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1、(10)申请公布号 CN 102842608 A (43)申请公布日 2012.12.26 C N 1 0 2 8 4 2 6 0 8 A *CN102842608A* (21)申请号 201110165393.8 (22)申请日 2011.06.20 H01L 29/739(2006.01) H01L 29/06(2006.01) H01L 21/331(2006.01) H01L 21/265(2006.01) (71)申请人上海华虹NEC电子有限公司 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188 号 (72)发明人彭虎 张帅 (74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限 公司 312。
2、11 代理人丁纪铁 (54) 发明名称 绝缘栅双极晶体管及制作方法 (57) 摘要 本发明公开了一种绝缘栅双极晶体管，在其P 阱中形成有沟槽或孔，在沟槽或孔的底部的形成 有P+连接层，P+连接层位于发射区的底部；在沟 槽或孔上部形成有发射极引线孔，发射极引线孔 的宽度大于沟槽或孔的宽度，在沟槽或孔和发射 极引线孔中填充有金属并引出发射极。本发明还 公开了一种绝缘栅双极晶体管的制造方法，包括： 在形成栅和P阱后，在P阱上进行光刻和硅刻蚀形 成沟槽或孔，在沟槽或孔底部进行硼离子注入、形 成发射区，在沟槽或孔中填入金属以及形成金属 电极的步骤。本发明能降低发射极和P阱间的寄 生电阻、抑制擎柱效应。 。
3、(51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书4页 附图3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 4 页 附图 3 页 1/2页 2 1.一种绝缘栅双极晶体管，包括： 集电区，由形成于硅衬底底部的P型层组成，从所述硅衬底的背面引出集电极； 漂移区，由依次形成于所述集电区上的第一N+层和第一N-层组成，所述第一N+层的 N型杂质浓度大于所述第一N-层的N型杂质浓度； P阱，形成于所述第一N-层中； 发射区，由形成于所述P阱上部的第二N+层组成，所述P阱将所述发射区和所述漂移 区隔开； 栅极，覆盖部分所述P阱，被所述栅极覆盖的所述P阱为沟道区，所。
4、述沟道区连接所述 P阱两侧的所述漂移区和所述发射区； 其特征在于：在所述P阱中形成有沟槽或孔，在所述沟槽或孔的底部的所述P阱中形成 有P+连接层，所述P+连接层位于所述发射区的底部；在所述沟槽或孔上部形成有发射极引 线孔，所述发射极引线孔的宽度大于所述沟槽或孔的宽度，在所述沟槽或孔和所述发射极 引线孔中填充有金属并引出发射极。 2.如权利要求1所述绝缘栅双极晶体管，其特征在于：所述沟槽或孔的位置位于所述P 阱区域中央，所述沟槽或孔的边缘距离所述栅极为1.5m3.5m，所述沟槽或孔的深度 为1m4m。 3.一种绝缘栅双极晶体管的制造方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一、在硅衬底底部形成一P型。
5、层，所述P型层组成集电区； 步骤二、在所述P型层上形成第一N+层和第一N-层组成，所述第一N+层的N型杂质 浓度大于所述第一N-层的N型杂质浓度，所述第一N+层和所述第一N-层组成漂移区； 步骤三、在所述第一N-层中形成P阱； 步骤四、形成栅极，所述栅极覆盖部分所述P阱，被所述栅极覆盖的所述P阱为沟道区， 所述沟道区连接所述漂移区和后续将要形成的发射区； 步骤五、采用光刻和刻蚀工艺在所述P阱中进行硅刻蚀形成沟槽或孔； 步骤六、在所述沟槽或孔的底部的所述P阱中进行硼离子注入并退火，形成P+连接 层； 步骤七、在所述P阱上部形成第二N+层，由所述第二N+层组成发射区，所述P+连接层 位于所述发射区。
