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1、(10)申请公布号 CN 102843628 A (43)申请公布日 2012.12.26 C N 1 0 2 8 4 3 6 2 8 A *CN102843628A* (21)申请号 201110175647.4 (22)申请日 2011.06.24 H04R 1/10(2006.01) (71)申请人富祐鸿科技股份有限公司 地址中国台湾桃园县 (72)发明人江信远 马铨均 (74)专利代理机构北京市浩天知识产权代理事 务所 11276 代理人刘云贵 韩龙 (54) 发明名称 耳机发声结构及其组装方法 (57) 摘要 本发明提供一种耳机发声结构及其组装方 法，其包括发声模块及固定组件，发声模。
2、块具有依 序叠置于耳机盖的容置空间的第一开孔极板、第 一中空支撑体、振膜组件、第二中空支撑体、第二 开孔极板及第二中空固定框体，固定组件置入第 二中空固定框体的第三固定孔与耳机盖的第四固 定孔，以将发声模块固定在耳机盖。因此，借由以 固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、 降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费 材料等目的。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书5页 附图7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 7 页 1/1页 2 1.一种耳机发声结构，其特征在于，其用以设置在具有一容置空间及多个第四固定。
3、孔 的一耳机盖，该耳机发声结构包括： 一发声模块，其具有依序叠置于该容置空间的一第一开孔极板、一第一中空支撑体、一 振膜组件、一第二中空支撑体、一第二开孔极板及一第二中空固定框体，该第二中空固定框 体具有多个第三固定孔；以及 多个固定组件，其置入这些第三固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳 机盖。 2.如权利要求1所述的耳机发声结构，其特征在于，该振膜组件具有彼此接合的一振 膜及一第一中空固定框体。 3.如要求要求2所述的耳机发声结构，其特征在于，该第一中空支撑体具有多个第一 固定孔，该第一中空固定框体具有多个第二固定孔，这些固定组件置入这些第三固定孔、第 二固定孔、第一固定孔与这些。
4、第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。 4.如权利要求2所述的耳机发声结构，其特征在于，该第二中空支撑体与该第一中空 固定框体为一体成型。 5.如权利要求1所述的耳机发声结构，其特征在于，该耳机发声结构为偏压式时，该振 膜的材质为聚对苯二甲二乙酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯或聚苯硫醚；该 耳机发声结构为驻极式时，该振膜的材质为氟化乙烯丙烯共聚物、聚四氟乙烯、膨体聚四氟 乙烯、聚偏二氟乙烯或含高分子聚合物。 6.一种耳机发声结构的组装方法，其包括下列步骤： 叠置一第一开孔极板在一耳机盖的一容置空间； 叠置一第一中空支撑体在该第一开孔极板上； 叠置一振膜组件在该第一中空支撑体上； 叠。
5、置一第二中空支撑体在该振膜组件上； 叠置一第二开孔极板在该第二中空支撑体上； 叠置一第二中空固定框体于该第二开孔极板上；以及 利用多个固定组件固定该第二中空固定框体在该耳机盖。 7.如权利要求6所述的耳机发声结构的组装方法，其特征在于，叠置该第一开孔极板 在该耳机盖的容置空间之前还包括下列步骤：粘贴接合一振膜及一第一中空固定框体以形 成该振膜组件。 8.如权利要求7所述的耳机发声结构的组装方法，其特征在于，叠置该第二中空支撑 体在该振膜组件上的步骤中，该第二中空支撑体是叠置于该振膜组件的振膜上且位于该振 膜组件的第一中空固定框体内。 9.如权利要求7所述的耳机发声结构的组装方法，其特征在于，叠。
6、置该第二开孔极板 在该第二中空支撑体上的步骤中，该第二开孔极板是叠置于该第二中空支撑体上且位于该 振膜组件的第一中空固定框体内。 10.如权利要求7所述的耳机发声结构的组装方法，其特征在于，叠置该第二中空固定 框体在该第二开孔极板上的步骤中，该第二中空固定框体是叠置于该第二开孔极板上及该 振膜组件的第一中空固定框体上。 权 利 要 求 书CN 102843628 A 1/5页 3 耳机发声结构及其组装方法 技术领域 0001 本发明涉及一种耳机发声结构及其组装方法，尤其涉及可达到安装迅速、降低成 本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的的耳机发声结构及其组装方法。 背景技术 0002 。
