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1、(10)申请公布号 CN 102827477 A (43)申请公布日 2012.12.19 C N 1 0 2 8 2 7 4 7 7 A *CN102827477A* (21)申请号 201210202797.4 (22)申请日 2012.06.15 2011-134575 2011.06.16 JP 2011-134576 2011.06.16 JP 2011-134577 2011.06.16 JP C08L 83/05(2006.01) C08L 83/07(2006.01) C08L 83/06(2006.01) H01L 33/56(2010.01) H01L 33/60(2010。
2、.01) (71)申请人日东电工株式会社 地址日本大阪府 (72)发明人藤井春华 片山博之 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 代理人刘新宇 李茂家 (54) 发明名称 有机硅树脂组合物、密封层、反射器和光半导 体装置 (57) 摘要 本发明涉及有机硅树脂组合物、密封层、反射 器和光半导体装置。有机硅树脂组合物含有笼型 八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比笼型八聚倍半 硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的两末端 含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和含羟基 聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷或侧链含烯基聚硅氧 烷。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书。
3、10页 说明书45页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 10 页 说明书 45 页 附图 1 页 1/10页 2 1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有： 具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 含羟基聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 2.根据权利要求1所述的有机硅树脂。
4、组合物，其特征在于，所述笼型八聚倍半硅氧烷 用下述式（2）表示， 式（2）中，R 1 和R 2 含义与前述相同，另外，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比与前述相同。 3.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述含烯基聚硅氧烷用下 述式（3）表示， 权 利 要 求 书CN 102827477 A 2/10页 3 式（3）中，R 3 表示一价烃基，R 4 表示烯基，另外，a表示1以上的整数。 4.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述含羟基聚硅氧烷用下 述式（4）表示， 式（4）中，R 5 表示一价烃基，另外，b表示1以上的整数。 5.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物。
5、，其特征在于，其含有： 使所述笼型八聚倍半硅氧烷与所述含烯基聚硅氧烷在所述氢化硅烷化催化剂的存在 下反应而得到的有机硅树脂前体、和 所述含羟基聚硅氧烷。 6.一种密封层，其特征在于， 其为用于密封光半导体元件的密封层， 所述密封层是由有机硅树脂组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 含羟基聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩。
6、尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 7.一种光半导体装置，其特征在于， 其具备：光半导体元件、和 密封所述光半导体元件的密封层， 所述密封层是由有机硅树脂组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 权 利 要 求 书CN 102827477 A 3/10页 4 具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 含羟基聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.。
7、55.5:2.5的范围。 8.一种反射器，其特征在于， 其为用于反射从光半导体元件发出的光的反射器， 所述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光反射组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 含羟基聚硅氧烷， 式（1)中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 9.一种光半导体装置，其特征在于， 其具备：。
8、光半导体元件、和 反射从所述光半导体元件发出的光的反射器， 所述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光反射组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下述式（1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比所述笼型八聚倍 半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 含羟基聚硅氧烷， 权 利 要 求 书CN 102827477 A 4/10页 5 式（1)中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 10.一种有机硅树脂组合。
9、物，其特征在于，其含有： 具有下述式（1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 有机氢聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃基 和芳香族烃基的一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价烃 基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 11.根据权利要求10所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述笼型八聚倍半硅氧 烷用下述式（2）表示， 权 利 要 求 书CN 102827477 A 5/10页。