6、的底部，所述P阱将所述发射区和所述漂移区隔开； 步骤八、在所述第二N+层上形成一介质层，并刻蚀所述介质层形成发射极引线孔，所 述发射极引线孔位于所述沟槽或孔上部，所述发射极引线孔的宽度大于所述沟槽或孔的宽 度；在所述沟槽或孔和所述发射极引线孔中填充金属并引出发射极。 4.如权利要求3所述的绝缘栅双极晶体管的制造方法，其特征在于：步骤五中所述 沟槽或孔的位置位于所述P阱区域中央，所述沟槽或孔的边缘距离所述栅极为1.5m 3.5m，所述沟槽或孔的深度为1m4m。 5.如权利要求3所述的绝缘栅双极晶体管的制造方法，其特征在于：步骤六中所述硼 离子注入能采用不同能量、剂量进行多次注入，所述硼离子注入的。
7、角度为0度或7度、注入 剂量为1E14cm -2 2E16cm -2 、注入能量为10kev200kev。 6.如权利要求5所述的绝缘栅双极晶体管的制造方法，其特征在于：所述硼离子注入 的注入剂量为1E15cm -2 1E16cm -2 。 权 利 要 求 书CN 102842608 A 2/2页 3 7.如权利要求3所述的绝缘栅双极晶体管的制造方法，其特征在于：步骤六中所述退 火的温度为9001100、时间为10分200分。 权 利 要 求 书CN 102842608 A 1/4页 4 绝缘栅双极晶体管及制作方法 技术领域 0001 本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种绝缘栅双极。
8、晶体管，本发 明还涉及一种绝缘栅双极晶体管的制作方法。 背景技术 0002 绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)是一种电压控 制的MOS/双极复合型器件，这种器件同时具有双极结型功率晶体管和功率MOSFET的主要 优点：输入阻抗高、输入驱动功率小、导通电阻小、电流容量大、开关速度快等。IGBT结构和 VDMOS结构非常相似，如图2所示，为现有第一种IGBT的结构示意图，包括：集电区，由形成 于硅衬底底部的P型层13组成，从所述硅衬底的背面引出集电极；漂移区，由依次形成于所 述集电区上的第一N+层12和第一N-层11组成，所述第一N+层。
9、12的N型杂质浓度大于 所述第一N-层11的N型杂质浓度；P阱16，形成于所述第一N-层11中；发射区，由形成于 所述P阱16上部的第二N+层14组成，所述P阱16将所述发射区和所述漂移区隔开；栅极 21，覆盖部分所述P阱16，被所述栅极21覆盖的所述P阱16为沟道区，所述沟道区连接所 述P阱16两侧的所述漂移区和所述发射区；P+连接层15a，穿过所述第二N+层14并和所 述P阱16形成接触；发射极24a，和所述第二N+层14形成接触、并通过所述P+连接层15a 引出所述P阱16；其中场氧22用于器件间的隔离，介质层23用于金属层和器件间的隔离。 上述的现有第一种IGBT和现有VDMOS的结构。
10、不同处是将现有VDMOS的N+衬底换成了N-衬 底即所述第一N-层11，并增加一层P层即所述P型层13。然而这一结构改进是IGBT的性 质相比于VDMOS发生了本质的变化，形成了一种带有MOS栅控制的双极晶体管结构。当器件 导通时，由于所述P型层13向所述第一N-层11注入大量的少数载流子使所述第一N-层 11产生强烈的电导调制效应，因而其电阻率大大降低，从而使器件的导通电阻受所述第一 N-层11的电阻率和厚度的限制变小。通过适当选取所述第一N-层11的电阻率和厚度，可 使器件的耐压得以提高，同时不会明显增加导通电阻。因此，IGBT克服了VDMOS本身固有 的而且是无法克服的导通电阻与击穿电压。
