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1、(10)申请公布号 CN 104282818 A (43)申请公布日 2015.01.14 C N 1 0 4 2 8 2 8 1 8 A (21)申请号 201310275974.6 (22)申请日 2013.07.03 H01L 33/48(2010.01) H01L 33/58(2010.01) H01L 33/60(2010.01) B29C 45/00(2006.01) (71)申请人一诠精密电子工业(中国)有限公司 地址 215323 江苏省昆山市千灯镇石浦淞南 东路二号 (72)发明人李廷玺 林祐任 曾绍诚 (74)专利代理机构北京天平专利商标代理有限 公司 11239 代理人孙。
2、刚 (54) 发明名称 具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法 (57) 摘要 本发明关于一种具有陶瓷基板的LED料带结 构及其制造方法，此LED料带结构包括一陶瓷基 板、多个导线架及多个凹杯，陶瓷基板设有多个安 置区，每一安置区具有相对的一上表面、一下表面 及设有贯穿上表面和下表面的多个通孔；每一导 线架由一金属层披覆于上表面、下表面及通孔表 面而形成；每一凹杯由硅树脂材料以模内射出方 式成型，各凹杯透过通孔而固定于各安置区上，并 裸露出导线架。藉此，让凹杯能够直接形成在陶瓷 基板上，使LED料带结构制程具有降低步骤及节 省成本的优点。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书5页 。
3、附图10页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书5页 附图10页 (10)申请公布号 CN 104282818 A CN 104282818 A 1/1页 2 1.一种具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于包括： 一陶瓷基板，设有多个安置区，每一该安置区具有相对的一上表面、一下表面及设有贯 穿该上表面和该下表面的多个通孔； 多个导线架，每一该导线架由一金属层披覆于该上表面、该下表面及该等通孔表面而 形成；以及 多个凹杯，由硅树脂材料以模内射出方式成型，各该凹杯透过该等通孔而固定于各该 安置区上，并裸露出该导线架。 2.如权利要求1所述的具有陶瓷基。
4、板的LED料带结构，其特征在于，每一该安置区的通 孔数量为二，该二通孔分别形成在该安置区的两侧，该金属层包含相互分离的一第一金属 层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其一该通孔的 表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另一该通孔的表面 披覆。 3.如权利要求1所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该安置区的通 孔数量为四，其二该通孔分别形成在该安置区的一侧，另二该通孔分别形成在该安置区的 另一侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上 表面的一侧、该下表面的一侧及其二该通孔的表面披覆，该第二金属。
5、层沿着该上表面的另 一侧、该下表面的另一侧及另二该通孔的表面披覆。 4.如权利要求2或3所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该安置区 在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段。 5.如权利要求1所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该凹杯具有填 充该等通孔并配置在该上表面周缘的一环墙，该导线架的局部裸露于该环墙的内部。 6.如权利要求5所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该环墙的内周 缘具有一倾斜环壁。 7.如权利要求5所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该金属层包含 相互分离的一第一金属层及一第二金属层，每一该安置区在该第一。
6、金属层及该第二金属层 之间形成有一绝缘段，该第一金属层、该第二金属层及该绝缘段的局部裸露于该环墙的内 部。 8.制备如权利要求1至7任一项所述的具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其 步骤包括： a)提供一模具，将该模具配置在该安置区的上、下两侧； b)对该模具填充一液态硅树脂，并朝该安置区方向进行模内射出；以及 c)再对该液态硅树脂进行加热作业，而令该液态硅树脂受热固化后于该安置区上成型 该凹杯。 9.如权利要求8所述的具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其特征在于：a步骤 中该模具具有一上模具及一下模具，至少其中之一该上模具及该下模具和该安置区的之间 具有一间距。 10.如权利要求。
