一种低温制备“壳核结构”纳米钼铜复合粉末的方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201210453442.2

申请日:

2012.11.13

公开号:

CN102921954A

公开日:

2013.02.13

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B22F 9/22申请公布日:20130213|||实质审查的生效IPC(主分类):B22F 9/22申请日:20121113|||公开

IPC分类号:

B22F9/22; B82Y40/00(2011.01)I

主分类号:

B22F9/22

申请人:

中南大学

发明人:

王德志; 孙翱魁; 董小嘉; 段柏华; 李廖焕; 汪异

地址:

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

优先权:

专利代理机构:

长沙市融智专利事务所 43114

代理人:

颜勇

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内容摘要

本发明公开了一种低温制备“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,包括CuMoO4-MoO3前驱体粉末的制备及二次球磨还原制备纳米Mo-Cu复合粉末;将MoO3粉末与CuO粉末混合球磨至平均粒度为4~10μm,然后,在空气中加热至520~540℃焙烧,得到CuMoO4-MoO3前驱体粉末;将CuMoO4-MoO3前驱体粉末球磨至粒度为500nm~1μm,然后加热至650~680℃,以氢气为还原气氛,还原得到“壳-核结构”纳米Mo-Cu复合粉末。本发明通过简单有效的化学合成方法制备了大量的包覆型“壳-核结构”纳米钼铜复合粉末,方法简单,生产成本低,有利于钼铜复合材料综合性能的提高及其广泛应用。产物粒度细小均匀,有效提高了钼铜复合材料综合性能,具有广泛的应用前景;适于工业化应用。

权利要求书

权利要求书一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:CuMoO4‑MoO3前驱体粉末的制备
将MoO3粉末与CuO粉末混合球磨至平均粒度为4~10μm,然后,在空气中加热至520~540℃焙烧,得到CuMoO4‑MoO3前驱体粉末;
第二步:二次球磨还原制备纳米Mo‑Cu复合粉末
将第一步所得CuMoO4‑MoO3前驱体粉末球磨至粒度为500nm~1μm,然后加热至650~680℃,以氢气为还原气氛,还原得到“壳‑核结构”纳米Mo‑Cu复合粉末。
根据权利要求1所述的一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:所述MoO3粉末的纯度≥99.95%,粒度为5‑10μm;CuO粉末的纯度≥99.0%,粒度为8‑15μm;所述MoO3粉末与CuO粉末按质量比1.20‑3.60:1混合。
根据权利要求1或2所述的一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:第一步中,球磨工艺参数为:球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比为1:2.5~3,球料重量比为10~15:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350~400r/min,球磨时间为6~12h。
根据权利要求3所述的一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:第一步中,焙烧保温时间为30‑50分钟。
根据权利要求4所述的一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:第二步中,球磨工艺参数为:球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比为1:2.5~3,球料重量比为20~25:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350‑450r/min,球磨时间为15~20h。
根据权利要求5所述的一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:第二步中,还原工艺参数为:将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原;粉末料层厚度为10~15mm,还原气氛氢气流量为0.6~0.8L·min‑1,升温速率为10~15℃·min‑1,露点为‑30~‑40℃。保温时间90~120min,保温后随炉冷却。
根据权利要求6所述的一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,其特征在于:制备得到的“壳‑核结构”纳米Mo‑Cu复合粉末中Mo与Cu的质量比为50‑75:50‑25。

