配线板和电子装置.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 102918938 A (43)申请公布日 2013.02.06 C N 1 0 2 9 1 8 9 3 8 A *CN102918938A* (21)申请号 201180026581.0 (22)申请日 2011.06.02 2010-127189 2010.06.02 JP H05K 3/46(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (71)申请人日本电气株式会社 地址日本东京都 (72)发明人鸟屋尾博 楠本学 小林直树 安道德昭 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任 公司 11021 代理人倪斌 (54) 发明名称 配线板和电子装置 (5。

2、7) 摘要 一种电子装置(100)包括：电子器件(151)； 彼此之间设置有间隙(123)的电源面(121)和电 源面(122)；连接构件(152)，所述连接构件电连 接电源面(122)和电子器件(151)；面对电源面 (121)或电源面(122)的接地面(141)；连接构件 (153)，所述连接构件电连接接地面(141)和电子 器件(151)；重复排列的多个导体元件(131)；以 及开放短截线(111)，形成于与导体元件(131)包 围的区域中包括的间隙(123)相交迭的位置处。 此外，开放短截线(111)的至少一部分面对与开 放短截线(111)未接触的电源面(122)。 (30)优先权数据。

3、 (85)PCT申请进入国家阶段日 2012.11.28 (86)PCT申请的申请数据 PCT/JP2011/003108 2011.06.02 (87)PCT申请的公布数据 WO2011/152054 JA 2011.12.08 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书8页 附图12页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 8 页 附图 12 页 1/2页 2 1.一种配线板，包括： 多个第一导体，所述多个第一导体位于第一层上并且彼此之间设置有间隙； 第一连接构件，所述第一连接构件将所述多个第一导体中的至少一个与电子器件相 连； 第二导。

4、体，所述第二导体位于第二层上并且面对所述多个第一导体； 第二连接构件，所述第二连接构件将所述第二导体与所述电子器件相连； 多个第三导体，所述多个第三导体重复地排列以便在平面视图中包围包括所述第一连 接构件和所述第一导体的连接点或者所述第二连接构件和所述第二导体的连接点以及包 括所述间隙的至少一部分在内的区域；以及 线状的第四导体，线状的所述第四导体形成于使得在平面视图中线状的所述第四导体 与所述区域中包括的间隙相交迭的位置处，并且线状的所述第四导体的一端与所述第一导 体之一相连，线状的所述第四导体的另一端是开放端， 其中所述第四导体的至少一部分面对与所述第四导体未接触的所述第一导体。 2.根据。

5、权利要求1所述的配线板， 其中所述第四导体面对所述第一导体的部分的长度大于等于从所述电子器件泄漏的 电磁波波长的八分之一且小于等于所述波长的八分之三。 3.根据权利要求2所述的配线板， 其中所述长度是所述波长的四分之一。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的配线板， 其中所述多个第四导体重复地排列。 5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线板， 其中所述第四导体位于与所述第一层不同的层上，并且通过连接构件与所述第一导体 相连。 6.根据权利要求1至4中任一项所述的配线板， 其中所述第四导体位于所述第一层上，以及 与所述第一导体之一相连的第四导体和与其他第一导体相连的第四导体交替地排列 在所述间。

6、隙中。 7.根据权利要求1至4中任一项所述的配线板， 其中所述第四导体位于所述第一层上，以及 在其他第一导体中形成凹入部，所述第四导体在所述间隙中插入到所述凹入部中。 8.根据权利要求1至7中任一项所述的配线板， 其中所述第三导体位于所述第一层和所述第二层之间，面对所述第一导体和所述第 二导体，并且通过第三连接构件与彼此面对的所述第一导体和所述第二导体中的任一个相 连。 9.根据权利要求1至7中任一项所述的配线板， 其中所述第三导体经由所述第一导体面对所述第二导体，并且通过所述第三连接构件 与面对的所述第二导体相连，以及 所述第一导体或所述第二导体配置有开口，所述第三连接构件穿过所述开口。 1。

