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1、(10)申请公布号 CN 102903695 A (43)申请公布日 2013.01.30 C N 1 0 2 9 0 3 6 9 5 A *CN102903695A* (21)申请号 201210423763.8 (22)申请日 2012.10.30 H01L 23/495(2006.01) (71)申请人天水华天科技股份有限公司 地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路 14号 (72)发明人李六军 陈国岚 何文海 慕蔚 (74)专利代理机构甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人田玉兰 (54) 发明名称 可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框 架 (57) 摘要 本发明提供了。
2、一种可提高材料利用率 的SOT223矩阵式引线框架，包括长度为 250.0000.100mm、宽度为79.5000.050mm的 引线边框，框架边框内设有256个封装单元，所 有的封装单元形成8行32列的矩阵式排列。本 引线框架每条框架的封装单元增加了2.56倍， 铜材的利用率增加42.01%，塑封料的利用率提高 了43.86%，即相同时间内的的产出量提高了2.56 倍，因此整体生产成本下降了，也就是说相同的材 料可以生产出更多的产品，提高了原材料利用率。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 。
3、页 说明书 4 页 附图 3 页 1/1页 2 1.一种可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，包括引线边框（1），其特征在于， 引线边框（1）的长度为250.0000.100mm、宽度为79.5000.050mm，框架边框（1）内设有 256个封装单元（2），所有的封装单元（2）形成8行32列的矩阵式排列。 2.如权利要求1所述的可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，其特征在于，所 述的框架边框（1）内并排设有十六个结构单元（14），每个结构单元（14）均包括并排设置的 两个封装条，每个封装条包括排成一列的八个封装单元（2），框架边框（1）上共有三十二个 封装条，使得256个封。
4、装单元（2）形成8行32列的矩阵式排列。 3.如权利要求2所述的可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，其特征在于， 所述的结构单元（14）中的两个封装条之间的步距为6.4000.025mm；同一个封装条中相 邻两封装单元（2）之间通过第一栅条（7）相连接；同一结构单元（14）两个封装条中封装单 元2的数量相同，并形成一一对应，同一结构单元（14）两个封装条中相对应的两个封装单 元（2）中一个框架单元的Pin针通过连接条（6）与另一个框架单元的连接条相连接，该两 个相对应的框架单元的Pin针交错设置，使得该两个封装单元（2）上下错位，错位的距离为 1.142mm，进而使同一结构单元（14。
5、）中的两个封装条也上下错位。 4.如权利要求1、2或3所述的可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，其特征 在于，所述的封装单元（2）包括框架单元和散热片（5），该框架单元上设有基岛（15），基岛 （15）的一端通过第二栅条（8）与散热片（5）相连接，基岛（15）与散热片（5）的连接处并排 设有三个椭圆形的锁定孔（13），锁定孔（13）长轴方向与散热片（4）和基岛（15）的排列方 向一致；基岛（15）的另一端设有中间引脚（16），中间引脚（16）与基岛（15）的连接处设有 圆形的第一锁胶孔（10），基岛（15）两侧的框架单元上分别设有一个边引脚（17），该两个边 引脚（17）相对于中间引。
6、脚（16）对称设置，每个边引脚（17）上均设有长条形的第三锁胶孔 （12）。 5.如权利要求4所述的可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，其特征在于， 所述基岛（15）的两侧壁不设置半圆形的第二锁胶孔（11），该两侧壁面均为平面，此时基岛 （15）两侧壁之间的尺寸为该两个侧壁之间的距离。 6.如权利要求4所述的可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，其特征在于，所 述基岛（15）的两侧壁各设有两个半圆形的第二锁胶孔（11），且两个侧壁上的第二锁胶孔 （11）分别相对设置，此时基岛（15）两侧壁之间的尺寸为两个侧壁上相对设置的两个第二锁 胶孔（11）侧壁之间的距离。 权 利 要 求。
