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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410752031.2 (22)申请日 2015.01.09 B32B 15/08(2006.01) B32B 27/08(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 37/06(2006.01) B32B 37/10(2006.01) (71)申请人广东生益科技股份有限公司 地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术 产业开发区工业西路5号 (72)发明人梁立 茹敬宏 伍宏奎 (74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司 44202 代理人张艳美 郝传鑫 (54) 发明名称 一种新型结构的低介电常数双面。
2、挠性覆铜板 (57) 摘要 本发明提供了一种新型结构的低介电常数双 面挠性覆铜板，包括绝缘层和其两侧的铜箔层，所 述绝缘层由液晶聚酯层和其两侧的Low Dk的聚 酰亚胺树脂层组成，绝缘层厚度为12-50um。所述 新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板及其制备 方法，能够制备绝缘层厚度低至13m的Low Dk 双面挠性覆铜板，同时保证较薄厚度情况下绝缘 层的机械性，能解决了目前软板业界存在的使用 液晶聚酯薄膜制备Low Dk双面挠性覆铜板时，绝 缘层厚度无法做薄的问题。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 (10。
3、)申请公布号 CN 104441831 A (43)申请公布日 2015.03.25 CN 104441831 A 1/1页 2 1.一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，包括绝缘层和其两侧的铜箔层，其特 征在于，所述绝缘层由液晶聚酯层和其两侧的Low Dk的聚酰亚胺树脂层组成，绝缘层厚度 为12-50um。 2.如权利要求1所述的新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚 酰亚胺树脂层经高温亚胺化后的介电常数Dk小于2.9，玻璃化转变温度在300以上，模量 大于6Gpa。 3.如权利要求1所述的新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚 酰亚胺树脂层涂布在铜箔上并干。
4、燥后的厚度为5-10m。 4.如权利要求1所述的新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述液 晶聚酯层涂布在述聚酰亚胺树脂层上并固化后的厚度为1.5-6m。 5.如权利要求1所述的新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜 箔为电解铜箔或压延铜箔，厚度为9-35m。 6.如权利要求1所述的新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述液 晶聚酯层和聚酰亚胺树脂层的厚度比例为1：1-3：1，以保证良好的机械性能。 7.如权利要求1-6任一项所述的新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板的制备方法， 包括如下步骤： 1)制备聚酰亚胺树脂前驱溶液； 2)在铜箔上涂布一层Low 。
5、Dk的聚酰胺酸溶液，控制聚酰胺酸溶液厚度，使得亚胺化 后得到的聚酰亚胺层厚度为5-10m；在160下烘烤3min除去部分溶剂，然后再涂布液 晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为1.5-6m，在160下烘烤3min，然后在氮气保护下在 360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使液晶聚酯再聚合，制得绝缘层总厚度为 6.5-16m的单面挠性覆铜板； 3)然后，将两块单面挠性覆铜板的液晶聚酯层对着液晶聚酯层相对叠层，然后用真空 压力机在表面压力15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从而 制得绝缘层总厚度为13-32m的双面挠性覆铜板。 8.如权利要求7所述的新型结构的低介。
6、电常数双面挠性覆铜板的制备方法，其特征在 于，所述聚酰亚胺树脂前驱溶液的制备方法如下： 将2，2-双(三氟甲基)-4，4-二氨基联苯(TFMB)在搅拌下溶解在二甲基乙酰胺 (DMAc)中；然后将所得溶液在水浴中冷却至10，在氮气流下缓慢加入联苯四甲酸二酐 (BPDA)；持续搅拌6小时，制得粘稠的聚酰亚胺树脂前驱溶液。 权 利 要 求 书CN 104441831 A 1/5页 3 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板 技术领域 0001 本发明涉及覆铜板技术领域，具体地，涉及一种新型结构的低介电常数挠性覆铜 板。 背景技术 0002 随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能的各种电子消。
