一种微孔平板的应用方法、及微孔玻璃的制备方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201210458908.8

申请日:

2012.11.15

公开号:

CN102941627A

公开日:

2013.02.27

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20121115|||公开

IPC分类号:

B28D5/04; B24C1/04; C03C15/00

主分类号:

B28D5/04

申请人:

江西赛维LDK太阳能高科技有限公司

发明人:

刘渝龙; 付红平; 艾振强; 章金兵

地址:

338000 江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室

优先权:

专利代理机构:

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人:

郝传鑫;熊永强

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内容摘要

本发明公开了一种微孔平板的应用方法,用于切片机中钢线切割目标硅块,微孔平板相对的两表面通过粘胶分别粘接托盘和硅块,微孔平板至少粘接硅块的一面为微孔结构。该微孔结构的粗糙表面上,峰与谷之间交替更加明显。在切片过程中,该微孔结构稳定了钢线线网、固定了硅块。在切片结束后,微孔结构使得粘胶胶层易软化,硅片易与微孔平板脱离,将硅片线切割中粘胶面边缘不良率控制在5%以下,提高了切片良品率。另外,本发明还公开了一种微孔玻璃的制备方法。

权利要求书

权利要求书一种微孔平板的应用方法,用于切片机中钢线切割目标硅块,其特征在于,所述微孔平板相对的两表面通过粘胶分别粘接所述托盘和所述硅块,所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构。
如权利要求1所述的一种微孔平板的应用方法,其特征在于,所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构进一步包括:
所述微孔平板粘接所述硅块的一面为微孔结构;或
所述微孔平板粘接所述托盘和所述硅块的两面都为微孔结构。
如权利要求1所述的微孔平板的应用方法,其特征在于,所述微孔平板的表面粗糙度值为6‑14μm。
如权利要求1~3任一项所述的一种微孔平板的应用方法,其特征在于,所述微孔平板的材质为玻璃。
一种微孔玻璃的制备方法,用于钢线切割目标硅块,其特征在于,包括以下步骤:
对目标玻璃进行喷砂处理,制得喷砂玻璃;
酸液腐蚀所述喷砂玻璃,在所述喷砂玻璃表面形成微孔,制得微孔玻璃,所述微孔玻璃的表面粗糙度值为6‑14μm。
如权利要求5所述的一种微孔玻璃的制备方法,其特征在于,在所述对目标玻璃进行喷砂处理,制得喷砂玻璃的步骤中,喷砂机采用喷砂磨料对所述目标玻璃进行表面喷砂,喷枪压强为0.5‑3.0kg/cm2,喷砂角度为90°,喷砂时间为0.5‑30min,喷砂结束后将其洗净,制备得到喷砂玻璃。
如权利要求6所述的一种微孔玻璃的制备方法,其特征在于,所述喷砂磨料包括金刚砂、刚玉或金刚石,所述磨料的型号为60‑40目,尺寸为250‑380μm。
如权利要求5所述的一种微孔玻璃的制备方法,其特征在于,在所述酸液腐蚀所述喷砂玻璃的步骤中,通过手动喷枪将酸液均匀喷覆在所述喷砂玻璃表面,喷覆压强为0.02‑0.1MPa,喷覆时间为10‑60s,后将所述喷砂玻璃静置腐蚀,腐蚀时间为2‑60min,腐蚀深度为0.6‑1.2mm。
如权利要求8所述的一种微孔玻璃的制备方法,其特征在于,所述酸液包括氢氟酸,所述氢氟酸的浓度是40%‑60%,所述氢氟酸的溶质质量百分含量为30%‑40%。
如权利要求9所述的一种微孔玻璃的制备方法,其特征在于,所述酸液组分及其体积百分比为:
HF:H2SO4:H2O=(60‑65):(10‑15):(20‑30),所述H2SO4的浓度为95%‑98%;
HF:HCl:H2O=(42‑48):(12‑18):(34‑44),所述HCl的浓度为35%‑40%;
或HF:HNO3:H2O=(40‑45):(10‑15):(40‑50),所述HNO3的浓度为65%‑70%;
其中,所述HF为氢氟酸。