7、 书CN 102903695 A 1/4页 3 可提高材料利用率的 SOT223 矩阵式引线框架 技术领域 0001 本发明属于半导体封装制造技术领域，涉及一种引线框架，特别涉及一种矩阵式 引线框架。 背景技术 0002 集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，它在电路中主 要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机 械作用等。长期以来，封装制造一直受制于早期80年代开发出来的引线框架模式，一条引 线框架上可以装5只20只电路芯片，这种框架采用传统塑封模具，挂镀线电镀，手动切筋 成型，这样的生产方式不仅生产效率低，而且使用传统塑封模具、挂。
8、镀线电镀、手动切筋成 形模具配置加工产品时安全风险大，并且产品外形尺寸一致性差，封装成品率低，产品的质 量靠多配检验员来把关，导致生产成本高、效率低，而且原材料浪费严重。 0003 随着集成电路技术的发展，电子产品层次与功能提升趋向多功能化、高速化、大容 量化、高密度化、轻量化。因此许多新颖的封装技术与材料被开发出来，由于集成电路体积 减小的同时需要增加集成电路模块的数量，就需要进一步减小集成电路封装模块的体积， 即缩小集成电路封装的体积。因此，引线框架体积也在随之缩小。 发明内容 0004 本发明的目的是提供一种体积较小的矩阵式引线框架，提高原材料利用率，提高 产品可靠性与质量，减少错误率和。
9、安全风险。 0005 为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种可提高材料利用率的SOT223 矩阵式引线框架，包括长度为250.0000.100mm、宽度为79.5000.050mm的引线边框，框 架边框内设有256个封装单元，所有的封装单元形成8行32列的矩阵式排列。 0006 所述的框架边框内并排设有十六个结构单元，每个结构单元均包括并排设置的两 个封装条，每个封装条包括排成一列的八个封装单元，框架边框上共有三十二个封装条，使 得256个封装单元形成8行32列的矩阵式排列。 0007 本发明矩阵式引线框架结构新颖独特、简单合理，原材料利用率较高，具有成本 低、节能减排等优点，有助于提。
10、高封装产品的成品率和质量可靠性。 附图说明 0008 图1是本发明矩阵式引线框架的结构示意图。 0009 图2是图1所示矩阵式引线框架的局部结构示意图。 0010 图3是本发明矩阵式引线框架中一种封装单元的结构示意图。 0011 图4是本发明矩阵式引线框架中另一种封装单元的结构示意图。 0012 图中：1.框架边框，2.封装单元，3.第一框架单元，4.第二框架单元，5.散热片， 6.连接条，7.第一栅条，8.第二栅条，9.第三栅条，10.第一锁胶孔，11.第二锁胶孔，12.第 说 明 书CN 102903695 A 2/4页 4 三锁胶孔，13.锁定孔，14.结构单元，15.基岛，16.中间引。
11、脚，17.边引脚。 0013 A1.第一框架单元的第一Pin针，A2.第一框架单元的第二Pin针，A3.第一框架单 元的第三Pin针，B1.第二框架单元的第一Pin针，B2.第二框架单元的第二Pin针，B3.第 二框架单元的第三Pin针。 具体实施方式 0014 如图1、图2所示，本发明矩阵式引线框架，包括长度L为250.0000.100mm、宽度 H为79.5000.050mm的矩形的框架边框1，框架边框1内并排设有十六个结构单元14，每 个结构单元14均包括并排设置的两个封装条，每个封装条包括排成一列的八个封装单元 2，框架边框1上共有三十二个封装条，使得256个封装单元2形成8行32列的。
12、矩阵式排列。 0015 封装单元2包括框架单元和散热片5，该框架单元上设有基岛15，如图3和图4所 示，基岛15的一端通过第二栅条8与散热片5相连接，基岛15与散热片5的连接处并排设 有三个椭圆形的锁定孔13，锁定孔13长轴方向与散热片4和基岛15的排列方向一致；基岛 15的另一端设有中间引脚16，中间引脚16与基岛15的连接处设有圆形的第一锁胶孔10， 基岛15两侧的框架单元上分别设有一个边引脚17，该两个边引脚17相对于中间引脚16对 称设置，每个边引脚17上均设有长条形的第三锁胶孔12。 0016 锁定孔13长轴朝向中间引脚16一侧的侧壁与基岛设有中间引脚16一端端面之 间的距离在不同形。
13、式的基岛15中分别用 F1或F2表示。 0017 同一副框架模具上、通过在基岛15两侧壁上增设半圆形的第二锁胶孔11（图3所 示）或者不增设第二锁定孔11（图4所示）改变基岛15的外形尺寸，即：若在基岛15的两 个侧壁上各设置两个半圆形的第二锁胶孔11，则基岛15两侧壁之间的尺寸为两个侧壁上 相对设置的两个第二锁胶孔11侧壁之间的距离E1，此时该基岛15的规格为E1F1，这种 规格的基岛15适用于小芯片产品，可以提高产品的可靠性。若基岛15的两个侧壁上不增 设第二锁胶孔11，则基岛15两侧壁之间的尺寸为该两侧壁之间的距离F2，此时该基岛15 的规格为E2F2，这种规格的基岛15适用于大芯片产品。