7、费产品已成 为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的 军用领域向民用消费电子领域转移的速度。由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高 的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频高速 应用技术的不断发展。因为高Dk会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能 损耗在基板材料中，因而降低Dk/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低Dk/Df之新技术 和新型基板产品也不断地涌现出来。 0003 在Low Dk挠性覆铜板的制备方面，目前业界采取的是先制造液晶聚酯薄膜，再用 高温辊压机在高温下与铜箔压合制备双面的挠性覆铜板，如。
8、株式会社可乐丽的系列专利 CN101223835B，CN101056758B和CN100343313C都是用这种方式制备Low Dk挠性覆铜板。 然而，此种方式所制备的液晶聚酯薄膜需要保证一定的厚度，如果液晶聚酯薄膜厚度太小， 容易出现各向异性以及高温压合时断膜等问题，目前此种制备方式液晶薄膜厚度最低只能 做到25m。 0004 因此业界有另一种制备Low Dk挠性覆铜板的方法，即将液晶聚酯溶液涂布与铜箔 上，再用高温辊压机在高温下与铜箔压合制备双面的挠性覆铜板，如住友化学株式会社系 列专利CN102585448A和CN1903564B等都是用这种方式制备Low Dk挠性覆铜板。然而，此 种方。
9、式由于采用热塑性的液晶聚酯涂布，在涂布过程中残留应力较大，造成最终制备的挠 性覆铜板容易出现尺寸收缩较大的问题，同时受液晶聚酯本身机械性能一般所限，涂布厚 度并不能得到降低，如果绝缘层厚度低于25m，在FPCB加工过程容易出现裂膜现象。 发明内容 0005 为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种新型结构的低介电常数双面挠性覆 铜板及其制备方法，能够制备绝缘层厚度低至13m的Low Dk双面挠性覆铜板，同时保证 较薄厚度情况下绝缘层的机械性，能解决了目前软板业界存在的使用液晶聚酯薄膜制备 Low Dk双面挠性覆铜板时，绝缘层厚度无法做薄的问题。 0006 本发明的技术方案如下：一种新型结构的低。
10、介电常数双面挠性覆铜板，包括绝缘 层和其两侧的铜箔层，其特征在于，所述绝缘层由液晶聚酯层和其两侧的Low Dk的聚酰亚 胺树脂层组成，所述绝缘层厚度为12-50m。 0007 所述聚酰亚胺树脂层经高温亚胺化后的介电常数Dk小于2.9，玻璃化转变温度在 300以上，模量大于6Gpa。 0008 所述聚酰亚胺树脂层涂布在铜箔上并干燥后的厚度为5-10m。 说 明 书CN 104441831 A 2/5页 4 0009 所述液晶聚酯层涂布在述聚酰亚胺树脂层上并固化后的厚度为1.5-6m。较佳 地，本发明所述的液晶聚酯溶液选用住友化学株式会社生产的VR400，Dk2.8。 0010 所述铜箔为电解铜箔。
11、或压延铜箔，厚度为9-35m。 0011 所述液晶聚酯层和聚酰亚胺树脂层的总厚度为12-50m。 0012 所述液晶聚酯层和聚酰亚胺树脂层的厚度比例为1：1-3：1，以保证良好的机械性 能。 0013 所述新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板的制备方法，包括如下步骤： 0014 4)制备聚酰亚胺树脂前驱溶液； 0015 5)在铜箔上涂布一层Low Dk的聚酰胺酸溶液，控制聚酰胺酸溶液厚度，使得亚胺 化后得到的聚酰亚胺层厚度为5-10m；在160下烘烤3min除去部分溶剂，然后再涂布 液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为1.5-6m，在160下烘烤3min，然后在氮气保护下 在360烤箱中烘烤3h固。
12、化，完成亚胺化过程并促使液晶聚酯再聚合，制得绝缘层总厚度 为6.5-16m的单面挠性覆铜板； 0016 6)然后，将两块单面挠性覆铜板的液晶聚酯层对着液晶聚酯层相对叠层，然后用 真空压力机在表面压力15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起， 从而制得绝缘层总厚度为13-32m的双面挠性覆铜板。 0017 所述聚酰亚胺树脂前驱溶液的制备方法如下： 0018 将2，2-双(三氟甲基)-4，4-二氨基联苯(TFMB)在搅拌下溶解在二甲基乙酰 胺(DMAc)中；然后将所得溶液在水浴中冷却至10，在氮气流下缓慢加入联苯四甲酸二酐 (BPDA)；持续搅拌6小时，制得粘稠的聚酰亚胺。
13、树脂前驱溶液。 0019 本发明的有益效果为：本发明所述新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板及其制 备方法，能够制备绝缘层厚度低至13m的Low Dk双面挠性覆铜板，同时保证较薄厚度情 况下绝缘层的机械性，能解决了目前软板业界存在的使用液晶聚酯薄膜制备Low Dk双面挠 性覆铜板时，绝缘层厚度无法做薄的问题。 附图说明 0020 图1为本发明所述新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板的结构示意图。 具体实施方式 0021 下面通过具体实施方式对进一步说明本发明，以帮助更好的理解本发明的内容， 但这些具体实施方式不以任何方式限制本发明的保护范围。 0022 参照图1，一种新型结构的低介电常数双面挠性覆。
