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1、10申请公布号CN104219940A43申请公布日20141217CN104219940A21申请号201410240238122申请日20140530102013006236720130531KRH05K9/00200601B41M1/12200601B41M1/2620060171申请人象牙弗隆泰克株式会社地址韩国仁川广域市72发明人韩永植74专利代理机构北京青松知识产权代理事务所特殊普通合伙11384代理人郑青松54发明名称屏蔽罩用板材及其制造方法57摘要本发明涉及用于印刷电路基板的屏蔽的屏蔽罩用板材及其制造方法，更详细地，涉及通过丝网印刷或移印方式在导电性金属板印刷屏蔽层，而省略了以。
2、往的对应于印刷电路基板的既定图案的屏蔽层的剥离工序，并提供了弯曲工序的便利性，降低不良率。为了实现上述目的，本发明作为用于防止配置于印刷线路基板的各种原件的电磁干扰现象的屏蔽罩用板材，构成通过丝网印刷或移印方式在导电性金属板的表面印刷具有屏蔽功能的液状涂料，使得屏蔽层与所述金属板形成一体化。30优先权数据51INTCL权利要求书1页说明书6页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书6页附图3页10申请公布号CN104219940ACN104219940A1/1页21一种屏蔽罩用板材，作为用于防止配置于印刷线路基板的各种原件的电磁干扰现象的屏蔽罩用板材，其特征。
3、在于，通过丝网印刷方式在导电性金属板的表面印刷具有屏蔽功能的液状涂料，使得屏蔽层与所述金属板形成一体化。2根据权利要求1所述的屏蔽罩用板材，其特征在于，所述屏蔽层通过丝网印刷方式或移印方式以对应于所述印刷电路基板的各种形状的既定图案印刷在所述金属板的表面。3一种屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，包括第1步骤，利用导电度高的金属材料，以薄板形状制造准备金属板；第2步骤，在通过所述第1步骤而准备的金属板向丝网印刷机的加工位置投入的状态下，在所述金属板的表面通过丝网印刷方式以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案印刷具有电波屏蔽功能的液状涂料，而形成屏蔽层。4根据权利要求3所述的通过丝网印刷方式，。
4、其特征在于，第2步骤之后还包括第3步骤，在所述金属板的一侧及两侧表面形成用于连续冲压加工屏蔽罩用板材的多个定位销孔。5一种屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，包括第1步骤，将具有导电性的金属板卷曲成辊状做准备的状态下，利用传送带连续供应金属板；第2步骤，所述第1步骤之后，将供应的金属板11向移印机的加工位置投入，并在投入的金属板的表面以对应于印刷电路基板PCB的各种形状的既定图案印刷具有电波屏蔽功能的液状涂料，通过移印PADPRINTING方式形成屏蔽层12；第3步骤，所述第2步骤之后，将涂敷屏蔽层的金属板向干燥机投入，对所述屏蔽层进行干燥；第4步骤，所述第3步骤之后，待屏蔽层干燥时，在所述屏。