说明书

说明书一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法
技术领域
本发明公开了一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,属于纳米复合材料制备技术领域。
背景技术
钼铜复合材料综合了钼和铜各自的特性,具有优异的物理性能及力学性能,如高导电导热性、低且可控的热膨胀系数、无磁性、较高的高温强度及一定的塑性,因此,被广泛应用于电子、真空及航空航天领域等。钼铜复合材料理想的特征结构应高度致密,且弥散均匀的钼颗粒形成连续骨架,凝固铜围绕钼颗粒间隙呈连续网络分布,因此,制备超细且弥散分布的Mo‑Cu纳米复合粉末成为改善材料性能的研究重点。迄今为止,关于Mo‑Cu纳米复合粉末的研究报道有很多,如喷雾干燥‑还原法、机械合金化法及凝胶还原法等。但是,这些制备方法通常不能制备出钼铜均匀分散的纳米粉末,且在还原过程中容易引起铜颗粒的长大。因此,如何制备出钼、铜两相均匀分散且铜颗粒细小的纳米Mo‑Cu复合粉末成为一个重要的技术难题。
公开专利200710035815.3提供了一种超细或纳米钼铜复合粉末及其合金的制备方法,涉及溶胶‑喷雾干燥‑两步还原技术制备超细或纳米钼铜复合粉;公开专利200810030407.3提供了一种超细/纳米钨钼铜复合粉末的制备方法,涉及溶胶‑喷雾干燥‑多步还原技术制备钨钼铜的超细或纳米钨钼铜复合粉。
上述专利均未涉及制备具有“壳‑核结构”的纳米钼铜复合粉末的方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种方法简单,生产成本低,易于批量生产,制备的钼铜复合粉末具备“壳‑核结构”且粒度细小均匀的低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法。
本发明一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,包括以下步骤:
第一步:CuMoO4‑MoO3前驱体粉末的制备
将MoO3粉末与CuO粉末混合球磨至平均粒度为4~10μm,然后,在空气中加热至520~540℃焙烧,得到CuMoO4‑MoO3前驱体粉末;
第二步:二次球磨还原制备纳米Mo‑Cu复合粉末
将第一步所得CuMoO4‑MoO3前驱体粉末球磨至粒度为500nm~1μm,然后加热至650~680℃,以氢气为还原气氛,还原得到“壳‑核结构”纳米Mo‑Cu复合粉末。
本发明一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,所述MoO3粉末的纯度≥99.95%,粒度为5‑10μm;CuO粉末的纯度≥99.0%,粒度为8‑15μm;所述MoO3粉末与CuO粉末按质量比1.20‑3.60:1混合。
本发明一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,第一步中,球磨工艺参数为:球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比为1:2.5~3,球料重量比为10~15:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350~400r/min,球磨时间为6~12h。
本发明一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,第一步中,焙烧保温时间为30‑50分钟。
本发明一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,第二步中,球磨工艺参数为:球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比为1:2.5~3,球料重量比为20~25:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350‑450r/min,球磨时间为15~20h。
本发明一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,第二步中,还原工艺参数为:将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原;粉末料层厚度为10~15mm,还原气氛氢气流量为0.6~0.8L·min‑1,升温速率为10~15℃·min‑1,露点为‑30~‑40℃,保温时间90~120min,保温后随炉冷却。
本发明一种低温制备“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的方法,制备得到的“壳‑核结构”纳米Mo‑Cu复合粉末中Mo与Cu的质量比为50‑70:50‑25。
本发明所具有的有益效果有:
本发明由于采用上述工艺方法,以氧化钼和氧化铜的混合粉末为原料,通过球磨使其活化,焙烧制成CuMoO4‑MoO3前驱体粉末,将前驱体粉末进行高能球磨,这样能细化粉末,提高粉末的还原活性,使之能在较低温度下还原完全。然后在氢气气氛下还原,制得具备“壳‑核结构”的纳米钼铜复合粉末。通过简单有效的化学合成方法制备了大量的“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末。本发明还原过程中,由于Cu的还原温度比Mo低,所以CuMoO4‑MoO3前驱体粉末中的Cu成分首先被还原出来,形成Cu颗粒;随着还原温度的升高,前驱体粉末中的Mo也被还原出来,并以前面还原出的Cu颗粒为核附着在其表面并长大,进而形成具有“壳‑核结构”的纳米钼铜复合粉末。此方法有效的控制了铜颗粒的长大,方法简单,生产成本低,产物粒度细小均匀,有效提高了钼铜复合材料综合性能,具有广泛的应用前景;适于工业化应用。
附图说明
附图1是对比例中未被还原完全的粉末X射线衍射(XRD)图谱。
附图2是对比例中被还原完全的粉末X射线衍射(XRD)图谱。
附图3是对比例中被还原完全的粉末的透射电镜(TEM)照片。
附图4是实施例1中被还原完全的粉末X射线衍射(XRD)图谱。
附图5是实施例1中制备的具备“壳‑核结构”的纳米钼铜复合粉末的透射电镜(TEM)照片。
附图6是实施例2制得的“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的透射电镜(TEM)照片。
附图7是实施例3制得的“壳‑核结构”纳米钼铜复合粉末的透射电镜(TEM)照片。
由图1可以看出,未进行第二次球磨的CuMoO4‑MoO3粉末在680℃下不能被完全还原。
由图2可以看出,未进行第二次球磨的CuMoO4‑MoO3粉末在800℃下能被完全还原。
