粘接材料卷轴.pdf

《粘接材料卷轴.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《粘接材料卷轴.pdf（23页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。

1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410610471.4 (22)申请日 2011.03.10 2010-056270 2010.03.12 JP 2010-086330 2010.04.02 JP 201180006535.4 2011.03.10 C09J 7/02(2006.01) C09J 9/02(2006.01) C09J 11/02(2006.01) C09J 163/00(2006.01) C09J 201/00(2006.01) H01B 5/16(2006.01) H01R 11/01(2006.01) (71)申请人日立化成株式会社 地址日本东。

2、京都千代田区丸内一丁目9番2 号 (72)发明人松田和也 关贵志 藤绳贡 藤枝忠恭 (74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限 公司 11243 代理人金鲜英 王未东 (54) 发明名称 粘接材料卷轴 (57) 摘要 本发明提供一种粘接材料卷轴，所述粘接材 料卷轴具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的 一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面所设 置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料 带，所述粘接材料带是以所述基材的未形成有所 述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所 述卷芯上。 (30)优先权数据 (62)分案原申请数据 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (。

3、12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书14页 附图7页 (10)申请公布号 CN 104403589 A (43)申请公布日 2015.03.11 CN 104403589 A 1/1页 2 1.一种粘接材料卷轴，具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带 状的基材和在其一面所设置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料带，所述粘接材 料带是以所述基材的未形成有所述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所述卷芯 上。 2.根据权利要求1所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接材料带的长度为200m以上。 3.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接剂层在30的剪切粘度 。

4、为100000Pas以下。 4.根据权利要求13中任一项所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接剂层含有热自由 基固化型粘接剂。 5.根据权利要求4所述的粘接材料卷轴，其中，所述热自由基固化型粘接剂含有1分钟 半衰期温度为160以下的自由基聚合引发剂。 6.根据权利要求4或5所述的粘接材料卷轴，其中，所述热自由基固化型粘接剂含有热 塑性树脂、含在30为液体状的自由基聚合性物质的自由基聚合性材料、以及自由基聚合 引发剂， 所述热自由基固化型粘接剂中的所述自由基聚合性物质的含量，相对于所述热塑性树 脂和所述自由基聚合性材料的合计量100质量份为2080质量份。 7.根据权利要求13中任一项所述的粘接材料。

5、卷轴，其中，所述粘接剂层含有环氧系 粘接剂，该环氧系粘接剂含有热塑性树脂、含在30为液体状的环氧树脂的热固性材料、以 及固化剂， 所述环氧系粘接剂中的所述环氧树脂的含量，相对于所述热塑性树脂和所述热固性材 料的合计量100质量份为2080质量份。 8.根据权利要求17中任一项所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接剂层的无机填料 含量是以该粘接剂层体积为基准的20体积以下。 9.根据权利要求17中任一项所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接剂层的无机填料 含量是以该粘接剂层质量为基准的50质量以下。 10.根据权利要求9所述的粘接材料卷轴，其中，配合在所述粘接剂层的无机填料为二 氧化硅，其含量是以该粘接。

6、剂层质量为基准的35质量以下。 11.根据权利要求9所述的粘接材料卷轴，其中，配合在所述粘接剂层的无机填料为氧 化铝，其含量是以该粘接剂层质量为基准的50质量以下。 12.根据权利要求111中任一项所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接材料带的宽度 为0.53.0mm。 13.根据权利要求112中任一项所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接材料带用于电 路连接。 权 利 要 求 书CN 104403589 A 1/14页 3 粘接材料卷轴 0001 本申请是申请日为2011年3月10日，申请号为201180006535.4，发明名称为粘 接材料卷轴的中国专利申请的分案申请。 技术领域 0002 本发明。

7、涉及粘接材料卷轴，具体来说，涉及具有带状的基材和在其一面所设置的 粘接剂层的粘接材料带卷绕在卷芯上的粘接材料卷轴。 背景技术 0003 作为将具有许多电极的电路部件彼此进行电连接的、用于制造电路连接体的连接 材料使用着各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)。各向异性导电膜是在 印刷电路板、LCD用玻璃基板、软性印刷电路板等基板上，连接IC、LSI等半导体元件、组件 等部件时，以保持相对电极间的通电状态、保持邻接电极彼此绝缘的方式进行电连接和机 械固定的连接材料。除各向异性导电膜外还已知有非导电膜(NCF:Non-Conductive lm) 等连接材料。

