一种高结合强度高精度铜钼铜叠层复合材料制备方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN201210433614.X	申请日：	2012.11.02
公开号：	CN102941441A	公开日：	2013.02.27
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	授权\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):B23P 15/00申请日:20121102\|\|\|公开
IPC分类号：	B23P15/00; B23K20/00; B21B1/38	主分类号：	B23P15/00
申请人：	中南大学
发明人：	王德志; 杨益航; 林高用; 王小鹰; 陈点点; 董小嘉
地址：	410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
优先权：
专利代理机构：	长沙市融智专利事务所 43114	代理人：	颜勇
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内容摘要

一种高结合强度高精度铜-钼-铜叠层复合材料制备方法，属于复合材料制备技术领域。此方法首先扩散焊接铜、钼、铜三组元材料，使叠层之间存在较紧密的面约束，而约束后续塑性变形中金属的流动，使各组元叠层的变形量与复合叠片总变形量相等；后冷轧此铜-钼-铜叠层复合叠片，通过施加塑性变形增强钼、铜叠层间原子的贴合率，而达到进一步增加结合强度的目的。本发明与现有技术相比，具有叠层结合强度高、叠层尺寸精确、组分调整灵活、缺陷率低、短流程等优点。适于工业化应用。

权利要求书

权利要求书一种高结合强度高精度铜‑钼‑铜叠层复合材料制备方法，包括下述步骤：
第一步，铜、钼两种叠层组元的扩散焊接
选取长宽尺寸相同的两个铜片与一个钼片，将铜片的一个面及钼片的两个面表面去除污物后进行光亮化处理；然后，以光亮化处理后的面相接触，按照铜、钼、铜顺序叠置后，置于扩散焊接炉内进行扩散焊接，得到焊合的铜‑钼‑铜叠层；
第二步，冷轧减薄
将第一步所得焊合的铜‑钼‑铜叠层进行多道次冷轧，得到铜‑钼‑铜叠层复合材料。
根据权利要求1所述的一种高结合强度高精度铜‑钼‑铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述光亮化处理是采用小压下率冷轧或者打磨抛光的方式，获得铜片表面光洁度为Ra0.05‑Ra0.8；钼片表面光洁度为Ra0.1‑Ra1.6。
根据权利要求1或2所述的一种高结合强度高精度铜‑钼‑铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述铜片厚度为钼片厚度的20~100%。
根据权利要求3所述的一种高结合强度高精度铜‑钼‑铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述铜片选自普通紫铜、无氧铜、脱氧铜、特种铜中的至少一种；钼片为钼的质量百分含量为≥99.9%的纯钼片。
根据权利要求4所述的一种高结合强度高精度铜‑钼‑铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述扩散焊接工艺参数：扩散焊压力8~20MPa，扩散焊温度800~1000℃，保温时间10~30分钟，扩散焊接气氛为真空度≤1.0×10‑2Pa的真空、氢气或者惰性气体中的一种。
根据权利要求5所述的一种高结合强度高精度铜‑钼‑铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述冷轧在普通两辊或四辊轧机上进行，道次压下率≤50%，轧制道次1~10次。