5、蔽层等金属板的表面通过喷射机涂敷透明涂敷液而形成涂敷层；第5步骤，所述第4步骤之后，将形成涂敷层的金属板投入至超音波干燥机，对所述涂敷层进行超音波干燥。6根据权利要求5所述的屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，所述第2步骤的液状涂料为丙烯酰胺系列、尿烷系列或其中选择的一个以上的组合而形成的移印用油墨。7根据权利要求5所述的屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，所述第4步骤的涂敷液包括液状的透明的聚氨酯、环氧、合成胶、硅中选择的一个以上。8根据权利要求5所述的屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，还包括第6步骤，所述第2步骤前或所述第5步骤后，将印刷有屏蔽层12的部分通过冲压装置连续冲截及弯曲，而制。
6、造为屏蔽罩。9根据权利要求3或权利要求5所述的屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，所述第1步骤之前还包括将金属板的表面利用磷酸盐、铬酸盐、钛、亚硝酸盐、氮杂茂、钼酸盐或其中选择的一个以上的组合形成的药品进行洗涤的工序。权利要求书CN104219940A1/6页3屏蔽罩用板材及其制造方法技术领域0001本发明涉及用于遮蔽印刷电路基板的屏蔽罩用板材及其制造方法。背景技术0002作为本发明的背景的现有技术，公开的有本申请人先登录的“韩国登陆专利公报第101021212号20110303“，该发明涉及一种在导电性金属层表面粘合氟系树脂层，并通过加热、加压进行一体化，或在导电性金属层表面涂敷氟系树脂及塑。
7、性制造的屏蔽罩用板材及其制造方法，将所述板材成型加工为屏蔽罩时，制造时要避免降低遮蔽效果，并且，成型加工屏蔽罩用板材将其制造为屏蔽罩时，切断弯曲过程中，防止导电层和遮蔽层相互剥离和遮蔽层在中间断裂，并且，利用氟系树脂提高耐久性和屏蔽功能的屏蔽罩用板材及其制造方法。0003但，以往在为了制造屏蔽罩用板材，粘合导电性的金属层和具有遮蔽功能的树脂层，有关此方法有，在金属层表面放置树脂层进行加热、加压，或在金属层一面形成粗糙度后，在形成粗糙度的一面放置树脂层加热、加压，或在金属层与树脂层之间插入粘合强化剂后加热、加压进行粘合的方法，或在金属层的表面涂敷氟系树脂并干燥及塑成而形成树脂层等各种方法，使得金。
8、属层和树脂层一体化。0004但，以往利用所述的各种粘合方法制造屏蔽罩用板材时，要进行以与印刷电路基板的各种大小及形态对应的既定图案，将树脂层的一部分通过激光加工进行剥离的必需工序，因此，增加了不必要的制造工序，存在成本增加的问题。0005并且，还存在如下问题以往具有屏蔽功能的树脂层，在金属层的表面以膜形状即薄膜形状粘合的状态下，通过激光加工以既定的图案，使得一部分被剥离，因此，在将屏蔽罩用板材与印刷电路基板的各种大小及形状对应地冲截及弯曲的过程中，导电层和树脂层相互被剥离或屏蔽层被分离等制造过程中的不良率很高。发明内容0006本发明为了解决所述问题，提供一种屏蔽罩用板材及其制造方法，制造为了防。
9、止配置于印刷电路基板的各种元件的电磁干扰现象EMIELECTROMAGNETICINTERFERENCE，而与印刷电路基板邻接地配置的屏蔽罩时，在导电性金属板的表面，将具有屏蔽功能的液状涂料以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案，通过丝网印刷方式进行印刷，使得屏蔽层与金属板形成一体化，由此，能够省略现有的与印刷电路基板的既定图案对应的屏蔽层的剥离工序等无需的制造工序，从而，能够节俭屏蔽罩生产的制造成本。0007并且，本发明的又另一个目的为，通过丝网印刷在金属板的表面一体形成的屏蔽层使用丙烯酰胺系列、尿烷系列、环氧系列中的某一个油墨，由此，能够提高屏蔽层的延伸率，并减少在讲制造的屏蔽罩用板材与。