说明书

说明书一种微孔平板的应用方法、及微孔玻璃的制备方法
技术领域
本发明涉及硅块加工领域,尤其涉及一种微孔平板的应用方法、及微孔玻璃的制备方法。
背景技术
目前,太阳能领域的硅块切片工艺中,硅块固定装置从上而下依次为托盘喷砂玻璃和硅块。喷砂玻璃的一面粘胶粘接托盘,另一面粘胶粘接目标硅块。硅块切割操作具体为,硅块固定装置竖直向下运动,钢线沿水平方向运动且与硅块相切割,进而将硅块线切割成硅片。在硅块切割后期,钢线由于受到硅块向下的压力形成线弓,致使硅块中间段并未完全切透,而硅块两边缘已切透。此时,硅块固定装置继续向下运动直至钢线完全切透硅块中间段,同时也会切割到处于硅块两边缘的喷砂玻璃。这种情况下,粘胶胶层阻挡了钢线上的切割刃,裸线直接切割喷砂玻璃。由于喷砂玻璃表面相对平整,钢线易打滑,易导致硅片粘胶面边缘不良,如崩边、缺角、硅落、隐裂的缺陷。所述方向均为装置在工作状态下的常规定义。
切片结束后,需进行脱胶处理以分离硅片与喷砂玻璃。操作具体为,将硅块固定装置浸泡在加热的脱胶剂中,粘胶胶层软化后分离硅片和喷砂玻璃,硅片边缘如还有残留的粘胶胶层,可用百洁布擦净。但是,由于喷砂玻璃较平整且粘胶胶层较厚,脱胶剂难以渗透进喷砂玻璃与硅片中,从而难与夹在喷砂玻璃和硅片中的粘胶胶层反应,导致粘胶胶层不易软化,较难分离硅片与喷砂玻璃,且残留的粘胶胶层需用百洁布反复擦拭,也易导致硅片边缘不良,产生崩边、缺角、硅落、隐裂的缺陷,降低硅片品质。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种微孔平板应用方法、及微孔玻璃的制备方法。
一种微孔平板的应用方法,用于切片机中钢线切割目标硅块,所述微孔平板相对的两表面通过粘胶分别粘接所述托盘和所述硅块,所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构。
其中,所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构进一步包括:
所述微孔平板粘接所述硅块的一面为微孔结构;或所述微孔平板粘接所述托盘和所述硅块的两面都为微孔结构。
其中,所述微孔平板的表面粗糙度值为6‑14μm。
其中,所述微孔平板的材质为玻璃。
一种微孔玻璃的制备方法,用于钢线切割目标硅块,包括以下步骤:
对目标玻璃进行喷砂处理,制得喷砂玻璃;酸液腐蚀所述喷砂玻璃,在所述喷砂玻璃表面形成微孔,制得微孔玻璃,所述微孔玻璃的表面粗糙度值为6‑14μm。
其中,在所述对目标玻璃进行喷砂处理,制得喷砂玻璃的步骤中,喷砂机采用喷砂磨料对所述目标玻璃进行表面喷砂,喷枪压强为0.5‑3.0kg/cm2,喷砂角度为90°,喷砂时间为0.5‑30min,喷砂结束后将其洗净,制备得到喷砂玻璃。
其中,所述喷砂磨料包括金刚砂、刚玉或金刚石,所述磨料的型号为60‑40目,尺寸为250‑380μm。
其中,在所述酸液腐蚀所述喷砂玻璃的步骤中,通过手动喷枪将酸液均匀喷覆在所述喷砂玻璃表面,喷覆压强为0.02‑0.1MPa,喷覆时间为10‑60s,后将所述喷砂玻璃静置腐蚀,腐蚀时间为2‑60min,腐蚀深度为0.6‑1.2mm。
其中,所述酸液包括氢氟酸,所述氢氟酸的浓度是40%‑60%,所述氢氟酸的溶质质量百分含量为30%‑40%。
其中,所述酸液组分及其体积百分比为:
HF:H2SO4:H2O=(60‑65):(10‑15):(20‑30),所述H2SO4的浓度为95%‑98%;
HF:HCl:H2O=(42‑48):(12‑18):(34‑44),所述HCl的浓度为35%‑40%;
或HF:HNO3:H2O=(40‑45):(10‑15):(40‑50),所述HNO3的浓度为65%‑70%;
其中,所述HF为氢氟酸。
本发明实施例提供了一种微孔平板的应用方法,用于切片机中钢线切割目标硅块。在该微孔平板的微孔结构粗糙表面上,峰与谷之间交替更加明显。在切片过程中,该微孔结构稳定了钢线、固定了硅块。在切片结束后,微孔结构使得粘胶胶层易软化,硅片易与微孔平板脱离,将硅片线切割中粘胶面边缘不良率控制在5%以下,提高了切片良品率。另,本发明还通过简单的物理加工和化学加工相结合的方法对目标玻璃进行表面处理,制备得到表面粗糙度值为6‑14μm的微孔玻璃。该方法简易、实用、可操作性强。所述微孔玻璃较未经酸液腐蚀处理的喷砂玻璃,微孔结构更深更细,峰与谷之间交替更加明显。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的固定装置的结构示意图;
