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1、(10)申请公布号 CN 102891116 A (43)申请公布日 2013.01.23 C N 1 0 2 8 9 1 1 1 6 A *CN102891116A* (21)申请号 201110203900.2 (22)申请日 2011.07.20 H01L 23/31(2006.01) H01L 21/56(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 3/30(2006.01) (71)申请人国碁电子（中山）有限公司 地址 528437 广东省中山市火炬开发区出口 加工区内 (72)发明人肖俊义 (54) 发明名称 内埋元件封装结构及制造方法 (57) 摘要 一种内。
2、埋元件封装结构，包括基板、至少一个 芯片，多个被动元件、多个金属弹性组件及第一封 胶体。芯片、被动元件及金属弹性组件之一端电连 接于所述基板，第一封胶体包覆芯片、被动元件及 金属弹性组件于所述基板之上。金属弹性组件之 另一端裸露于第一封胶体之外表面。本发明的内 埋元件封装结构，适用全系列规格的被动元件。本 发明还揭示一种内埋元件封装结构制造方法，利 用表面贴装技术及注胶成型技术将被动元件内埋 于封胶体内，制程简单，制造成本低。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 2 。
3、页 1/1页 2 1.一种内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片、多个被动元件及第一封胶体，其 特征在于，所述内埋元件封装结构还包括多个金属弹性组件，所述芯片、所述被动元件及所 述金属弹性组件之一端电连接于所述基板，所述第一封胶体包覆所述芯片、所述被动元件 及所述金属弹性组件于所述基板上，所述金属弹性组件之另一端裸露于所述第一封胶体之 外表面。 2.如权利要求1所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述金属弹性组件包括金属 弹性件及设于所述金属弹性件之两端的第一金属片及第二金属片，所述第一金属片分别固 定于所述基板并与所述基板电连接，所述第二金属片裸露于所述第一封胶体之外表面。 3.如权利要求。
4、2所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述第一金属片及所述第二 金属片之边缘为斜面。 4.如权利要求2所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述金属弹性件为弹簧。 5.如权利要求2所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述金属弹性组件之第二金 属片相互连接形成连续的金属屏蔽罩以屏蔽所述内埋元件封装结构。 6.如权利要求5所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述芯片通过导热胶与所述 金属屏蔽罩固定连接，所述芯片借助所述金属屏蔽罩散热。 7.一种内埋元件封装结构的制造方法，用于将至少一个芯片及多个被动元件内埋于第 一封胶体内，其特征在于，所述内埋元件封装结构的制造方法包括： 将所述芯片、所述被动元件及。
5、多个金属弹性组件之一端固定于基板并与所述基板电连 接； 利用注胶成型技术固定及填埋所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件以形成第 一封胶体，所述金属弹性组件之另一端裸露于所述第一封胶体之外表面；及 蚀刻所述金属弹性组件之另一端的表面残留的胶体以使所述金属弹性组件之另一端 完全裸露于所述第一封胶体之外表面。 8.如权利要求7所述的内埋元件封装结构的制造方法，其特征在于，所述金属弹性组 件包括金属弹性件及设于所述金属弹性件之两端的第一金属片及第二金属片，所述第一金 属片分别固定于所述基板并与所述基板电连接，所述第二金属片裸露于所述第一封胶体之 外表面。 9.如权利要求8所述的内埋元件封装结构的制。