说明书

说明书一种高结合强度高精度铜‑钼‑铜叠层复合材料制备方法
技术领域
本发明涉及一种铜‑钼‑铜叠层复合材料的制备方法，特别是指一种高结合强度高精度铜‑钼‑铜叠层复合材料制备方法。属于复合材料的制备技术领域。
背景技术
铜‑钼‑铜叠层复合材料，以金属钼为芯材，两面覆无氧铜板。其既具有钼的低膨胀性，还具有铜的高导电导热性能，可通过调节钼、铜的厚度来调节其热膨胀系数及热导率，又能与BeO、Al2O3陶瓷匹配，加工成本相对较低而成为目前大功率电子元器件等的首选封装材料。
由于钼、铜之间互不固溶，目前的铜‑钼‑铜叠层复合材料制备工艺有液固结合轧制法，如公开号为CN1408485A的专利，首先将铜板和钼锭置于石墨模中，加热至铜板熔化——冷却——轧制的工艺制备成铜钼铜材料。但该方法生产工艺过程繁多，熔化冷却后铜板的表面质量和轧制后各层厚度不易控制，且采用的电解铜板在氢气氛中易发生氢脆，也难以满足电子工业高纯材料的要求。另有公开号为CN1850436A的专利，采用表面处理、电镀或喷涂、退火、冷轧、后处理五个步骤来，得到具有特殊层厚比的铜钼铜材料，但采用电镀或喷涂方法使铜层变厚困难，电镀的层结合面还会出现离层、星尘、电镀泡等缺陷，而喷涂则使成本过高。还有公开号为CN1843691A的专利，采用表面处理、包覆、热轧、退火、冷轧、后续处理六个步骤来，得到铜钼铜电子封装复合材料，但其中的热轧过程还是易使铜表面产生氧化，且铜、钼的界面结合强度偏低。此相关专利在美国还有US4950554、US4988392和US4957823，都是采用高温轧制工艺，其工艺较为复杂，对轧制设备的要求大大提高，叠层间结合强度也不高。本发明人还发表过采用扩散焊接复合叠层的方法，如公开号为CN102126112A的专利，鉴于芯材钼的塑性较差，不宜塑性变形加工，只是直接获取已制备好需求厚度的钼片后，仅对其进行扩散焊接制备多层复合材料；因此，叠层之间的贴合面积比率相对较小，致扩散焊接复合强度不高。铜、铁等具有良好塑性材料的多道次冷轧变形对钼叠层结合强度完全没有贡献，而且多层复合材料的结合强度基本上取决于钼、铜叠层间的扩散焊接工艺。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种工艺简单、操作方便、铜钼结合强度高、板形良好、叠层间厚度偏差小及平行度好的铜‑钼‑铜复合材料的制备方法。
本发明一种高结合强度高精度的铜‑钼‑铜叠层复合材料的制备方法，包括下述步骤：
第一步，铜、钼两种叠层组元的扩散焊接
选取长宽尺寸相同的两个铜片与一个钼片，将铜片的一个面及钼片的两个面表面去除污物后进行光亮化处理；然后，以光亮化处理后的面相接触，按照铜、钼、铜顺序叠置后，置于扩散焊接炉内进行扩散焊接，得到焊合的铜‑钼‑铜叠层；
第二步，冷轧减薄
将第一步所得焊合的铜‑钼‑铜叠层进行多道次冷轧，得到铜‑钼‑铜叠层复合材料。
本发明一种高结合强度高精度的铜‑钼‑铜叠层复合材料的制备方法，所述光亮化处理是采用小压下率冷轧或者打磨抛光的方式，获得铜片表面光洁度为Ra0.05‑Ra0.8；钼片表面光洁度为Ra0.1‑Ra1.6。
本发明一种高结合强度高精度的铜‑钼‑铜叠层复合材料的制备方法，铜片厚度为钼片厚度的20~100%。
本发明一种高结合强度高精度的铜‑钼‑铜叠层复合材料的制备方法，铜片选自普通紫铜、无氧铜、脱氧铜、特种铜中的至少一种；钼片为钼的质量百分含量为≥99.9%的纯钼片。
本发明一种高结合强度高精度的铜‑钼‑铜叠层复合材料的制备方法，扩散焊接工艺参数：扩散焊压力8~20MPa，扩散焊温度800~1000℃，保温时间10~30分钟，扩散焊接气氛为真空度≤1.0×10‑2Pa的真空、氢气或者惰性气体中的一种。
本发明一种高结合强度高精度的铜‑钼‑铜叠层复合材料的制备方法，冷轧在普通两辊或四辊轧机上进行，道次压下率≤50%，轧制道次1~10次。
