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1、(10)申请公布号 CN 102905463 A (43)申请公布日 2013.01.30 C N 1 0 2 9 0 5 4 6 3 A *CN102905463A* (21)申请号 201110211834.3 (22)申请日 2011.07.27 H05K 1/14(2006.01) H05K 3/36(2006.01) (71)申请人深圳市亿铖希科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区西丽镇新 围村旺棠工业区5栋401 (72)发明人文丹 (74)专利代理机构深圳市精英专利事务所 44242 代理人李新林 (54) 发明名称 可嫁接移植的PCB板结构及其嫁接方法 (57) 。
2、摘要 本发明公开了可嫁接移植的PCB板结构，包 括嫁接母板和嫁接子板，嫁接母板上设有工作边， 工作边上设有至少一个凹形卡槽，嫁接子板上设 有至少一个凸形接口；嫁接子板通过凸形接口与 嫁接母板上的凹形卡槽叠合。本发明还公开了 可嫁接移植的PCB板的嫁接方法，包括以下工艺 流程：移除不良单元；选取嫁接子板；将选取的嫁 接子板植入嫁接母板不良单元位置，将嫁接子板 和嫁接母板在同一平面上整平；在接合点处添入 高分子粘胶剂。本发明所提供的嫁接移植的PCB 板的嫁接方法加工出符合要求的良品多联片PCB 板，并且能够满足精度和可靠性要求，对多联片 PCB板的整体外观不产生影响，提高生产效率，缩 减生产成本，。
3、具有极大的经济性和环保性。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书3页 附图6页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 6 页 1/1页 2 1.一种可嫁接移植的PCB板结构，包括嫁接母板(1)和嫁接子板(4)，所述嫁接母板 (1)为待嫁接的多联片PCB板，所述嫁接子板(4)为合格的PCB板单元，其特征在于：所述 嫁接母板(1)上设有工作边A(11)和工作边B(12)，所述工作边上设有至少一个凹形卡槽 (31)；所述嫁接子板(4)上设有至少一个凸形接口(32)，所述嫁接子板(4)通过凸形接口 (32)与嫁接母板(1)上的凹。
4、形卡槽(31)叠合。 2.根据权利要求1所述的可嫁接移植的PCB板结构，其特征在于：所述嫁接母板(1)上 待嫁接PCB板单元相邻两单元上至少设有一个凹形卡槽(31)，所述嫁接子板(4)上还设有 至少一个凸形接口(32)，所述嫁接子板(4)通过凸形接口(32)与相邻两单元上的凹形卡槽 (31)叠合。 3.根据权利要求1或2任一所述的可嫁接移植的PCB板结构，其特征在于：所述凹形 卡槽(31)和凸形接口(32)为“T”形结构。 4.一种可嫁接移植的PCB板嫁接方法，其特征在于所述嫁接方法包括以下工艺流程： 步骤一：移除不良单元，嫁接时使用铣床或冲床或其他方式沿嫁接母板工作边与不良 单元连接处按预设。
5、路径或格式取出，并在嫁接母板工作边接合处形成凹形卡槽，所述凹形 卡槽呈“T”形结构； 步骤二：选取嫁接子板，将其他报废多联片PCB板中合格单元以铣床或模冲或其他方 式取出，并在合格单元接合处形成至少一个凸形接口，所述凸形接口呈“T”形结构； 步骤三：将选取的嫁接子板植入嫁接母板不良单元位置，对齐凹形卡槽与凸形接口，将 嫁接子板和嫁接母板在同一平面上整平； 步骤四：在接合点处添入高分子粘胶剂，涂抹均匀，粘胶剂固化后得到良品多联片PCB 板。 权 利 要 求 书CN 102905463 A 1/3页 3 可嫁接移植的 PCB 板结构及其嫁接方法 技术领域 0001 本发明涉及一种多联PCB板不良单。
6、元的嫁接结构及其嫁接方法，尤其涉及一种可 嫁接移植的PCB板结构及其嫁接方法。 背景技术 0002 目前，多联片PCB板生产过程中由于各种原因，其中的单个或者几个单元难免存 在瑕疵，造成单元报废；元器件贴装为多联片作业，作业过程中报废单元同样贴装电子元器 件，从而造成不必要的资源浪费。然而，行业内解决此问题多采用直插式接合技术修复替换 不合格子电路板，但是这种现有技术会导致电路板连接不牢、对位精度低、外观品质不良、 程序复杂、成本过高等问题，并且为了达到PCB板结合牢固的目的，很多厂家采用高品质的 黏合剂对接合部分进行粘合，以弥补接合部位机械连接的缺陷，增加了企业的生产成本。 发明内容 000。