8、。 0004 上述连接材料含有含热固性树脂的粘接剂成分以及为各向异性导电膜时含有的 根据必要配合的导电粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET膜)等基材上形成为膜状。将得 到的膜的原版以适合于用途的宽度切为带状，将其卷在卷芯上制造成粘接材料卷轴(参照 专利文献1)。 0005 但作为降低电路连接体连接可靠性的原因之一，有称为粘连的现象。粘连是将卷 绕状态的粘接材料带拉出使用时，粘接剂层被转印在基材背面的现象。设置在基材一面的 粘接剂层因处于未固化状态所以具有某种程度的流动性。如果将粘接材料卷轴长时间放 置，由粘接材料带的端面渗出粘接剂，这些就会粘着粘接在卷轴的侧板。以此状态将粘接材 料带由卷轴拉出。

9、时，会发生粘接剂层的一部分被转印在基材背面的不良情况、粘接剂层由 基材剥离而只有基材被拉出的不良情况等情形。 0006 图9是由以往的粘接材料卷轴拉出粘接材料带时，将发生粘连的一例示意性地表 示的剖视图。图9所示的粘接材料带25按照使粘接剂层28朝向卷芯侧(内侧)(基材26 朝向外侧)的方式卷绕在卷芯1上。 0007 如果在拉出粘接材料带时发生粘连，进而粘接剂层的一部分转印在基材背面时， 无法在电路部件的规定位置配置必要量的粘接剂层，使得连接部的电连接或机械固定有可 能变得不充分。此外，当粘接剂层从基材剥离而只有基材被拉出时，不得不停止生产设备， 大大降低生产率。在电路连接体、半导体芯片、印刷。

10、电路板等要求大量生产的领域等，为能 够保持成本竞争力，增加单位时间的生产个数非常重要，假设即使是数分钟程度的停止时 间其影响也极大。因此，在这样的领域强烈期待改善粘连(专利文献28)。 0008 在专利文献2、3中，从粘接材料带形状的观点记载了抑制粘连的技术，公开了在 带的侧端面在基材宽度方向的内侧设置了比基材宽度还要窄的宽度的粘接剂层的粘接材 料带。在专利文献4中，从粘接剂组成的观点记载了抑制粘连的技术，公开了使得对于基板 说 明 书CN 104403589 A 2/14页 4 的临时固定力处于规定范围内的粘接材料带。在专利文献5中，从使用条件的观点记载了 抑制粘连的技术，公开了具有抑制卷轴。

11、温度手段的粘贴装置。在专利文献6中，记载了从卷 绕有粘接材料带的卷轴部件的结构的观点抑制粘连的技术，公开了设置在侧板的肋结构具 有导电性的粘接材料卷轴。在专利文献7中，从基材结构的观点公开了抑制粘连的技术，公 开了给表里的表面张力带来优位差的材质作为基材而使用的卷叠体。在专利文献8中，从 结束标记和粘接剂的亲和性观点，记载了抑制粘连的技术。 0009 现有技术文献 0010 专利文献 0011 专利文献1：日本特开2003-34468号公报 0012 专利文献2：国际公开第08/053824号 0013 专利文献3：国际公开第07/015372号 0014 专利文献4：日本特开2003-064。

12、322号公报 0015 专利文献5：日本特开2006-218867号公报 0016 专利文献6：日本特开2009-004354号公报 0017 专利文献7：日本特开平11-293206号公报 0018 专利文献8：日本特开2001-284005号公报 发明内容 0019 发明要解决的课题 0020 如上述专利文献28所述，从电路连接用粘接材料带取得实用化开始到最近为 止，虽然从各种观点研究了粘连的防止方案，仍未发现划时代的解决方案。 0021 于是，本发明旨在提供当拉出卷绕状态的粘接材料带时，以极高的水平能够抑制 粘接剂层由基材剥离而只有基材被拉出的不良情况的粘接材料卷轴。以下，在本说明书“粘。

13、 连”表示“当拉出卷绕状态的粘接材料带时，粘接剂层由基材剥离而只有基材被拉出的不良 情况”。 0022 为解决课题的手段 0023 本发明涉及的粘接材料卷轴，具备卷芯、在卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及 具有带状的基材和在其一面设置的粘接剂层并且卷绕在卷芯上的粘接材料带，上述粘接材 料带以基材的未形成有粘接剂层的面朝向卷芯侧的方式卷绕在卷芯上。 0024 以往，在粘接材料卷轴的领域，通常为了从外部环境保护粘接剂层，以粘接剂层朝 向卷芯侧(内侧)而基材朝向外侧的方式，将粘接材料带卷绕在卷芯上(参照上述专利文 献2的图3、4)。例如，如果将粘接剂层朝向外侧，就会有灰尘附着在粘接剂层等不良情况。 。