11、之间的矛盾。然而，IGBT在克服了VDMOS缺点的 同时，又带来了自身固有的结构缺陷，那就是IGBT的PNPN结构在一定的工作条件下发生闩 锁，导致IGBT失去栅控能力，器件无法自行关断，甚至由于正反馈形成的大电流使IGBT永 久性烧毁，该现象被称为IGBT的擎住效应。 0003 IGBT擎住效应是器件设计、制造和应用过程中需要严格避免的，降低发射极24a 与P阱16间的电阻可以抑制IGBT擎住效应。如图4所示为现有第一种IGBT的等效电路 图，由PNPN结构结构形成了一PNP管和一NPN管，其中所述PNP管由所述P型层13、所述 第一N+层12、所述第一N-层11以及所述P阱16组成，所述P。
12、型层13引出集电极；所述 NPN管为寄生管，由所述第一N+层12、所述第一N-层11、所述P阱16和所述第二N+层14 组成，所述第二N+层14引出发射极；所述P阱16和所述发射极间的连接电阻为Rs；NMOS 管的源区为所述第一N+层12和所述第一N-层11、NMOS的漏区为所述第二N+层14，栅极 21控制NMOS管的沟道的形成。IGBT的PNPN结构在一定的工作条件下发生闩锁，导致IGBT 说 明 书CN 102842608 A 2/4页 5 失去栅控能力，器件无法自行关断，甚至由于正反馈形成的大电流使IGBT永久性烧毁，该 现象被称为IGBT的擎住效应。IGBT擎住效应是器件设计、制造和。
13、应用过程中需要严格避免 的，降低所述发射极21a和所述P阱16之间的寄生电阻Rs能降低所述NPN的基极和发射 极上电压降，减少通过NPN注入到N-区域即所述第一N+层12和所述第一N-层11区域的 电子，在NMOS关断时有利于所述PNP管关断，有利于抑制IGBT擎住效应。 0004 如图2所示的现有第一种IGBT是通过所述P+连接层15a实现所述发射极24a和 所述P阱16形成接触，该结构的形成的寄生电阻Rs一般较大。 0005 如图3所示是现有第二种IGBT的结构示意图，现有第二种IGBT在发射极24b的 引线孔形成同时增加硅刻蚀工艺，在所述引线孔底部注入形成P+连接层15b，一般可以在 所。
14、述引线孔底部形成深度约1m的P+连接层15b。现有第二种IGBT由于受到所述引线孔 的宽度的限制，最后形成的所述P+连接层15b深度不能很深，使得寄生电阻Rs仍然较大。 发明内容 0006 本发明所要解决的技术问题是提供一种绝缘栅双极晶体管，能降低发射极和P阱 间的寄生电阻、抑制擎柱效应；为此，本发明还提供一种绝缘栅双极晶体管的制作方法。 0007 为解决上述技术问题，本发明提供的绝缘栅双极晶体管包括：集电区，由形成于硅 衬底底部的P型层组成，从所述硅衬底的背面引出集电极。漂移区，由依次形成于所述集电 区上的第一N+层和第一N-层组成，所述第一N+层的N型杂质浓度大于所述第一N-层的 N型杂质。
15、浓度。P阱，形成于所述第一N-层中。发射区，由形成于所述P阱上部的第二N+ 层组成，所述P阱将所述发射区和所述漂移区隔开。栅极，覆盖部分所述P阱，被所述栅极 覆盖的所述P阱为沟道区，所述沟道区连接所述P阱两侧的所述漂移区和所述发射区。在 所述P阱中形成有沟槽或孔，在所述沟槽或孔的底部的所述P阱中形成有P+连接层，所述 P+连接层位于所述发射区的底部；在所述沟槽或孔上部形成有发射极引线孔，所述发射极 引线孔的宽度大于所述沟槽或孔的宽度，在所述沟槽或孔和所述发射极引线孔中填充有金 属并引出发射极。 0008 进一步的改进是，所述沟槽或孔的位置位于所述P阱区域中央，所述沟槽或孔的 边缘距离所述栅极为。