7、0.根据权利要求1至7中任一项所述的配线板， 权 利 要 求 书CN 102918938 A 2/2页 3 其中所述第三导体经由所述第二导体面对所述第一导体，并且通过所述第三连接构件 与面对的所述第一导体相连，以及 所述第三导体配置有开口，所述第三连接构件穿过所述开口。 11.根据权利要求1至7中任一项所述的配线板， 其中所述第三导体位于所述第一层上，面对所述第二导体，并且通过电感器与所述第 一导体相连。 12.根据权利要求1至7中任一项所述的配线板， 其中所述第三导体位于所述第二层上，面对所述第一层，并且通过电感器与所述第二 导体相连。 13.根据权利要求1至12中任一项所述的配线板， 其中。

8、所述第一导体是电源面，以及 所述第二导体是接地面。 14.一种电子装置，包括： 电子器件； 多个第一导体，所述多个第一导体位于第一层上并且彼此之间设置有间隙； 第一连接构件，所述第一连接构件将所述多个第一导体中的至少一个与所述电子器件 相连； 第二导体，所述第二导体位于第二层上并且面对所述多个第一导体； 第二连接构件，所述第二连接构件将所述第二导体与所述电子器件相连； 多个第三导体，所述多个第三导体重复地排列以便在平面视图中包围包括所述第一连 接构件和所述第一导体的连接点或者所述第二连接构件和所述第二导体的连接点以及包 括所述间隙的至少一部分在内的区域；以及 线状的第四导体，线状的所述第四导体。

9、形成于使得在平面视图中线状的所述第四导体 与所述区域中包括的间隙相交迭的位置处，并且线状的所述第四导体的一端与所述第一导 体之一相连，线状的所述第四导体的另一端是开放端， 其中所述第四导体的至少一部分面对与所述第四导体未接触的所述第一导体。 权 利 要 求 书CN 102918938 A 1/8页 4 配线板和电子装置 技术领域 0001 本发明涉及一种配线板和电子装置。 背景技术 0002 在电子装置中，存在这样的情况：由电子器件产生的噪声传播通过包括电源和接 地面在内、且作为一种波导的平行平板，从而不利地影响其他电子器件或相邻无线电路等。 因此，在电子装置中通常实现噪声防范措施，并且已经研。

10、发了多种技术。 0003 近年来，已经明白可以通过周期性地设置具有特定结构的导体图案(以下称作元 材料(metamaterial)来控制电磁波的传播特性。具体地，将配置为控制特定频率区中电 磁波传播的元材料称作电磁带隙结构(下文中称作EBG结构)，并且使用EBG结构的噪声防 范措施正引人注目。 0004 这种技术的示例包括在专利文献1(美国专利No.6262495的说明书)中描述的技 术。专利文献1中的图2示出了所谓的蘑菇型EBG结构，其中将多个岛状导体元件设置在 片状导体平面之上，并且每一个岛状导体元件通过过孔(via hole)与导体平面相连。 0005 此外，专利文献2(日本未审专利申请。

11、公开No.2006-253929)在图12中公开了一 种EBG结构，其中提出了一种具有设置在补片(patch)层和导体平面层之间的诸如螺旋电 感之类的电感元件的中间层，并且补片、电感元件和导体平面通过过孔相连。以上结构在不 扩大EBG结构的情况下增强了电感分量，以便将带隙区(band gap zone)匹配低频区。 0006 相关文献 0007 专利文献 0008 专利文献1美国专利No.6262495 0009 专利文献2日本未审专利申请公开No.2006-253929 发明内容 0010 在具有多层基板的电子装置中在导体层上形成彼此之间具有间隔的多个导体的 情况下，当电子器件与导体相连时，。