由图3可以看出,由未进行第二次球磨的CuMoO4‑MoO3粉末还原制得的钼铜复合粉末颗粒粒粗大,且不具备“壳‑核结构”。
图4说明经过两次球磨的粉末在650℃下能被完全还原。
图5说明650℃还原制得的钼铜复合粉末具备“壳‑核结构”。
图6说明670℃还原制得的钼铜复合粉末具备“壳‑核结构”。
图7说明680℃还原制得的钼铜复合粉末具备“壳‑核结构”。
具体实施方式
以下结合图和具体实施过程对本发明作进一步详细说明:
对比例:
将纯度>99.95%、粒度为5‑8μm的MoO3粉末及纯度>99.0%、粒度为8‑10μm的CuO粉末按2.23:1的质量比混合,将混合粉末球磨6h,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:2.5,不锈钢球与粉末的重量比为10:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,球磨机转速400r/min。然后将粉末在空气中焙烧30min得到钼粉CuMoO4‑MoO3前驱体粉末,温度为540℃。此CuMoO4‑MoO3粉末不进行第二次球磨,直接在管式炉中进行还原。粉末料层厚度为10mm,还原气氛为氢气,流量0.7L·min‑1,升温速率为12℃·min‑1,露点为‑30℃,还原温度为680℃。保温时间120min,随炉冷却至50℃,取出磁舟,收集粉末,采用XRD进行检测,结果表明,产物只包含钼,铜和二氧化钼,说明未进行第二次球磨的CuMoO4‑MoO3粉末在680℃下不能被完全还原,见图1。将该粉末在800℃下还原可还原完全(见图2),但是粉末颗粒粗大,且不具备“壳‑核结构”,见图3。
实施例1
将纯度>99.95%、粒度为5‑8μm的MoO3粉末及纯度>99.0%、粒度为8‑10μm的CuO粉末按1.20:1的质量比混合,将混合粉末球磨12h,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:2.5,不锈钢球与粉末的重量比为12:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,球磨机转速350r/min。然后将粉末在空气中焙烧50min得到钼粉CuMoO4‑MoO3前驱体粉末,温度为520℃。将CuMoO4‑MoO3粉末进行球磨,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:2.5,不锈钢球与粉末的重量比为20:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为400r/min,球磨时间为15h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原。粉末料层厚度为15mm,还原气氛为氢气,流量0.6L·min‑1,升温速率为10℃·min‑1,露点为‑35℃,还原温度为650℃。保温时间110min,随炉冷却至50℃,取出磁舟,收集粉末,采用XRD进行检测,结果表明,产物包含钼和铜,没有残余氧化物存在,说明粉末被还原完全,见图4。所得粉末具备“壳‑核结构”,见图5。
实施例2
将纯度>99.95%、粒度为8‑9μm的MoO3粉末及纯度>99.0%、粒度为13‑15μm的CuO粉末按2.23:1的质量比混合,将混合粉末球磨6h,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:2.7,不锈钢球与粉末的重量比为10:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,球磨机转速400r/min。然后将粉末在空气中焙烧30min得到钼粉CuMoO4‑MoO3前驱体粉末,温度为540℃。将CuMoO4‑MoO3粉末进行球磨,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和10mm,其质量比例为1:2.8,不锈钢球与粉末的重量比为25:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为450r/min,球磨时间为18h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原。粉末料层厚度为10mm,还原气氛为氢气,流量0.7L·min‑1,升温速率为12℃·min‑1,露点为‑30℃,还原温度为670℃。保温时间120min,随炉冷却至50℃,取出磁舟,收集粉末,采用XRD进行检测,结果表明,产物只包含钼,铜两钼,说明粉末已经完全还原。所得粉末具备“壳‑核结构”。见图6。
实施例3
将纯度>99.95%、粒度为9‑10μm的MoO3粉末及纯度>99.0%、粒度为10‑12μm的CuO粉末按3.60:1的质量比混合,将混合粉末球磨9h,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和10mm,其质量比例为1:3,不锈钢球与粉末的重量比为15:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,球磨机转速380r/min。然后将粉末在空气中焙烧40min得到钼粉CuMoO4‑MoO3前驱体粉末,温度为530℃。将CuMoO4‑MoO3粉末进行球磨,球磨介质为不锈钢球,不锈钢球规格为Φ20mm和Φ10mm,其质量比例为1:3,不锈钢球与粉末的重量比为22:1,球磨气氛为空气,球磨罐用O型环密封;球磨在行星式球磨机中进行,转速为350r/min,球磨时间为20h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内,将瓷舟推入管式炉中进行还原。粉末料层厚度为12mm,还原气氛为氢气,流量0.8L·min‑1,升温速率为15℃·min‑1,露点为‑40℃,还原温度为680℃。保温时间90min,随炉冷却至50℃,取出磁舟,收集粉末,采用XRD进行检测,结果表明,产物只包含钼,铜两钼,说明粉末已经完全还原。该粉末颗粒大小均匀,呈球状,具备“钼包覆铜”的“壳‑核结构”。见图7。
由图1、图2可以看出,将未进行第二次球磨的CuMoO4‑MoO3前驱体粉末直接进行氢气还原,在680℃下不能还原完全,在800℃下可以还原完全;但由图3可以看出,这种工艺还原出的粉末颗粒粗大,且不具备“壳‑核结构”。由图4可以看出,经过两次球磨的粉末可以在650℃下还原完全;由图5~7可以看出,利用本发明的技术方法,在650~680℃下,可以制备出具备“壳‑核结构”的铜质量分数在25‑50%的钼铜复合粉末。