10、 6 式（2）中，R 1 和R 2 含义与前述相同，另外，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比与前述相同。 12.根据权利要求10所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述含烯基聚硅氧烷用 下述式（3）表示， 式（3）中，R 3 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 4 表示烯基，另外，a表示1 以上的整数。 13.根据权利要求10所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述有机氢聚硅氧烷为 下述式（5）所示的侧链型有机氢聚硅氧烷和/或下述式（6）所示的两末端型有机氢聚硅氧 烷， 式（5）中，AD表示结构单元，A和D表示末端单元，B和C表示重复单元，R 5 表示选自 饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，。
11、另外，b表示0或1以上的整数，c表示1以上的整数， 式（6）中，EH表示结构单元，E和H表示末端单元，F和G表示重复单元，R 6 表示选自 饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，另外，d表示0以上的整数，e表示0以上的整数。 14.根据权利要求10所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有： 使所述笼型八聚倍半硅氧烷与所述含烯基聚硅氧烷在所述氢化硅烷化催化剂的存在 下反应而得到的有机硅树脂前体、和 所述有机氢聚硅氧烷。 15.一种密封层，其特征在于， 其为用于密封光半导体元件的密封层， 所述密封层是由有机硅树脂组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 权 利 要 求 书CN 102827477 A。
12、 6/10页 7 具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 有机氢聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃基 和芳香族烃基的一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价烃 基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 16.一种光半导体装置，其特征在于， 其具备：光半导体元件、和 密封所述光半导体元件的密封层， 所述密封层是由有机硅树脂组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下。
13、述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 有机氢聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃基 和芳香族烃基的一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价烃 基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 17.一种反射器，其特征在于， 其为用于反射从光半导体元件发出的光的反射器， 所述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光反射组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下述式（1)所。
14、示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 有机氢聚硅氧烷， 权 利 要 求 书CN 102827477 A 7/10页 8 式（1）中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃基 和芳香族烃基的一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价烃 基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 18.一种光半导体装置，其特征在于， 其具备：光半导体元件、和 反射从所述光半导体元件发出的光的反射器， 所述反射器是由含有有机硅树脂组合物和。
15、光反射成分的光反射组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚 硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 有机氢聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃基 和芳香族烃基的一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价烃 基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 19.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有： 具有下述式（1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 在分子的两末端含有摩尔数。
16、比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的 烯基的直链状的两末端含烯基聚硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 在侧链中含有两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷， 式（1)中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 20.根据权利要求19所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述笼型八聚倍半硅氧 权 利 要 求 书CN 102827477 A 8/10页 9 烷用下述式（2）表示， 式（2）中，R 1 和R 2 含义与前述相同，另外，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比与前述相同。。