14、尤其是用于电子材料用途的粘接材料带即使有一点灰尘也会导致产品的不良，所以通过将 粘接剂层朝向卷芯侧(内侧)卷绕，保护其免受污染。 0025 但本发明人与常规相反，以基材朝向卷芯侧(内侧)且粘接剂层朝向外侧的方式 将粘接材料带卷绕在卷芯上尝试制作粘接材料卷轴。评价该粘接材料卷轴是否发生粘连的 结果，发现能够以极高的水平防止粘连。 0026 关于通过使粘接材料带的表里与以往相反而高度抑制粘连的理由尚未明确，但本 发明人进行如下的推测。即，在本发明中认为，即使由粘接材料带的粘接剂层的端面渗出粘 说 明 书CN 104403589 A 3/14页 5 接剂而粘着粘接在侧板上，当拉出该带子时，因为比粘接。

15、剂层更位于卷芯侧(内侧)的基材 托起粘接剂层，在被拉出的粘接材料带的粘接剂层和被拉出的粘接材料带的基材间想要剥 离的力不起作用，而且，因为粘着粘接在侧板的部分产生的影响小，所以可以实现对粘连的 抑制。 0027 以往，粘连容易产生，所以对能够卷绕在卷芯的粘接材料带的长度有限制，通过采 用上述结构，比起以往制品可以实现粘接材料带的长尺寸化(例如200m以上)。 0028 除粘接材料带的长尺寸化，根据本发明，还可以将粘度较低而在以往技术中 容易发生粘连的粘接剂采用于粘接剂层。在本发明中，粘接剂层在30的剪切粘度为 100000Pas以下是理想的。作为低粘度的粘接剂，例如，可以举出作为热自由基固化型。

16、粘 接剂的低温固化型粘接剂。低温固化型粘接剂要求提高在低温(例如130150)的流 动性。作为具体例可以举出含有1分钟半衰期温度为160以下的自由基聚合引发剂的热 自由基固化型粘接剂。 0029 根据本发明，粘接剂层含有很多在30为液体状的材料，即使是流动性比较高的 也能够充分抑制粘连。上述热自由基固化型粘接剂含有热塑性树脂、含在30为液体状的 自由基聚合性物质的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引发剂时，用以往的粘接材料卷 轴容易发生高概率的粘连。与此相比，在本发明的粘接材料卷轴中，在热自由基固化型粘接 剂中的上述自由基聚合性物质的含量，即使相对于热塑性树脂和自由基聚合性材料的合计 量100质。

17、量份为2080质量份也能够充分抑制粘连。 0030 粘接剂层也可以是含有热塑性树脂、含在30为液体状的环氧树脂的热固性材料 和固化剂的环氧系粘接剂。此时，用以往的粘接材料卷轴容易发生高概率的粘连，但在本发 明的粘接材料卷轴中，即便环氧系粘接剂中的上述环氧树脂的含量相对于热塑性树脂和热 固性材料的合计量100质量份为2080质量份也可抑制粘连。 0031 在本发明中的粘接剂层的无机填料含量，以该粘接剂层的体积为基准也可是20 体积以下。通过在粘接剂层配合无机填料，使粘接剂层的流动性降低从而抑制粘连，根据 本发明，即使不在粘接剂层配合无机填料或即使配合量在20体积以下也可充分抑制粘 连。 0032。

18、 本发明中的粘接剂层的无机填料含量，以该粘接剂层的质量为基准也可是50质 量以下。根据本发明，即使在粘接剂层中不配合无机填料或即使配合量在50质量以 下，也可充分抑制粘连。作为无机填料使用二氧化硅时，其含量以该粘接剂层的质量为基 准，在35质量以下是理想的。作为无机填料使用氧化铝时，其含量以该粘接剂层的质量 为基准，在50质量以下是理想的。 0033 根据本发明，即使粘接材料带的宽度为0.53.0mm也可以充分抑制粘连。宽度 窄的带比起宽度宽的带，在带端面的粘接剂的渗出的影响相对大，容易发生粘连。上述粘接 材料带适宜用于电路连接。如上所述，因为可以在很高的水平上抑制粘连，所以可以制造出 优异的。

19、连接可靠性电路连接体。 0034 发明效果 0035 根据本发明，将卷绕状态的粘接材料带拉出时，可以以极高水平抑制粘接剂层从 基材的剥离。 说 明 书CN 104403589 A 4/14页 6 附图说明 0036 图1是表示涉及本发明的粘接材料卷轴的一实施方式的立体图。 0037 图2是示意性地表示图1所示粘接材料卷轴的内部结构的剖视图。 0038 图3是表示涉及本发明的粘接材料卷轴的侧板的内侧面的主视图。 0039 图4是示意性地表示各向异性导电带的一例的剖视图。 0040 图5是示意性地表示电路电极彼此连接的电路连接体的一例的剖视图。 0041 图6是示意性地表示电路连接体的制造方法的一。

