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1、(10)申请公布号 CN 102792789 A (43)申请公布日 2012.11.21 C N 1 0 2 7 9 2 7 8 9 A *CN102792789A* (21)申请号 201180012761.3 (22)申请日 2011.02.21 2010-051384 2010.03.09 JP H05K 9/00(2006.01) H01L 23/28(2006.01) H01L 25/04(2006.01) H01L 25/18(2006.01) H05K 3/28(2006.01) (71)申请人松下电器产业株式会社 地址日本大阪府 (72)发明人木村润一 (74)专利代理机构中。
2、科专利商标代理有限责任 公司 11021 代理人汪惠民 (54) 发明名称 组件 (57) 摘要 本发明提供一种组件，其具备在电路基板 (22)的上表面上在第1电路模块(4a)与第2电 路模块(4b)之间设置的第1边界(6)。设置：在 该第1边界(6)上装配的第1金属片(24a)、在树 脂部(5)的上表面在与第1金属片(24a)对应的 位置上形成的第1沟槽(25)。并且，在第1沟槽 (25)中设置第1金属片(24a)的一部分从树脂部 (5)露出的第1露出部，并且在第1沟槽(25)中 形成屏蔽导体(9)，在第1露出部处，第1金属片 (24a)和屏蔽导体(9)被连接。通过这种结构，由 于能够减小第。
3、1沟槽(25)的宽度，因此能够增大 电子部件(3a、3b)的安装区域。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2012.09.06 (86)PCT申请的申请数据 PCT/JP2011/000940 2011.02.21 (87)PCT申请的公布数据 WO2011/111318 JA 2011.09.15 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书7页 附图7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 7 页 附图 7 页 1/1页 2 1.一种组件，具有： 电路基板； 多个电子部件，装配在所述电路基板上； 树脂部，其覆盖多个所。
4、述电子部件，并且形成在所述电路基板的上表面；和 屏蔽导体，其形成在所述树脂部的上表面和侧面上， 在所述电路基板的上表面上具备： 第1电路模块； 在所述电路基板上与所述第1电路模块相邻地形成的第2电路模块；和 第1边界，其在所述电路基板的上表面上被设置在所述第1电路模块与所述第2电路 模块之间， 所述组件还具备： 第1金属片，其装配在所述第1边界上；和 第1沟槽，其在所述树脂部的上表面上，至少形成在与所述第1金属片对应的位置上， 在所述第1沟槽中设置所述第1金属片的一部分从所述树脂部露出的第1露出部，并 且在所述第1沟槽中形成所述屏蔽导体，由所述第1露出部连接所述第1金属片和所述屏 蔽导体。 2。
5、.根据权利要求1所述的组件，其中， 所述第1沟槽被形成为以一条直线纵贯所述树脂部的上表面。 3.根据权利要求2所述的组件，其中， 从所述电路基板的上表面至所述第1沟槽的底部为止的高度比所述电子部件的高度 还高。 4.根据权利要求3所述的组件，其中， 所述第1边界通过第2边界和第3边界而形成为L字型， 所述第1金属片通过第2金属片和第3金属片且沿着所述第2边界和所述第3边界而 配置成L字型。 5.根据权利要求3所述的组件，其中， 所述第2电路模块具有： 第3电路模块；和 与所述第3电路模块相邻地形成的第4电路模块， 在所述第3电路模块与所述第4电路模块之间设置第2边界， 所述第1电路模块、所述第。
6、3电路模块、所述第4电路模块被配置在所述第1边界与所 述第2边界呈T字型的位置上， 在所述第2边界上装配第2金属片， 该组件还设置了在所述树脂部的上表面至少在与所述第2金属片对应的位置上形成 的第2沟槽， 在所述第2沟槽中设置所述第2金属片的一部分从所述树脂部露出的第2露出部， 在所述第2沟槽中形成所述屏蔽导体，由所述第2露出部连接所述第2金属片和所述 屏蔽导体。 权 利 要 求 书CN 102792789 A 1/7页 3 组件 技术领域 0001 本发明涉及形成多个电路模块且需要这些电路模块间的屏蔽的组件。 背景技术 0002 以下，利用附图说明现有的组件。 0003 图8是现有的组件的剖。