图2是本发明实施例的微孔玻璃的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1和图2,本发明实施例提供一种微孔平板1的应用方法,本发明实施方式中,该微孔平板1应用于固定装置100,该固定装置100用于切片机中钢线3切割目标硅块2,微孔平板1相对的两表面通过粘胶分别粘接托盘(图中未标示)和硅块2,微孔平板1至少粘接硅块2的一面为微孔结构。在本实施方式中,钢线3和硅块2相互接触且二者相对运动的方向垂直,切割硅块2成片状。
微孔平板1至少粘接硅块2的一面为微孔结构进一步包括:微孔平板1粘接硅块2的一面为微孔结构;或微孔平板1粘接托盘和硅块2的两面都为微孔结构。本实施方式中,微孔平板1仅有粘接硅块2的一面为微孔结构。
本实施方式中,从上而下依次为托盘、微孔平板1和硅块2,钢线3水平向右运动,固定装置100竖直向下运动从而切割硅块2。所述上、下、水平向右的方向均为装置100在工作状态下的常规定义。在其他实施方式中,钢线3和硅块2的运动方向可为其他方向,需保持二者方向相互垂直。
本实施方式中,微孔平板的表面粗糙度值为6‑14μm。
本实施方式中,微孔平板1的材质为玻璃。在其他实施方式中,也可为石墨或其他材质。
采用微孔平板1的固定装置100,在硅块2切割后期,在微孔结构的粗糙表面上,峰与谷之间交替更加明显,钢线3易在微孔平板1的微孔结构表面产生轨道,微孔平板1稳定了钢线3的线网,减少了摆动幅度,易切入微孔平板1。同时切割时硅片振动较小,减小了硅片边缘不良率。
在切片结束后,由于微孔平板1的微孔结构中残留的气体受热膨胀,使得粘胶胶层与微孔平板1间的缝隙增大,药水易渗透其中使粘胶胶层完全软化。易分离硅片与微孔平板1。且硅片边缘无残留粘胶胶层,无需百洁布擦拭。也减小了硅片边缘不良率。
本发明提供的一种微孔玻璃的制备方法,用于钢线切割目标硅块,包括以下步骤:
对目标玻璃进行喷砂处理,制得喷砂玻璃。该步骤中选用金刚砂作为喷砂磨料,磨料型号为60‑40目,尺寸为250‑380μm。喷砂机对目标玻璃表面喷砂,喷枪在0.5‑3.0kg/cm2的压强下,90°的摇摆喷砂0.5‑30min,后将其超声清洗10min并干燥,制备得到喷砂玻璃。本实施方式中,该目标玻璃为普通平板玻璃,在其他实施方式中,该目标玻璃为普通喷砂玻璃。喷砂磨料为刚玉或金刚石。
酸液腐蚀该喷砂玻璃,在该喷砂玻璃表面形成微孔,制得微孔玻璃。该微孔玻璃的表面粗糙度值为6‑14μm。该步骤中使用手动喷枪将酸液均匀喷覆在喷砂玻璃表面,手动喷枪的喷覆压强为0.02‑0.1MPa,喷覆时间为10‑60s。静置腐蚀2‑60min,腐蚀深度为0.6mm‑1.2mm。最后超声清洗10min制备得到微孔玻璃。其中,酸液包括氢氟酸,氢氟酸浓度是40%‑60%,氢氟酸的溶质质量百分含量为30%‑40%。
其中,酸液组分及其体积百分比为:
HF:H2SO4:H2O=(60‑65):(10‑15):(20‑30),所述H2SO4的浓度为95%‑98%;
HF:HCl:H2O=(42‑48):(12‑18):(34‑44),所述HCl的浓度为35%‑40%;
或HF:HNO3:H2O=(40‑45):(10‑15):(40‑50),所述HNO3的浓度为65%‑70%,所述HF为氢氟酸。氢氟酸液用于与喷砂后的玻璃反应,腐蚀喷砂玻璃。H2SO4溶液、HCl溶液、HNO3溶液用于继续溶解HF与喷砂玻璃反应后的残留物。
本发明实施例采用物理加工和化学加工相结合的方法,对目标玻璃进行表面处理,制备得到表面粗糙度值为6‑14μm的微孔玻璃。该方法简易、实用、可操作性强。该微孔玻璃较未经喷砂处理和酸液腐蚀处理的目标玻璃,微孔结构更深更细,峰与谷之间交替更加明显。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