20、例的剖视图。 0042 图7是表示涉及本发明的粘接材料卷轴的其他实施方式的立体图。 0043 图8是示意性地表示各向异性导电带的其他例的剖视图。 0044 图9是示意性地表示从以往的粘接材料卷轴拉出粘接材料带时产生粘连的一例 的剖视图。 具体实施方式 0045 以下，一边参照附图一边详细说明本发明适宜的实施方式。这里，在附图的说明中 同一要素附上同一符号，省略重复的说明。而且，为附图的方便，附图的尺寸比例与所说明 未必一致。 0046 图1所示粘接材料卷轴10，具备筒状的卷芯1、在卷芯1的轴方向的两侧相对而置 的一对侧板2。如图2所示，在卷芯1的外面F1上卷绕着各向异性导电带(粘接材料带)5，。

21、 构成卷叠体。各向异性导电带5，使基材6的未形成有粘接剂层的面朝向卷芯1侧并且粘接 剂层8朝向外侧，卷绕在卷芯1上。卷叠体的形态，其基材6的未形成有粘接剂层8的面与 一卷内侧的各向异性导电带5的粘接剂层8直接接触。 0047 通过如上述的朝向将各向异性导电带5卷绕在卷芯1，将各向异性导电带5拉出 时，能够以极高的水平抑制粘接剂层8从基材6剥离而只有基材被拉出的不良情况。这里， 从整齐排列多个粘接材料卷轴而容易保管的角度考虑，将侧板设置在卷芯轴方向的两端部 是理想的，但是也可以使卷芯的一部分穿透侧板从外侧面突出来设计侧板。 0048 如图3所示，侧板2具备在与各向异性导电带5邻接的内侧面F2上从。

22、面F2隆起 且由贯通孔2a的边缘以放射状延长的肋结构部2b。通过具备肋结构部2b，即使由各向异 性导电带5的端面渗出粘接剂，因可充分地减小粘接剂粘着粘接在侧板2的面积，所以与本 发明一同可有效抑制粘连。 0049 这里，如图1、2所示，粘接材料卷轴10具有可插入压接装置(未图示)的旋转轴 的轴孔10a，该轴孔10a上设置有与设置在旋转轴的凸部嵌合的凹口10b。但是，将粘接材 料卷轴10安装在压接装置的旋转轴时，若是可防止空转的结构，也可采用凹口10b以外的 结构。作为具备卷芯1和侧板2的卷轴部件，可以使用塑料成型品。 0050 如图4所示，各向异性导电带5具备带状的基材6和在基材6的一面形成的。

23、粘接 剂层8。 0051 各向异性导电带5的长度为11000m是理想的，相对理想的为2001000m，更 加理想的为200500m，相对更加理想的为250500m，特别理想的为300500m。以往 容易发生粘连，所以对能够卷绕在卷芯1的各向异性导电带5的长度有限制，但通过使基材 6朝向内侧将各向异性导电带5卷绕在卷芯1上，由此可将比以往制品长的各向异性导电带 说 明 书CN 104403589 A 5/14页 7 5卷绕在卷芯1上。 0052 关于各向异性导电带的宽度，0.530mm为理想的，相对理想的为0.53.0mm， 更加理想的为0.52.0mm，特别理想的为0.51.0mm。以往，容易。

24、发生粘连，所以对能够 卷绕在卷芯1的各向异性导电带5的宽度有限制，但通过使基材6朝向内侧将各向异性导 电带5卷绕在卷芯1上，由此可以将比以往品宽度窄的各向异性导电带5卷绕在卷芯1。这 里，关于基材6的宽度，与在其上形成的粘接剂层8的宽度相同，比粘接剂层8的宽度宽为 理想的。粘接剂层8的宽度，根据使用用途调整即可。 0053 粘接剂层8的厚度，可以根据所使用的粘接剂成分和被粘接物的种类等适宜选 择，但理想的为5100m，相对理想的为1040m。以往，容易发生粘连，所以对能够 卷绕在卷芯1的各向异性导电带5的粘接剂层8的厚度有限制，但通过使基材6朝向内侧 将各向异性导电带5卷绕在卷芯1，由此可以卷。