本发明采用上述工艺方法，基于铜、钼两组元难以形成化合物也很难互溶，两者的叠层复合主要依靠原子—原子的机械啮合；首先对叠层组元材料进行光亮化处理、扩散焊接，使铜、钼两组元接触面之间全面积紧密焊合，达到较理想结合强度；随后，对已扩散焊合的铜‑钼‑铜复合块进行多道次冷轧，一方面，由于叠层之间扩散焊接结合强度较高，叠层间产生平面约束，制约冷轧过程中金属的流动，使各组元叠层之间同步变形即变形量相同，各组元叠层的压下率即为总压下率，从而保证各组元叠层的层厚比不随冷轧加工的变化而变化；同时，由于各组元叠层之间变形量相同，铜、钼叠层组元间的贴合面积比率更进一步增大，使异种组元材料叠层间平行度良好；另一方面，通过多道次冷轧，可精确控制铜‑钼‑铜复合块所需最终厚度，冷轧过程产生的轴向压力及剪切拉伸作用，使铜、钼叠层组元叠层间结合强度进一步增强，其最终叠层界面剪切强度可比单纯轧制复合法（40~70MPa）高出约三倍。此工艺克服了传统的轧制复合工艺首先轧制出精确尺寸的叠层组元后扩散焊接复合叠层，存在复合强度不高，叠层之间贴合面积比率较小，叠层间平行度差及单一叠层厚度偏差大等缺点。
附图说明：
附图1为本发明实施例1中扩散焊合后的铜‑钼‑铜复合叠片侧面照片，其厚度为7.6㎜
附图2为本发明实施例1中扩散焊合+完全冷轧处理后的铜‑钼‑铜复合叠片截面金相显微照片，其厚度为0.5㎜，其两面平行度良好，厚度偏差为±5μm。
具体实施方式：
下面结合实施例旨在进一步说明本发明，而非限制本发明。
实施例1：
选取尺寸为2.0×50×70㎜的TU1无氧铜板两块，尺寸为3.6×50×70㎜的质量分数99.95%纯钼板一块；首先对两块无氧铜板的一个面选取2000金相砂纸进行打磨又采用抛光布对打磨过表面进行光亮化处理，使其表面粗糙度达到Ra0.05，还对纯钼板的两上下表面依次选择240、600、800、1200、1500、2000金相砂纸进行打磨后又抛光布进行光亮化处理，使其表面粗糙度达到Ra0.1；将此处理过的无氧铜与纯钼板按照铜、钼、铜次序叠置，且以光亮化处理过的表面相接触，置于氢气保护的扩散焊接炉内进行扩散焊接，焊接工艺为：8MPa的扩散焊压力，1000℃的扩散焊温度，20分钟的保温时间；焊合后的铜‑钼‑铜叠层复合材料采用两辊冷轧机，依次进行40%、30%、30%、20%压下率的冷轧减薄，得到叠层复合片厚度为1.8㎜；接着对冷轧后的片料置于氢气氛炉内进行600℃+20min的中间退火；又放入两辊冷轧机内，又依次进行40%、30%、20%、15%压下率的冷轧减薄，得到最终厚度为0.5㎜的叠层复合片。此铜‑钼‑铜叠层复合片叠层间平行度良好，各组元叠层厚度偏差在±5μm以内，叠层间结合强度达到210MPa。
实施例2：
选取尺寸为0.5×50×70㎜的T1紫铜板两块，尺寸为2.5×50×70㎜钼质量分数99.9%的纯钼板一块；首先对两块紫铜板的一个面选取2000金相砂纸进行打磨又采用绒布进行抛光机处理，使其表面粗糙度达到Ra0.05，对纯钼板选取有光亮轧辊的两辊冷轧机5%压下率冷轧处理，使其表面粗糙度达到Ra1.6，后对轧后表面采用酸碱除油除脂去氧化物；将此处理过的紫铜与纯钼板按照铜、钼、铜次序叠置，且以光亮化处理过的表面相接触，扩散焊接工艺为：置于氩气保护的扩散焊接炉内，20MPa的扩散焊压力，900℃的扩散焊温度，10分钟的保温时间；焊合后的铜‑钼‑铜叠层复合材料采用两辊冷轧机，进行三个道次30%压下率的冷轧减薄，得到叠层复合片厚度为1.20㎜；接着对冷轧后的片料置于氢气氛炉内进行600℃+20min的中间退火；又放入两辊冷轧机内，依次进行50%、40%、30%压下率的冷轧减薄，得到最终厚度为0.25㎜的叠层复合片。此铜‑钼‑铜叠层复合片叠层间平行度良好，各组元叠层厚度偏差在±5μm以内，叠层间结合强度达到190MPa。
实施例3：
选取尺寸为2.0×50×70㎜的TUP脱氧铜板两块，尺寸为2.0×50×70㎜钼质量分数99.98%的纯钼板一块；首先对两块电解铜板选取光亮轧辊的两辊冷轧机5%压下率冷轧处理，使其表面粗糙度达到Ra0.8，后对轧后表面采用酸碱除油除脂去氧化物，又对纯钼板的两上下表面依次选择240、600、800、1200的金相砂纸进行打磨后又抛光布进行光亮化处理，使其表面粗糙度达到Ra0.8；将此处理过的电解铜与纯钼板按照铜、钼、铜次序叠置，且以光亮化处理过的表面相接触，扩散焊接工艺为：置于真空度6.0×10‑3Pa的扩散焊接炉内，以15MPa的扩散焊压力，800℃的扩散焊温度，30分钟的保温时间；焊合后的铜‑钼‑铜叠层复合材料采用两辊冷轧机，依次进行40%、30%、20%压下率的冷轧减薄，得到叠层复合片厚度为2.0㎜；接着对冷轧后的片料置于氩气氛炉内进行600℃+20min的中间退火；后又放入两辊冷轧机内，依次采用50%、40%、35%压下率的冷轧减薄，得到最终厚度为0.40㎜的叠层复合片。此铜‑钼‑铜叠层复合片叠层间平行度良好，各组元叠层厚度偏差在±10μm以内，叠层间结合强度达到170MPa。