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1、(10)申请公布号 CN 102941627 A (43)申请公布日 2013.02.27 CN 102941627 A *CN102941627A* (21)申请号 201210458908.8 (22)申请日 2012.11.15 B28D 5/04(2006.01) B24C 1/04(2006.01) C03C 15/00(2006.01) (71)申请人 江西赛维 LDK 太阳能高科技有限公 司 地址 338000 江西省新余市高新经济开发区 赛维工业园专利办公室 (72)发明人 刘渝龙 付红平 艾振强 章金兵 (74)专利代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传。

2、鑫 熊永强 (54) 发明名称 一种微孔平板的应用方法、 及微孔玻璃的制 备方法 (57) 摘要 本发明公开了一种微孔平板的应用方法, 用 于切片机中钢线切割目标硅块, 微孔平板相对的 两表面通过粘胶分别粘接托盘和硅块, 微孔平板 至少粘接硅块的一面为微孔结构。该微孔结构的 粗糙表面上, 峰与谷之间交替更加明显。 在切片过 程中, 该微孔结构稳定了钢线线网、 固定了硅块。 在切片结束后, 微孔结构使得粘胶胶层易软化, 硅 片易与微孔平板脱离, 将硅片线切割中粘胶面边 缘不良率控制在 5% 以下, 提高了切片良品率。另 外, 本发明还公开了一种微孔玻璃的制备方法。 (51)Int.Cl. 权利要。

3、求书 1 页 说明书 4 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 1 页 1/1 页 2 1. 一种微孔平板的应用方法, 用于切片机中钢线切割目标硅块, 其特征在于, 所述微孔 平板相对的两表面通过粘胶分别粘接所述托盘和所述硅块, 所述微孔平板至少粘接所述硅 块的一面为微孔结构。 2. 如权利要求 1 所述的一种微孔平板的应用方法, 其特征在于, 所述微孔平板至少粘 接所述硅块的一面为微孔结构进一步包括 : 所述微孔平板粘接所述硅块的一面为微孔结构 ; 或 所述微孔平板粘接所述托盘和所述硅块的两面都为微孔结构。 3。

4、. 如权利要求 1 所述的微孔平板的应用方法, 其特征在于, 所述微孔平板的表面粗糙 度值为 6-14m。 4. 如权利要求 13 任一项所述的一种微孔平板的应用方法, 其特征在于, 所述微孔平 板的材质为玻璃。 5. 一种微孔玻璃的制备方法, 用于钢线切割目标硅块, 其特征在于, 包括以下步骤 : 对目标玻璃进行喷砂处理, 制得喷砂玻璃 ; 酸液腐蚀所述喷砂玻璃, 在所述喷砂玻璃表面形成微孔, 制得微孔玻璃, 所述微孔玻璃 的表面粗糙度值为 6-14m。 6. 如权利要求 5 所述的一种微孔玻璃的制备方法, 其特征在于, 在所述对目标玻璃进 行喷砂处理, 制得喷砂玻璃的步骤中, 喷砂机采用喷。

5、砂磨料对所述目标玻璃进行表面喷砂, 喷枪压强为 0.5-3.0kg/cm2, 喷砂角度为 90, 喷砂时间为 0.5-30min, 喷砂结束后将其洗 净, 制备得到喷砂玻璃。 7. 如权利要求 6 所述的一种微孔玻璃的制备方法, 其特征在于, 所述喷砂磨料包括金 刚砂、 刚玉或金刚石, 所述磨料的型号为 60-40 目, 尺寸为 250-380m。 8. 如权利要求 5 所述的一种微孔玻璃的制备方法, 其特征在于, 在所述酸液腐蚀所 述喷砂玻璃的步骤中, 通过手动喷枪将酸液均匀喷覆在所述喷砂玻璃表面, 喷覆压强为 0.02-0.1MPa, 喷覆时间为 10-60s, 后将所述喷砂玻璃静置腐蚀,。