12、已经传播通过导体的噪声从间隙中辐射出，并且噪声泄 漏到其它层或者多层基板外部。因此，即使在导体层中配置了EBG结构，也不能获得足够的 噪声防范措施。 0011 鉴于上述情况做出了本发明，并且本发明的一个目的是提供一种配线板和电子装 置，其具有多个分开的导体，并且防止从导体之间的间隙辐射出的噪声发生泄漏。 0012 根据本发明，提出了一种配线板，包括：多个第一导体，所述多个第一导体位于第 一层上并且彼此之间设置有间隙；第一连接构件，所述第一连接构件将所述多个第一导体 中的至少一个与电子器件相连；第二导体，所述第二导体位于第二层上并且面对所述多个 第一导体；第二连接构件，所述第二连接构件将所述第二。

13、导体与所述电子器件相连；多个 第三导体，所述多个第三导体重复地排列以便在平面视图中包围包括所述第一连接构件和 所述第一导体的连接点或者所述第二连接构件和所述第二导体的连接点以及包括所述间 说 明 书CN 102918938 A 2/8页 5 隙的至少一部分在内的区域；以及线状的第四导体，线状的所述第四导体形成于所述区域 中包括的间隙中，并且线状的所述第四导体的一端与所述第一导体之一相连，线状的所述 第四导体的另一端是开放端，其中所述第四导体的至少一部分面对与所述第四导体未接触 的所述第一导体。 0013 此外，根据本发明，提出了一种电子装置，包括：电子器件；多个第一导体，所述多 个第一导体位于。

14、第一层上并且彼此之间设置有间隙；第一连接构件，所述第一连接构件将 所述多个第一导体中的至少一个与所述电子器件相连；第二导体，所述第二导体位于第二 层上并且面对所述多个第一导体；第二连接构件，所述第二连接构件将所述第二导体与所 述电子器件相连；多个第三导体，所述多个第三导体重复地排列以便在平面视图中包围包 括所述第一连接构件和所述第一导体的连接点或者所述第二连接构件和所述第二导体的 连接点以及包括所述间隙的至少一部分在内的区域；以及线状的第四导体，线状的所述第 四导体形成于使得在平面视图中所述第四线状导体与所述区域中包括的间隙相交迭的位 置处，并且线状的所述第四导体的一端与所述第一导体之一相连，。

15、线状的所述第四导体的 另一端是开放端，其中所述第四导体的至少一部分面对与所述第四导体未接触的所述第一 导体。 0014 根据本发明，提出了一种配线板和电子装置，其具有多个分开的导体，并且防止从 导体之间的间隙辐射出的噪声发生泄漏。 附图说明 0015 使用以下优选实施例和以下附图进一步阐明以上目的、其他目的、特征和优点。 0016 图1示出了根据本发明第一实施例的电子装置的顶视图和截面图。 0017 图2是示出了第一实施例的电子装置中的A层的视图。 0018 图3是示出了第一实施例的电子装置中的B层的视图。 0019 图4是示出了第一实施例的电子装置中的C层的视图。 0020 图5是示出了第一。

16、实施例的电子装置中的D层的视图。 0021 图6示出了导体元件的修改示例的顶视图。 0022 图7示出了根据本发明第二实施例的电子装置的顶视图和截面图。 0023 图8是示出了第二实施例的电子装置中的B层的视图。 0024 图9示出了根据本发明第二实施例的电子装置的修改示例的顶视图和截面图。 0025 图10示出了根据本发明第二实施例的电子装置的修改示例的顶视图和截面图。 0026 图11示出了根据本发明第二实施例的电子装置的修改示例的顶视图和截面图。 0027 图12示出了根据本发明第二实施例的电子装置的修改示例的顶视图和截面图。 0028 图13示出了根据本发明第二实施例的电子装置的修改示。

17、例的顶视图和截面图。 0029 图14是示出了本发明第二实施例的电子装置的修改示例的放大视图。 具体实施方式 0030 下文中将使用附图描述本发明的实施例。贯穿附图，向相同的组成元件赋予相同 的附图标记，并且将不再重复其描述。 0031 第一实施例 说 明 书CN 102918938 A 3/8页 6 0032 图1示出了根据本发明第一实施例的电子装置100的顶视图和截面图。更具体 地，图1A是电子装置100的顶视图，图1B是电子装置100在图1A所示的截面线处的截面 图。电子装置100是多层基板，从顶面开始依次至少具有A层110、B层120、C层130和D 层140。 0033 同时，电子装。