10、印刷电路基板的各种大小及形状进行冲截及弯曲的过程中，树脂层从金属板被剥离或屏蔽层被分离制造过程中的不良率。0008并且，本发明的目的在于提供一种屏蔽罩用板材的制造方法，在制造防止配置于说明书CN104219940A2/6页4印刷电路基板的各种元件的电磁干扰现象的屏蔽罩时，在导电性的金属板表面通过移印形成屏蔽层的状态下，屏蔽层等金属板的表面形成透明涂敷层，而制造屏蔽罩用板材，由此，提供了制造工序的便利性及生产性，并防止对屏蔽罩用板材的表面的物理性、热性、化学性损伤。0009本发明的技术解决方案0010本发明提供一种屏蔽罩用板材，作为用于防止配置于印刷线路基板的各种原件的电磁干扰现象的屏蔽罩用板材。
11、，其特征在于，通过丝网印刷方式在导电性金属板的表面印刷具有屏蔽功能的液状涂料，使得屏蔽层与所述金属板形成一体化。0011并且，本发明提供一种屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，包括第1步骤，利用导电度高的金属材料，以薄板形状制造准备金属板；第2步骤，在通过所述第1步骤而准备的金属板向丝网印刷机的加工位置投入的状态下，在所述金属板的表面通过丝网印刷方式以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案印刷具有电波屏蔽功能的液状涂料，而形成屏蔽层。0012从另一观点上本发明提供一种屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，包括0013第1步骤，将具有导电性的金属板卷曲成辊状做准备的状态下，利用传送带连续供应金属板。
12、；第2步骤，所述第1步骤之后，将供应的金属板11向移印机的加工位置投入，并在投入的金属板的表面以对应于印刷电路基板PCB的各种形状的既定图案印刷具有电波屏蔽功能的液状涂料，通过移印PADPRINTING方式形成屏蔽层12；第3步骤，所述第2步骤之后，将涂敷屏蔽层的金属板向干燥机投入，对所述屏蔽层进行干燥；第4步骤，所述第3步骤之后，待屏蔽层干燥时，在所述屏蔽层等金属板的表面通过喷射机涂敷透明涂敷液而形成涂敷层；第5步骤，所述第4步骤之后，将形成涂敷层的金属板投入至超音波干燥机，对所述涂敷层进行超音波干燥。0014有益效果0015根据本发明具有如下效果导电性金属板的表面通过丝网印刷方式印刷具有屏。
13、蔽功能的油墨，使得金属板和屏蔽层相互形成一体化的结构特性，省略了现有的与印刷电路基板的既定图案对应的屏蔽层的剥离工序等不必要的制造工序，从而，能够节俭生产屏蔽罩的制造成本。0016并且，还具有如下效果通过屏蔽层由丙烯酰胺系列、尿烷系列、环氧系列、氟树脂系列中的某一个油墨构成的结构特性，能够提高屏蔽层的延伸率，从而，能够减少将制造的屏蔽罩用板材与印刷电路基板的各种大小及形状对应地冲截及弯曲的过程中，树脂层由金属板被剥离或屏蔽层被分离等制造过程中的不良率。0017并且，具有如下效果在本发明的金属板的表面移印屏蔽层的同时，在屏蔽层等金属板的表面形成透明涂敷层而制造屏蔽罩用板材，由此，提供制造工序的便。
14、利性及生产性，并且，能够防止对屏蔽罩用板材的表面的物理性、热性、化学性损伤。附图说明0018图1为图示根据本发明的一实施例的屏蔽罩用板材的附图；0019图2为根据本发明的一实施例的屏蔽罩用板材的制造方法的工序图；0020图3为根据本发明的另一实施例的屏蔽罩用板材的制造方法的工序流程图；说明书CN104219940A3/6页50021图4为根据本发明的又另一实施例的屏蔽罩用板材的制造方法的工序步骤的顺序图。0022附图标记说明002310屏蔽罩用板材11金属板002412屏蔽层具体实施方式0025以下参照附图通过详细记述的实施例说明根据本发明的屏蔽罩用板材及其制造方法的特征。0026根据本发明的。