14、铜板1，包括绝缘层10和其两侧 的铜箔层20。所述绝缘层10由液晶聚酯层11和其两侧的Low Dk的聚酰亚胺树脂层12 组成。所述聚酰亚胺树脂层12经高温亚胺化后的介电常数Dk小于2.9，玻璃化转变温度 在300以上，模量大于6Gpa。其中，所述聚酰亚胺树脂层12涂布在铜箔层20上并干燥后 的厚度为5-10m。所述液晶聚酯层11涂布在述聚酰亚胺树脂层12上并固化后的厚度为 1.5-6m。所述液晶聚酯层11和所述聚酰亚胺树脂层12的总厚度为12-50m。所述液晶 聚酯层11和聚酰亚胺树脂层12的厚度比例为1：1-3：1。 0023 所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，所述铜箔层20厚度为9-35m。 。
15、说 明 书CN 104441831 A 3/5页 5 0024 实施例1： 0025 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板的制备方法，包括如下步骤： 0026 1)制备聚酰亚胺树脂前驱溶液，制备方法如下： 0027 称量23.10g的TFMB，在500ml的三口烧瓶中边搅拌边溶解在180g DMAc中，然后 将该溶液在水浴中冷却至10，在氮气流下缓慢加入21.07g的BPDA，持续搅拌6小时，进 行聚合反应，制的粘稠的聚酰亚胺树脂前驱溶液。 0028 2)在12m的电解铜箔上涂布步骤1)所得Low Dk的聚酰胺酸溶液，控制聚酰胺 酸溶液厚度，使得亚胺化后得到的聚酰亚胺层厚度为5m；在160下。
16、烘烤3min除去部分 溶剂，然后再涂布液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为1.5m，在160下烘烤3min，然 后在氮气保护下在360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使液晶聚酯再聚合，制 得绝缘层总厚度为6.5m的单面挠性覆铜板； 0029 3)将两块单面挠性覆铜板的液晶聚酯层对着液晶聚酯层相对叠层，然后用真空压 力机在表面压力15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从而制 得绝缘层总厚度为13m的双面挠性覆铜板。 0030 实施例2： 0031 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板的制备方法，包括如下步骤： 0032 1)制备聚酰亚胺树脂前驱溶液，制备方法如。
17、下： 0033 称量23.10g的TFMB，在500ml的三口烧瓶中边搅拌边溶解在180g DMAc中，然后 将该溶液在水浴中冷却至10，在氮气流下缓慢加入21.07g的BPDA，持续搅拌6小时，进 行聚合反应，制的粘稠的聚酰亚胺树脂前驱溶液。 0034 2)在12m的电解铜箔上涂布步骤1)所得Low Dk的聚酰胺酸溶液，控制聚酰胺 酸溶液厚度，使得亚胺化后得到的聚酰亚胺层厚度为7m；在160下烘烤3min除去部分 溶剂，然后再涂布液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为3m，在160下烘烤3min，然后 在氮气保护下在360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使液晶聚酯再聚合，制得 绝缘层总厚度。
18、为10m的单面挠性覆铜板； 0035 3)将两块单面挠性覆铜板的液晶聚酯层对着液晶聚酯层相对叠层，然后用真空压 力机在表面压力15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从而制 得绝缘层总厚度为20m的双面挠性覆铜板。 0036 实施例3： 0037 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板的制备方法，包括如下步骤： 0038 1)制备聚酰亚胺树脂前驱溶液，制备方法如下： 0039 称量23.10g的TFMB，在500ml的三口烧瓶中边搅拌边溶解在180g DMAc中，然后 将该溶液在水浴中冷却至10，在氮气流下缓慢加入21.07g的BPDA，持续搅拌6小时，进 行聚合反。
19、应，制的粘稠的聚酰亚胺树脂前驱溶液。 0040 2)在12m的电解铜箔上涂布步骤1)所得Low Dk的聚酰胺酸溶液，控制聚酰胺 酸溶液厚度，使得亚胺化后得到的聚酰亚胺层厚度为8m；在160下烘烤3min除去部分 溶剂，然后再涂布液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为4.5m，在160下烘烤3min，然 后在氮气保护下在360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使液晶聚酯再聚合，制 得绝缘层总厚度为12.5m的单面挠性覆铜板； 说 明 书CN 104441831 A 4/5页 6 0041 3)将两块单面挠性覆铜板的液晶聚酯层对着液晶聚酯层相对叠层，然后用真空压 力机在表面压力15Mpa，温度36。
20、0下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从而制 得绝缘层总厚度为25m的双面挠性覆铜板。 0042 实施例4： 0043 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板的制备方法，包括如下步骤： 0044 1)制备聚酰亚胺树脂前驱溶液，制备方法如下： 0045 称量23.10g的TFMB，在500ml的三口烧瓶中边搅拌边溶解在180g DMAc中，然后 将该溶液在水浴中冷却至10，在氮气流下缓慢加入21.07g的BPDA，持续搅拌6小时，进 行聚合反应，制的粘稠的聚酰亚胺树脂前驱溶液。 0046 2)在12m的电解铜箔上涂布步骤1)所得Low Dk的聚酰胺酸溶液，控制聚酰胺 酸溶液厚度，使得亚。