6、 腐蚀时间为 2-60min, 腐蚀 深度为 0.6-1.2mm。 9. 如权利要求 8 所述的一种微孔玻璃的制备方法, 其特征在于, 所述酸液包括氢氟酸, 所述氢氟酸的浓度是 40%-60%, 所述氢氟酸的溶质质量百分含量为 30%-40%。 10. 如权利要求 9 所述的一种微孔玻璃的制备方法, 其特征在于, 所述酸液组分及其体 积百分比为 : HF : H2SO4: H2O=(60-65) : (10-15) : (20-30), 所述 H2SO4的浓度为 95%-98% ; HF : HCl : H2O=(42-48) : (12-18) : (34-44), 所述 HCl 的浓度为 。

7、35%-40% ; 或 HF : HNO3: H2O=(40-45) : (10-15) : (40-50), 所述 HNO3 的浓度为 65%-70% ; 其中, 所述 HF 为氢氟酸。 权 利 要 求 书 CN 102941627 A 2 1/4 页 3 一种微孔平板的应用方法、 及微孔玻璃的制备方法 技术领域 0001 本发明涉及硅块加工领域, 尤其涉及一种微孔平板的应用方法、 及微孔玻璃的制 备方法。 背景技术 0002 目前, 太阳能领域的硅块切片工艺中, 硅块固定装置从上而下依次为托盘喷砂玻 璃和硅块。喷砂玻璃的一面粘胶粘接托盘, 另一面粘胶粘接目标硅块。硅块切割操作具体 为, 硅。

8、块固定装置竖直向下运动, 钢线沿水平方向运动且与硅块相切割, 进而将硅块线切割 成硅片。 在硅块切割后期, 钢线由于受到硅块向下的压力形成线弓, 致使硅块中间段并未完 全切透, 而硅块两边缘已切透。 此时, 硅块固定装置继续向下运动直至钢线完全切透硅块中 间段, 同时也会切割到处于硅块两边缘的喷砂玻璃。 这种情况下, 粘胶胶层阻挡了钢线上的 切割刃, 裸线直接切割喷砂玻璃。由于喷砂玻璃表面相对平整, 钢线易打滑, 易导致硅片粘 胶面边缘不良, 如崩边、 缺角、 硅落、 隐裂的缺陷。 所述方向均为装置在工作状态下的常规定 义。 0003 切片结束后, 需进行脱胶处理以分离硅片与喷砂玻璃。 操作具。

9、体为, 将硅块固定装 置浸泡在加热的脱胶剂中, 粘胶胶层软化后分离硅片和喷砂玻璃, 硅片边缘如还有残留的 粘胶胶层, 可用百洁布擦净。但是, 由于喷砂玻璃较平整且粘胶胶层较厚, 脱胶剂难以渗透 进喷砂玻璃与硅片中, 从而难与夹在喷砂玻璃和硅片中的粘胶胶层反应, 导致粘胶胶层不 易软化, 较难分离硅片与喷砂玻璃, 且残留的粘胶胶层需用百洁布反复擦拭, 也易导致硅片 边缘不良, 产生崩边、 缺角、 硅落、 隐裂的缺陷, 降低硅片品质。 发明内容 0004 有鉴于此, 有必要提供一种微孔平板应用方法、 及微孔玻璃的制备方法。 0005 一种微孔平板的应用方法, 用于切片机中钢线切割目标硅块, 所述微。

10、孔平板相对 的两表面通过粘胶分别粘接所述托盘和所述硅块, 所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面 为微孔结构。 0006 其中, 所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构进一步包括 : 0007 所述微孔平板粘接所述硅块的一面为微孔结构 ; 或所述微孔平板粘接所述托盘和 所述硅块的两面都为微孔结构。 0008 其中, 所述微孔平板的表面粗糙度值为 6-14m。 0009 其中, 所述微孔平板的材质为玻璃。 0010 一种微孔玻璃的制备方法, 用于钢线切割目标硅块, 包括以下步骤 : 0011 对目标玻璃进行喷砂处理, 制得喷砂玻璃 ; 酸液腐蚀所述喷砂玻璃, 在所述喷砂玻 璃表面形成微孔, 制。