15、屏蔽罩用板材是利用液状涂料通过丝网印刷或移印方式印刷而构成。0027以下，详细说明本发明的各部构成。0028首先，根据本发明的屏蔽罩用板材10的金属板11成为与印刷电路基板邻接而配置的屏蔽罩未图示的主体，所述金属板11以导电度高的金属材料的薄板形状制造，电波具有无法透过金属的特性，因此，具有导电性的金属材料的金属板11对电波进行1次屏蔽，在绝缘特性及屏蔽效率优秀的屏蔽层12对电波进行2次屏蔽，而因在电子、通信设备中发生的噪音等信号和电磁感应的感应障碍在所述屏蔽层12进行屏蔽。0029此时，优选地，构成所述金属板11的导电性金属材料为德银，作为另一实施例，可举例铁、磷青铜、黄铜、不锈钢、铝、铍铜。
16、等，但本发明并不限定于此，导电度高且容易加工的金属种类均可无限制地使用。0030所述金属板11以厚度为00013MM的薄板形状制造，并且，根据情况，将所述金属板11进行镀金处理，以改善耐腐蚀性。0031优选地，镀金材料为与所述金属板11不同材质的锡、镍、铬、镍铬、钛、铜或银中的某一个材质，金属板11外表面上喷涂、真空镀膜或湿镀金等方法进行镀金处理。0032金属板11的镀金材料自身具有高频阻断特性，因此，可防止金属板11的腐蚀的同时高频屏蔽效果，因此，能够提高屏蔽罩的屏蔽效果。0033并且，在所述金属板11的表面形成屏蔽层12之前，可利用药品进行洗涤，有关洗涤用药品使用磷酸盐、铬酸盐、钛、亚硝酸。
17、盐、氮杂茂或钼酸盐等。0034洗涤工序可使得金属板11的耐蚀性提高，并且，更有效地将屏蔽层12通过丝网印刷或移印进行印刷，从而，对制造的屏蔽罩用板材10进行成型加工时，防止金属板11和屏蔽层12的剥离现象。0035所述屏蔽层12是为了通过具有屏蔽功能的液状涂料以丝网印刷或移印方式印刷于所述金属板110的表面的结构，阻断对印刷电路基板的电磁干扰现象，所述屏蔽层12以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案与所述金属板11相互一体化地通过丝网印刷方式进行印刷而形成。0036在此，优选地，构成所述屏蔽层120的液状涂料可使用由1液型液状涂料或2液型液状涂料硬化剂形成的丙烯酰胺系列、尿烷系列、环氧系列,。
18、氟树脂系列的丝网印刷用油墨中的某一个，利用此类液状涂料，在金属板110的表面进行1次或数次丝网印刷，使得所述屏蔽层120的形成厚度为05200M，延伸率超过50，静摩擦系数小于说明书CN104219940A4/6页605。0037并且，如所述的液状涂料即，丝网印刷用油墨通常为广泛使用，如电波屏蔽效率、延伸率等易于适用于本发明的屏蔽罩用板材10时，不受限制地可进行各种应用。0038并且，为了在金属板11的表面形成所述屏蔽层12的丝网印刷，在定型化的框架上，挂上絹布、其他滤网，将画像之外的部分的网孔堵住，用橡皮辊通过网孔挤压油墨进行印刷的方法，而能过对布、塑料、玻璃、金属进行印刷，以各种方法进行改。
19、良而通常广泛使用的印刷技法的一种，因印刷面柔软，在曲面体也能够容易地印刷，选择油墨方面也自由，而且，油墨层不易剥离，可实现自动化，适合于大量生产。0039以下，说明根据本发明的制造方法。0040实施例10041根据本发明的实施例1为利用丝网印刷方式，如附图2，包括利用导电度高的金属材料以薄板形状制造准备金属板11的第1步骤S210；将通过所述第1步骤准备的金属板11投入至丝网印刷机的加工位置的状态下，在所述金属板11的表面以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案通过丝网印刷方式印刷具有电波屏蔽功能的液状涂料而形成屏蔽层12的第2步骤S220。0042所述第1步骤S210的金属板110准备工序，。
