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1、(10)申请公布号 CN 102904545 A (43)申请公布日 2013.01.30 C N 1 0 2 9 0 4 5 4 5 A *CN102904545A* (21)申请号 201210381805.6 (22)申请日 2012.10.10 H03H 9/02(2006.01) H03H 9/19(2006.01) (71)申请人日照汇丰电子有限公司 地址 276805 山东省日照市涛雒镇工业园汇 丰路中段 (72)发明人薛喜华 (74)专利代理机构深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 代理人卜令涛 魏振柯 (54) 发明名称 微小晶体谐振器 (57) 摘要 微小晶体谐振器，涉。
2、及一种电子元器件，特别 是属于一种微型石英晶体谐振器。包括基片（1）、 绝缘子（2）、导线（3）、石英晶片（5）和外壳（6），绝 缘子放置在基片上的绝缘子安置孔（7）内，导线 穿过绝缘子上的导线穿孔（8），导线端部联结石 英晶片，基片上部覆盖有外壳。基片上设置有一个 绝缘子安置孔（7），与之相应，所述的绝缘子上设 置有两个导线穿孔（8）。本发明简化了整体装配、 加工的难度，产品的结构尺寸与安装尺寸都得到 了进一步缩小，具有结构紧凑、节约资源、改善产 品性能的积极效果。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利。
3、要求书 1 页 说明书 2 页 附图 7 页 1/1页 2 1.一种微小晶体谐振器，包括基片（1）、绝缘子（2）、导线（3）、石英晶片（5）和外壳 （6），绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔（7）内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔（8），导线 端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的基片上设置有一个绝缘子安 置孔（7），所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔（8）。 2.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的基片长度为8.0毫米 及以下，宽度为4.0毫米及以下，厚度为1.0毫米及以下。 3.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔（7）的 形状。
4、为长方形，或椭圆形。 4.根据权利要求3所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔（7）长 度为4.0毫米及以下，宽度为1.5毫米及以下。 5.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔（7）的 形状为“8”字形、圆形、正方形中的任意一种。 6.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子（2）为椭圆 形，或长方形。 7.根据权利要求6所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子（2）长度为 4.0毫米及以下，宽度为1.5毫米及以下，高度为1.0毫米及以下。 8.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子（2）为圆。
5、柱 形，或正方形。 9.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子（2）为“8”字 形。 10.根据权利要求9所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，构成所述的“8”字形绝缘 子的两个圆柱部分的直径为1.3毫米及以下。 11.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的导线（3）其端部具 有钉头（9），钉头的顶面为平面、凸面、凹面的任意一种。 12.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的导线（3）的端部具 有簧片部分（4），是由导线的端部打扁呈扁平状，并且经过曲折构成的。 13.根据权利要求11所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的导线（3）的。
6、总长度 为6.0毫米及以下，直径为0.45毫米及以下，钉头直径为0.8毫米及以下。 14.根据权利要求12所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的导线（3）的直径为 0.5毫米及以下，长度为8.0毫米及以下。 15.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的导线端部与石英晶 片的联结是通过对称式簧片（10）来实现的。 权 利 要 求 书CN 102904545 A 1/2页 3 微小晶体谐振器 技术领域 0001 本发明涉及一种电子元器件，特别是属于一种微型石英晶体谐振器。 背景技术 0002 基于电子行业内产品的不断更新，不断提出电子元器件的小型化、微型化的要求。 但是由于构。