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1、(10)申请公布号 CN 102921954 A (43)申请公布日 2013.02.13 CN 102921954 A *CN102921954A* (21)申请号 201210453442.2 (22)申请日 2012.11.13 B22F 9/22(2006.01) B82Y 40/00(2011.01) (71)申请人 中南大学 地址 410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路 932 号 (72)发明人 王德志 孙翱魁 董小嘉 段柏华 李廖焕 汪异 (74)专利代理机构 长沙市融智专利事务所 43114 代理人 颜勇 (54) 发明名称 一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉。

2、 末的方法 (57) 摘要 本发明公开了一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 包括 CuMoO4-MoO3前驱 体粉末的制备及二次球磨还原制备纳米 Mo-Cu 复 合粉末 ; 将 MoO3粉末与 CuO 粉末混合球磨至平均 粒度为 4 10m, 然后, 在空气中加热至 520 540焙烧, 得到 CuMoO4-MoO3前驱体粉末 ; 将 CuMoO4-MoO3前驱体粉末球磨至粒度为 500nm 1m, 然后加热至 650 680, 以氢气为还原气 氛, 还原得到 “壳 - 核结构” 纳米 Mo-Cu 复合粉末。 本发明通过简单有效的化学合成方法制备了大量 的包覆型 “壳 。

3、- 核结构” 纳米钼铜复合粉末, 方法 简单, 生产成本低, 有利于钼铜复合材料综合性能 的提高及其广泛应用。 产物粒度细小均匀, 有效提 高了钼铜复合材料综合性能, 具有广泛的应用前 景 ; 适于工业化应用。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 4 页 1/1 页 2 1. 一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 其特征在于 : 包括以下步 骤 : 第一步 : CuMoO4-MoO3前驱体粉末的制备 将 MoO3粉末与 CuO 粉末混。

4、合球磨至平均粒度为 410m, 然后, 在空气中加热至 520540焙烧, 得到 CuMoO4-MoO3前驱体粉末 ; 第二步 : 二次球磨还原制备纳米 Mo-Cu 复合粉末 将第一步所得 CuMoO4-MoO3前驱体粉末球磨至粒度为 500nm1m, 然后加热至 650680, 以氢气为还原气氛, 还原得到 “壳 - 核结构” 纳米 Mo-Cu 复合粉末。 2. 根据权利要求 1 所述的一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 其特 征在于 : 所述MoO3粉末的纯度99.95%, 粒度为5-10m ; CuO粉末的纯度99.0%, 粒度为 8-15m ; 所述 MoO3粉。