18、置100可以具有除了以上四层之外的其他层。例如，电子装置可以具 有位于各层之间的电介质层。此外，在本发明配置的范围内，电子装置100还可以具有未示 出的孔或者过孔。另外，在本发明配置的范围内，可以在四层中排列信号线。 0034 电子装置100具有电子器件151、电源面121(第一导体)、电源面122(第一导体)、 接地面141(第二导体)、开放短截线(open stub)111(第四导体)和导体元件131(第三导 体)。 0035 电子器件151安装到电子装置100的顶面上。电子器件151通过连接构件152与 电源面122相连，并且通过连接构件153与接地面141相连。同时，假设电子器件151。

19、是诸 如LSI之类的元件。电子装置100中安装的电子器件151的个数可以是单个或者多个。在 该实施例中，将描述安装于电子装置100顶面上的电子器件151，但是该实施例不必局限于 此，可以将电子器件安装到内部。 0036 电源面121和电源面122位于B层120上，并且它们彼此之间设置有间隙123。此 外，电源面122通过连接构件152(第一连接构件)与电子器件151相连。 0037 接地面141位于D层140上，并且面对电源面121和电源面122。此外，接地面141 通过所述连接构件153(第二连接构件)与电子器件151相连。 0038 导体元件131重复地排列，以便在平面视图中包围包括电源面。

20、122和连接构件152 的连接点、接地面141和连接构件153的连接点以及至少一部分间隙123在内的区域。同 时，附图示出了在该实施例中，由导体元件131包围的区域包括电源面122和连接构件152 之间的连接点以及接地面141和连接构件153的连接点，但是该实施例不必局限于此，并且 所述区域可以包括上述两个连接点中的至少一个。 0039 开放短截线111位于作为B层120上层的A层110上，并且形成于在平面视图中 与所述区域中包括的间隙123交迭的位置处。开放短截线111是线状导体，在一端处通过 过孔112与电源面121相连，并且在另一端形成开放端。 0040 下文中将使用相应的附图来详细描述。

21、各部件。 0041 图2是示出了第一实施例的电子装置100中的A层110的视图。多个开放短截线 111重复地排列在A层110上。各开放短截线111、连接构件152和连接构件153相互绝缘。 0042 开放短截线111是位于A层110上的线状导体，其形状不局限于直线，并且例如可 以是螺旋线、折线等。 0043 在该实施例中，多个开放短截线111重复地排列，并且各开放短截线111中的至少 一部分面对电源面122，但是该实施例不必局限于此。例如，可以存在设置单一开放短截线 111的情况。此外，在开放短截线中，可以存在与电源面122相连且面对电源面121的开放 短截线111。 0044 这里，重复排列。

22、的开放短截线111意味着连续排列至少三个开放短截线111，它们 之间具有间隙。 0045 图3是示出了第一实施例的电子装置100中的B层120的视图。B层120是片状 说 明 书CN 102918938 A 4/8页 7 导体，在该片状导体上排列电源面121和电源面122，它们之间具有间隙123。 0046 用电介质体填充间隙123，并且电源面121和电源面122相互绝缘。因此，可以向 电源面121和电源面122供应不同的电势。然而，电势不必总是不同，而可以相同。 0047 电源面122具有与连接构件152相连的连接点，并且向电子器件151供电。此外， 电源面122具有开口，连接构件153穿过。