11、得微孔玻璃, 所述微孔玻璃的表面粗糙度值为 6-14m。 0012 其中, 在所述对目标玻璃进行喷砂处理, 制得喷砂玻璃的步骤中, 喷砂机采用喷砂 磨料对所述目标玻璃进行表面喷砂, 喷枪压强为 0.5-3.0kg/cm2, 喷砂角度为 90, 喷砂时 说 明 书 CN 102941627 A 3 2/4 页 4 间为 0.5-30min, 喷砂结束后将其洗净, 制备得到喷砂玻璃。 0013 其中, 所述喷砂磨料包括金刚砂、 刚玉或金刚石, 所述磨料的型号为 60-40 目, 尺 寸为 250-380m。 0014 其中, 在所述酸液腐蚀所述喷砂玻璃的步骤中, 通过手动喷枪将酸液均匀喷覆在 所述。

12、喷砂玻璃表面, 喷覆压强为 0.02-0.1MPa, 喷覆时间为 10-60s, 后将所述喷砂玻璃静置 腐蚀, 腐蚀时间为 2-60min, 腐蚀深度为 0.6-1.2mm。 0015 其中, 所述酸液包括氢氟酸, 所述氢氟酸的浓度是 40%-60%, 所述氢氟酸的溶质质 量百分含量为 30%-40%。 0016 其中, 所述酸液组分及其体积百分比为 : 0017 HF : H2SO4: H2O=(60-65) : (10-15) : (20-30), 所述 H2SO4的浓度为 95%-98% ; 0018 HF : HCl : H2O=(42-48) : (12-18) : (34-44),。

13、 所述 HCl 的浓度为 35%-40% ; 0019 或 HF : HNO3: H2O=(40-45) : (10-15) : (40-50), 所述 HNO3 的浓度为 65%-70% ; 0020 其中, 所述 HF 为氢氟酸。 0021 本发明实施例提供了一种微孔平板的应用方法, 用于切片机中钢线切割目标硅 块。在该微孔平板的微孔结构粗糙表面上, 峰与谷之间交替更加明显。在切片过程中, 该微 孔结构稳定了钢线、 固定了硅块。在切片结束后, 微孔结构使得粘胶胶层易软化, 硅片易与 微孔平板脱离, 将硅片线切割中粘胶面边缘不良率控制在 5% 以下, 提高了切片良品率。另, 本发明还通过简单。

14、的物理加工和化学加工相结合的方法对目标玻璃进行表面处理, 制备得 到表面粗糙度值为 6-14m 的微孔玻璃。该方法简易、 实用、 可操作性强。所述微孔玻璃较 未经酸液腐蚀处理的喷砂玻璃, 微孔结构更深更细, 峰与谷之间交替更加明显。 附图说明 0022 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案, 下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍, 显而易见地, 下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例, 对于本领域普通技术人员来讲, 在不付出创造性劳动性的前提下, 还可 以根据这些附图获得其他的附图。 0023 图 1 是本发明实施例的固定装置的结构示意图 ; 0024。

15、 图 2 是本发明实施例的微孔玻璃的示意图。 具体实施方式 0025 下面将结合本发明实施方式中的附图, 对本发明实施方式中的技术方案进行清 楚、 完整地描述。 0026 请参阅图 1 和图 2, 本发明实施例提供一种微孔平板 1 的应用方法, 本发明实施方 式中, 该微孔平板 1 应用于固定装置 100, 该固定装置 100 用于切片机中钢线 3 切割目标硅 块 2, 微孔平板 1 相对的两表面通过粘胶分别粘接托盘 (图中未标示) 和硅块 2, 微孔平板 1 至少粘接硅块 2 的一面为微孔结构。在本实施方式中, 钢线 3 和硅块 2 相互接触且二者相 对运动的方向垂直, 切割硅块 2 成片状。

16、。 0027 微孔平板 1 至少粘接硅块 2 的一面为微孔结构进一步包括 : 微孔平板 1 粘接硅块 2 的一面为微孔结构 ; 或微孔平板 1 粘接托盘和硅块 2 的两面都为微孔结构。本实施方式 说 明 书 CN 102941627 A 4 3/4 页 5 中, 微孔平板 1 仅有粘接硅块 2 的一面为微孔结构。 0028 本实施方式中, 从上而下依次为托盘、 微孔平板 1 和硅块 2, 钢线 3 水平向右运动, 固定装置 100 竖直向下运动从而切割硅块 2。所述上、 下、 水平向右的方向均为装置 100 在 工作状态下的常规定义。在其他实施方式中, 钢线 3 和硅块 2 的运动方向可为其他。