7、3 本发明的目的是提供一种可嫁接移植的PCB板结构及其嫁接方法，解决现有技术 中多联片PCB板内因子电路单元报废，而造成整片PCB板报废，为广大PCB生产厂商节约成 本，提高成品率。 0004 为了解决上述技术问题，本发明所提供一种可嫁接移植的PCB板结构，包括嫁接 母板和嫁接子板，所述嫁接母板为待嫁接的多联片PCB板，所述嫁接子板为合格PCB板单 元，所述嫁接母板上设有工作边A和工作边B，所述工作边上设有至少一个凹形卡槽；所述 嫁接子板上设有至少一个凸形接口，所述嫁接子板通过凸形接口与嫁接母板上的凹形卡槽 叠合。 0005 所述嫁接母板上待嫁接PCB板单元相邻两单元上至少设有一个凹形卡槽，所。
8、述嫁 接子板上还设有至少一个凸形接口，所述嫁接子板通过凸形接口与相邻两单元上的凹形卡 槽叠合；所述凹形卡槽和凸形接口采用“T”形结构，能够极大的增大接触面积，从而增大了 嫁接母板与嫁接子板之间的摩擦力，保证两者连接牢固。 0006 本发明所提供的可嫁接移植的PCB板结构简单，加工精度高，使用可靠性好，为 PCB厂商缩减生产成本，提高生产效率，具有极高的实用性。 0007 本发明还提供一种可嫁接移植的PCB板的嫁接方法，包括以下工艺流程： 0008 步骤一：移除不良单元，嫁接时使用铣床或冲床或其他方式沿嫁接母板工作边与 不良单元连接处按预设路径或格式取出，并在嫁接母板工作边接合处形成凹形卡槽，所。
9、述 凹形卡槽呈“T”形结构； 0009 步骤二：选取嫁接子板，将其他报废多联片PCB板中合格单元以铣床或模冲或其 他方式取出，并在合格单元接合处形成至少一个凸形接口，所述凸形接口呈“T”形结构； 0010 步骤三：将选取的嫁接子板植入嫁接母板不良单元位置，对齐凹形卡槽与凸形接 口，将嫁接子板和嫁接母板在同一平面上整平； 0011 步骤四：在接合点处添入高分子粘胶剂，涂抹均匀，粘胶剂固化后得到良品多联片 说 明 书CN 102905463 A 2/3页 4 PCB板。 0012 本发明所提供的嫁接移植的PCB板的嫁接方法能够有效利用多联片PCB板生产过 程中产生的不良PCB单元，通过一系列工艺流。
10、程，将良品单元嫁接到不良单元的空缺中，加 工出符合要求的良品多联片PCB板，并且能够满足精度和可靠性要求，对多联片PCB板的整 体外观不产生影响，提高生产效率，缩减生产成本，具有极大的经济性和环保性。 附图说明 0013 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明： 0014 图1为本发明可嫁接移植的PCB板结构第一个实施例的示意图 0015 图2为本发明可嫁接移植的PCB板结构第二个实施例的示意图 0016 图3A为本发明可嫁接移植的PCB板结构“T”形接合点第一个实施例的示意图 0017 图3B为本发明可嫁接移植的PCB板结构“T”形接合点第二个实施例的示意图 0018 图3C为本发明。
11、可嫁接移植的PCB板结构“T”形接合点第三个实施例的示意图 0019 图4为本发明的包含不良单元的嫁接母板示意图 0020 图5为本发明的移除不良单元后的嫁接母板示意图 0021 图6为本发明的包含不良单元的报废子板示意图 0022 图7为本发明的嫁接子板示意图 0023 图8为本发明的嫁接完成后的嫁接母板示意图 0024 图中标识说明：1、嫁接母板 11、工作边A 12、工作边B 2、嫁接间隙3、接合点 31、凹形卡槽 32、凸形接口 4、嫁接子板 5、不良单元 具体实施方式 0025 如图1所示，本发明实施例提供一种可嫁接移植的PCB板结构，包括嫁接母板1和 嫁接子板4，所述嫁接母板1为待。
12、嫁接的多联片PCB板，所述嫁接子板4为合格PCB板单元， 嫁接母板1上设有工作边A11和工作边B 12，所述工作边上分别设有一个凹形卡槽31，所 述嫁接子板4上设有与工作边对应的两个凸形接口32；所述嫁接子板4通过凸形接口32与 嫁接母板1上的凹形卡槽31叠合；嫁接母板1上待嫁接PCB板单元相邻两单元上分别设有 一个凹形卡槽31，所述嫁接子板4上还设有两个与待嫁接PCB板单元凹形卡槽31相匹配的 凸形接口32，所述嫁接子板4通过凸形接口32与相邻两单元上的凹形卡槽31叠合；凹形 卡槽31和凸形接口32为“T”形，能够极大的增大接触面积，从而增大了嫁接母板与嫁接子 板之间的摩擦力，保证两者连接牢。