7、视图。在现有的组件101中，在电路基板102的上表面形 成的布线导体上搭载电子部件103a、103b。并且，在该组件101中形成由电子部件103a构 成的电路模块104a、由电子部件103b构成的电路模块104b。 0004 在电路基板102的上表面，形成埋设了电子部件103a、103b的树脂部105。在该树 脂部105中，在电路模块104a与电路模块104b之间的边界106上形成有凹部107。凹部 107贯通树脂部105，其底面到达比电路基板102的上表面还深的位置。 0005 在此，在电路基板102的上表面或者内层形成接地导体108。该接地导体108沿着 基板的外周、边界106而形成。由此。
8、，在树脂部105中形成接地导体108从树脂部105露出 的露出部。 0006 并且，在树脂部105的上表面和侧面全周、电路基板102的侧面及凹部107的内表 面形成屏蔽导体109。再者、该屏蔽导体109通过溅射形成。在此，屏蔽导体109与接地导 体108通过露出部而连接。 0007 通过这种结构，能够使在电路模块104a、104b中形成的电路彼此屏蔽，并且进行 电路模块104a与电路模块104b之间的屏蔽。 0008 此时，在边界106的区域，电路基板102的厚度因凹部107而变薄，容易产生弯曲 等。为此，向该凹部107填充树脂105a，以增大强度。 0009 再者，作为该申请发明相关的现有技。
9、术文献信息，例如已知专利文献1。 0010 但是，在这种现有的组件1中，为了使电路模块104a与电路模块104b之间屏蔽， 需要连接屏蔽导体109与沿着边界106形成的接地导体108。因此，凹部107必需贯通树 脂部105，且必须以达到电路基板102的深度形成。在此，为了在溅射等中在树脂部5、凹部 107的内周面整体均匀地形成屏蔽导体109，需要凹部107的宽度107a为与凹部107的深 度相同的尺寸以上。因此，凹部107的宽度107a变大。除此之外，沿着边界106设置的接 地导体108需要比凹部107的宽度107a还大的宽度108a。因此，能够安装电子部件103a、 103b的空间变小，其结。
10、果，组件101变大。 0011 现有技术文献 0012 专利文献 0013 专利文献1：JP特开2004-095607号公报 发明内容 0014 本发明通过针对在多个电路模块之间需要屏蔽的组件能够减小在各模块间的边 界附近无法安装电子部件的区域、且减小多个电路模块间的距离，由此提供一种小型的组 说 明 书CN 102792789 A 2/7页 4 件。 0015 在本发明中，设置：在边界上装配的金属片、在树脂部上表面至少在与所述金属片 对应的位置上形成的沟槽。并且，在该沟槽中设置金属片的一部分从树脂部露出的露出部， 在该露出部处金属片和屏蔽导体被连接。 0016 本发明涉及的组件具有：电路基板。
11、；多个电子部件，装配在该电路基板上；树脂 部，其覆盖这些电子部件，并且形成在电路基板的上表面；和屏蔽导体，其形成在该树脂部 的上表面和侧面上。并且，在电路基板的上表面上具备：第1电路模块；在电路基板上与第 1电路模块相邻地形成的第2电路模块；和第1边界，其在电路基板的上表面被设置在第1 电路模块与第2电路模块之间。此外，设置：第1金属片，其装配在该第1边界上；和第1沟 槽，其在树脂部的上表面上至少形成在与第1金属片对应的位置上。此外，在第1沟槽中设 置第1金属片的一部分从树脂部露出的第1露出部，并且在第1沟槽中形成屏蔽导体，由第 1露出部连接第1金属片和屏蔽导体。 0017 通过这种结构，由于。
12、金属片配置在边界上，且在与该金属片对应的位置上形成了 沟槽，因此能够减小沟槽的深度。因此，沟槽的宽度也能够变小，故能够缩小第1电路模块 与第2电路模块间的距离，本发明涉及的组件被小型化。 附图说明 0018 图1A是本发明的实施方式1涉及的组件的剖视图。 0019 图1B是本发明的实施方式1涉及的组件的俯视图。 0020 图2是本发明的实施方式1涉及的组件的从上部观察到的剖视图。 0021 图3A是本发明的实施方式1涉及的组件的其他例的金属片的俯视图。 0022 图3B是本发明的实施方式1涉及的组件的又一例的金属片的俯视图。 0023 图3C是图3B涉及的金属片的侧视图。 0024 图4A是本。