7、9所述的具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其特征在于，该间 距为0.1至0.2mm。 权 利 要 求 书CN 104282818 A 1/5页 3 具有陶瓷基板的 LED 料带结构及其制造方法 技术领域 0001 本发明系有关于一种LED料带结构的技术，尤指一种具有陶瓷基板的LED料带结 构及其制造方法。 背景技术 0002 发光二极体(Light Emitting Diode，LED)具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高 亮度、环保等优点，故逐渐成为现代最常用的光源之一。其中，发光二极体的制作主要是将 LED晶片焊接于导线架上，并利用萤光胶覆盖LED晶片，用以将LED晶片所发射出的可见。
8、光 谱转换成白光或其他颜色光谱。 0003 上述发光二极体，为了调节LED晶片的发光角度，会于导线架上覆盖一凹杯，并将 LED晶片固定在凹杯中，使LED晶片可透过凹杯内周缘的环壁反射或折射，进而提升LED晶 片出光效率及发光角度。 0004 然而，发光二极体若为高效率类型，则导线架会配合以一陶瓷基板所制成，但因陶 瓷基板的材质易脆，故不易于陶瓷基板上直接成型凹杯，通常必须额外制造凹杯，再将凹杯 粘覆于导线架上，导致制程的步骤复杂及成本昂贵。另外，额外制造的凹杯内周缘无法成形 倾斜环壁，导致LED晶片的发光散射不良。有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜 心研究并配合学理的运用，尽力解决上述。
9、的问题点，即成为本发明人开发的目标。 发明内容 0005 本发明的目的在于提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，其结构 简单，提高发光二极体的使用寿命，增加发光角度及出光效率，利用硅树脂(Silicone)材 料以模内射出方式成型凹杯，让凹杯能够直接形成在陶瓷基板上，使LED料带结构制程具 有降低步骤及节省成本的优点。 0006 为了达成上述的目的，本发明提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构，包括： 0007 一陶瓷基板，设有多个安置区，每一该安置区具有相对的一上表面、一下表面及设 有贯穿该上表面和该下表面的多个通孔； 0008 多个导线架，每一该导线架由一金属层披覆于该上表面、该。
10、下表面及该等通孔表 面而形成；以及 0009 多个凹杯，由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各该凹杯透过该等通 孔而固定于各该安置区上，并裸露出该导线架。 0010 其中，每一该安置区的通孔数量为二，该二通孔分别形成在该安置区的两侧，该金 属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、 该下表面的一侧及其一该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表 面的另一侧及另一该通孔的表面披覆。 0011 其中，每一该安置区的通孔数量为四，其二该通孔分别形成在该安置区的一侧，另 二该通孔分别形成在该安置区的另一侧，该金属层包含相互分离的一第一。
11、金属层及一第二 说 明 书CN 104282818 A 2/5页 4 金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其二该通孔的表面披覆，该 第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另二该通孔的表面披覆。 0012 其中，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段。 0013 其中，每一该凹杯具有填充该等通孔并配置在该上表面周缘的一环墙，该导线架 的局部裸露于该环墙的内部。 0014 其中，每一该环墙的内周缘具有一倾斜环壁。 0015 其中，每一该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，每一该安置 区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段，该。
12、第一金属层、该第二金属层及 该绝缘段的局部裸露于该环墙的内部。 0016 为了达成上述的目的，本发明系提供一种制备如上述具有陶瓷基板的LED料带结 构的制造方法，其步骤包括： 0017 a)提供一模具，将该模具配置在该安置区的上、下两侧； 0018 b)对该模具填充一液态硅树脂(Silicone)，并朝该安置区方向进行模内射出；以 及 0019 c)再对该液态硅树脂(Silicone)进行加热作业，而令该液态硅树脂(Silicone) 受热固化后于该安置区上成型该凹杯。 0020 其中，a步骤中该模具具有一上模具及一下模具，至少其中之一该上模具及该下模 具和该安置区的之间具有一间距。 0021。
13、 其中，该间距为0.1至0.2mm。 0022 通过上述描述可知，本发明具有以下功效： 0023 第一、模具和安置区之间具有间距，防止模具上、下夹持陶瓷基板，以避免陶瓷基 板受夹持力而产生破裂，并透过液态硅树脂(Silicone)材料粘性较高的特质，使液态硅树 脂(Silicone)以模内射出方式成型在安置区上时，液态硅树脂(Silicone)还未发生溢流 就被加热固化而形成凹杯，进而降低LED料带结构制程的步骤及成本。 0024 第二、利用模内射出成型的凹杯，可藉由模具的设计，而于环墙的内周缘上制作不 同角度的倾斜环壁，使LED晶片能够藉由倾斜环壁而调整反射或折射角度，以达到增加发 光角度及。