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1、(10)申请公布号 CN 102941441 A (43)申请公布日 2013.02.27 CN 102941441 A *CN102941441A* (21)申请号 201210433614.X (22)申请日 2012.11.02 B23P 15/00(2006.01) B23K 20/00(2006.01) B21B 1/38(2006.01) (71)申请人中南大学地址 410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路 932 号 (72)发明人王德志杨益航林高用王小鹰陈点点董小嘉 (74)专利代理机构长沙市融智专利事务所 43114 代理人颜勇 (54) 发明名称一种高。

2、结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法 (57) 摘要一种高结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法，属于复合材料制备技术领域。此方法首先扩散焊接铜、钼、铜三组元材料，使叠层之间存在较紧密的面约束，而约束后续塑性变形中金属的流动，使各组元叠层的变形量与复合叠片总变形量相等；后冷轧此铜 - 钼 - 铜叠层复合叠片，通过施加塑性变形增强钼、铜叠层间原子的贴合率，而达到进一步增加结合强度的目的。本发明与现有技术相比，具有叠层结合强度高、叠层尺寸精确、组分调整灵活、缺陷率低、短流程等优点。适于工业化应用。 (51)。

3、Int.Cl. 权利要求书 1 页说明书 3 页附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 3 页附图 1 页 1/1 页 2 1. 一种高结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法，包括下述步骤：第一步，铜、钼两种叠层组元的扩散焊接选取长宽尺寸相同的两个铜片与一个钼片，将铜片的一个面及钼片的两个面表面去除污物后进行光亮化处理；然后，以光亮化处理后的面相接触，按照铜、钼、铜顺序叠置后，置于扩散焊接炉内进行扩散焊接，得到焊合的铜 - 钼 - 铜叠层；第二步，冷轧减薄将第一步所得焊合。

4、的铜 - 钼 - 铜叠层进行多道次冷轧，得到铜 - 钼 - 铜叠层复合材料。 2. 根据权利要求 1 所述的一种高结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述光亮化处理是采用小压下率冷轧或者打磨抛光的方式，获得铜片表面光洁度为 Ra0.05-Ra0.8 ；钼片表面光洁度为 Ra0.1-Ra1.6。 3.根据权利要求1或2所述的一种高结合强度高精度铜-钼-铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述铜片厚度为钼片厚度的 20100%。 4. 根据权利要求 3 所述的一种高结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述铜片选。