13、发明的实施方式1涉及的组件中采用另一例的金属片时从上部观察到 的剖视图。 0025 图4B是本发明的实施方式1涉及的组件中采用另一例的金属片时的俯视图。 0026 图5A是本发明的实施方式1涉及的组件中边界为T字型时的剖视图。 0027 图5B是本发明的实施方式1涉及的组件中边界为T字型时的俯视图。 0028 图6A是本发明的实施方式1涉及的组件中边界为L字型时的剖视图。 0029 图6B是本发明的实施方式1涉及的组件中边界为L字型时的俯视图。 0030 图7是本发明的实施方式1涉及的组件的制造流程图。 0031 图8是现有组件的剖视图。 具体实施方式 0032 (实施方式1) 0033 以下。
14、，利用附图详细说明本实施方式1涉及的组件。 0034 图1A是本发明的实施方式1涉及的组件的剖视图。图1B是本发明的实施方式1 涉及的组件的俯视图。图2是从本发明的实施方式1涉及的组件中的从上部观察到的剖视 图。在图1A、图1B、图2中，在电路基板22的上表面形成布线导体，在该布线导体的规定位 说 明 书CN 102792789 A 3/7页 5 置处安装电子部件3a、3b。在此，在该电路基板22上形成由电子部件3a形成的第1电路模 块4a、和由电子部件3b形成的第2电路模块4b。再者，在本实施方式1中，假定在第1电 路模块4a中构成电子调谐器的电路，在第2电路模块4b中构成解调电路。 003。
15、5 在电路基板22的上表面，在第1电路模块4a与第2电路模块4b之间的第1边界 6形成接地导体23。在该接地导体23上装配第1金属片24a。接地导体23形成为在电路 基板22的上表面纵贯电路基板22。再者，通过在电路基板22的内层设置的信号布线导体 (未图示)，进行第1电路模块4a与电路模块4b之间的连接。在该情况下，也可以构成为： 在电路基板22中，在与接地导体23对置的位置上也设置接地导体(未图示)，在该接地导 体8与接地导体23之间夹着信号布线导体。 0036 第1金属片24a具有与电路基板22的宽度大致相同的长度。也就是说，第1金属 片24a在第1边界6上被设置成纵贯电路基板22的两端。
16、之间。通过这种的第1金属片24a 的配置，能够可靠地使第1电路模块4a与第2电路模块4b之间分离。再者，第1金属片 24a也可以比电路基板22的宽度尺寸还小。此时，即便产生第1金属片24a的装配偏差，第 1金属片24a也不会比电路基板22的外形还要突出。 0037 在电路基板22的上表面形成埋设了电子部件3a、3b、和第1金属片24a的树脂部 5。在该树脂部5的上表面，在与第1金属片24a对应的位置上形成第1沟槽25。该第1沟 槽25贯通第1金属片24a上的树脂，在第1沟槽25的底面处第1金属片24a的一部分露 出，形成第1露出部。 0038 在电路基板22的上表面或者内层形成接地导体8、23。
17、。该接地导体8沿着基板的 外周形成，处于接地导体8从树脂部5或者电路基板22的侧面露出的状态。此外，接地导 体23与第1金属片24a连接。 0039 在树脂部5的上表面和侧面全周、电路基板22的侧面及第1沟槽25的内面形成 屏蔽导体9。并且，屏蔽导体9在电路基板22侧面与接地导体8的露出的部分连接。此外， 该屏蔽导体9在第1露出部与第1金属片24a连接。通过这种的结构，能够使在第1电路 模块4a和第2电路模块4b中形成的电路彼此屏蔽，并且能够使第1电路模块4a与第2电 路模块4b之间可靠地屏蔽。 0040 在本发明的实施方式1中，由于第1金属片24a在第1边界6上被设置成纵贯电 路基板22的两。
18、端之间，因此第1沟槽25的深度可以较浅，也能够使第1沟槽25的宽度变 小。因此，能够减小因第1边界6而无法安装电子部件3a、3b的空间，能够缩短第1电路模 块4a与第2电路模块4b之间的距离，因此能够使得本发明涉及的组件小型化。 0041 再有，在本实施方式1中，由于设定第1金属片24a与电路基板22的宽度相同，因 此第1金属片24a的两端部从树脂部5露出。因此，在第1金属片24a的两端部中也与屏 蔽导体9连接。因而，能够进一步可靠地使在第1电路模块4a和第2电路模块4b中形成 的各电路彼此屏蔽。 0042 此外，由于屏蔽导体9是通过溅射而形成的，因此形成非常致密的膜。由此，能够 获得非常良好。