25、绕具有比例如30100m程度厚度的以往 品更厚的粘接剂层8的各向异性导电带5。这里，基材6的厚度为4200m程度为理想 的，相对理想的为20100m。 0054 基材6，例如，可以使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二 甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙 烯醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等形成的各种塑料 带。当然，构成基材6的材质不局限于此。而且，作为基材6也可使用在与粘接剂层8的抵 接面等进行了脱模处理的物质。而且，也可以是选自上述材料的2种以上的混合物，或所述 膜的复层化物。 0055 作为。

26、粘接剂层8的粘接剂成分8a，通过热、光显示固化性的材料可被广泛适用，可 以使用环氧系粘接剂或自由基固化型粘接剂。或可以使用聚氨酯、聚乙烯酯等热塑性粘接 剂。从连接后的耐热性、耐湿性优异的观点考虑，交联性材料的使用是理想的。其中将作为 热固性树脂的环氧树脂作为主成分而含有的环氧系粘接剂，从可短时间固化而连续作业性 好、分子结构上连接性优异等特征来看理想的。而且，自由基固化型粘接剂比起环氧系粘接 剂，具有在低温短时间固化性优异等特征，可根据用途适宜选择。 0056 环氧系粘接剂，例如，含有环氧树脂等热固性材料和固化剂而成。此外，根据必要， 通常配合热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。 0057 作为上述。

27、环氧树脂，例如，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S 型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧 树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺 型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些 环氧树脂被卤化也可、被加氢也可。此外，也可将丙烯酰基或甲基丙烯酰基添加在环氧树脂 的侧链上。可以将这些单独1种或将2种以上组合使用。 0058 作为上述固化剂，若能够固化环氧树脂则无特殊限制，例如可以举出阴离子聚合 性的催化剂型固化剂、阳离子聚合性的催化剂型固化剂、加聚型固化剂等。在此。

28、之中，在快 速固化性上优异、不需考虑化学当量的点上，阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂是 理想的。 0059 作为上述阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂，可以举出例如，咪唑系、酰肼 系、三氟化硼-胺络合物、鎓盐(芳香族锍盐、芳香族重氮盐、脂肪族锍盐等)、胺基酰亚胺、 说 明 书CN 104403589 A 6/14页 8 二氨基马来腈、三聚氰胺及其衍生物、聚胺盐、双氰胺等，也可以使用这些物质的转化物。作 为上述加聚型固化剂，可以举出例如聚胺类、多硫醇、多酚、酸酐等。 0060 将这些环氧树脂固化剂用聚氨酯系、聚酯系等高分子物质，镍、铜等金属薄膜，硅 酸钙等无机物披覆而微囊化的潜在性固化剂，。

29、可延长其使用时间，所以是理想的。将上述固 化剂单独1种或将2种以上组合使用。 0061 上述固化剂的配合量，通常，对于热固性材料和根据必要配合的热塑性树脂合计 量的100质量份，为0.0520质量份程度。 0062 自由基固化型粘接剂，含有例如自由基聚合性材料和自由基聚合引发剂而成。而 且，通常根据必要配合热塑性树脂、偶联剂、填充剂等。 0063 作为上述自由基聚合性材料，例如如果是具有通过自由基而聚合的官能团的物 质，可以无特殊限制地使用。具体来说，可以举出例如，丙烯酸酯(含对应的甲基丙烯酸酯， 以下相同)化合物、丙烯酰氧基(含对应的甲基丙烯酰氧基，以下相同)化合物、马来酰亚 胺化合物、柠康。

30、酰亚胺树脂、纳迪克酰亚胺树脂等自由基聚合性物质。这些自由基聚合性物 质，可以在单体或低聚物状态下使用，也可并用单体和低聚物。 0064 作为上述丙烯酸酯化合物，可以举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙 酯、丙烯酸异丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季 戊四醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-二4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯 基丙烷、2,2-二4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基丙烷、丙烯酸二环戊烯基酯、三环癸基 丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。而且，也可以根据必 要适宜使用对苯二酚、甲醚对苯二酚类等阻聚剂。而且，。

31、从提高耐热性的观点，丙烯酸酯化 合物等自由基聚合性物质至少含有1种二环戊烯基、三环癸基、三嗪环等取代基为理想的。 0065 上述丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性物质，可以适宜地使用例如国际公开第 2009/063827号中记载的化合物。这些可将1种单独或2种以上组合使用。 0066 作为上述自由基聚合引发剂，如果是例如由加热或光照而分解产生游离自由基的 化合物，可以无特殊限制地使用。具体来说，可以举出例如过氧化化合物、偶氮系化合物等。 这样的固化剂，可根据作为目的的连接温度、连接时间、可使用时间等适宜选定。 0067 作为自由基聚合引发剂，比较具体的可以举出二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、 过。