5、自普通紫铜、无氧铜、脱氧铜、特种铜中的至少一种；钼片为钼的质量百分含量为 99.9% 的纯钼片。 5. 根据权利要求 4 所述的一种高结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述扩散焊接工艺参数：扩散焊压力 820MPa，扩散焊温度 8001000，保温时间1030分钟，扩散焊接气氛为真空度1.010-2Pa的真空、氢气或者惰性气体中的一种。 6. 根据权利要求 5 所述的一种高结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法，其特征在于：所述冷轧在普通两辊或四辊轧机上进行，道次压下率 50%，轧制道次 110 次。权。

6、利要求书 CN 102941441 A 2 1/3 页 3 一种高结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法技术领域 0001 本发明涉及一种铜 - 钼 - 铜叠层复合材料的制备方法，特别是指一种高结合强度高精度铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备方法。属于复合材料的制备技术领域。背景技术 0002 铜 - 钼 - 铜叠层复合材料，以金属钼为芯材，两面覆无氧铜板。其既具有钼的低膨胀性，还具有铜的高导电导热性能，可通过调节钼、铜的厚度来调节其热膨胀系数及热导率，又能与 BeO、 Al2O3陶瓷匹配，加工成本相对较低而成为目前大功率电子元器件等的首选封装。

7、材料。 0003 由于钼、铜之间互不固溶，目前的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料制备工艺有液固结合轧制法，如公开号为 CN1408485A 的专利，首先将铜板和钼锭置于石墨模中，加热至铜板熔化冷却轧制的工艺制备成铜钼铜材料。但该方法生产工艺过程繁多，熔化冷却后铜板的表面质量和轧制后各层厚度不易控制，且采用的电解铜板在氢气氛中易发生氢脆，也难以满足电子工业高纯材料的要求。另有公开号为 CN1850436A 的专利，采用表面处理、电镀或喷涂、退火、冷轧、后处理五个步骤来，得到具有特殊层厚比的铜钼铜材料，但采用电镀或喷涂方法使铜层变厚困难，电镀的层结合面还会出现。

8、离层、星尘、电镀泡等缺陷，而喷涂则使成本过高。还有公开号为 CN1843691A 的专利，采用表面处理、包覆、热轧、退火、冷轧、后续处理六个步骤来，得到铜钼铜电子封装复合材料，但其中的热轧过程还是易使铜表面产生氧化，且铜、钼的界面结合强度偏低。此相关专利在美国还有 US4950554、 US4988392 和 US4957823，都是采用高温轧制工艺，其工艺较为复杂，对轧制设备的要求大大提高，叠层间结合强度也不高。本发明人还发表过采用扩散焊接复合叠层的方法，如公开号为 CN102126112A 的专利，鉴于芯材钼的塑性较差，不宜塑性变形加工，只是。

9、直接获取已制备好需求厚度的钼片后，仅对其进行扩散焊接制备多层复合材料；因此，叠层之间的贴合面积比率相对较小，致扩散焊接复合强度不高。铜、铁等具有良好塑性材料的多道次冷轧变形对钼叠层结合强度完全没有贡献，而且多层复合材料的结合强度基本上取决于钼、铜叠层间的扩散焊接工艺。发明内容 0004 本发明的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种工艺简单、操作方便、铜钼结合强度高、板形良好、叠层间厚度偏差小及平行度好的铜 - 钼 - 铜复合材料的制备方法。 0005 本发明一种高结合强度高精度的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料的制备方法，包括下述步骤： 0006 。