6、造方法，其特征在于，所述金属弹性组 件之第二金属片相互连接形成连续的金属屏蔽罩以屏蔽所述内埋元件封装结构。 10.如权利要求9所述的内埋元件封装结构的制造方法，其特征在于，所述芯片通过导 热胶与所述金属屏蔽罩固定连接，所述芯片借助所述金属屏蔽罩散热。 权 利 要 求 书CN 102891116 A 1/5页 3 内埋元件封装结构及制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种内埋元件封装结构及制造方法，尤其涉及包括金属弹性组件的内 埋元件封装结构及制造方法。 背景技术 0002 现有技术中，内埋元件封装结构是在基板上制造收容槽，将被动元件固定在所述 收容槽内，再对基板进行封装。由于需要在基板上制。
7、造收容槽，使得基板加工工艺复杂，成 本高，不易实现量产。而且被动元件的尺寸需要小于收容槽，因此现有技术的内埋元件封装 结构无法适用全系列规格的被动元件，需要订制特别外观的被动元件。 发明内容 0003 有鉴于此，需提供一种内埋元件封装结构及制造方法，被动元件内埋于封胶体内， 适用全系列规格的被动元件，且制程简单，能有效降低制造成本。 0004 本发明提供的内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片、多个被动元件、多个 金属弹性组件及第一封胶体。所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件之一端电连接 于所述基板，所述第一封胶体包覆所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件于所述基 板上，所述金属弹性组。
8、件之另一端裸露于所述第一封胶体之外表面。 0005 优选地，所述金属弹性组件包括金属弹性件及设于所述金属弹性件之两端的第一 金属片及第二金属片，所述第一金属片分别固定于所述基板并与所述基板电连接，所述第 二金属片裸露于所述第一封胶体之外表面。 0006 优选地，所述第一金属片及所述第二金属片之边缘为斜面。 0007 优选地，所述金属弹性件为弹簧。 0008 优选地，所述金属弹性组件之第二金属片相互连接形成连续的金属屏蔽罩以屏蔽 所述内埋元件封装结构。 0009 优选地，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽罩固定连接，所述芯片借助所述金 属屏蔽罩散热。 0010 本发明提供的内埋元件封装结构的制造方。
9、法，用于将至少一个芯片及多个被动元 件内埋于第一封胶体内。所述内埋元件封装结构的制造方法包括：将所述芯片、所述被动元 件及多个金属弹性组件之一端固定于基板并与所述基板电连接；利用注胶成型技术固定及 填埋所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件以形成第一封胶体，所述金属弹性组件 之另一端裸露于所述第一封胶体之外表面；及蚀刻所述金属弹性组件之另一端的表面残留 的胶体以使所述金属弹性组件之另一端完全裸露于所述第一封胶体之外表面。 0011 优选地，所述金属弹性组件包括金属弹性件及设于所述金属弹性件之两端的第一 金属片及第二金属片，所述第一金属片分别固定于所述基板并与所述基板电连接，所述第 二金属片裸。
10、露于所述第一封胶体之外表面。 0012 优选地，所述金属弹性组件之第二金属片相互连接形成连续的金属屏蔽罩以屏蔽 说 明 书CN 102891116 A 2/5页 4 所述内埋元件封装结构。 0013 优选地，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽罩固定连接，所述芯片借助所述金 属屏蔽罩散热。 0014 相较于现有技术，本发明的内埋元件封装结构将被动元件内埋于封胶体内，并通 过设置金属弹性组件将基板的输入/输出接口导出至封胶体之外表面。由于金属弹性组件 在封装过程中可适应不同的高度变化，故此种封装结构适用全系列规格的被动元件，无需 订制特殊外观的被动元件，从而降低了封装产品的成本。 附图说明 0015。