32、氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等。在此之中，过 氧化酯、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等是理想的，可得到高反应性的 过氧化酯是更理想的。这些自由基聚合引发剂，例如可适宜使用国际公开第2009/063827 号中记载的化合物。这些可将1种单独或2种以上组合使用。 0068 上述自由基聚合引发剂的配合量，通常，对于自由基聚合性材料和根据必要配合 的热塑性树脂的合计量100质量份，为0.110质量份程度。 0069 这些环氧系粘接剂和自由基固化型粘接剂中根据必要配合的热塑性树脂，例如是 容易对粘接剂赋予成膜性的物质。作为这些热塑性树脂，例如可以举出苯氧。

33、基树脂、聚乙烯 醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂、 聚氨酯树脂、聚醚型氨基甲酸酯树脂、酚树脂、萜酚树脂等。这些热塑性树脂，例如可以适宜 使用国际公开第2009/063827号中记载的化合物。在此之中，从粘接性、相容性、耐热性、机 械强度等优异的角度出发，苯氧基树脂为理想的。这些可将1种单独或2种以上组合使用。 说 明 书CN 104403589 A 7/14页 9 0070 此热塑性树脂的配合量，配合环氧系粘接剂时，对于热塑性树脂和热固性材料合 计量100质量份，通常为580质量份程度。此外，在自由基固化型粘接剂配合热塑性树 脂时，热塑性树脂的配。

34、合量，对于热塑性树脂和自由基聚合性材料的合计量100质量份，通 常为580质量份程度。 0071 使基材6朝向内侧将各向异性导电带5卷绕在卷芯1，由此可以将粘度比较低而 用以往的技术容易发生粘连的粘接剂采用于粘接剂层。粘接剂层8在30的剪切粘度为 100000Pas以下为好。该粘度更理想的是100050000Pas，更加理想的是1000 30000Pas。作为低粘度的粘接剂成分8a，可以举出热自由基固化型粘接剂并且低温固化 型的物质。作为具体例，可以举出含有1分钟半衰期温度为160以下的自由基聚合引发 剂的热自由基固化型粘接剂。1分钟半衰期温度，相对理想的是60140、更加理想的是 60120。

35、。作为这样的固化剂，可以举出二叔丁基过氧化六氢对苯二酸酯(1分钟半衰期 温度：142、化药Akzo株式会社制HTP-65W(商品名)、取代苯酰基过氧化物(1分钟半衰 期温度：131.1、日本油脂株式会社制、NYPER BMT(商品名)、过氧化二月桂酰(1分钟半 衰期温度：116.4、日本油脂株式会社、PEROYL L(商品名)等。 0072 作为低粘度的粘接剂成分8a的其他例，可以举出含有热塑性树脂、含在30为液 体状的自由基聚合性物质的自由基聚合性材料和自由基聚合引发剂的热自由基固化型粘 接剂。热自由基固化型粘接剂中的上述自由基聚合性物质的含量，对于热塑性树脂和自由 基聚合性材料合计量100。

36、质量份，为2080质量份是理想的。该含量，相对理想的是30 80质量份、更加理想的是4080质量份。 0073 粘接剂成分8a也可以是含有热塑性树脂、含在30为液体状的环氧树脂的热固 性材料、以及固化剂而成的环氧系粘接剂。此时，在环氧系粘接剂中的上述环氧树脂的含 量，对于热塑性树脂和热固性材料的合计量100质量份，为2080质量份是理想的。该含 量相对理想的是4080质量份，更加理想的是3080质量份。 0074 这里，将IC芯片安装在玻璃基板、柔性印刷电路板(FPC)上时，从抑制由IC芯片 和基板的线胀系数差所产生的基板的翘曲的观点考虑，将发挥内部应力的缓和作用的成分 配合于粘接剂成分为理想。

37、的。具体的说，在粘接材料成分中，配合丙烯酸橡胶、弹性体成分 为理想的。而且，也可以使用像在国际公开第98/44067号中记载的自由基固化型粘接剂。 0075 作为导电粒子8b，可以举出例如Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金属粒子、碳等。此外，也可 以是以非导电性玻璃、陶瓷、塑料等为核，在此核上披覆上述金属、碳的膜、或金属粒子。导 电粒子8b，如果是以塑料为核的导电粒子、热熔融金属粒子，则具有加热加压时的变形性。 因此，在连接时可以增大电极和导电粒子8b之间的接触面积，可以提高连接可靠性。 0076 而且，也可以添加在导电粒子8b的表面进一步披覆有高分子树脂等的绝缘性粒 子。通过添加绝缘性粒子，增。