13、固。 0026 如图2所示，本发明第二个实施例所提供可嫁接移植的PCB板结构与第一个实施 例的区别是：嫁接母板1上设有工作边A 11和工作边B 12，工作边A 11上设有一个凹形 卡槽31，所述工作边B 12上设有两个凹形卡槽31，所述嫁接子板4上设有与工作边对应的 三个凸形接口32；所述嫁接子板4通过凸形接口32与嫁接母板1上的凹形卡槽31叠合； 嫁接母板1上待嫁接PCB板单元相邻做单元上设有一个凹形卡槽31，右单元上设有两个凹 形卡槽31，所述嫁接子板4上还设有三个与待嫁接PCB板相邻两单元凹形卡槽31相匹配的 凸形接口32，所述嫁接子板4通过凸形接口32与相邻两单元上的凹形卡槽31叠合；。
14、凹形 卡槽31和凸形接口32为“T”形，能够极大的增大接触面积，从而增大了嫁接母板与嫁接子 说 明 书CN 102905463 A 3/3页 5 板之间的摩擦力，保证两者连接牢固。 0027 如图3A、3B、3C所示，本发明可嫁接移植的PCB板结构“T”形接合点三个实施例， 图中凹形卡槽31与凸形接口32紧密连接，由于采用了较大横截面的凹形卡槽31与凸形接 口32，使得凹形卡槽31与凸形接口32连接的有效接触面增加，同时增大了接合点处的摩擦 因数，保证接合牢固。图3A采用椭圆形卡槽-接口结构，插接方便，接触面较大；图3B采用 羊角形卡槽-接口结构，接触面积增大，并且插接牢固；图3C采用矩形卡槽。
15、-接口结构，较 之图3A具有更大的接触面积，并且插接简单，易成型。 0028 本发明所提供的可嫁接移植的PCB板结构简单，加工精度高，使用可靠性好，为 PCB厂商缩减生产成本，节约资源，提高生产效率，具有极高的实用性。 0029 如图4、图5所示，本发明可嫁接移植的PCB板的嫁接方法的步骤一，即移除不良单 元5，嫁接时使用铣床或冲床或其他方式沿嫁接母板1工作边11和12与不良单元5连接处 按预设路径或格式取出，并在嫁接母板1工作边11、12接合处形成凹形卡槽31，所述凹形卡 槽31呈“T”形结构。 0030 如图6、图7所示，本发明可嫁接移植的PCB板的嫁接方法的步骤二，即选取嫁接子 板4，将。
16、其他报废多联片PCB板中合格单元以铣床或模冲或其他方式取出，并在合格单元接 合处形成至少一个凸形接口32，所述凸形接口32呈“T”形结构。 0031 如图5、图7、图8所示，本发明可嫁接移植的PCB板的嫁接方法的步骤三，即将选 取的嫁接子板4植入嫁接母板1中嫁接间隙2中，对齐凹形卡槽31与凸形接口32，将嫁接 子板4和嫁接母板1在同一平面上整平。然后在接合点处添入高分子粘胶剂，粘胶剂固化 后得到良品多联片PCB板。 0032 本发明所提供的嫁接移植的PCB板的嫁接方法能够有效利用多联片PCB板生产过 程中产生的不良PCB单元，通过一系列工艺流程，将良品单元嫁接到不良单元的空缺中，加 工出符合要。
17、求的良品多联片PCB板，并且能够满足精度和可靠性要求，对多联片PCB板的整 体外观不产生影响，提高生产效率，缩减生产成本，具有极大的经济性和环保性。 0033 以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施 例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替 换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。 说 明 书CN 102905463 A 1/6页 6 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102905463 A 2/6页 7 图3A 图3B 图3C 说 明 书 附 图CN 102905463 A 3/6页 8 图4 图5 说 明 书 附 图CN 102905463 A 4/6页 9 图6 说 明 书 附 图CN 102905463 A 5/6页 10 图7 说 明 书 附 图CN 102905463 A 10 6/6页 11 图8 说 明 书 附 图CN 102905463 A 11 。