19、的屏蔽效果。 0043 图3A是本发明的实施方式1涉及的组件中的其他例的金属片的俯视图。在图3A 中，在第1金属片24a中设置了细宽度部31、和具有比细宽度部31粗的宽度的装配部32。 并且，通过该装配部32连接到接地导体23。 说 明 书CN 102792789 A 4/7页 6 0044 这样，通过将装配部32形成在第1金属片24a的两端，从而能够稳定地进行安装。 如果根据第1电路模块4a或第2电路模块4b的形状而设置一处以上的装配部32，则能够 实现稳定的安装。此外，装配部32、细宽度部31的位置只要根据第1电路模块4a、第2电 路模块4b的形状而适当变更即可。 0045 再有，由于通过。
20、形成细宽度部31，可在第1边界6的附近安装电子部件3a、3b，因 此能够有效地利用电路基板22。因此，能够使本发明涉及的组件21进一步小型化。 0046 再者，在细宽度部31的宽度较细的情况下，第1沟槽25的宽度也可以比细宽度部 31的宽度还大。于是，即便在第1沟槽25被加工在偏离的位置时、或者第1金属片24a被 装配偏离时，也能够可靠地使第1金属片24a露出。 0047 图3B是本发明的实施方式1涉及的组件中的又一例的金属片的俯视图。图3C是 图3B涉及的金属片的侧视图。在图3B、图3C中，第1金属片24a是将薄的金属制钢板弯曲 而形成的。此时，在第1金属片24a中设置在第1边界6上配置的隔。
21、板部35。并且，装配部 36是从该隔板部35弯曲而形成的。 0048 由于这样弯曲薄的钢板来形成第1金属片24a，因此能够减小因第1金属片24a而 无法安装电子部件3a、电子部件3b的区域。因此，能够使本发明涉及的组件21小型化。 0049 再者，由于在隔板部35的两侧设置装配部36，因此在将第1金属片24a装配至电 路基板22时不易发生倒下、倾斜等。因此，由于能够使电子部件3a、3b靠近隔板部35来进 行安装，因此能够进一步有效地利用电路基板22。 0050 图4A是本发明的实施方式1涉及的组件中采用又一例的金属片的情况下从上部 观察到的剖视图。图4B是本发明的实施方式1涉及的组件中采用又一。
22、例的金属片的情况 下的俯视图。在图4A、图4B中，第1金属片24b形成为短的四角柱状(片部件状)的形状， 可在第1边界6上并排安装该第1金属片24b。 0051 在该情况下，由于第1金属片24b是片部件状，因此采用通用的安装机就能够安 装。由此，本发明涉及的组件的生产性得到进一步提高。此外，在因第1沟槽25而第1金 属片24b的一部分露出的范围内，可以错开装配第1金属片24b。由此，即便第1电路模块 4a与第2电路模块4b之间的边界6出现凸凹，也能够容易地进行沿着第1边界6的屏蔽。 0052 再者，由于在相邻的第1金属片24b彼此之间设置间隙，因此能够通过该间隙进行 第1电路模块4a与第2电路。
23、模块4b的电路之间的连接。由于只要在该间隙的位置处在电 路基板22的上表面布置信号布线导体即可，因此不需要为了第1电路模块4a与第2电路 模块4b之间的连接而设置成多层基板。因此，能够以廉价方式实现本发明涉及的组件21。 在图4A、图4B中，将3个第1金属片24b安装在电路基板22上，但是并不限于3个，只要根 据电路基板22的宽度尺寸、第1边界6的形状而适当决定即可。 0053 图5A是本发明的实施方式1涉及的组件中边界为T字型时的剖视图。图5B是本 发明的实施方式1涉及的组件中边界为T字型时的俯视图。在图5A、图5B中，在第1电路 模块4a与第3电路模块4c、第4电路模块4d之间具有第1边界。
24、6，在该第1边界6上装配 第1金属片24a。进而，第3电路模块4c和第4电路模块4d通过第2边界6a而被分离。 第1边 界6与第2边界6a都呈T字型。并且，针对第1边界6和第2边界6a分别装配第 1金属片24a和第2金属片24c。此外，为了分别使第1金属片24a、第2金属片24c露出， 第1沟槽25、第2沟槽26形成为十字形状。 说 明 书CN 102792789 A 5/7页 7 0054 在此，第2沟槽26在树脂部5的上表面上至少在与第2金属片24c对应的位置上 形成。此外，第2沟槽26贯通第2金属片24c上的树脂，第2金属片24c的一部分在第2 沟槽26的底面处露出，从而形成第2露出部。。