16、1.5m3.5m，所述沟槽或孔的深度为1m4m。 0009 为解决上述技术问题，本发明提供的绝缘栅双极晶体管的制造方法，包括如下步 骤： 0010 步骤一、在硅衬底底部形成一P型层，所述P型层组成集电区。 0011 步骤二、在所述P型层上形成第一N+层和第一N-层组成，所述第一N+层的N型杂 质浓度大于所述第一N-层的N型杂质浓度，所述第一N+层和所述第一N-层组成漂移区。 0012 步骤三、在所述第一N-层中形成P阱。 0013 步骤四、形成栅极，所述栅极覆盖部分所述P阱，被所述栅极覆盖的所述P阱为沟 道区，所述沟道区连接所述漂移区和后续将要形成的发射区。 0014 步骤五、采用光刻和刻蚀工。
17、艺在所述P阱中进行硅刻蚀形成沟槽或孔。 0015 步骤六、在所述沟槽或孔的底部的所述P阱中进行硼离子注入并退火，形成P+连 接层。 0016 步骤七、在所述P阱上部形成第二N+层，由所述第二N+层组成发射区，所述P+连 说 明 书CN 102842608 A 3/4页 6 接层位于所述发射区的底部，所述P阱将所述发射区和所述漂移区隔开。 0017 步骤八、在所述第二N+层上形成一介质层，并刻蚀所述介质层形成发射极引线 孔，所述发射极引线孔位于所述沟槽或孔上部，所述发射极引线孔的宽度大于所述沟槽或 孔的宽度；在所述沟槽或孔和所述发射极引线孔中填充金属并引出发射极。 0018 进一步的改进是，步骤。
18、五中所述沟槽或孔的位置位于所述P阱区域中央，所述沟 槽或孔的边缘距离所述栅极为1.5m3.5m，所述沟槽或孔的深度为1m4m。 0019 进一步的改进是，步骤六中所述硼离子注入能采用不同能量、剂量进行多次注 入，所述硼离子注入的角度为0度或7度、注入剂量为1E14cm -2 2E16cm -2 、注入能量为 10kev200kev。最佳选择为，所述硼离子注入的注入剂量为1E15cm -2 1E16cm -2 。 0020 进一步的改进是，步骤六中所述退火的温度为9001100、时间为10分200 分。 0021 本发明通过在发射极的引线孔底部的P阱中形成一宽度小于发射极的引线孔的 沟槽或孔，并。
19、在沟槽或孔底部形成P+连接层。本发明相对于现有现有第一种IGBT，发射极 能够直接深入到P阱的内部从而直接通过金属引出P阱，从而能够降低发射极和P阱间的 寄生电阻、抑制擎柱效应。本发明相对于现有第二种IGBT，由于沟槽或孔的宽度要比现有第 二种IGBT的P阱的硅刻蚀要小、而沟槽或孔的深度和离栅极距离都比现有第二种IGBT的P 阱的硅刻蚀的相应尺寸要大，从而能使本发明的P+连接层深度能够得到加大，从而也同样 能够降低发射极和P阱间的寄生电阻、抑制擎柱效应。 附图说明 0022 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明： 0023 图1是本发明实施例一IGBT的结构示意图； 0024 。
20、图2是现有第一种IGBT的结构示意图； 0025 图3是现有第二种IGBT的结构示意图； 0026 图4是现有第一种IGBT的等效电路图； 0027 图5-图8是本发明实施例一IGBT的制造方法的各步骤中的结构示意图； 0028 图9是本发明实施例二IGBT的结构示意图。 具体实施方式 0029 如图1所示，为本发明实施例一绝缘栅双极晶体管的示意图，本发明实施例一绝 缘栅双极晶体管包括：集电区，由形成于硅衬底底部的P型层13组成，从所述硅衬底的背面 引出集电极。漂移区，由依次形成于所述集电区上的第一N+层12和第一N-层11组成，所 述第一N+层12的N型杂质浓度大于所述第一N-层11的N型杂。
21、质浓度。P阱16，形成于 所述第一N-层11中。发射区，由形成于所述P阱16上部的第二N+层14组成，所述P阱 16将所述发射区和所述漂移区隔开。栅极21，为一种纵向的沟槽式的栅极，所述栅极21的 沟槽形成于所述第一N-层11中，所述栅极21覆盖部分所述P阱16，被所述栅极21覆盖的 所述P阱16为沟道区，所述沟道区连接所述P阱16两侧的所述漂移区和所述发射区。在 所述P阱16中形成有沟槽或孔，在所述沟槽或孔的底部的所述P阱16中形成有P+连接层 15，所述P+连接层15位于所述发射区的底部。在所述沟槽或孔上部形成有发射极引线孔， 说 明 书CN 102842608 A 4/4页 7 所述发射。