23、该开口，并且电源面122和连接构件153相互绝缘。 0048 同时，电源面121可以使用未示出的配线向电子器件151供电，并且可以向未示出 的其他元件等供电。 0049 图4是示出了第一实施例的电子装置100中的C层130的视图。多个导体元件 131重复地排列在C层130上，以便包围面对连接构件153的连接点和多个开放短截线111 的区域的至少一部分。同时在该实施例中，导体元件131位于B层120(第一层)和D层 140(第二层)之间的C层130上。此外，每一个导体元件131与连接构件153绝缘。 0050 导体元件131是岛状导体，但是其形状不局限于矩形。可以考虑导体元件131的 多种形状适。

24、用于该实施例的电子装置100，并且下面将描述这些形状。 0051 导体元件131面对电源面121或电源面122，并且还面对接地面141。此外，导体 元件131通过连接构件132(第三连接构件)与面对的接地面141相连。 0052 这里，重复排列导体元件131意味着连续排列至少三个导体元件131，它们之间具 有间隙。 0053 图5是示出了第一实施例的电子装置100中的D层140的视图。接地面141延伸 至D层140。接地面141是片状导体，通过接地等向该片状导体供应基本电势。 0054 接地面141具有与连接构件153的连接点。 0055 在该实施例的电子装置100中，可以将包括接地面141和。

25、电源面121(或122)在 内的平行平板看作是从电子器件151传播的噪声的传播路径。 0056 在以上配置中，各导体元件131构成EBG结构的单位单元，EBG结构包括面对的接 地面141和面对的电源面121(或122)。 0057 这里，单位单元指的是构成EBG结构的最小单元，并且当电子装置100包括重复排 列的单位单元时，可以有效地抑制噪声从电子器件151通过连接构件152(或153)传播。 0058 图6A是导体元件131的示例的顶视图。图6A所示的导体元件131是矩形导体， 并且将包括以上形状导体元件131的单位单元称作所谓的蘑菇型EBG结构。 0059 更具体地，导体元件131对应于蘑。

26、菇的头部，并且在相应的面对电源面121(或 122)之间形成电容。同时，连接构件132对应于蘑菇的茎轴部，并且形成电感。 0060 蘑菇型EBG结构可以使用如下等效电路来表示：使用包括所述电容和所述电感在 内的串联谐振电路来对平行平板分路(shunt)，并且串联谐振电路的谐振频率提供带隙的 中心频率。因此，可以通过使得导体元件131靠近形成电容的相应面对平面以便增加电容， 来将带隙区移动至较低频率。然而，即使在没有使导体元件131靠近面对平面的情况下，也 不会影响本发明的实质效果。 0061 图6B是导体元件131的示例的顶视图。图6B中所示的导体元件131是沿平面方 向形成的螺旋传输线，并且。

27、一端连接至与接地面141相连的连接构件132，而另一端形成开 放端。包括以上形状导体元件131的单位单元具有开放短截线型EBG结构，其中形成的包 括导体元件131的微带线用作开放短截线。 说 明 书CN 102918938 A 5/8页 8 0062 更具体地，导体元件131与相应的面对电源面121(或122)电结合以便形成使用 电源面121(或122)作为返回路径的微带线。同时，连接构件132形成电感。微带线的一 端形成开放端，并且配置为用作开放短截线。 0063 开放短截线型EBG结构可以使用如下等效电路来表示：使用包括开放短截线和所 述电感在内的串联谐振电路来对平行平板分路，并且串联谐振。

28、电路的谐振频率提供带隙的 中心频率。因此，可以通过增加所形成的包括导体元件131的开放短截线的截线长度，来将 带隙区移动至较低频率。 0064 同时优选地，形成微带线的导体元件131和面对的电源面121(或122)位置彼此 靠近。这是因为当导体元件131和面对的平面之间的距离减小时，微带线的特征阻抗减小， 并且可以加宽带隙区。然而，即使在没有使导体元件131靠近面对平面的情况下，也不会影 响本发明的实质效果。 0065 图6C是导体元件131的示例的顶视图。图6C所示的导体元件131是矩形导体，并 且具有开口。在开口中形成了螺旋导体，所述螺旋导体在一端与开口的边缘相连，而在另一 端连接至与接地。