5、末与 CuO 粉末按质量比 1.20-3.60 : 1 混合。 3. 根据权利要求 1 或 2 所述的一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 其特征在于 : 第一步中, 球磨工艺参数为 : 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格为 20mm 和 10mm, 其质量比为 1:2.53, 球料重量比为 1015:1, 球磨气氛为空气, 球磨罐用 O 型环密 封 ; 球磨在行星式球磨机中进行, 转速为 350400r/min, 球磨时间为 612h。 4. 根据权利要求 3 所述的一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 其特 征在于 : 第一步中, 焙烧保温时间为。

6、 30-50 分钟。 5. 根据权利要求 4 所述的一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 其 特征在于 : 第二步中, 球磨工艺参数为 : 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格为 20mm 和 10mm, 其质量比为 1:2.53, 球料重量比为 2025:1, 球磨气氛为空气, 球磨罐用 O 型环密 封 ; 球磨在行星式球磨机中进行, 转速为 350-450r/min, 球磨时间为 1520h。 6. 根据权利要求 5 所述的一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 其 特征在于 : 第二步中, 还原工艺参数为 : 将球磨后的粉末放在瓷舟内, 将瓷舟推入。

7、管式炉中 进行还原 ; 粉末料层厚度为 1015mm, 还原气氛氢气流量为 0.60.8Lmin-1, 升温速率为 1015min-1, 露点为 -30-40。保温时间 90120min, 保温后随炉冷却。 7. 根据权利要求 6 所述的一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 其 特征在于 : 制备得到的 “壳 - 核结构” 纳米 Mo-Cu 复合粉末中 Mo 与 Cu 的质量比为 50-75 : 50-25。 权 利 要 求 书 CN 102921954 A 2 1/4 页 3 一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法 技术领域 0001 本发明公开了一种。

8、低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 属于纳米复 合材料制备技术领域。 背景技术 0002 钼铜复合材料综合了钼和铜各自的特性, 具有优异的物理性能及力学性能, 如高 导电导热性、 低且可控的热膨胀系数、 无磁性、 较高的高温强度及一定的塑性, 因此, 被广泛 应用于电子、 真空及航空航天领域等。 钼铜复合材料理想的特征结构应高度致密, 且弥散均 匀的钼颗粒形成连续骨架, 凝固铜围绕钼颗粒间隙呈连续网络分布, 因此, 制备超细且弥散 分布的 Mo-Cu 纳米复合粉末成为改善材料性能的研究重点。迄今为止, 关于 Mo-Cu 纳米复 合粉末的研究报道有很多, 如喷雾干燥 - 还原。

9、法、 机械合金化法及凝胶还原法等。但是, 这 些制备方法通常不能制备出钼铜均匀分散的纳米粉末, 且在还原过程中容易引起铜颗粒的 长大。因此, 如何制备出钼、 铜两相均匀分散且铜颗粒细小的纳米 Mo-Cu 复合粉末成为一个 重要的技术难题。 0003 公开专利 200710035815.3 提供了一种超细或纳米钼铜复合粉末及其合金的 制备方法, 涉及溶胶 - 喷雾干燥 - 两步还原技术制备超细或纳米钼铜复合粉 ; 公开专利 200810030407.3 提供了一种超细 / 纳米钨钼铜复合粉末的制备方法, 涉及溶胶 - 喷雾干 燥 - 多步还原技术制备钨钼铜的超细或纳米钨钼铜复合粉。 0004 上。

10、述专利均未涉及制备具有 “壳 - 核结构” 的纳米钼铜复合粉末的方法。 发明内容 0005 本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种方法简单, 生产成本低, 易于 批量生产, 制备的钼铜复合粉末具备 “壳 - 核结构” 且粒度细小均匀的低温制备 “壳 - 核结 构” 纳米钼铜复合粉末的方法。 0006 本发明一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 包括以下步骤 : 0007 第一步 : CuMoO4-MoO3前驱体粉末的制备 0008 将 MoO3粉末与 CuO 粉末混合球磨至平均粒度为 410m, 然后, 在空气中加热至 520540焙烧, 得到 CuMoO4-MoO。