25、进而，在第2沟槽26中形成屏蔽导体9，通过 第2露出部使第2金属片24c与屏蔽导体9连接。 0055 通过这种结构，能够使第1电路模块4a、第3电路模块4c、第4电路模块4d之间 分别屏蔽。 0056 再者，由于第2沟槽26形成为横断组件21，因此在树脂部5的上表面，在没有第2 金属片24c的区域(第2边界6a的延长线上的位置)内也形成第2沟槽26。但是，由于该 第2沟槽26可以是仅仅使第2金属片24c露出的深度，因此可以形成得较浅。因此，在成 为第2沟槽26的下方的位置上也能够安装电子部件3a。 0057 这样，在将第1金属片24a和第2金属片24c配置成T字型时，预先在第1金属片 24a与。
26、第2金属片24c之间设置间隙。这是为了防止因第1金属片24a或者第2金属片24c 的安装偏差而使得第1金属片24a与第2金属片24c碰撞。将该间隙预先设定为安装偏差 的最大尺寸程度。对于一般的安装机而言，预先设置约0.15mm左右的间隙。并且，通过乳 状焊料42接合该间隙，从而能够进一步可靠地进行屏蔽。 0058 图6A是本发明的实施方式1涉及的组件中的边界为L字型时的剖视图。图6B是 本发明的实施方式1涉及的组件中的边界为L字型时的俯视图。在图6A、图6B中，在第1 电路模块4a与第2电路模块4b之间具有第2边界6a和第3边界6b，第2边界6a和第3 边界6b都呈L字型。针对第2边界6a和第。
27、3边界6b，分别装配第2金属片24c和第3金 属片24d。第1沟槽25、第2沟槽26分别为了使第3金属片24d、第2金属片24c露出而 形成为十字形状。即，在树脂部5的上表面，在没有第2金属片24c、第3金属片24d的区 域51、区域52(第2边界6a、第3边界6b的延长线上的位置)内也分别形成第2沟槽、第 1沟槽25。但是，由于该第2沟槽26、第1沟槽25分别是仅使第2金属片24c、第3金属片 24d露出的深度即可，因此能够形成得较浅。因此，在与区域51、区域52分别对应的第2沟 槽26、第1沟槽25的下方的位置上也能够安装电子部件3a，因此安装空间不会受损。 0059 再者，第2边界6a和。
28、第3边界6b并不限于L字型，也可以是U字型、矩形型。通 过边界、金属片的组合，能够屏蔽各种形状、配置的多个电路模块。 0060 图7是本发明的实施方式1涉及的组件(参照图1A、图1B、图2)的制造流程图。 在图7中，连结基板40是多个电路基板22以某个固定的间隔被配置、且通过连结部彼此被 连结的基板。以下，利用图7说明本发明涉及的组件的制造步骤。 0061 首先，在乳状焊料印刷步骤41中，在该连结基板40的上表面通过金属掩膜等涂布 乳状焊料42。此时，在装配电子部件3a、3b的位置、接地导体23上涂布乳状焊料42。 0062 在接下来的安装步骤43中，在电路基板22上表面的规定位置上装配电子部。
29、件3a、 3b，并且，将第1金属片24a装配于接地导体23上。在此，第1金属片24a的长度比电路基 板22的宽度还大，被装配成第1金属片24a的两端从成为电路基板22外周的位置突出。 0063 再者，第1金属片24b、第2金属片24c、第3金属片24d也通过该安装步骤43而 被安装在电路基板22上。 0064 接着，在回流(reflow)步骤44中，对乳状焊料42进行加热使其熔化，通过冷却使 其固化，由此在电路基板22上连接并固定电子部件3a、3b、第1金属片24a。 说 明 书CN 102792789 A 6/7页 8 0065 接下来，在浇铸(mold)步骤45中，在连结基板40的上表面(。
30、安装了电子部件3a、 3b、第1金属片24a的面侧)上形成树脂部5。在本实施方式1中，通过转移树脂成型模具 在连结基板40上形成空腔，并使熔化的树脂5a流入该空腔，并使其固化。通过该步骤，埋 设了电子部件3a、3b、第1金属片24a的树脂部5被形成在电路基板22的上表面。此时，第 1金属片24a完全被树脂5a掩埋。 0066 接着，在沟槽加工步骤46中，在树脂部5的上表面形成第1沟槽25。即，在与第1 金属片24a对应的位置上，通过切割锯在树脂部5中形成第1沟槽25。第1沟槽25被加工 到第1金属片24a从树脂部5露出的深度。通过该加工，呈第1金属片24a在树脂部5的 第1沟槽25的底部露出的。