29、面141相连的连接构件132。包括以上形状导体元件131的单位单元具有 电感增强型EBG结构，其中向蘑菇型EBG结构中蘑菇的头部处提供电感器，以便增加电感。 0066 更具体地，导体元件131对应于蘑菇的头部，并且在相应的面对电源面121(122) 之间形成电容。同时，连接构件132对应于蘑菇的茎轴部，并且与导体元件131中设置的电 感一起形成电感。 0067 电感增强型EBG结构可以使用如下等效电路来表示：使用包括所述电容和所述电 感在内的串联谐振电路来对平行平板分路，并且串联谐振电路的谐振频率提供了带隙的中 心频率。因此，可以通过使得导体元件131靠近形成电容的相应电源面121(或122)。

30、以便 增加电容，或者增加电感器的长度以增加电感，来将带隙区移至较低频率。然而，即使在没 有使导体元件131靠近面对平面的情况下，也不影响本发明的实质效果。 0068 此外，在该实施例的电子装置100中，在间隙123中形成多个开放短截线111。因 为各开放短截线111引起与面对的电源面122的电短路，看来其中形成有开放短截线111 的间隙123在特定的频率区中闭合。因此，可以防止该频率区中的噪声从间隙123泄漏。 0069 同时，噪声是从电子器件151泄漏的电磁波。然而，并不是所有的电磁波都成为噪 声，并且更常见的是电磁波中的一部分作为噪声。泄漏的电磁波中作为噪声的电磁波的波 长根据需要免受噪声。

31、影响的元件而改变。这里，当从电子器件151泄漏的电磁波的频率用 f表示时，开放短截线111的长度，准确来说开放短截线111面对电源面122的那部分的长 度d，由以下公式(1)表明。 0070 然而， eff 表示在多个开放短截线111中的有效相对介电常数。此外， 0 表示真 空介电常数。此外， 0 表示真空磁导率。另外，表示电磁波的波长。 0071 公式1 0072 0073 也就是说，开放短截线111的最优选长度d是从电子器件151泄漏的电磁波变成 噪声时的波长的四分之一，并且开放短截线111很有可能短路。 说 明 书CN 102918938 A 6/8页 9 0074 然而在实际使用中，开。

32、放短截线111的长度d可以大于等于从电子器件151产生 的噪声波长的八分之一并且小于或等于其八分之三。 0075 同时，例如，从电子器件151产生的噪声是指具有用于电子器件151的时钟频率的 高频分量。然而，噪声的频率不必局限于此。例如，在将具有弱抗噪声性的RF电路等安装 到作为噪声源的电子器件151附近时，优选地是对从电子器件151产生的噪声中具有与RF 电路的工作频率相同频率的噪声进行抑制。 0076 因此，该实施例的电子装置100具有包括导体元件131的EBG结构和开放短截线 111，并且因此可以将噪声限制在由单位单元包围的区域中，并防止噪声传播到外部。 0077 同时，在包括导体元件1。

33、31的EBG结构中，从电子器件151产生的噪声的频率期望 地处于带隙区中。 0078 可以通过调节导体元件131和电源面121(或122)之间的间隔、导体元件131和 接地面141之间的间隔、连接构件132的尺寸、导体元件131的相互间隔等，来将包括导体 元件131的EBG结构的带隙区规定为所需值。 0079 此外，重复排列的单位单元期望地周期性排列。这是因为在周期性地设置单位单 元的情况下，传播通过EBG结构的电磁波感应了由周期性引起的布拉格反射，因此可以获 得更宽的噪声传播抑制效果。 0080 然而，不必一定周期性地设置单位单元，只要重复排列单位单元以便包围形成开 放短截线111的区域和安。