17、方向, 需 保持二者方向相互垂直。 0029 本实施方式中, 微孔平板的表面粗糙度值为 6-14m。 0030 本实施方式中, 微孔平板 1 的材质为玻璃。在其他实施方式中, 也可为石墨或其他 材质。 0031 采用微孔平板1的固定装置100, 在硅块2切割后期, 在微孔结构的粗糙表面上, 峰 与谷之间交替更加明显, 钢线 3 易在微孔平板 1 的微孔结构表面产生轨道, 微孔平板 1 稳定 了钢线3的线网, 减少了摆动幅度, 易切入微孔平板1。 同时切割时硅片振动较小, 减小了硅 片边缘不良率。 0032 在切片结束后, 由于微孔平板 1 的微孔结构中残留的气体受热膨胀, 使得粘胶胶 层与微孔。

18、平板 1 间的缝隙增大, 药水易渗透其中使粘胶胶层完全软化。易分离硅片与微孔 平板 1。且硅片边缘无残留粘胶胶层, 无需百洁布擦拭。也减小了硅片边缘不良率。 0033 本发明提供的一种微孔玻璃的制备方法, 用于钢线切割目标硅块, 包括以下步 骤 : 0034 对目标玻璃进行喷砂处理, 制得喷砂玻璃。 该步骤中选用金刚砂作为喷砂磨料, 磨 料型号为 60-40 目, 尺寸为 250-380m。喷砂机对目标玻璃表面喷砂, 喷枪在 0.5-3.0kg/ cm2的压强下, 90的摇摆喷砂 0.5-30min, 后将其超声清洗 10min 并干燥, 制备得到喷砂玻 璃。本实施方式中, 该目标玻璃为普通平。

19、板玻璃, 在其他实施方式中, 该目标玻璃为普通喷 砂玻璃。喷砂磨料为刚玉或金刚石。 0035 酸液腐蚀该喷砂玻璃, 在该喷砂玻璃表面形成微孔, 制得微孔玻璃。该微孔玻璃 的表面粗糙度值为 6-14m。该步骤中使用手动喷枪将酸液均匀喷覆在喷砂玻璃表面, 手 动喷枪的喷覆压强为 0.02-0.1MPa, 喷覆时间为 10-60s。静置腐蚀 2-60min, 腐蚀深度为 0.6mm-1.2mm。最后超声清洗 10min 制备得到微孔玻璃。其中, 酸液包括氢氟酸, 氢氟酸浓 度是 40%-60%, 氢氟酸的溶质质量百分含量为 30%-40%。 0036 其中, 酸液组分及其体积百分比为 : 0037 。

20、HF : H2SO4: H2O=(60-65) : (10-15) : (20-30), 所述 H2SO4的浓度为 95%-98% ; 0038 HF : HCl : H2O=(42-48) : (12-18) : (34-44), 所述 HCl 的浓度为 35%-40% ; 0039 或HF : HNO3: H2O=(40-45) : (10-15) : (40-50), 所述HNO3的浓度为65%-70%, 所述HF 为氢氟酸。氢氟酸液用于与喷砂后的玻璃反应, 腐蚀喷砂玻璃。H2SO4溶液、 HCl 溶液、 HNO3 溶液用于继续溶解 HF 与喷砂玻璃反应后的残留物。 0040 本发明实施。

21、例采用物理加工和化学加工相结合的方法, 对目标玻璃进行表面处 理, 制备得到表面粗糙度值为 6-14m 的微孔玻璃。该方法简易、 实用、 可操作性强。该微 孔玻璃较未经喷砂处理和酸液腐蚀处理的目标玻璃, 微孔结构更深更细, 峰与谷之间交替 更加明显。 0041 以上所述的实施方式, 并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施 方式的精神和原则之内所作的修改、 等同替换和改进等, 均应包含在该技术方案的保护范 说 明 书 CN 102941627 A 5 4/4 页 6 围之内。 说 明 书 CN 102941627 A 6 1/1 页 7 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 102941627 A 7 。

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