38、加粒子整体的配合量时，可抑制作为各向异性导电带使用时由 粒子间的接触而产生的短路，可提高邻接电路电极间的绝缘性。这里，也可将选自绝缘性粒 子和导电粒子的1种粒子单独或2种粒子组合使用。导电粒子和绝缘性粒子的平均粒径， 从使分散性和导电性良好的观点来看，理想的是118m，相对理想的是2.510m。 0077 导电粒子8b的配合量，无特殊限制，以粘接剂成分整体为基准，理想的是0.130 体积，相对理想的是0.110体积、更加理想的是0.55体积。导电粒子8b的配 合量未满0.1体积时，优异的导电性有损伤的倾向，超过30体积时，作为各向异性导电 说 明 书CN 104403589 A 8/14页 1。

39、0 带使用时，有电路容易发生短路的倾向。 0078 为降低粘接剂层8的流动性，有时将无机填料配合于粘接剂成分8a。无机填料例 如如果是固体粒子状的无机化合物，无特别限定。作为无机填料材质的具体例子，可以举 出例如氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化 铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶二氧化硅、非结晶二氧化硅等二氧化硅、锑氧化物等。无机填 料可将1种单独或2种以上组合使用。 0079 在本实施方式中，使基材6朝向卷芯侧(内侧)将各向异性导电带5卷绕在卷芯1， 由此即使粘接剂层8中不配合无机填料或以粘接剂层8的体积为基准配合量在20体积 以下，也可以充分抑制粘。

40、连。无机填料的含量相对理想的是015体积，更加理想的是 010体积。 0080 而且，即使将以粘接剂层8的质量为基准的无机填料含量降低到50质量以下， 也能充分地抑制粘连。无机填料含量，相对理想的是040质量，更加理想的是030 质量。因无机填料的比重随种类而不同，质量基准的含量随使用的无机填料而设定合适 的值是理想的。例如，无机填料是二氧化硅时，即使将以粘接剂层8的质量为基准的含量变 为35质量以下，也可充分抑制粘连。二氧化硅含量，相对理想的是030质量，更加 理想的是020质量。无机填料是氧化铝时，即使将以粘接剂层8的质量为基准的含量 变为50质量以下，也可以充分抑制粘连。氧化铝含量，相对。

41、理想的是040质量，更 加理想的是030质量。 0081 虽然上述无机填料的含量在配合时容易计算，但由粘接材料带的状态测定时，例 如可以通过以下的方法测定。 0082 (1)将用于测定的坩埚，放入预先升温到700温度的电炉中(空气环境下)，加热 45分钟。 0083 (2)将电炉的温度调回常温，将从电炉中取出的坩埚的质量在干燥器中迅速称量。 这里，在此无机填料含量的测定中，坩埚等的质量是使用天平(岛津制作所制精密电子天 平UW系列)测定到小数点3位数(0.001g)为止。 0084 (3)在天平上放置坩埚，在该坩埚内装入1g由粘接材料带取得的粘接剂层。这里， 此称量是在233、5010RH、在。

42、1气压下进行。 0085 (4)将装入粘接剂层的坩埚与(1)一样，用电炉加热45分钟。通过该加热粘接剂 层变成灰分。 0086 (5)将电炉的温度调回常温，将从电炉中取出的坩埚和灰分的质量，在干燥器中快 速用与(2)(3)同样的方法称量。 0087 (6)将由(5)中得到的坩埚和灰分的质量减去由(2)得到的坩埚的质量，算出灰分 的质量。此灰分中应当含有无机填料和导电粒子(金属分)。 0088 (7)灰分中所含导电粒子(金属分)的种类和含量，用ICP发光分光分析法分别算 出。此时，将灰分用氢氟酸和硝酸的混合酸分解作为试样液。将在此试样液中所含金属种 类和其含量通过ICP发光分光分析装置(岛津制作。

43、所制ICP-AES等)定量分析。上述混合 酸是氢氟酸、硝酸和水以1:1:1的质量混合的。将由ICP发光分光分析法计算得出的导电 粒子(金属分)的质量从由上述(6)得到的灰分的质量减出，作为无机填料的质量。 0089 (8)将以体积为基准的无机填料的含量用以下的方式求得。即，将从坩埚取出的 说 明 书CN 104403589 A 10 9/14页 11 灰分的比重和加热前粘接剂层的比重，用干式比重计(岛津制作所制干式密度计AccuPyc 1340系列)测定，将由ICP发光分光分析法检出的金属的理论比重和含量从灰分中减 出，算出对于原粘接剂层的无机填料的体积。 0090 为制作粘接材料卷轴10，例。