34、装电子器件151的区域，就可以获得本发明的效果。 0081 第二实施例 0082 图7示出了根据本发明第二实施例的电子装置10的顶视图和截面图。更具体地， 图7A是电子装置100的顶视图，图7B是电子装置100在图7A所示的截面线处的截面图。 0083 与第一实施例的电子装置100相比，该实施例的电子装置100不具有多个开放短 截线111和开放短截线所位于的A层110，相反，其不同之处在于：梳齿状突出部124设置在 电源面121和电源面122之间的间隙123处。换句话说，在电源面122中面对间隙123的 一侧上形成多个凹入部，并且将与电源面121整体形成的突出部124插入到相应的多个凹 入部中。

35、。 0084 图8是示出了第二实施例的电子装置100中的B层120的视图。 0085 突出部124的各部分可以看作是共面线。共面线是指这样的传输线，其中构成该 传输线的两个导体，即信号导体和平面导体，存在于相同的平面上。在该实施例中，突出部 124对应于“信号导体”。突出部124的各部分在一端连接至电源面121和电源面122中任 一个平面，并且面对另一平面，从而形成共面线。因为突出部124的另一端形成开放端，突 出部124的各部分可以看作是与第一实施例的开放短截线111相同。 0086 C层130和D层140与第一实施例中的相同。因此，其中导体元件131、电源面 121(或122)和接地面14。

36、1彼此面对的区域的结构与第一实施例中的相同，并且在第二实施 例中也配置了EBG结构。 0087 同时，图6所示的任一形状可以用于第二实施例的导体元件131。 0088 因此，与第一实施例类似，即使在第二实施例的电子装置100中，也可以将噪声限 制在由单位单元包围的区域中，并且防止噪声传播到外部。同时，在该实施例中，突出部124 可以按照图14所示的螺旋形状延伸。在这种情况下，在电源面122中也形成螺旋突出部 说 明 书CN 102918938 A 7/8页 10 125。突出部125延伸以便与突出部124啮合。 0089 到此为止，已经参考附图描述了本发明的实施例，但是这些实施例只是本发明的 。

37、示例，可以采用除了这些实施例之外的多种配置。 0090 在实施例中，已经描述了其中已经安装了电子器件151的电子装置100。然而，本 发明也可以应用于配线板，对该配线板已经规定了将要安装电子器件的预期安装区域。 0091 在实施例中，已经使用附图描述了间隙123和电子器件151，其中在平面图中这二 者没有交迭，但是间隙和电子器件可以交迭。在这种情况下，电源面121的一部分和电源面 122的一部分可以位于电子器件151的正下方。 0092 在实施例中，经由之间的间隙而排列的电源面的个数是2，但是可以分割为三个或 更多个电源面。此时，可以将三个或更多个电源面中的每一个看作是本发明的第一导体以 便配。

38、置电子装置或配线板。 0093 在实施例中，电子器件151安装在平面上(安装在电子装置100的顶面上)，但是 可以将其安装到内部。 0094 在第一实施例中，描述了开放短截线111位于电源面121或电源面122上方的层 上，但是可以位于电源面121或电源面122与接地面141之间的层上。 0095 图9示出了根据本发明第二实施例的电子装置100的修改示例的顶视图和截面 图。该电子装置100与第二实施例的电子装置100的不同之处在于：导体元件131通过连 接构件132连接至电源面121或电源面122。 0096 其余配置或者效果与第二实施例中的相同，因此将不再描述。 0097 图10示出了根据本。

39、发明第二实施例的电子装置100的修改示例的顶视图和截面 图。该电子装置100与第二实施例的电子装置100的不同之处在于：导体元件131经由电 源面121或电源面122面对接地面141，并且通过连接构件132与接地面141相连。此外， 该电子装置100与第二实施例的电子装置100的不同之处在于：电源面121或电源面122 配置有开口，连接构件穿过该开口。 0098 即使在以上配置中，也可以配置包括平行平板和导体元件131的EBG结构，平行平 板包括电源面121(或122)和接地面141。因此，电子装置100也可以获得与第二实施例相 同的效果。 0099 同时，在图10中，提供了导体元件131所位。