10、第一步，铜、钼两种叠层组元的扩散焊接 0007 选取长宽尺寸相同的两个铜片与一个钼片，将铜片的一个面及钼片的两个面表面去除污物后进行光亮化处理；然后，以光亮化处理后的面相接触，按照铜、钼、铜顺序叠置后，置于扩散焊接炉内进行扩散焊接，得到焊合的铜 - 钼 - 铜叠层；说明书 CN 102941441 A 3 2/3 页 4 0008 第二步，冷轧减薄 0009 将第一步所得焊合的铜 - 钼 - 铜叠层进行多道次冷轧，得到铜 - 钼 - 铜叠层复合材料。 0010 本发明一种高结合强度高精度的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料的制备方法，所述光亮化处理是采用。

11、小压下率冷轧或者打磨抛光的方式，获得铜片表面光洁度为 Ra0.05-Ra0.8 ；钼片表面光洁度为 Ra0.1-Ra1.6。 0011 本发明一种高结合强度高精度的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料的制备方法，铜片厚度为钼片厚度的 20100%。 0012 本发明一种高结合强度高精度的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料的制备方法，铜片选自普通紫铜、无氧铜、脱氧铜、特种铜中的至少一种；钼片为钼的质量百分含量为 99.9% 的纯钼片。 0013 本发明一种高结合强度高精度的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料的制备方法，扩散焊接工艺参数：扩散焊压力820MPa，扩散焊温度800。

12、1000，保温时间1030分钟，扩散焊接气氛为真空度 1.010-2Pa 的真空、氢气或者惰性气体中的一种。 0014 本发明一种高结合强度高精度的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料的制备方法，冷轧在普通两辊或四辊轧机上进行，道次压下率 50%，轧制道次 110 次。 0015 本发明采用上述工艺方法，基于铜、钼两组元难以形成化合物也很难互溶，两者的叠层复合主要依靠原子原子的机械啮合；首先对叠层组元材料进行光亮化处理、扩散焊接，使铜、钼两组元接触面之间全面积紧密焊合，达到较理想结合强度；随后，对已扩散焊合的铜 - 钼 - 铜复合块进行多道次冷轧，一方。

13、面，由于叠层之间扩散焊接结合强度较高，叠层间产生平面约束，制约冷轧过程中金属的流动，使各组元叠层之间同步变形即变形量相同，各组元叠层的压下率即为总压下率，从而保证各组元叠层的层厚比不随冷轧加工的变化而变化；同时，由于各组元叠层之间变形量相同，铜、钼叠层组元间的贴合面积比率更进一步增大，使异种组元材料叠层间平行度良好；另一方面，通过多道次冷轧，可精确控制铜 - 钼 - 铜复合块所需最终厚度，冷轧过程产生的轴向压力及剪切拉伸作用，使铜、钼叠层组元叠层间结合强度进一步增强，其最终叠层界面剪切强度可比单纯轧制复合法（4070MPa）高出约三倍。此。

14、工艺克服了传统的轧制复合工艺首先轧制出精确尺寸的叠层组元后扩散焊接复合叠层，存在复合强度不高，叠层之间贴合面积比率较小，叠层间平行度差及单一叠层厚度偏差大等缺点。附图说明： 0016 附图 1 为本发明实施例 1 中扩散焊合后的铜 - 钼 - 铜复合叠片侧面照片，其厚度为 7.6 0017 附图 2 为本发明实施例 1 中扩散焊合 + 完全冷轧处理后的铜 - 钼 - 铜复合叠片截面金相显微照片，其厚度为 0.5 ，其两面平行度良好，厚度偏差为 5m。具体实施方式： 0018 下面结合实施例旨在进一步说明本发明，而非限制本发明。 0019 实施例 1 ：说明。

15、书 CN 102941441 A 4 3/3 页 5 0020 选取尺寸为 2.05070 的 TU1 无氧铜板两块，尺寸为 3.65070 的质量分数 99.95% 纯钼板一块；首先对两块无氧铜板的一个面选取 2000 金相砂纸进行打磨又采用抛光布对打磨过表面进行光亮化处理，使其表面粗糙度达到 Ra0.05，还对纯钼板的两上下表面依次选择 240、 600、 800、 1200、 1500、 2000 金相砂纸进行打磨后又抛光布进行光亮化处理，使其表面粗糙度达到 Ra0.1 ；将此处理过的无氧铜与纯钼板按照铜、钼、铜次序叠置，且以光亮化处理过的表面相接触，置于氢。