21、胺化后得到的聚酰亚胺层厚度为18m；在160下烘烤3min除去部分 溶剂，然后再涂布液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为7m，在160下烘烤3min，然后 在氮气保护下在360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使液晶聚酯再聚合，制得 绝缘层总厚度为25m的单面挠性覆铜板； 0047 3)将两块单面挠性覆铜板的液晶聚酯层对着液晶聚酯层相对叠层，然后用真空压 力机在表面压力15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从而制 得绝缘层总厚度为50m的双面挠性覆铜板。 0048 对比例1 0049 在12m的电解铜箔上涂布涂布液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为13m，在 16。
22、0下烘烤3min，然后在氮气保护下在360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使 液晶聚酯再聚合，制得绝缘层总厚度为13m的单面挠性覆铜板； 0050 将一块单面挠性覆铜板与12m的电解铜箔叠层，然后用真空压力机在表面压力 15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从而制得绝缘层总厚度 为13m的双面挠性覆铜板。 0051 对比例2 0052 在12m的电解铜箔上涂布涂布液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为20m，在 160下烘烤3min，然后在氮气保护下在360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使 液晶聚酯再聚合，制得绝缘层总厚度为20m的单面挠性覆铜板； 00。
23、53 将一块单面挠性覆铜板与12m的电解铜箔叠层，然后用真空压力机在表面压力 15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从而制得绝缘层总厚度 为20m的双面挠性覆铜板。 0054 对比例3 0055 在12m的电解铜箔上涂布涂布液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为25m，在 160下烘烤3min，然后在氮气保护下在360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使 液晶聚酯再聚合，制得绝缘层总厚度为25m的单面挠性覆铜板； 0056 将一块单面挠性覆铜板与12m的电解铜箔叠层，然后用真空压力机在表面压力 15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从。
24、而制得绝缘层总厚度 为25m的双面挠性覆铜板。 0057 对比例4 说 明 书CN 104441831 A 5/5页 7 0058 在12m的电解铜箔上涂布涂布液晶聚酯溶液，控制其在成品中厚度为50m，在 160下烘烤3min，然后在氮气保护下在360烤箱中烘烤3h固化，完成亚胺化过程并促使 液晶聚酯再聚合，制得绝缘层总厚度为50m的单面挠性覆铜板； 0059 将一块单面挠性覆铜板与12m的电解铜箔叠层，然后用真空压力机在表面压力 15Mpa，温度360下进行热压合60s，使得液晶聚酯层融合在一起，从而制得绝缘层总厚度 为50m的双面挠性覆铜板。 0060 本发明实施例1-4及对比例1-4的所。
25、用的液晶聚酯溶液均选用住友化学株式会社 生产的VR400，Dk2.8。 0061 本发明人测试了实施例1-4及对比例1-4的双面挠性覆铜板的性能并将检测结果 记录如表1。 0062 特性的测试方法如下： 0063 (1)剥离强度(PS)按照IPC-TM-6502.4.9方法，测试金属层90的剥离强度。表 中记录数据为双面板两个面中剥离强度较小的那个值。 0064 (2)尺寸稳定性：按IPC-TM-650方法2.2.4测试。 0065 (3)Dk：SPDR法，1.1GHz。 0066 (4)模量，拉伸强度和延伸率：万能拉力机。 0067 表1 实施例1-4及对比例1-4的双面挠性覆铜板的性能检测结构比较 0068 0069 分析表1可知:实施例1-4的双面挠性覆铜板的模量，拉伸强度和延伸率均高于 比较例1-4，而Dk,剥离强度和尺寸稳定性与比较例1-4相当。 0070 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定 本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在 不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干 简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。 说 明 书CN 104441831 A 1/1页 8 图1 说 明 书 附 图CN 104441831 A 。