7、在日常生活中，人们常会用耳机进行音乐(声音)的聆听，例如耳塞式耳机、耳挂 式耳机、耳罩式耳机等。 0003 一般例如静电式耳机其工作原理可分为偏压式(Bias Voltage)及驻极式 (Electret)。偏压式的工作原理为持续供给振膜一直流偏压(Bias)，让振膜表面布满电荷， 并持续供给两侧极板同步且正反相位的交流电压，利用正负电荷所产生的静电力，带动振 膜振动并将声音传递出去；驻极式的工作原理为在产品组装前预先对振膜充电，使振膜充 满电荷(故在使用时不需要再对振膜接入一直流偏压信号)，并持续供给两侧极板同步且 正反相位的交流电压，利用正负电荷所产生的静电力，带动振膜振动并将声音传递出去。
8、。前 述偏压式及驻极式的工作原理为该领域的人所熟知的技术，故不再加以赘述。 0004 传统的耳机通常是采用热压方式制作耳机内的发声组件，也就是将振膜、支撑体、 开孔电极、外部耳机组件(耳机盖)等组件全部以热压方式组成。然而，前述现有的制作方 式虽具有自动化程度较高、生产较快等优点，但缺点是当产品热压完成后，在量测声音质量 时，若发现其中有某一组件不良时，就无法拆解更换，原因在于热压方式在拆解后就会使整 个发声组件报废，且由于静电耳机用的振膜其成本相当昂贵，若因其它构件的不良而使整 组报废，相当不符合经济效益。再者，传统以热压方式在组装、成本与风险上都会提高，且不 易维修。 0005 因此，如何。
9、发明出一种耳机发声结构及其组装方法，以期可达到安装迅速、降低成 本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的，将是本发明所欲积极揭露之处。 发明内容 0006 有鉴于上述现有技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克 服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种耳机发声结构及其组装方法，以期 可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。 0007 本发明的主要目的在提供一种耳机发声结构及其组装方法，其借由以固定组件的 固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材 料等目的。 0008 为达上述目的，本发明的。
10、耳机发声结构用以设置于具有一容置空间及多个第四固 定孔的一耳机盖，该耳机发声结构包括：一发声模块，其具有依序叠置在该容置空间的一第 一开孔极板、一第一中空支撑体、一振膜组件、一第二中空支撑体、一第二开孔极板及一第 二中空固定框体，该第二中空固定框体具有多个第三固定孔；以及多个固定组件，其置入这 些第三固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。 说 明 书CN 102843628 A 2/5页 4 0009 因此，借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组 装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。 0010 此外，本发明的耳机发声结构的组装方法包括下列步骤： 0。
11、011 叠置一第一开孔极板在一耳机盖的一容置空间； 0012 叠置一第一中空支撑体在第一开孔极板上； 0013 叠置一振膜组件在第一中空支撑体上； 0014 叠置一第二中空支撑体在振膜组件上； 0015 叠置一第二开孔极板在第二中空支撑体上； 0016 叠置一第二中空固定框体在第二开孔极板上；以及 0017 利用多个固定组件固定第二中空固定框体在耳机盖。 附图说明 0018 图1为本发明具体实施例的分解图。 0019 图2为本发明具体实施例的立体图。 0020 图3为本发明具体实施例的剖面图。 0021 图4为本发明具体实施例组装方法的流程图。 0022 图5为本发明具体实施例组装示意图一。 。
12、0023 图6为本发明具体实施例组装示意图二。 0024 图7为本发明具体实施例组装示意图三。 0025 图8为本发明具体实施例组装示意图四。 0026 图9为本发明具体实施例组装示意图五。 0027 图10为本发明具体实施例组装示意图六。 0028 【主要组件符号说明】 0029 1 耳机发声结构 0030 2 耳机盖 0031 20 第四固定孔 0032 21 容置空间 0033 3 发声模块 0034 30 第三固定孔 0035 31 第一开孔极板 0036 311 接点 0037 32 第一中空支撑体 0038 321 第一固定孔 0039 322 接点 0040 33 振膜组件 00。