11、 图1所示为本发明一具体实施方式的内埋元件封装结构截面示意图。 0016 图2所示为图1中内埋元件封装结构另一方向截面示意图，所述内埋元件封装结 构具有电磁屏蔽结构。 0017 图3所示为图2所示内埋元件封装结构示意图，所述内埋元件封装结构具有电磁 屏蔽及散热结构。 0018 图4所示为将芯片、被动元件及金属弹性组件固定于基板的示意图。 0019 图5所示为图1中内埋元件封装结构之基板的第二表面封装电子元件之示意图。 0020 主要元件符号说明 0021 内埋元件封装结构 100 0022 基板 10 0023 第一表面 11 0024 第二表面 12 0025 第一电路层 13 0026 第。
12、二电路层 14 0027 贯孔 15 0028 被动元件 20 0029 金属弹性组件 30 0030 金属弹性件 31 0031 第一金属片 32 0032 第二金属片 33 0033 斜面 34 0034 芯片 41 0035 电子元件 42 0036 第一封胶体 50 0037 外表面 51 0038 第二封胶体 60 0039 锡膏 71 0040 胶体 72 0041 导热胶 73 0042 锡球 74 说 明 书CN 102891116 A 3/5页 5 0043 金属线 80 0044 金属屏蔽罩 90 0045 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 具体实施方式 0。
13、046 请同时参照图1及图2。本发明之内埋元件封装结构100包括基板10、多个被动 元件20、多个金属弹性组件30、至少一个芯片41及第一封胶体50。所述被动元件20、芯片 41及金属弹性组件30之一端电连接于所述基板10。所述第一封胶体50包覆所述被动元 件20、金属弹性组件30及芯片41于所述基板10之上。所述金属弹性组件30之另一端裸 露于所述第一封胶体50之外表面51。所述基板10之输入/输出接口通过所述金属弹性组 件30导出至第一封胶体50之外表面51。也就是说，金属弹性组件30与设于基板10上的 电路层电连接，通过金属弹性组件30裸露于所述第一封胶体50之外表面51的部分，实现 基。
14、板10与外界电路之间的电连接。 0047 基板10包括第一表面11、与所述第一表面11相对设置的第二表面12及贯通所述 第一表面11及第二表面12的多个贯孔15。所述第一表面11设有第一电路层13，所述第 二表面12设有第二电路层14，所述第一电路层13及所述第二电路层14通过所述贯孔15 实现电连接。本实施方式中，所述基板10之输入/输出接口(未图示)设于所述基板10 之第二表面12的第二电路层14之上。 0048 所述被动元件20通过第一封胶体50固定于所述基板10之第一表面11并通过锡 膏71与所述基板10之第一电路层13电连接。所述芯片41通过胶体72与所述基板10之 第一电路层13固。
15、定，并通过金属导线80与所述基板10第一电路层13实现电连接。当然， 芯片41也可以通过锡球74与所述基板10之第一电路层13直接固定并实现电连接，如图 3所示。 0049 金属弹性组件30之一端通过锡膏71与所述基板10固定并与基板10之第一电路 层13电连接，另一端裸露于第一封胶体50之外表面51。由于基板10之输入/输出接口位 于基板10之第二表面12的第二电路层14，所述基板10之输入/输出接口通过贯孔15从 第二电路层14被导入到第一电路层13，并通过金属弹性组件30从所述第一电路层13导出 至第一封胶体50之外表面51。由于所述基板10之输入/输出接口被导出至第一封胶体 50之外表。
16、面51，基板10之第二表面12无需与外部电路连接，因此，基板10之第二表面12 可以封装其它电子元件42实现堆叠式封装，从而可以减小产品的尺寸，如图5所示。电子 元件42固定于基板10之第二表面12并与基板10之第二电路层14电连接。第二封胶体 60包覆所述电子元件42。本实施方式中，所述第一及第二封胶体50、60为环氧树脂。 0050 本发明之内埋元件封装结构100将被动元件20内埋第一封胶体50内，并通过设 置金属弹性组件30将位于基板10之第二表面12的输入/输出接口导出至第一封胶体50 之外表面51，以实现内埋元件封装结构。由于金属弹性组件30在封装过程中可适应被动元 件20不同的高度。