20、利用导电度高的各种金属材料，制造为厚度00013MM的薄板形状的状态下，卷成辊状，使得在形成自动化的生产线上进行大量生产，为供应至下一个工序而做准备。0043所述第2步骤S220，将以薄板形状制造并卷成辊状的金属板11连续投入至丝网印刷机的加工位置的状态下，在所述金属板11的表面通过丝网印刷方式以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案连续印刷具有电波屏蔽功能的液状涂料，由此，在所述金属板11的表面形成05200M厚度的屏蔽层120，以完成屏蔽罩用板材10的制造。0044在此，如所述在金属板11的表面通过丝网印刷机形成屏蔽层12后，经过为干燥所述屏蔽层12的干燥工序，所述干燥工序由热风或自然干燥。
21、及UV硬化形成，通常在丝网印刷中必须执行，因此，省略对该工序的说明。0045并且，如所述制造完成的屏蔽罩用板材10，冲压加工成具有为邻接印刷电路基板而配置的形状及结构，作为此工序包括第3步骤S230，所述第2步骤S220之后在所述金属板11的一侧及两侧表面通过冲截装置形成多个定位销孔，用于连续冲压加工屏蔽罩用板材10。0046此时，如所述形成多个定位销孔的屏蔽罩用板材10以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案通过冲压装置被连续冲截及弯曲而制造屏蔽罩。0047优选地，对屏蔽罩用板材10进行冲压加工，区分屏蔽层12和未印刷屏蔽层的部分，例如，屏蔽层构成上板，未印刷屏蔽层的金属板可构成侧板，可由前。
22、面开放的船体形状构成。0048实施例20049该实施例还包括利用移印并在此对屏蔽罩用板材和液状涂料进行固化的工序，但该附加工序也可附加适用于所述的实施例1。以下参照图3及图4进行详细说明。0050根据本发明的第1步骤S310是为了将具有导电性的金属板11卷成辊状做准备的状态下，利用传送带121连续供应所述金属板11的工序。说明书CN104219940A5/6页70051在所述第1步骤之前，本发明还可包括将所述在金属板11的表面利用磷酸盐、铬酸盐、钛、亚硝酸盐、氮杂茂,钼酸盐或其中选择的一个以上的组合形成的药品进行洗涤的工序。0052所述洗涤工序为将金属板11顺次投入至沉积槽、超音波槽、冲洗槽、。
23、蒸气槽，而对所述金属板11进行洗涤的工序。0053此时，所述沉积槽，将在金属板11的表面形成的其他异物通过药品进行乳化及1次洗涤，并且，通过超音波给予震动除去异物，有关洗涤条件为在4050下进行2535秒,超音波槽条件下进行1020秒。0054所述超音波槽，将经过沉积槽的金属板11利用药品进行2次洗涤的同时，利用超音波施加震动而去除异物，有关洗涤条件为在4050下2535秒，超音波槽条件为进行1020秒。0055所述冲洗槽是将经过沉积槽的金属板11使用用水洗涤，有关洗涤条件为进行2530秒。0056所述蒸气槽，经过冲洗槽的金属板11被加热蒸气化的药品凝缩流淌，最终起到冲洗效果及药品的干燥功能，。
24、有关条件为在4757下进行2535秒。0057并且，第2步骤S320为将供应的金属板11投入至移印机122的加工位置，并且，在投入的金属板11的表面以对应于印刷电路基板PCB的各种形状的既定图案使用电波屏蔽功能的液状涂料移印屏蔽层12的工序。0058并且，所述第2步骤S320的移印工序为印刷绝缘特性及屏蔽效率优秀的液状涂料，因此，在所述金属板11对电波进行1次屏蔽后，在所述屏蔽层12对电波进行2次屏蔽，而能够防止因在电子、通信设备中发生的噪音等信号和电磁感应的感应障碍。0059所述屏蔽层12，如所述的实施例1相同，由1液型液状涂料或2液型液状涂料硬化剂构成的丙烯酰胺系列、尿烷系列、环氧系列、氟。