13、41 331 振膜 0042 332 第一中空固定框体 0043 333 第二固定孔 0044 34 第二中空支撑体 说 明 书CN 102843628 A 3/5页 5 0045 35 第二开孔极板 0046 351 接点 0047 36 第二中空固定框体 0048 37 理线组件 0049 371 固定组件 0050 4 固定组件 0051 S1S9 步骤 具体实施方式 0052 为充分了解本发明的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附图 式，对本发明做一详细说明。 0053 如图1至图3所示，其中图1为本发明具体实施例的分解图，图2为本发明具体实 施例的立体图，图3为本发明。
14、具体实施例的剖面图。 0054 在图式中显示有一耳机发声结构1，且此耳机发声结构1用以设置在具有一容置 空间21及多个第四固定孔20的一耳机盖2，该耳机发声结构1包括一发声模块3以及多个 固定组件4。 0055 图式中的这些第四固定孔20位于容置空间21内的周围；发声模块3具有依序叠 置在耳机盖2的容置空间21的一第一开孔极板31、一第一中空支撑体32、一振膜组件33、 一第二中空支撑体34、一第二开孔极板35及一第二中空固定框体36，且第二中空固定框体 36具有多个第三固定孔30；这些固定组件4置入第二中空固定框体36的这些第三固定孔 30与耳机盖2的这些第四固定孔20，以将发声模块3固定在。
15、耳机盖2。 0056 因此，借由以固定组件4的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高 组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。例如，在组装发声模块3后测试发声质量 时，若发现发声模块3有某一组件不良时，即可将固定组件4卸除以更换有问题的组件即 可，其它仍良好的组件则不需更换，也就不会产生如传统般需整组更换的问题。 0057 上述的固定组件4、第二中空固定框体36的第三固定孔30与耳机盖2的第四固定 孔20在本实施例中分别为五个，当然也可视需求而为其它数量。 0058 上述的发声模块3还可具有一理线组件37，此理线组件37是以一固定组件371固 定叠置在第二中空固定框体36。借由理线。
16、组件37可达到线路整理功能，也就是通过此理线 组件37可将外部所接入的电子信号线(图未示)固定在第二中空固定框体36，并直接与第 一开孔极板31、第二开孔极板35与第一中空支撑体32的接点连接。 0059 上述发声模块3的振膜组件33还具有彼此接合的一振膜331及一第一中空固定 框体332。前述的振膜331与第一中空固定框体332为彼此粘贴接合，当然也可以其它方式 使其彼此接合，例如固定、超音波熔接等。 0060 上述发声模块3的第一中空支撑体32具有多个第一固定孔321，第一中空固定框 体332具有多个第二固定孔333，且这些固定组件4置入这些第三固定孔30、第二固定孔 333、第一固定孔3。
17、21与这些第四固定孔20，以将发声模块3固定在耳机盖2。因此，借由第 一中空支撑体32也具有这些第一固定孔321、第一中空固定框体332也具有这些第二固定 孔333的结构设计，发声模块3在用固定组件4进行固定时，可达到提高紧固的效果。上述 说 明 书CN 102843628 A 4/5页 6 第一固定孔321与第二固定孔333的数量是对应于第三固定孔30与第四固定孔20的数量 而分别为五个。 0061 上述发声模块3的振膜331的厚度是介于1微米至100微米之间，且固定组件4 可为螺丝或其它具固定功能的组件。 0062 如图1至图10所示，其中图4是本发明具体实施例组装方法的流程图，图5是本 。
18、发明具体实施例组装示意图一，图6是本发明具体实施例组装示意图二，图7是本发明具体 实施例组装示意图三，图8是本发明具体实施例组装示意图四，图9是本发明具体实施例组 装示意图五，图10是本发明具体实施例组装示意图六。 0063 上述耳机发声结构1的组装方法包括下列步骤：叠置一第一开孔极板31在一耳机 盖2的一容置空间21(S2)，如图6所示；叠置一第一中空支撑体32在第一开孔极板31上 (S3)，如图7所示；叠置一振膜组件33在第一中空支撑体32上(S4)，如图8所示；叠置一 第二中空支撑体34在振膜组件33上(S5)，如图9所示，第二中空支撑体34叠置于振膜组 件33的振膜331上且位于振膜组。
19、件33的第一中空固定框体332内；叠置一第二开孔极板 35在第二中空支撑体34上(S6)，如图10所示，第二开孔极板35叠置于第二中空支撑体34 上且位于振膜组件33的第一中空固定框体332内；叠置一第二中空固定框体36在第二开 孔极板35上(S7)，如图2所示，第二中空固定框体36叠置于第二开孔极板35上及振膜组 件33的第一中空固定框体332上；利用多个固定组件4固定第二中空固定框体36在耳机 盖2(S8)，如此即可形成如图2所示的耳机发声结构1。 0064 上述过程中还可包括下列步骤：叠置一理线组件37在第二中空固定框体36上 (S9)，如图2所示，理线组件37是借由一固定组件371叠置。