17、变化，故此种封装结构100适用全系列规格的被动元件20，无需订制特殊 外观的被动元件20，从而降低了封装产品的成本。同时，所述基板10之第二表面12无需与 外部电路连接，可以封装其它电子元件42，实现堆叠式封装，以减小产品的尺寸。 0051 本实施方式中，所述金属弹性组件30包括金属弹性件31及分别设于金属弹性件 说 明 书CN 102891116 A 4/5页 6 31之两端的第一金属片32及第二金属片33。第一金属片32固定于所述基板10之第一表 面11并与所述基板10之第一电路层13电连接，第二金属片33裸露于所述第一封胶体50 之外表面51。第一封胶体50在注塑成型过程中，所述金属弹性。
18、组件30由于所述金属弹性 件31的弹性不会因为注塑模具的压力而被损坏。同时，所述第二金属片33在金属弹性件 31的弹性作用下与注塑模具之上模具始终保持紧密接触，不但可以防止环氧树脂覆盖所述 第二金属片33以使所述第二金属片33裸露于第一封胶体50之外表面51，还可以消除所 述第二金属片33之间的高度误差，保证第一封胶体50之外表面51的平整度。本实施方式 中，金属弹性件31为弹簧，第一金属片32及第二金属片33之材质为铜，其表面均镀锡。当 然，在本发明的其他实施方式中，金属弹性件31可以为金属弹片，第一金属片32及第二金 属片33也可以为其它金属材质，其表面亦可以根据实际需求镀金或镀银。 00。
19、52 本实施方式中，所述金属弹性组件30之第一金属片32及第二金属片33之边缘均 为斜面34，所述斜面34的设置有利于环氧树脂与所述金属片32、33紧密结合，防止金属弹 性组件30松动，以增强内埋元件封装结构100的性能稳定性。 0053 请参照图2。作为本发明的改进，所述金属弹性组件30之第二金属片33相互连接 形成连续的金属屏蔽罩90。所述金属屏蔽罩90遮蔽所述被动元件20及芯片41并与基板 10之电路层13、14电连接，从而对内埋元件封装结构100实现电磁屏蔽功能。 0054 请参照图3。作为本发明的进一步改进，本发明之内埋元件封装结构100之芯片 41通过导热胶73与所述金属屏蔽罩90。
20、固定连接，从而所述芯片41可借助所述金属屏蔽罩 90散热。 0055 本发明之内埋元件封装结构制造方法用于将至少一个芯片41及多个被动元件30 内埋于第一封胶体50内。所述内埋元件封装结构制造方法包括如下步骤。 0056 请参阅图4，将所述芯片41、所述被动元件20及多个金属弹性组件30之一端利用 表面贴装技术(SMT)固定于所述基板10并与所述基板10实现电连接。本实施方式中，被 动元件20通过锡膏71焊接于所述基板10之第一表面11并与第一电路层13电连接，金属 弹性组件30通过第一金属片32与基板10之第一表面11固定。所述第一金属片32通过 锡膏71焊接于所述基板10之第一表面11并与。
21、第一电路层13电连接。芯片41通过锡球 74与基板10之第一表面11固定并实现电连接。在其它实施方式中，芯片41通过胶体72 与基板固定并通过金属线80与基板10实现电连接。 0057 利用注胶成型技术固定及填埋所述被动元件20、所述芯片41及所述金属弹性组 件30以形成第一封胶体50，所述金属弹性组件30之另一端裸露于所述第一封胶体50之外 表面51。本实施方式中，所述金属弹性组件30之另一端，即第二金属片33裸露于所述第一 封胶体50之外表面51。位于基板10之第二表面12的输入/输出接口通过基板10之贯孔 15从第二电路层14被导入到第一电路层13，并通过金属弹性组件30从所述第一电路层。
22、13 导出至第一封胶体50之外表面51。 0058 蚀刻金属弹性组件30之另一端的表面残留的环氧树脂以使弹性组件30之另一端 的表面完全裸露于所述第一封胶体50之外表面51。本实施方式中，蚀刻金属弹性组件30 之第二金属片33之表面残留的环氧树脂以使第二金属片33之表面完全裸露于所述第一封 胶体50之外表面51。 0059 在金属弹性组件30之另一端的表面电镀锡。当然根据实际需要，若不需要镀锡， 说 明 书CN 102891116 A 5/5页 7 所述步骤亦可以省略。 0060 本发明的内埋元件封装结构制造方法利用表面贴装技术(SMT)及注胶成型技术 将被动元件20内埋于封胶体内，并通过金属弹性组件30将基板之输入/输出接口导出至 所述第一封胶体50之外表面51以实现内埋元件封装结构，制程简单，制造成本低。 说 明 书CN 102891116 A 1/2页 8 图1 图2 图3 说 明 书 附 图CN 102891116 A 2/2页 9 图4 图5 说 明 书 附 图CN 102891116 A 。