11、3前驱体粉末 ; 0009 第二步 : 二次球磨还原制备纳米 Mo-Cu 复合粉末 0010 将第一步所得 CuMoO4-MoO3前驱体粉末球磨至粒度为 500nm1m, 然后加热至 650680, 以氢气为还原气氛, 还原得到 “壳 - 核结构” 纳米 Mo-Cu 复合粉末。 0011 本发明一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 所述 MoO3粉末的纯 度 99.95%, 粒度为 5-10m ; CuO 粉末的纯度 99.0%, 粒度为 8-15m ; 所述 MoO3粉末与 CuO 粉末按质量比 1.20-3.60 : 1 混合。 0012 本发明一种低温制备 “壳 -。

12、 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 第一步中, 球磨工 艺参数为 : 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格为 20mm 和 10mm, 其质量比为 1:2.53, 说 明 书 CN 102921954 A 3 2/4 页 4 球料重量比为 1015:1, 球磨气氛为空气, 球磨罐用 O 型环密封 ; 球磨在行星式球磨机中进 行, 转速为 350400r/min, 球磨时间为 612h。 0013 本发明一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 第一步中, 焙烧保 温时间为 30-50 分钟。 0014 本发明一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 第二步中。

13、, 球磨工 艺参数为 : 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格为 20mm 和 10mm, 其质量比为 1:2.53, 球料重量比为 2025:1, 球磨气氛为空气, 球磨罐用 O 型环密封 ; 球磨在行星式球磨机中进 行, 转速为 350-450r/min, 球磨时间为 1520h。 0015 本发明一种低温制备 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 第二步中, 还原 工艺参数为 : 将球磨后的粉末放在瓷舟内, 将瓷舟推入管式炉中进行还原 ; 粉末料层厚 度为 1015mm, 还原气氛氢气流量为 0.60.8Lmin-1, 升温速率为 1015min-1, 露点 为 -30-40, 保。

14、温时间 90120min, 保温后随炉冷却。 0016 本发明一种低温制备 “壳-核结构” 纳米钼铜复合粉末的方法, 制备得到的 “壳-核 结构” 纳米 Mo-Cu 复合粉末中 Mo 与 Cu 的质量比为 50-70 : 50-25。 0017 本发明所具有的有益效果有 : 0018 本发明由于采用上述工艺方法, 以氧化钼和氧化铜的混合粉末为原料, 通过球磨 使其活化, 焙烧制成 CuMoO4-MoO3前驱体粉末, 将前驱体粉末进行高能球磨, 这样能细化粉 末, 提高粉末的还原活性, 使之能在较低温度下还原完全。然后在氢气气氛下还原, 制得具 备 “壳-核结构” 的纳米钼铜复合粉末。 通过简单。

15、有效的化学合成方法制备了大量的 “壳-核 结构” 纳米钼铜复合粉末。 本发明还原过程中, 由于Cu的还原温度比Mo低, 所以CuMoO4-MoO3 前驱体粉末中的 Cu 成分首先被还原出来, 形成 Cu 颗粒 ; 随着还原温度的升高, 前驱体粉末 中的Mo也被还原出来, 并以前面还原出的Cu颗粒为核附着在其表面并长大, 进而形成具有 “壳 - 核结构” 的纳米钼铜复合粉末。此方法有效的控制了铜颗粒的长大, 方法简单, 生产成 本低, 产物粒度细小均匀, 有效提高了钼铜复合材料综合性能, 具有广泛的应用前景 ; 适于 工业化应用。 附图说明 0019 附图 1 是对比例中未被还原完全的粉末 X 。

16、射线衍射 (XRD) 图谱。 0020 附图 2 是对比例中被还原完全的粉末 X 射线衍射 (XRD) 图谱。 0021 附图 3 是对比例中被还原完全的粉末的透射电镜 (TEM) 照片。 0022 附图 4 是实施例 1 中被还原完全的粉末 X 射线衍射 (XRD) 图谱。 0023 附图 5 是实施例 1 中制备的具备 “壳 - 核结构” 的纳米钼铜复合粉末的透射电镜 (TEM) 照片。 0024 附图 6 是实施例 2 制得的 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的透射电镜 (TEM) 照 片。 0025 附图 7 是实施例 3 制得的 “壳 - 核结构” 纳米钼铜复合粉末的透射电镜 (。