20、固定在第二中空固定框体36上， 且固定组件371可为螺丝或其它具固定功能的组件。 0065 上述叠置第一开孔极板31在耳机盖2的容置空间21之前还可包括下列步骤：粘 贴接合一振膜331及一第一中空固定框体332以形成振膜组件33(S1)，如图5所示。 0066 上述耳机发声结构1在组装完成后，可再与其它耳机组件(固定)组合，例如其它 耳机盖体(图未示)等。 0067 此外需要说明的是，上述发声模块3的第一中空支撑体32若是为偏压式架构则为 导电材质(例如单面导电)，且其导电面与振膜331的导电面相接触，若第一中空支撑体32 为驻极式架构则可不需要具导电性，另外，第一中空支撑体32为导电材质可让。
21、外部输入的 直流偏压能通过第一中空支撑体32将电荷布满振膜331使振膜331能带电荷，再者，第一 中空支撑体32的厚度可将振膜331与第一开孔极板31隔出一空间，使振膜331能在该空 间中自由作动，第二中空支撑体34也可将振膜331与第二开孔极板35隔出一空间，使振膜 331能在该空间中自由作动。 0068 上述发声模块3的第一开孔极板31及/或第二开孔极板35可为导电材质或镀导 电层的不导电材质，且振膜331振动时推动空气分子以将声音经由第一开孔极板31及第二 开孔极板35上的开孔幅射而出，在本实施例中是采用铜箔基板，也可为铝基板等，但不限 于此，举凡能导电的材质都可作为开孔极板。 0069。
22、 上述第二中空支撑体34与第一中空固定框体332也可以模具射出简化为一体。 0070 若为偏压式架构，上述第一开孔极板31的接点311与第二开孔极板35的接点351 个别与外部交流信号连接，第一中空支撑体32的接点322则与外部输入的直流偏压连接。 说 明 书CN 102843628 A 5/5页 7 若为驻极式架构，则第一中空支撑体32的接点322不需连接外部电性信号。 0071 上述发声模块3的振膜331其振膜材质在偏压式的静电耳机中可为一般扬声器常 用的高分子材质的振膜(例如可选自聚对苯二甲二乙酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、 聚醚酰亚胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(。
23、PPS)等，但不限于此)，这些振膜需镀一层导 电层，单面双面都可以镀，在本实施例中仅镀单面，在实际实施方式可包括PPS或PET镀金、 镀铝或镀镍等，但不限于此；上述发声模块3的振膜331其振膜材质在驻极式静电耳机中 因必须能长期保有静电荷，故振膜可为单层或多层介电材料(Dielectric Materials)所制 成，该介电材质内部布满奈(微)米大小的孔洞，此介电材料可选自氟化乙烯丙烯共聚物 (FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)、膨体聚四氟乙烯(e-PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)，部分含高分 子聚合物(Fluorine Polymer)等，在本实施例中是采用膨体聚四氟乙烯(e-PTFE)。
24、。 0072 如上所述，本发明完全符合专利三要件：新颖性、进步性和产业上的可利用性。以 新颖性和进步性而言，本发明是借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降 低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的；就产业上的可利用性而言，利 用本发明所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。 0073 本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然熟习本项技术者应理解的是，该实施例 仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的 变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以上述权利要求 所界定者为准。 说 明 书CN 102843628 A 1/7页 8 图1 说 明 书 附 图CN 102843628 A 2/7页 9 图2 说 明 书 附 图CN 102843628 A 3/7页 10 图3 说 明 书 附 图CN 102843628 A 10 4/7页 11 图4 说 明 书 附 图CN 102843628 A 11 5/7页 12 图5 图6 说 明 书 附 图CN 102843628 A 12 6/7页 13 图7 图8 说 明 书 附 图CN 102843628 A 13 7/7页 14 图9 图10 说 明 书 附 图CN 102843628 A 14 。