44、如，首先将含有粘接剂成分的涂工液涂布在基材膜 (作为基材，可以使用前面所述的各种材料，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)上等而制作 各向异性导电膜的原版。将此原版使宽度适合于用途裁剪成带状。在此裁剪中，可以使用 例如日本特开2003-285293号公报中记载的切割装置。通过将成为规定宽度的各向异性导 电带5卷绕在卷轴部件的卷芯上，可以制造粘接材料卷轴10。此时，在本实施方式中，以基 材6朝向卷芯1侧并且粘接剂层8朝向外侧的方式，将各向异性导电带5卷绕在卷芯1上。 0091 在本发明中，为将各向异性导电带卷绕在卷轴部件的卷芯，将各向异性导电带的 开始部分(卷带开始的部分)固定在卷芯而卷绕是理想的。此。

45、固定方法可以使用公知的方 法，例如通过粘着带、粘着剂而固定。此外，也可以在卷芯设置紧固件、切进部而固定。其中， 从操作性的观点，使用粘着带或粘着剂固定是理想的。 0092 这里，各向异性导电带5的卷叠体外周露出粘接剂层8，为使此部分不被灰尘等污 染，根据必要也可以采取以下对策。例如，关于各向异性导电带5最后的部分(卷带终了的 部分)，预先除去基材6上的粘接剂层8而设置余白部分，通过将其卷绕在卷叠体上，可以防 止粘接剂层8的露出。或也可以不在基材6设置余白部分，取而代之准备其他带(可举出 与基材同样的物质)，将其连接在基材6的端部而卷绕在卷叠体上。除上述以外，通过将粘 接材料卷轴10放入袋中保存。

46、，可以免受由外部环境的污染。 0093 (电路连接体) 0094 下面，说明将涉及本实施方式的连接材料卷轴10的粘接剂层8作为电路连接材料 使用而制造的电路连接体。图5所示的电路连接体100，具备相互对置的第一电路部件30 和第二电路部件40，在第一电路部件30和第二电路部件40之间，设置有将这些连接起来的 连接部50a。 0095 第一电路部件30具备电路基板31、在电路基板31的主面31a上形成的电路电极 32。第二电路部件40具备电路基板41、在电路基板41的主面41a上形成的电路电极42。 0096 作为电路部件的具体例子，可以举出半导体芯片(IC芯片)、电阻芯片、电容器芯 片等芯片部。

47、件。这些电路部件通常具备电路电极，具备多个(至少二个以上)的电路电极。 作为上述电路部件连接的其他电路部件的具体例子，可以举出具有金属配线的柔性带、柔 性印刷电路板、蒸镀有铟锡酸化物(ITO)的玻璃基板等配线基板。通过使用从粘接材料卷 轴10拉出的各向异性导电带5，可以将电路部件有效且具有高连接可靠性地连接。由此，涉 及本实施方式的各向异性导电带5适合于具备多个微细的连接端子(电路电极)的芯片部 件在配线基板上的COG安装(Chip On Glass)或COF安装(Chip On Flex)。 0097 各电路电极32、42的表面由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂和铟锡酸化物 (ITO)。

48、的1种而构成，也可由2种以上构成。而且，电路电极32、42表面的材质，在全部的电 路电极中可相同也可不同。 0098 连接部50a具备包含于粘接剂层8的粘接剂成分8a的固化物8A和分散于此的导 电粒子8b。而且，电路连接体100中，对置的电路电极32和电路电极42是介由导电粒子 8b而电连接。即，导电粒子8b直接接触着电路电极32、42双方。 说 明 书CN 104403589 A 11 10/14页 12 0099 由此，电路电极32、42间的连接电阻被充分地降低，可以进行电路电极32、42间良 好的电连接。另外，固化物8A具有电绝缘性，可以确保邻接的电路电极彼此的绝缘性。由 此，可使电路电极32、42间的电流的流动变得顺畅，可以充分发挥电路所持有的功能。 0100 (电路连接体的制造方法) 0101 接着，说明关于电路连接体100的制造方法。图6是将电路连接体制造方法的一 实施方式通过简要剖视图所示的工程图。本实施方式中是将各向异性导电带5的粘接剂层 8热固化，最终制造电路连接体100。 0102 首先，在连接装置(未图示)的旋转轴安装粘接材料卷轴10。由此粘接材料卷轴 10，将各向异性导电带5使其粘接剂层8朝向下方拉出来。将各向异性导电带5按规定的 长度剪切，载于电路部件30的主面31a上。