17、 21.根据权利要求19所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述两末端含烯基聚硅 氧烷用下述式（3）表示， 式（3）中，R 3 表示一价烃基，R 4 表示烯基，另外，a表示1以上的整数。 22.根据权利要求19所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述侧链含烯基聚硅氧 烷用下述式（8）表示， 式（8）中，AD为结构单元，A和D表示末端单元，B和C表示重复单元，R 5 表示一价烃 基，R 6 表示烯基，另外，b表示0或1以上的整数，c表示2以上的整数。 23.根据权利要求19所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述侧链含烯基聚硅氧 权 利 要 求 书CN 102827477 A 9/10页 10 。
18、烷用下述式（9）表示， 式（9）中，EH为结构单元，EG表示重复单元，H表示末端单元，R 7 表示一价烃基，另 外，e表示1以上的整数，f和g表示0或1以上的整数，h表示4以上的整数，此外，每1分 子中至少有两个R 7 为烯基。 24.根据权利要求19所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有： 使所述笼型八聚倍半硅氧烷与所述两末端含烯基聚硅氧烷在所述氢化硅烷化催化剂 的存在下反应而得到的有机硅树脂前体、和 所述侧链含烯基聚硅氧烷。 25.一种密封层，其特征在于， 其为用于密封光半导体元件的密封层， 所述密封层是由有机硅树脂组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下述式（1）所示的基团。
19、的笼型八聚倍半硅氧烷、和 在分子的两末端含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的 烯基的直链状的两末端含烯基聚硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 在侧链中含有两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 26.一种光半导体装置，其特征在于， 其具备：光半导体元件、和 密封所述光半导体元件的密封层， 所述密封层是由有机硅树脂组合物形成的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、。
20、和 在分子的两末端含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的 烯基的直链状的两末端含烯基聚硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 在侧链中含有两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷， 权 利 要 求 书CN 102827477 A 10 10/10页 11 式（1）中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 27.一种反射器，其特征在于， 其为用于反射从光半导体元件发出的光的反射器， 所述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光反射组合物形成的， 所述有机硅树。
21、脂组合物含有： 具有下述式（1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 在分子的两末端含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的 烯基的直链状的两末端含烯基聚硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 在侧链中含有两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 28.一种光半导体装置，其特征在于， 其具备：光半导体元件、和 反射从所述光半导体元件发出的光的反射器， 所述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光反射组合物形成。
22、的， 所述有机硅树脂组合物含有： 具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和 在分子的两末端含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的 烯基的直链状的两末端含烯基聚硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂、和 在侧链中含有两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷， 式（1）中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总 体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。 权 利 要 求 书CN 102827477 A 11 1/45页 12 有机硅树脂组合物、 密封层、 反射器和光半导体装置 技术领域 0001 本发明涉。
23、及有机硅树脂组合物、密封层、反射器和光半导体装置，更具体而言涉及 有机硅树脂组合物、由该有机硅树脂形成的密封层、含有有机硅树脂组合物的反射器、和具 备它们的光半导体装置。 背景技术 0002 目前，作为用于密封发光二极管（LED）等光半导体元件的密封材料，使用透明性优 异的有机硅树脂。这样的有机硅树脂在室温下为液体状，在光半导体元件上涂布之后，通过 加热而固化，从而将光半导体元件密封。 0003 另外，从保存性和处理性的观点考虑，还使用在室温下为固体状的有机硅树脂。 作为这样的固体状的有机硅树脂，例如提出了使五环9.5.1.1 3.9 .1 5.15 .1 7.13 八硅氧烷 与1,3-二乙烯。
24、基四甲基二硅氧烷反应而得到的含硅倍半氧烷聚合物（例如参照日本特开 2000-154252号公报）。 0004 另外，提出了氢化八聚倍半硅氧烷与二硅烷醇反应而得到的聚硅氧烷（例如参照 日本特开2002-69191号公报）。 0005 日本特开2000-154252号公报和日本特开2002-69191号公报中提出的密封材料 通过加热而塑化，将光半导体元件密封。 发明内容 0006 然而，从提高耐热性和耐久性的观点出发，存在通过加热而使固体状的有机硅 树脂塑化之后想要使其固化的要求。然而，日本特开2000-154252号公报和日本特开 2002-69191号公报的密封材料具有不能固化这样的不利情况。。
25、 0007 另外，还有想要在比较低的温度下使有机硅树脂固化的需要。 0008 其另一方面，对于密封材料，为了防止光半导体元件的损伤，期望提高其柔软性。 0009 本发明的目的在于提供透明性和耐热性优异、并兼有热塑性和热固性、且能降低 热固化温度、进而柔软性也优异的有机硅树脂，由该有机硅树脂形成的密封层、含有有机硅 树脂组合物的反射器、和具备它们的光半导体装置。 0010 第1发明组如下所述。 0011 本发明的有机硅树脂组合物的特征在于，其含有：具有下述式（1)所示的基团的 笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少 的烯基的含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化。