17、TEM) 照 片。 0026 由图 1 可以看出, 未进行第二次球磨的 CuMoO4-MoO3粉末在 680下不能被完全还 原。 说 明 书 CN 102921954 A 4 3/4 页 5 0027 由图2可以看出, 未进行第二次球磨的CuMoO4-MoO3粉末在800下能被完全还原。 0028 由图3可以看出, 由未进行第二次球磨的CuMoO4-MoO3粉末还原制得的钼铜复合粉 末颗粒粒粗大, 且不具备 “壳 - 核结构” 。 0029 图 4 说明经过两次球磨的粉末在 650下能被完全还原。 0030 图 5 说明 650还原制得的钼铜复合粉末具备 “壳 - 核结构” 。 0031 图 。

18、6 说明 670还原制得的钼铜复合粉末具备 “壳 - 核结构” 。 0032 图 7 说明 680还原制得的钼铜复合粉末具备 “壳 - 核结构” 。 具体实施方式 0033 以下结合图和具体实施过程对本发明作进一步详细说明 : 0034 对比例 : 0035 将纯度 99.95%、 粒度为 5-8m 的 MoO3粉末及纯度 99.0%、 粒度为 8-10m 的 CuO粉末按2.23:1的质量比混合, 将混合粉末球磨6h, 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格 为 20mm 和 10mm, 其质量比例为 1:2.5, 不锈钢球与粉末的重量比为 10:1, 球磨气氛为 空气, 球磨罐用 O 型环密封。

19、 ; 球磨在行星式球磨机中进行, 球磨机转速 400r/min。然后将粉 末在空气中焙烧 30min 得到钼粉 CuMoO4-MoO3前驱体粉末, 温度为 540。此 CuMoO4-MoO3 粉末不进行第二次球磨, 直接在管式炉中进行还原。粉末料层厚度为 10mm, 还原气氛为氢 气, 流量 0.7Lmin-1, 升温速率为 12min-1, 露点为 -30, 还原温度为 680。保温时间 120min, 随炉冷却至 50, 取出磁舟, 收集粉末, 采用 XRD 进行检测, 结果表明, 产物只包含 钼, 铜和二氧化钼, 说明未进行第二次球磨的 CuMoO4-MoO3粉末在 680下不能被完全还。

20、原, 见图1。 将该粉末在800下还原可还原完全 (见图2) , 但是粉末颗粒粗大, 且不具备 “壳-核 结构” , 见图 3。 0036 实施例 1 0037 将纯度99.95%、 粒度为5-8m的MoO3粉末及纯度99.0%、 粒度为8-10m的CuO 粉末按 1.20:1 的质量比混合, 将混合粉末球磨 12h, 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格为 20mm 和 10mm, 其质量比例为 1:2.5, 不锈钢球与粉末的重量比为 12:1, 球磨气氛为空 气, 球磨罐用 O 型环密封 ; 球磨在行星式球磨机中进行, 球磨机转速 350r/min。然后将粉末 在空气中焙烧50min得到钼粉。

21、CuMoO4-MoO3前驱体粉末, 温度为520。 将CuMoO4-MoO3粉末 进行球磨, 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格为 20mm 和 10mm, 其质量比例为 1:2.5, 不锈钢球与粉末的重量比为 20:1, 球磨气氛为空气, 球磨罐用 O 型环密封 ; 球磨在行星式球 磨机中进行, 转速为 400r/min, 球磨时间为 15h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内, 将瓷舟 推入管式炉中进行还原。粉末料层厚度为 15mm, 还原气氛为氢气, 流量 0.6L min-1, 升温速 率为 10 min-1, 露点为 -35, 还原温度为 650。保温时间 110min, 随炉冷却至 50。