14、出光效率。 0025 第三、进行硅树脂(Silicone)液态射出时，由于尚未在陶瓷基板上进行固晶打线 等制成，因此在量产异常时不需负担固晶打线失败的成本损失。 0026 第四、硅树脂(Silicone)材料具有耐热抗UV特性，因此发光二极体若为高效率类 型时，硅树脂(Silicone)所制成的凹杯不会发生塑料黄化的问题，以提高发光二极体的使 用寿命。 0027 第五、每一安置区设有贯穿上表面和下表面的通孔，模具将液态硅树脂 (Silicone)由各通孔注入而布设于安置区上，从而令每一凹杯具有填充各通孔并配置在上 表面周缘的环墙，让环墙的局部和各通孔紧密嵌合，从而使环墙固定在上表面上，令凹杯能。
15、 够直接并稳固地形成在陶瓷基板，以达到简化LED料带结构制程的步骤及成本。 附图说明 0028 图1：本发明LED料带结构的制造方法的步骤流程图。 说 明 书CN 104282818 A 3/5页 5 0029 图2：本发明对陶瓷基板划分安置区的示意图。 0030 图3：本发明将金属层披覆于上表面的示意图。 0031 图4：本发明将金属层披覆于上表面、下表面及通孔表面的示意图。 0032 图5：本发明将模具配置在导线架的上、下两侧的示意图。 0033 图6：本发明模具欲朝导线架方向进行模内射出的示意图。 0034 图7：本发明模具欲朝导线架方向进行模内射出的放大图。 0035 图8：本发明LE。
16、D料带结构的立体组合图。 0036 图9：本发明发光二极体的立体示意图。 0037 图10：本发明发光二极体的剖面示意图。 具体实施方式 0038 有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为 说明用途，并非用于局限本发明。 0039 请参考图1至图10所示，本发明提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造 方法，此LED料带结构主要包括一陶瓷基板1、多个导线架2及多个凹杯3。 0040 如图2所示，陶瓷基板1设有多个安置区11，每一安置区11具有相对的一上表面 12、一下表面13及设有贯穿上表面12和下表面13的多个通孔14。 0041 如图3至图4所示，每一导线。
17、架2由一金属层21披覆于上表面12、下表面13及各 通孔14表面而形成。 0042 进一步说明如下，每一安置区11的通孔14数量至少为二，二通孔14分别形成在 安置区11的两侧，金属层21包含相互分离的一第一金属层211及一第二金属层212，第一 金属层211沿着上表面12的一侧、下表面13的一侧及其一通孔14的表面披覆，第二金属 层212沿着上表面12的另一侧、下表面13的另一侧及另一通孔14的表面披覆。 0043 本实施例每一安置区11的通孔14数量为四，其二通孔14分别形成在安置区11 的一侧，另二通孔14分别形成在安置区11的另一侧，金属层21包含相互分离的一第一金 属层211及一第二。
18、金属层212，第一金属层211沿着上表面12的一侧、下表面13的一侧及 其二通孔14的表面披覆，第二金属层212沿着上表面12的另一侧、下表面13的另一侧及 另二通孔14的表面披覆。 0044 另外，每一安置区11在第一金属层211及第二金属层212之间形成有一绝缘段 15。 0045 如图5至图8所示，每一凹杯3由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型， 各凹杯3透过各通孔14而固定于各安置区11上，并裸露出导线架2。 0046 详细说明如下，每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周缘的一环墙 31，使环墙31的局部和各通孔14紧密嵌合，从而让环墙31固定在上表面12上；另。
19、外，每一 环墙31的内周缘具有一倾斜环壁311。其中，导线架2的局部裸露于环墙31的内部，第一 金属层211、第二金属层212及绝缘段15的局部裸露于环墙31的内部。 0047 本发明LED料带结构10的组合，其利用陶瓷基板1设有多个安置区11，每一安置 区11具有相对的一上表面12、一下表面13及设有贯穿上表面12和下表面13的多个通孔 14；每一导线架2由一金属层21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面而形成；每 说 明 书CN 104282818 A 4/5页 6 一凹杯3由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各凹杯3透过各通孔14而固定 于各安置区11上，并裸露出。
20、导线架2。藉此，硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型 凹杯3，让凹杯3能够直接形成在陶瓷基板1上，使LED料带结构10制程具有降低步骤及节 省成本的优点。 0048 如图1所示，系一种制备如上所述的LED料带结构10制作方法的步骤，其详细说 明如下。 0049 首先，如图1的a步骤及图5至图6所示，提供一模具100，将模具100配置在安置 区11的上、下两侧。 0050 进一步说明如下，模具100具有一上模具101及一下模具102，下表面13对应上 模具101配置，上表面12对应下模具102配置；又，至少其中之一上模具101及下模具102 和安置区11的之间具有一间距S，此间距S为。