26、剂、和含羟基聚硅氧烷。 0012 说 明 书CN 102827477 A 12 2/45页 13 0013 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0014 另外，在本发明的有机硅树脂中，前述笼型八聚倍半硅氧烷用下述式（2）表示是适 宜的。 0015 0016 （式中，R 1 和R 2 含义与前述相同。另外，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比与前述相同。） 0017 另外，在本发明的有机硅树脂中，上述含烯基聚硅氧烷用下述式（3）表示是适宜 的。 0018 0019。
27、 （式中，R 3 表示一价烃基，R 4 表示烯基。另外，a表示1以上的整数。） 0020 另外，在本发明的有机硅树脂中，前述含羟基聚硅氧烷用下述式（4）表示是适宜 的。 0021 说 明 书CN 102827477 A 13 3/45页 14 0022 （式中，R 5 表示一价烃基。另外，b表示1以上的整数。） 0023 另外，适宜的是，本发明的有机硅树脂组合物含有使前述笼型八聚倍半硅氧烷与 前述含烯基聚硅氧烷在前述氢化硅烷化催化剂的存在下反应而得到的有机硅树脂前体、和 前述含羟基聚硅氧烷。 0024 另外，本发明的密封层的特征在于，其为用于密封光半导体元件的密封层，前述密 封层是由有机硅树脂。
28、组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的 基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩 尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和含羟基聚硅氧烷。 0025 0026 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0027 另外，适宜的是，本发明的光半导体装置具备光半导体元件、和密封前述光半导体 元件的密封层，前述密封层是由有机硅树脂组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含有：具 有下述式（1)所示的基团。
29、的笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧 烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和含羟基聚 硅氧烷。 0028 0029 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0030 另外，本发明的反射器的特征在于，其为用于反射从光半导体元件发出的光的反 射器，前述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光反射组合物形成的，前述 有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔 数比上述笼型。
30、八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷、和氢化 硅烷化催化剂、和含羟基聚硅氧烷。 0031 说 明 书CN 102827477 A 14 4/45页 15 0032 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0033 另外，本发明的光半导体装置的特征在于，其具备光半导体元件、和反射从前述光 半导体元件发出的光的反射器，前述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光 反射组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼。
31、型八聚 倍半硅氧烷、和含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的 含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和含羟基聚硅氧烷。 0034 0035 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0036 第1发明组中的本发明的有机硅树脂组合物由于R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为 特定范围，因此，在笼型八聚倍半硅氧烷中，与含烯基聚硅氧烷的烯基反应的氢化硅烷基的 比例得到调整。而且，含烯基聚硅氧烷以其烯基的摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅 烷基的摩尔数。
32、少的方式与笼型八聚倍半硅氧烷进行反应。因此，所得有机硅树脂组合物不 仅透明性和耐热性优异，并且可以兼有热塑性和热固性。 0037 此外，有机硅树脂组合物由于含有含羟基聚硅氧烷，含羟基聚硅氧烷的羟基与笼 型八聚倍半硅氧烷的剩余氢化硅烷基反应，能够提高有机硅树脂组合物的柔软性。 0038 另外，有机硅树脂组合物能够降低其热固化温度。 0039 因此，第1发明组中的由上述有机硅树脂组合物形成的本发明的密封层利用密封 时的加热塑化，然后在低温下固化，由此能够在有效地防止损伤的同时密封光半导体元件。 0040 另外，对第1发明组中的本发明的光半导体装置而言，由于光半导体元件是被上 述密封层密封了的，因此。
33、光学特性和耐热性优异，并且可靠性、机械强度和耐久性优异。 0041 另外，第1发明组中的含有上述有机硅树脂组合物的本发明的反射器的耐热性、 柔软性、热塑性和热固性优异。 0042 因此，第1发明组中的具备上述反射器的本发明的光半导体装置的光学特性和耐 热性优异，并且柔软性、机械强度和耐久性优异。 0043 另外，第2发明组如下所述。 0044 本发明的有机硅树脂组合物的特征在于，其含有：具有下述式（1）所示的基团的 笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少 的烯基的含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和有机氢聚硅氧烷。 说 明 书CN 102827477 。
34、A 15 5/45页 16 0045 0046 （式中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃 基和芳香族烃基的一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价 烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0047 另外，在本发明的有机硅树脂中，前述笼型八聚倍半硅氧烷用下述式（2）表示是适 宜的。 0048 0049 （式中，R 1 和R 2 含义与前述相同。另外，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比与前述相同。） 0050 另外，在本发明的有机硅树脂中，上述含烯基聚硅氧烷用下述式（3）表示是适宜 的。 0051 0052 （。