16、气保护的扩散焊接炉内进行扩散焊接，焊接工艺为： 8MPa 的扩散焊压力， 1000的扩散焊温度， 20 分钟的保温时间；焊合后的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料采用两辊冷轧机，依次进行 40%、 30%、 30%、 20% 压下率的冷轧减薄，得到叠层复合片厚度为 1.8 ；接着对冷轧后的片料置于氢气氛炉内进行 600 +20min 的中间退火；又放入两辊冷轧机内，又依次进行 40%、 30%、 20%、 15% 压下率的冷轧减薄，得到最终厚度为 0.5的叠层复合片。此铜-钼-铜叠层复合片叠层间平行度良好，各组元叠层厚度偏差在 5m 以内，叠层间结合强度达到 21。

17、0MPa。 0021 实施例 2 ： 0022 选取尺寸为 0.55070 的 T1 紫铜板两块，尺寸为 2.55070 钼质量分数 99.9% 的纯钼板一块；首先对两块紫铜板的一个面选取 2000 金相砂纸进行打磨又采用绒布进行抛光机处理，使其表面粗糙度达到 Ra0.05，对纯钼板选取有光亮轧辊的两辊冷轧机 5% 压下率冷轧处理，使其表面粗糙度达到 Ra1.6，后对轧后表面采用酸碱除油除脂去氧化物；将此处理过的紫铜与纯钼板按照铜、钼、铜次序叠置，且以光亮化处理过的表面相接触，扩散焊接工艺为：置于氩气保护的扩散焊接炉内， 20MPa 的扩散焊压力， 900的扩。

18、散焊温度， 10分钟的保温时间；焊合后的铜-钼-铜叠层复合材料采用两辊冷轧机，进行三个道次30% 压下率的冷轧减薄，得到叠层复合片厚度为 1.20 ；接着对冷轧后的片料置于氢气氛炉内进行 600 +20min 的中间退火；又放入两辊冷轧机内，依次进行 50%、 40%、 30% 压下率的冷轧减薄，得到最终厚度为 0.25 的叠层复合片。此铜 - 钼 - 铜叠层复合片叠层间平行度良好，各组元叠层厚度偏差在 5m 以内，叠层间结合强度达到 190MPa。 0023 实施例 3 ： 0024 选取尺寸为 2.05070 的 TUP 脱氧铜板两块，尺寸为 2.05070 。

19、钼质量分数 99.98% 的纯钼板一块；首先对两块电解铜板选取光亮轧辊的两辊冷轧机 5% 压下率冷轧处理，使其表面粗糙度达到 Ra0.8，后对轧后表面采用酸碱除油除脂去氧化物，又对纯钼板的两上下表面依次选择 240、 600、 800、 1200 的金相砂纸进行打磨后又抛光布进行光亮化处理，使其表面粗糙度达到 Ra0.8 ；将此处理过的电解铜与纯钼板按照铜、钼、铜次序叠置，且以光亮化处理过的表面相接触，扩散焊接工艺为：置于真空度 6.010-3Pa 的扩散焊接炉内，以 15MPa 的扩散焊压力， 800的扩散焊温度， 30 分钟的保温时间；焊合后的铜 - 钼 - 铜叠层复合材料采用两辊冷轧机，依次进行 40%、 30%、 20% 压下率的冷轧减薄，得到叠层复合片厚度为 2.0 ；接着对冷轧后的片料置于氩气氛炉内进行 600 +20min 的中间退火；后又放入两辊冷轧机内，依次采用 50%、 40%、 35% 压下率的冷轧减薄，得到最终厚度为 0.40 的叠层复合片。此铜 - 钼 - 铜叠层复合片叠层间平行度良好，各组元叠层厚度偏差在 10m 以内，叠层间结合强度达到 170MPa。说明书 CN 102941441 A 5 1/1 页 6 图 1 图 2 说明书附图 CN 102941441 A 6 。

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