22、极引线孔的宽度大于所述沟槽或孔的宽度，在所述沟槽或孔和所述发射极引线孔 中填充有金属并引出发射极24。其中场氧22用于器件间的隔离，介质层23用于金属层和 器件间的隔离。其中，所述沟槽或孔的位置位于所述P阱16区域中央，所述沟槽或孔的边 缘距离所述栅极21为1.5m3.5m，所述沟槽或孔的深度为1m4m。 0030 如图9所示，为本发明实施例二绝缘栅双极晶体管的示意图，本发明实施例二绝 缘栅双极晶体管和本发明实施例二绝缘栅双极晶体管的区别为其中的栅极21a为一种横 向的平面型结构，所述栅极21a形成于所述P阱16的表面上、并从所述P阱16的表面覆盖 所述P阱16形成一横向的沟道区。 0031 。
23、如图5图8所示，为本发明实施例一绝缘栅双极晶体管的制造方法的各步骤中 的结构示意图，本发明实施例一绝缘栅双极晶体管的制造方法包括如下步骤： 0032 步骤一、如图5所示，在硅衬底底部形成一P型层13，所述P型层13组成集电区。 0033 步骤二、如图5所示，在所述P型层13上形成第一N+层12和第一N-层11组成， 所述第一N+层12的N型杂质浓度大于所述第一N-层11的N型杂质浓度，所述第一N+层 12和所述第一N-层11组成漂移区。 0034 步骤三、如图5所示，在所述第一N-层11中形成P阱16。 0035 步骤四、如图5所示，形成栅极21，所述栅极21覆盖部分所述P阱16，被所述栅极 。
24、21覆盖的所述P阱16为沟道区，所述沟道区连接所述漂移区和后续将要形成的发射区。 0036 步骤五、如图6所示，采用光刻和刻蚀工艺在所述P阱16中进行硅刻蚀形成沟槽 或孔。所述沟槽或孔的位置由光刻胶26定义，位于所述P阱16区域中央，所述沟槽或孔的 边缘距离所述栅极21为1.5m3.5m，所述沟槽或孔的深度为1m4m。 0037 步骤六、如图7所示，在所述沟槽或孔的底部的所述P阱16中进行硼离子注入并 退火，形成P+连接层15。所述硼离子注入能采用不同能量、剂量进行多次注入，所述硼离子 注入的角度为0度或7度、注入剂量为1E14cm -2 2E16cm -2 、注入能量为10kev200kev。
25、。最 佳选择为，所述硼离子注入的注入剂量为1E15cm -2 1E16cm -2 。所述退火的温度为900 1100、时间为10分200分。 0038 步骤七、如图8所示，在所述P阱16上部形成第二N+层14，由所述第二N+层14 组成发射区，所述P+连接层15位于所述发射区的底部，所述P阱16将所述发射区和所述 漂移区隔开。 0039 步骤八、如图1所示，在所述第二N+层14上形成一介质层23，并刻蚀所述介质层 23形成发射极引线孔，所述发射极引线孔位于所述沟槽或孔上部，所述发射极引线孔的宽 度大于所述沟槽或孔的宽度；在所述沟槽或孔和所述发射极引线孔中填充金属并引出发射 极24。 0040 以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限 制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应 视为本发明的保护范围。 说 明 书CN 102842608 A 1/3页 8 图1 图2 图3 说 明 书 附 图CN 102842608 A 2/3页 9 图4 图5 图6 说 明 书 附 图CN 102842608 A 3/3页 10 图7 图8 图9 说 明 书 附 图CN 102842608 A 10 。