35、式中，R 3 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 4 表示烯基。另外，a表示 说 明 书CN 102827477 A 16 6/45页 17 1以上的整数。） 0053 另外，在本发明的有机硅树脂中，前述有机氢聚硅氧烷为下述式（5）所示的侧链型 有机氢聚硅氧烷和/或下述式（6）所示的两末端型有机氢聚硅氧烷是适宜的。 0054 0055 （式中，AD表示结构单元，A和D表示末端单元，B和C表示重复单元。R 5 表示选 自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基。另外，b表示0或1以上的整数，c表示1以上的整 数。） 0056 0057 （式中，EH表示结构单元，E和H表示末端单元，F和G表示重复单。
36、元。R 6 表示选 自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基。另外，d表示0以上的整数，e表示0以上的整数。） 0058 另外，适宜的是，本发明的有机硅树脂组合物含有使前述笼型八聚倍半硅氧烷与 前述含烯基聚硅氧烷在前述氢化硅烷化催化剂的存在下反应而得到的有机硅树脂前体、和 前述有机氢聚硅氧烷。 0059 另外，本发明的密封层的特征在于，其为用于密封光半导体元件的密封层，前述密 封层是由有机硅树脂组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的 基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩 尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和有机氢聚硅氧烷。
37、。 0060 0061 （式中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃 基和芳香族烃基的一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价 烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 说 明 书CN 102827477 A 17 7/45页 18 0062 另外，本发明的光半导体装置的特征在于，其具备光半导体元件、和密封前述光半 导体元件的密封层，前述密封层是由有机硅树脂组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含 有：具有下述式（1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比上述笼型八聚倍 半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯。
38、基的含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和有 机氢聚硅氧烷。 0063 0064 （式中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃 基和芳香族烃基的一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价 烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0065 另外，本发明的反射器的特征在于，其为用于反射从光半导体元件发出的光的反 射器，前述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光反射组合物形成的，前述 有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔 数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩。
39、尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷、和氢化 硅烷化催化剂、和有机氢聚硅氧烷。 0066 0067 （式中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃 基和芳香族烃基的一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价 烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0068 另外，本发明的光半导体装置的特征在于，其具备光半导体元件、和反射从前述光 半导体元件发出的光的反射器，前述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光 反射组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚 倍半硅氧烷、和含有摩尔数比上述。
40、笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的 含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和有机氢聚硅氧烷。 0069 0070 （式中，R 1 表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R 2 表示氢或者选自饱和烃 基和芳香族烃基的一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R 2 的一价 说 明 书CN 102827477 A 18 8/45页 19 烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0071 第2发明组中的本发明的有机硅树脂组合物由于R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为 特定范围，因此，在笼型八聚倍半硅氧烷中，与含烯基聚硅氧烷的烯基反应的氢化硅烷基的 比例得到调。
41、整。而且，含烯基聚硅氧烷以其烯基的摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅 烷基的摩尔数少的方式与笼型八聚倍半硅氧烷进行反应。因此，所得有机硅树脂组合物不 仅透明性和耐热性优异，并且可以兼有热塑性和热固性。 0072 此外，有机硅树脂组合物由于含有有机氢聚硅氧烷，有机氢聚硅氧烷的氢化硅烷 基与笼型八聚倍半硅氧烷的剩余氢化硅烷基反应，能够提高有机硅树脂组合物的柔软性。 0073 另外，有机硅树脂组合物能够降低其热固化温度。 0074 因此，第2发明组中的由上述有机硅树脂组合物形成的本发明的密封层利用密封 时的加热塑化，然后在低温下固化，由此能够在有效地防止损伤的同时密封光半导体元件。 0075 另外，。