14、，提高产品使用率，实现一款框架 可以实现两种基岛规格，并且两种规格的设计都能符合框架与基岛的匹配关系。 0018 第一锁胶孔10、第二锁胶孔11、第三锁胶孔12和锁定孔13在塑封成型时塑料的 流动会穿过上述孔，减小了塑料在封装过程中的阻力，有利于塑料的填充，穿过孔隙的塑胶 会将上下塑料连为一体，使胶体与框架的结合更紧密，增强了胶体与框架的结合力，提高产 品可靠性。 0019 同一结构单元14中的两个封装条之间的步距S为6.4000.025mm；同一个封装 条中相邻两封装单元2之间通过第一栅条7相连接；同一结构单元14两个封装条中封装 单元2的数量相同，并形成一一对应，同一结构单元14两个封装条。
15、中相对应的两个封装单 元2中一个框架单元的Pin针通过连接条6与另一个框架单元的连接条相连接，该两个相 对应的框架单元的Pin针交错设置，例如：图2中对应设置的第一框架单元3和第二框架单 元4，第一框架单元3的中间引脚16连接有第一框架单元的第二Pin针A2，第一框架单元 3的两个边引脚17分别连接有第一框架单元的第一Pin针A1和第一框架单元的第三Pin 针A3；第二框架单元4的中间引脚16连接有第二框架单元的第二Pin针B2，第二框架单元 4的两个边引脚17分别连接有第二框架单元的第一Pin针B1和第二框架单元的第三Pin 说 明 书CN 102903695 A 3/4页 5 针B3。第一。
16、框架单元3与第二框架单元4相对设置，第一框架单元3的三个Pin针通过一 条连接条6与第二框架单元4相连接；第二框架单元4的三个Pin针通过另一条连接条6 与第一框架单元3相连接，且第一框架单元3的三个Pin针与第二框架单元4的三个Pin 针交错排列，即；第二框架单元的第三Pin针B3位于第一框架单元的第一Pin针A1和第一 框架单元的第二Pin针A2之间，第二框架单元的第二Pin针B2位于第一框架单元的第二 Pin针A2和第一框架单元的第三Pin针A3之间；第一框架单元的第二Pin针A2位于第二 框架单元的第三Pin针B3和第二框架单元的第二Pin针B2之间，第一框架单元的第三Pin 针A3位。
17、于第二框架单元的第二Pin针B2和第二框架单元的第一Pin针B1之间。由于相 对设置的两个封装单元2的Pin针交错排列，使得该两个封装单元2上下错位，错位的距离 为1.142mm，进而使同一结构单元14中的两个封装条也上下错位。 0020 在框架边框1上设置结构单元14时，由于结构单元14中两个封装条上下错位，因 此，在排列结构单元14时，需将所有结构单元14按两个封装条的高低同向排列。相邻两个 结构单元14通过第三栅条9相连接，即第三栅条9连接该两个结构单元14中相邻的散热 片5。 0021 连接条6、所有的散热片5和所有的栅条均与框架边框1相连接。 0022 本发明引线框架中框架单元内部采。
18、用“积木式”设计，由于积木式设计因此一款框 架可以实现多种基岛规格，从而生产更多型号的产品，因而提高产品可靠性及框架使用率， 同时降低模具的开发费用。 0023 本发明矩阵式引线框架在生产过程中能提高材料的利用率，每个封装单元平均消 耗铜材量与现有5排引线框架每个封装单元平均消耗铜材量的对比，如表1所示。 0024 表1 本发明引线框架每个封装单元平均消耗铜材量与现有5排引线框架每个封 装单元平均消耗铜材量的对比 项目每条框架尺寸(mm)只/条平均每只面积(mm 2 ) 现有5排引线框架23856 100 133.28 本发明引线框架25079.5 256 77.64 表1显示，现有5排引线框。
19、架每个封装单元平均消耗铜材133.28mm 2 ，而本发明8排引 线框架每个封装单元平均消耗铜材77.285mm 2 ，本发明8排引线框架中每只框架的平均耗材 节约42.01%。 0025 将本发明引线框架应用于生产封装产品时，所消耗的塑封料和塑封生产效率与现 有 5排引线框架所消耗的塑封料和塑封生产效率对比，分别如表2和表3所示。 0026 表2 本发明引线框架所消耗的塑封料与现有 5排引线框架所消耗的塑封料对 比 项目平均每只数量g/只 现有5排引线框架0.1475 本发明引线框架0.0828 从表2可看出，采用本发明引线框架生产封装产品时，每只封装产品能节约塑封料 43.86%。 002。
20、7 表3 本发明引线框架塑封生产率与现有 5排引线框架塑封生产率对比 项目每模数量（只）每天模数数（次）封装数量（只） 现有5排引线框架800 300 240000 本发明引线框架2048 300 614400 表3显示，采用本发明引线框架生产封装产品时，塑封生产率提高了2.56倍。 说 明 书CN 102903695 A 4/4页 6 0028 从表1、表2和表3中给出的数据可以看出，由于每条框架的封装单元增加了2.56 倍，铜材的利用率增加42.01%，塑封料的利用率提高了43.86%，即相同时间内的的产出量 提高了2.56倍，因此整体生产成本下降了，也就是说相同的材料可以生产出更多的产品， 提高了原材料利用率。 说 明 书CN 102903695 A 1/3页 7 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102903695 A 2/3页 8 图3 说 明 书 附 图CN 102903695 A 3/3页 9 图4 说 明 书 附 图CN 102903695 A 。