31、状態。第1沟槽25形成为从电路基板22的端至端完全纵贯。 0067 再者，在如第1金属片24a和第2金属片24c、或者第2金属片24c和第3金属片 24d那样彼此正交地配置多个金属片的情况下，第1沟槽25、第2沟槽26形成为十字形状。 此时，第1沟槽25、第2沟槽25也分别被设置成完全纵贯、横断电路基板22。 0068 接下来，在分割步骤47中，通过切割锯切断对树脂部5和电路基板22之间进行连 结的连结部，以分离电路基板22。由此，接地导体8从电路基板22的侧面露出。在本实施 方式1中，由于第1金属片24a的两端部向电路基板22的外周突出，因此在该分割步骤47 中，第1金属片24a的两端部也被。
32、切断。通过该切断，第1金属片24a的两端从树脂部5侧 面露出。 0069 在最后的屏蔽导体形成步骤48中，在树脂部5的上表面及侧面、电路基板22的侧 面形成屏蔽导体9。此时，在形成于第1沟槽25的底部的第1金属片24a的露出部之上、 形成于电路基板22的侧面的接地导体8的露出部之上、以及在树脂部5的侧面露出的第1 金属片24a的两端部，也形成屏蔽导体9。由此，屏蔽导体9和第1金属片24a、屏蔽导体9 和接地导体8被连接。 0070 其结果，完成第1电路模块4a和第2电路模块4b被屏蔽的组件21。也就是说，第 1电路模块4a、第2电路模块4b分别被接地导体23、第1金属片24a、屏蔽导体9包围。。
33、由 此，分别能够可靠地屏蔽第1电路模块4a、第2电路模块4b。 0071 根据该屏蔽效果，即便在第1电路模块4a或者第2电路模块4b中形成高频电路， 也能够减小电路相互间的干扰，故能够将第1电路模块4a和第2电路模块4b配置在靠近 的位置上。因此，能够实现小型的组件21。在本实施方式1中，由于屏蔽导体9是通过溅射 而形成的，因此非常致密，屏蔽性良好。 0072 在本实施方式1中构成为：按照第1金属片24a、第2金属片24c、第3金属片24d 的端部从电路基板22的外周突出的方式进行装配，通过分割步骤47进行切断，截断面从树 脂部5露出。但是，也可以将第1金属片24a、第2金属片24c、第3金属。
34、片24d的端部设置 成没有从电路基板22的外周突出的程度。此时，在分割步骤47中，由于第1金属片24a、第 2金属片24c、第3金属片24d没有被切断，因此能够延长切割锯的寿命，并且在组件21外 形上不会产生因切割而出现的金属毛边。如果不产生金属毛边，则在将组件21装配到母基 板时不会在与挨着组件21的电子部件等之间发生短路，因此是很重要的。 0073 此外，相反，也可以装配成使第1金属片24b从电路基板22突出。由此，由于第1 金属片24b能够在树脂部5的侧面也与屏蔽导体9连接，因此屏蔽性进一步得到提高。进 而，还可以利用乳状焊料42等掩埋第1金属片24b彼此之间，由于第1金属片24b彼此的。
35、 说 明 书CN 102792789 A 7/7页 9 间隙变小，因此屏蔽性变得更加良好。 0074 (业上的可利用性) 0075 本发明涉及的组件具有能够实现小型化的效果，可有效地用于形成了多个高频电 路模块的高频组件等中。 0076 符号说明 0077 3a、3b 电子部件 0078 4a 第1电路模块 0079 4b 第2电路模块 0080 4c 第3电路模块 0081 4d 第4电路模块 0082 5 树脂部 0083 6 第1边界 0084 6a 第2边界 0085 6b 第3边界 0086 9 屏蔽导体 0087 22 电路基板 0088 23 接地导体 0089 24a、24b 。
36、第1金属片 0090 24c 第2金属片 0091 24d 第3金属片 0092 25 第1沟槽 0093 26 第2沟槽 说 明 书CN 102792789 A 1/7页 10 图1A 图1B 说 明 书 附 图CN 102792789 A 10 2/7页 11 图2 图3A 图3B 图3C 说 明 书 附 图CN 102792789 A 11 3/7页 12 图4A 图4B 说 明 书 附 图CN 102792789 A 12 4/7页 13 图5A 图5B 说 明 书 附 图CN 102792789 A 13 5/7页 14 图6A 图6B 说 明 书 附 图CN 102792789 A 14 6/7页 15 图7 说 明 书 附 图CN 102792789 A 15 7/7页 16 图8 说 明 书 附 图CN 102792789 A 16 。