。 0023 将上述比例的导电粘合剂、 合金粉及助焊剂三者混合， 在室温下搅拌2030分钟 至助焊剂和合金粉混合均匀后， 将混合物密封装到锡膏瓶内， 得到所述锡膏。 0024 实施例 2 ： 0025 取导电粘合剂、 合金粉及助焊剂为原料。 原料中上述各物质中 ： 合金粉与导电粘合 剂的质量比为 4 1， 合金粉与助焊剂的质量比为 10 1。上述合金粉中， 锡的质量百分含 量为 52， 铋的质量百分含量为 57.6， 银的质量百分含量为 0.4。 0026 将。
13、上述比例的导电粘合剂、 合金粉及助焊剂三者混合， 在室温下搅拌2030分钟 至助焊剂和合金粉混合均匀后， 将混合物密封装到锡膏瓶内， 得到所述锡膏。 0027 实施例 3 ： 0028 取导电粘合剂、 合金粉及助焊剂为原料。 原料中上述各物质中 ： 合金粉与导电粘合 剂的质量比为 5 1， 合金粉与助焊剂的质量比为 10 1。上述合金粉中， 锡的质量百分含 量为 52， 铋的质量百分含量为 57.6， 银的质量百分含量为 0.4。 0029 将上述比例的导电粘合剂、 合金粉及助焊剂三者混合， 在室温下搅拌2030分钟 至助焊剂和合金粉混合均匀后， 将混合物密封装到锡膏瓶内， 得到所述锡膏。 0。
14、030 对比例 1 ： 0031 取导电粘合剂、 合金粉及助焊剂为原料。 原料中上述各物质中 ： 合金粉与导电粘合 剂的质量比为 6 1， 合金粉与助焊剂的质量比为 10 1。上述合金粉中， 锡的质量百分含 量为 52， 铋的质量百分含量为 57.6， 银的质量百分含量为 0.4。 说 明 书 CN 103170757 A 4 3/3 页 5 0032 将上述比例的导电粘合剂、 合金粉及助焊剂三者混合， 在室温下搅拌2030分钟 至助焊剂和合金粉混合均匀后， 将混合物密封装到锡膏瓶内， 得到所述锡膏。 0033 对比例 2 ： 0034 提供一导电粘合剂， 所述导电粘合剂的成分与实施例 1 中。
15、的导电粘合剂一致。与 实施例 1 不同的是导电粘合剂未掺杂合金粉及助焊剂。 0035 测试结果 ： 0036 对上述实施例制得的锡膏进行阻抗及张力的测试， 参见表一。 0037 表一 0038 测试项目阻抗测试 () 张力测试 (GF) 实施例 1 0.068 1677.6 实施例 2 0.088 1608.0 实施例 3 0.127 1518.6 对比例 1 0.541 674.4 对比例 2 0.079 521.6 0039 由表一的数据可知， 本发明所述锡膏各项性能优良。 0040 本技术领域的普通技术人员应当认识到， 以上的实施方式仅是用来说明本发明， 而并非用作为对本发明的限定， 只要在本发明的实质精神范围之内， 对以上实施例所作的 适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。 说 明 书 CN 103170757 A 5 。