40、于的C层130，但是导体元件131可以 与电子器件151位于相同的表面(图10中的顶面)上。在这种情况下，因为不需要提供C 层130，其优点在于能够制造更薄的电子装置100。 0100 图11示出了根据本发明第二实施例的电子装置100的修改示例的顶视图和截面 图。该电子装置100与第二实施例的电子装置100的不同之处在于：导体元件131经由接 地面141面对电源面121或电源面122，并且通过连接构件132连接至电源面121或电源面 122。此外，该电子装置100与第二实施例的电子装置100的不同之处在于：接地面141配 置有开口，连接构件穿过该开口。 0101 即使在以上配置中，也可以配置包。

41、括平行平板和导体元件131的EBG结构，平行平 板包括电源面121(或122)和接地面141。因此，电子装置100也可以获得与第二实施例相 同的效果。 0102 同时，在图11中，提供了导体元件131所位于的C层130，但是导体元件131可以 说 明 书CN 102918938 A 10 8/8页 11 位于电子器件151所安装于的背面(图11中的底面)上。在这种情况下，因为不需要提供 C层130，其优点在于能够制造更薄的电子装置100。 0103 图12示出了根据本发明第二实施例的电子装置100的修改示例的顶视图和截面 图。该电子装置100与第二实施例的电子装置100的不同之处在于：导体元件。

42、131位于B 层120(第一层)上，面对接地面141，并且通过电感器连接至电源面121或电源面122。此 外，在图6所示的导体元件131的形状中，可以用于该电子装置100的导体元件131的形状 是图6C中所示的形状。 0104 即使在以上配置中，也可以配置包括平行平板和导体元件131的EBG结构，平行平 板包括电源面121(或122)和接地面141。因此，电子装置100也可以获得与第二实施例相 同的效果。 0105 此外，因为不需要提供C层130，其优点在于能够制造更薄的电子装置100。 0106 图13示出了根据本发明第二实施例的电子装置100的修改示例的顶视图和截面 图。该电子装置100与。

43、第二实施例的电子装置100的不同之处在于：导体元件131位于D 层140(第二层)上，面对电源面121或电源面122，并且通过电感器与接地面141相连。此 外，在图6所示的导体元件131的形状中，可以用于该电子装置100的导体元件131的形状 是图6C中所示的形状。 0107 即使在以上配置中，也可以配置包括平行平板和导体元件131的EBG结构，平行平 板包括电源面121(或122)和接地面141。因此，电子装置100也可以获得与第二实施例相 同的效果。 0108 此外，因为不需要提供C层130，其优点在于能够制造更薄的电子装置100。 0109 同时，不必说，可以在本发明内容的范围内对以上实。

44、施例和以上多个修改示例进 行组合。此外，在这些实施例和修改示例中，已经具体地描述了各部件的功能等，但是在本 发明的范围内可以按照各种方式改变这些功能等。 0110 本申请要求基于2010年6月2日递交的日本未审专利申请公开No.2010-127189 的优先权，其内容合并在此作为参考。 说 明 书CN 102918938 A 11 1/12页 12 图1 说 明 书 附 图CN 102918938 A 12 2/12页 13 图2 图3 说 明 书 附 图CN 102918938 A 13 3/12页 14 图4 图5 说 明 书 附 图CN 102918938 A 14 4/12页 15 图。

45、6 说 明 书 附 图CN 102918938 A 15 5/12页 16 图7 说 明 书 附 图CN 102918938 A 16 6/12页 17 图8 说 明 书 附 图CN 102918938 A 17 7/12页 18 图9 说 明 书 附 图CN 102918938 A 18 8/12页 19 图10 说 明 书 附 图CN 102918938 A 19 9/12页 20 图11 说 明 书 附 图CN 102918938 A 20 10/12页 21 图12 说 明 书 附 图CN 102918938 A 21 11/12页 22 图13 说 明 书 附 图CN 102918938 A 22 12/12页 23 图14 说 明 书 附 图CN 102918938 A 23 。