7、成石英晶体谐振器的部件结构所决定，在加工与生产工艺中，需预留足够的尺 寸和空间，以致于上述部件本身的尺寸不可能做到很小，进而导致石英晶体谐振器整体的 小型化有很大难度，已经不能满足现代电子产品所提出的小型化、微型化的要求。 发明内容 0003 本发明的目的在于提供一种新型的微小晶体谐振器，以达到进一步缩小产品体 积、节约原材料、满足电子产品小型化、微型化的目的。 0004 本发明所提供的微小晶体谐振器，包括基片、绝缘子、导线、石英晶片和外壳，绝缘 子放置在基片上的绝缘子安置孔内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔，导线端部联结石英晶 片，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的基片上设置有一个绝缘子安置。
8、孔，与之相应， 所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔。 0005 本发明所提供的微小晶体谐振器，在组装使用时，将绝缘子放置在基片上的绝缘 子安置孔内，两根导线分别穿过绝缘子上的两个导线穿孔，经过烧结工艺熔化绝缘子密封 固定为晶体谐振器基座。由于绝缘子与基片结构的变化，简化了整体装配、加工的难度，因 此，产品的结构尺寸与安装尺寸都得到了进一步缩小，大大降低了原材料的用量和产品的 体积，具有结构紧凑、节约资源、改善产品性能的积极效果。 附图说明 0006 附图部分公开了本发明的具体实施例，其中， 图1，本发明实施例一剖面结构示意图； 图2，本发明实施例二剖面结构示意图； 图3，本发明实施例三剖面结构示。
9、意图； 图4，具有长方形绝缘子安置孔的基片俯视图； 图5，具有“8”字形绝缘子安置孔的基片俯视图； 图6，长方形绝缘子俯视图； 图7，“8”字形绝缘子俯视图； 图8，具有平面钉头的导线结构示意图； 图9，具有凹面钉头的导线结构示意图； 图10，具有凸面钉头的导线结构示意图； 图11，引线簧片一体化的导线结构示意图。 说 明 书CN 102904545 A 2/2页 4 具体实施方式 0007 如图1、图2、图3所示，本发明所提供的微小晶体谐振器，包括基片1、绝缘子2、导 线3、石英晶片5和外壳6。绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔7内，导线穿过绝缘子上 的导线穿孔8，导线与导线穿孔之间以及绝缘子。
10、与绝缘子安置孔之间的空隙利用烧结工艺 密封固定。 0008 如图4、图5所示，基片1的边缘处设有有与外壳结合的密封凸，中间部分有一个绝 缘子安置孔7。基片长度为8.0毫米及以下，宽度为4.0毫米及以下，厚度为1.0毫米及以 下。绝缘子安置孔7的形状可以如图4所示，为长方形，或椭圆形，长度为4.0毫米及以下， 宽度为1.5毫米及以下。也可以如图5所示，绝缘子安置孔形状为“8”字形；或者，绝缘子 安置孔也可以为圆形，或正方形，其中任意一种的效果都是一样的。 0009 如图6、图7所示，绝缘子2上具有两个导线穿孔8，利于与导线、基片的装配加工， 可以构成体积极微小的石英晶体谐振器基座，对产品整体的微。
11、型化具有重要意义。 0010 与上述基片绝缘子安置孔的形状相适应，绝缘子2可以为椭圆形，或长方形，长度 为4.0毫米及以下，宽度为1.5毫米及以下，高度为1.0毫米及以下；也可以为圆柱形，或正 方形，还可以为“8”字形，其中任意一种形状均可。 构成“8”字形绝缘子的两个圆柱部分 的直径为1.3毫米及以下。 0011 图8、图9、图10所示，所述的导线其端部具有钉头9，钉头的顶面可以为平面、凹 面或凸面，其中的任意一种均可。导线的总长度为6.0毫米及以下，导线体的直径为0.45 毫米及以下，钉头直径为0.8毫米及以下。如图1所示，导线钉头上方可以直接安装石英晶 片，具有结构简单、加工方便的特点。。
12、 0012 或者，如图11所示，所述的导线为引线簧片一体化导线,即导线的端部具有簧片 部分4，簧片部分是由导线的端部打扁呈扁平状，并且经过曲折构成的。导线直径为0.5毫 米及以下，长度为8.0毫米及以下。如图2所示，在该实施例中，簧片部分上方用于安装石 英晶片，同样能够达到整体结构紧凑、工艺简化的积极效果。 0013 如图3所示的实施例中，导线端部与石英晶片的联结是通过对称式簧片10来实现 的，即在两根导线的端部呈对称布置各焊接一簧片，然后在两簧片之上安装石英晶片5。该 实施例具有工艺成熟、结构可靠的特点。 说 明 书CN 102904545 A 1/7页 5 图1 说 明 书 附 图CN 102904545 A 2/7页 6 图2 说 明 书 附 图CN 102904545 A 3/7页 7 图3 图4 说 明 书 附 图CN 102904545 A 4/7页 8 图5 图6 图7 说 明 书 附 图CN 102904545 A 5/7页 9 图8 图9 说 明 书 附 图CN 102904545 A 6/7页 10 图10 说 明 书 附 图CN 102904545 A 10 7/7页 11 图11 说 明 书 附 图CN 102904545 A 11 。