42、第2发明组中的本发明的光半导体装置由于光半导体元件是被上述密封层 密封了的，因此光学特性和耐热性优异，并且可靠性、机械强度和耐久性优异。 0076 另外，第2发明组中的含有上述有机硅树脂组合物的本发明的反射器的耐热性、 柔软性、热塑性和热固性优异。 0077 因此，第2发明组中的具备上述反射器的本发明的光半导体装置的光学特性和耐 热性优异，并且柔软性、机械强度和耐久性优异。 0078 另外，第3发明组如下所述。 0079 本发明的有机硅树脂组合物的特征在于，其含有：具有下述式（1）所示的基团的 笼型八聚倍半硅氧烷、和在分子的两末端含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅 烷基的摩尔数少的烯基。
43、的直链状的两末端含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和在侧 链中含有两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷。 0080 0081 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0082 另外，在本发明的有机硅树脂中，前述笼型八聚倍半硅氧烷用下述式（2）表示是适 宜的。 0083 说 明 书CN 102827477 A 19 9/45页 20 0084 （式中，R 1 和R 2 含义与前述相同。另外，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比与前述相同。） 0085 另外，在本发明的有。
44、机硅树脂中，前述两末端含烯基聚硅氧烷用下述式（3）表示是 适宜的。 0086 0087 （式中，R 3 表示一价烃基，R 4 表示烯基。另外，a表示1以上的整数。） 0088 另外，在本发明的有机硅树脂中，前述侧链含烯基聚硅氧烷用下述式（8）表示是适 宜的。 0089 0090 （式中，AD为结构单元，A和D表示末端单元，B和C表示重复单元。R 5 表示一价 烃基，R 6 表示烯基。另外，b表示0或1以上的整数，c表示2以上的整数。） 说 明 书CN 102827477 A 20 10/45页 21 0091 另外，在本发明的有机硅树脂中，前述侧链含烯基聚硅氧烷用下述式（9）表示是适 宜的。 。
45、0092 0093 （式中，EH为结构单元，EG表示重复单元，H表示末端单元。R 7 表示一价烃基。 另外，e表示1以上的整数，f和g表示0或1以上的整数，h表示4以上的整数。此外，每 1分子中至少有两个R 7 为烯基。） 0094 另外，本发明的有机硅树脂组合物含有使前述笼型八聚倍半硅氧烷与前述两末端 含烯基聚硅氧烷在前述氢化硅烷化催化剂的存在下反应而得到的有机硅树脂前体、和前述 侧链含烯基聚硅氧烷是适宜的。 0095 另外，本发明的密封层的特征在于，其为用于密封光半导体元件的密封层，前述密 封层是由有机硅树脂组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的 基团的笼型八聚倍半。
46、硅氧烷、和在分子的两末端含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的 氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的直链状的两末端含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、 和在侧链中含有两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷。 0096 0097 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0098 另外，本发明的光半导体装置的特征在于，其具备光半导体元件、和密封前述光半 导体元件的密封层，前述密封层是由有机硅树脂组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含 有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧。
47、烷、和在分子的两末端含有摩尔数比 上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的直链状的两末端含烯基聚硅 氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和在侧链中含有两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷。 0099 0100 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0101 另外，本发明的反射器的特征在于，其为用于反射从光半导体元件发出的光的反 射器，前述反射器是由含有有机硅树脂组合物和光反射成分的光反射组合物形成的，前述 有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型。
48、八聚倍半硅氧烷、和在分子的 说 明 书CN 102827477 A 21 11/45页 22 两末端含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的直链状 的两末端含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和在侧链中含有两个以上烯基的侧链含 烯基聚硅氧烷。 0102 0103 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0104 另外，本发明的光半导体装置的特征在于，其具备光半导体元件、和反射从前述光 半导体元件发出的光的反射器，前述反射器是由含有有机硅。
49、树脂组合物和光反射成分的光 反射组合物形成的，前述有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚 倍半硅氧烷、和在分子的两末端含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩 尔数少的烯基的直链状的两末端含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和在侧链中含有 两个以上烯基的侧链含烯基聚硅氧烷。 0105 0106 （式中，R 1 表示一价烃基，R 2 表示氢或一价烃基。其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷 总体的平均值计，R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为6.5:1.55.5:2.5的范围。） 0107 第3发明组中的本发明的有机硅树脂组合物由于R 2 的一价烃基:氢的摩尔比为 特定范围，因此，在笼型八聚倍半硅氧烷中，与两末端含烯基聚硅氧烷的烯基反应的氢化硅 烷基的比例得到调整。