22、, 取 出磁舟, 收集粉末, 采用 XRD 进行检测, 结果表明, 产物包含钼和铜, 没有残余氧化物存在, 说明粉末被还原完全, 见图 4。所得粉末具备 “壳 - 核结构” , 见图 5。 0038 实施例 2 0039 将纯度 99.95%、 粒度为 8-9m 的 MoO3粉末及纯度 99.0%、 粒度为 13-15m 的 CuO粉末按2.23:1的质量比混合, 将混合粉末球磨6h, 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格 为20mm和10mm, 其质量比例为1:2.7, 不锈钢球与粉末的重量比为10:1, 球磨气氛为空 说 明 书 CN 102921954 A 5 4/4 页 6 气, 球磨罐。

23、用 O 型环密封 ; 球磨在行星式球磨机中进行, 球磨机转速 400r/min。然后将粉末 在空气中焙烧 30min 得到钼粉 CuMoO4-MoO3前驱体粉末, 温度为 540。将 CuMoO4-MoO3粉 末进行球磨, 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格为 20mm 和 10mm, 其质量比例为 1:2.8, 不锈钢球与粉末的重量比为 25:1, 球磨气氛为空气, 球磨罐用 O 型环密封 ; 球磨在行星式球 磨机中进行, 转速为 450r/min, 球磨时间为 18h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内, 将瓷舟 推入管式炉中进行还原。粉末料层厚度为 10mm, 还原气氛为氢气, 流量 0.7L。

24、 min-1, 升温速 率为 12min-1, 露点为 -30, 还原温度为 670。保温时间 120min, 随炉冷却至 50, 取出磁舟, 收集粉末, 采用 XRD 进行检测, 结果表明, 产物只包含钼, 铜两钼, 说明粉末已经 完全还原。所得粉末具备 “壳 - 核结构” 。见图 6。 0040 实施例 3 0041 将纯度 99.95%、 粒度为 9-10m 的 MoO3粉末及纯度 99.0%、 粒度为 10-12m 的 CuO粉末按3.60 : 1的质量比混合, 将混合粉末球磨9h, 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格 为 20mm 和 10mm, 其质量比例为 1:3, 不锈钢球与粉。

25、末的重量比为 15:1, 球磨气氛为空气, 球磨罐用 O 型环密封 ; 球磨在行星式球磨机中进行, 球磨机转速 380r/min。然后将粉末在 空气中焙烧 40min 得到钼粉 CuMoO4-MoO3前驱体粉末, 温度为 530。将 CuMoO4-MoO3粉末 进行球磨, 球磨介质为不锈钢球, 不锈钢球规格为 20mm 和 10mm, 其质量比例为 1:3, 不 锈钢球与粉末的重量比为 22:1, 球磨气氛为空气, 球磨罐用 O 型环密封 ; 球磨在行星式球磨 机中进行, 转速为 350r/min, 球磨时间为 20h。然后将球磨后的粉末放在瓷舟内, 将瓷舟推 入管式炉中进行还原。粉末料层厚度。

26、为 12mm, 还原气氛为氢气, 流量 0.8L min-1, 升温速率 为 15min-1, 露点为 -40, 还原温度为 680。保温时间 90min, 随炉冷却至 50, 取出 磁舟, 收集粉末, 采用 XRD 进行检测, 结果表明, 产物只包含钼, 铜两钼, 说明粉末已经完全 还原。该粉末颗粒大小均匀, 呈球状, 具备 “钼包覆铜” 的 “壳 - 核结构” 。见图 7。 0042 由图 1、 图 2 可以看出, 将未进行第二次球磨的 CuMoO4-MoO3前驱体粉末直接进行 氢气还原, 在 680下不能还原完全, 在 800下可以还原完全 ; 但由图 3 可以看出, 这种工 艺还原出的。

27、粉末颗粒粗大, 且不具备 “壳 - 核结构” 。由图 4 可以看出, 经过两次球磨的粉末 可以在 650下还原完全 ; 由图 57 可以看出, 利用本发明的技术方法, 在 650680下, 可 以制备出具备 “壳 - 核结构” 的铜质量分数在 25-50% 的钼铜复合粉末。 说 明 书 CN 102921954 A 6 1/4 页 7 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 102921954 A 7 2/4 页 8 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 102921954 A 8 3/4 页 9 图 5 图 6 说 明 书 附 图 CN 102921954 A 9 4/4 页 10 图 7 说 明 书 附 图 CN 102921954 A 10 。

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