21、0.1至0.2mm。其中，本实施例之间距S形成 在上表面12及下模具102之间，但间距S也能够形成在下表面13及上模具101之间。 0051 另外，如图1的b步骤及图6至图7所示，对模具100填充一液态硅树脂 (Silicone)，并朝安置区11方向进行模内射出。 0052 又，如图1的c步骤所示，再对液态硅树脂(Silicone)进行加热作业，而令液态硅 树脂(Silicone)受热固化后于安置区11上成型凹杯3。 0053 再者，如图1、7所示，具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其更包括在c步 骤及b步骤之间的一个步骤c，其中c步骤中令液态硅树脂(Silicone)由各通孔14注入 。
22、而布设于安置区11上。 0054 详细说明如下，本实施例模具100将液态硅树脂(Silicone)透过上模具101注入 通孔14，并布设于上表面12及下模具102之间，从而令每一凹杯3具有填充各通孔14并配 置在上表面12周缘的环墙31。 0055 此外，如图1至图4所示，具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其更包括在 a步骤的前的一个步骤a，与在a步骤及a步骤之间的一个步骤a”。 0056 如图2所示，其中，a步骤中对陶瓷基板1划分各安置区11，并在每一安置区11 上开设各通孔14。 0057 如图3至图4所示，其中，a”步骤中将金属层21披覆于上表面12、下表面13及各 通孔14表面，。
23、而于安置区11上成型导线架2。 0058 相较习知因陶瓷基板本身材质易脆，故需额外制造凹杯，再将凹杯粘覆于陶瓷基 板上，而制造成LED料带结构，导致制程上有步骤复杂及成本昂贵的问题。 0059 本发明LED料带结构10制作方法的步骤，系利用模具100和安置区11之间具有 间距S，以防止模具100上、下夹持陶瓷基板1，进而避免陶瓷基板1受夹持力而产生破裂， 并透过液态硅树脂(Silicone)材料粘性较高的特质，使液态硅树脂(Silicone)以模内射 出方式成型在导线架上时，液态硅树脂(Silicone)还未发生溢流就被加热固化而形成凹 杯3，让凹杯3能够直接形成在陶瓷基板1上，进而降低LED。
24、料带结构10制程的步骤及成 本。 0060 另外，如图8至图10所示，对各安置区11进行裁切，将各凹杯3及其覆盖的导线 架2取下时，则形成用来承载LED晶片的单个承载座20。 0061 再者，利用模内射出成型的凹杯3，可藉由模具100的设计，而于环墙31的内周缘 说 明 书CN 104282818 A 5/5页 7 上制作不同角度的倾斜环壁311，使LED晶片能够藉由倾斜环壁311而调整反射或折射角 度，以达到增加发光角度及出光效率。 0062 又，进行硅树脂(Silicone)液态射出时，由于尚未在陶瓷基板1上进行固晶打线 等制成，因此在量产异常时不需负担固晶打线失败的成本损失。 0063 。
25、此外，硅树脂(Silicone)材料具有耐热抗UV特性，因此发光二极体若为高效率类 型时，硅树脂(Silicone)所制成的凹杯3不会发生塑料黄化的问题，以提高发光二极体的 使用寿命。 0064 并且，每一安置区11设有贯穿上表面12和下表面13的通孔14，模具100将液态 硅树脂(Silicone)由各通孔14注入而布设于安置区11上，从而令每一凹杯3具有填充各 通孔14并配置在上表面12周缘的环墙31，让环墙31的局部和各通孔14紧密嵌合，从而 使环墙31固定在上表面12上，令凹杯3能够直接并稳固地形成在陶瓷基板1，以达到简化 LED料带结构10制程的步骤及成本。 0065 综上所述，本发。
26、明的具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，亦未曾见于同 类产品及公开使用，并具有产业利用性、新颖性与进步性，完全符合发明专利申请要件，爰 依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障发明人的权利。 说 明 书CN 104282818 A 1/10页 8 图1 说 明 书 附 图CN 104282818 A 2/10页 9 图2 说 明 书 附 图CN 104282818 A 3/10页 10 图3 说 明 书 附 图CN 104282818 A 10 4/10页 11 图4 说 明 书 附 图CN 104282818 A 11 5/10页 12 图5 说 明 书 附 图CN 104282818 A 12 6/10页 13 图6 说 明 书 附 图CN 104282818 A 13 7/10页 14 图7 说 明 书 附 图CN 104282818 A 14 8/10页 15 图8 说 明 书 附 图CN 104282818 A 15 9/10页 16 图9 说 明 书 附 图CN 104282818 A 16 10/10页 17 图10 说 明 书 附 图CN 104282818 A 17 。