25、树脂系列或其中选择的一个以上的组合形成的移印用油墨。0060所述屏蔽层12，在金属板11的表面进行1次或数次印刷而进行，其厚度为05200M，延伸率超过50，静摩擦系数小于05。0061所述移印机122为将油墨划线移送至胶、硅胶、阿胶等弹性体转印板后，印刷于对象物的方式，因印刷部分具有弹性，从而，能够在具有平面、曲面、凹面、凸面的小面积的对象物进行印刷。0062因此，屏蔽层12的印刷面柔软，在曲面体也容易地印刷，油墨的选择也自由，并且，油墨层不容易被剥离，而适于自动化的大量生产。0063第3步骤S330为将涂敷屏蔽层12的金属板11向干燥机123投入，对所述屏蔽层12进行干燥的工序。0064并。
26、且，所述第3步骤S330的干燥工序为使得印刷液状油墨而形成的屏蔽层12固化而不被剥离。0065并且，所述干燥机123在热风或紫外线干燥方式中选择某一个使用，其温度在120150下进行2030分钟。0066并且，第4步骤S340为屏蔽层12干燥后，在所述屏蔽层12等金属板11的表面通过喷射机124涂敷透明涂敷液而形成涂敷层13的工序。说明书CN104219940A6/6页80067并且,所述第4步骤S340的涂敷液涂敷工序为，在形成有屏蔽层12的金属板11被传送带121输送的过程中，通过喷射机124向所述屏蔽层12等金属板11的表面自动喷射涂敷液，而形成薄的保护膜的形状形成涂敷层13。0068所。
27、述涂敷液包括液状的透明的聚氨酯、环氧、合成胶、硅中选择的某一个以上。0069所述涂敷层13通过喷射机涂敷涂敷液，其厚度为1100M，延伸率超过50。0070第5步骤S350为将形成有涂敷层13的金属板11向超音波干燥机125投入而对所述涂敷层13进行超音波干燥的工序。0071所述第5步骤S350的超音波干燥工序，为了涂敷液状的涂敷液而形成的涂敷层13不被剥离而进行固化。0072此时，所述第5步骤S350的工序结束后，将所述屏蔽罩用板材10卷成辊状并装载。0073并且，还包括第6步骤S360，所述第2步骤前,或所述第5步骤后,将印刷有屏蔽层12的部分通过冲压装置连续冲截及弯曲，制造为屏蔽罩。00。
28、74所述第6步骤S360，在形成屏蔽层12前，即第2步骤前执行时，将金属板11加工为屏蔽罩之后，将加工的多个屏蔽罩投入至移印机123而在屏蔽罩上面形成屏蔽层12，如在形成屏蔽层12之后即第5步骤之后进行时，将形成于金属板11的屏蔽层12的周围部分冲截及弯曲后制造成屏蔽罩，有关工序可选择性地进行。0075此时，所述第6步骤S360是将屏蔽罩用板材10冲压加工为使其具有适合邻接印刷电路基板配置的形状及结构的工序，向冲压装置126供应的金属板11被连续地冲截及弯曲而制造为屏蔽罩，例如，形成屏蔽层12的部分构成屏蔽罩的上板，未形成屏蔽层12的金属板11的部分构成屏蔽罩的侧板，以使所述屏蔽罩被制造为底面开放的船体形状。0076从而，使得屏蔽层12的印刷面柔软且在曲面体也容易地被印刷，油墨的选择也自由，油墨层也不容易被剥离，而适合自动化大量生产。0077如上说明，通过例示的说明和附图表示了本发明的特定的优选，但，本发明的所述的实施例的专利权利要求范围表现得发明思想及领域的范围内，本发明领域的技术人员可进行各种变更及改造、修改。说明书CN104219940A1/3页9图1图2说明书附图CN104219940A2/3页10图3说明书附图CN104219940A103/3页11图4说明书附图CN104219940A11。